【課題】金属微粒子を安定に生成でき、金属微粒子が孤立状態で分散した分散液を焼成するときに分散液の用途に応じた焼成温度で焼成可能な金属微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】直鎖又は分岐構造を有する炭素数６〜１８の第１のカルボン酸で表面が覆われたＡｕ微粒子を生成する。生成されたＡｕ微粒子を、直鎖又は分岐構造を有する炭素数４〜２２の第２のカルボン酸と混合し、Ａｕ微粒子の表面を覆う第１のカルボン酸を第２のカルボン酸に置換する。表面が第２のカルボン酸で覆われたＡｕ微粒子を、直鎖又は分岐構造を有する炭素数４〜２２の１級アミンと混合し、表面が第２のカルボン酸及び該１級アミンで覆われたＡｕ微粒子を得る。 （もっと読む）

【課題】機械的強度が高く、かつ、通電発熱性を有し、抵抗発熱体として好適に使用可能であること。
【解決手段】多孔質焼結体１は、アルミニウム粉２と、黒鉛粉３と、陶磁器用の粘土粉４と、木粉５と、これら原料が比重の違いによって移動が生じない量の水及び／またはバインダ６とを混合してなる焼結原料混合物７を圧力を加えて成形し、１０００℃〜１２００℃の範囲内で焼結して５％〜５０％の範囲内の空隙を有する成型体としてなる通電によって成型体が発熱するものである。 （もっと読む）

【課題】基材表面に金属微粒子分散液を比較的厚く塗布しても、焼成時にクラックが発生することを防止できる金属微粒子分散液を提供する。
【解決手段】本発明の金属微粒子分散液は、脂肪酸と脂肪族アミンとで表面が被覆された金属微粒子を、脂肪酸誘導体が添加された疎水性溶媒中に分散させてなる。脂肪酸誘導体の濃度は０．１重量％〜５重量％の範囲内であることが好ましい。脂肪酸誘導体は脂肪酸エステルであることが好ましく、脂肪酸エステルは脂肪酸メチルエステル又は脂肪酸エチルエステルであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】より一層優れた導電性を発揮し得る銀被覆銅粉を提供する。
【解決手段】銅粉粒子表面が銀で被覆されてなる銀被覆銅粉粒子からなる銀被覆銅粉であって、銀被覆銅粉粒子の表面に存在する銀の量に対する、銀被覆銅粉粒子の表面に存在する銅の量の比率（Ｘ線電子分光の強度比から測定）０．０５未満であることを特徴とする銀被覆銅粉を提案する。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストに用いた場合に、分散性及び導電性に優れた導電用銀被覆硝子粉及び導電用銀被覆硝子粉の製造方法、並びに該導電用銀被覆硝子粉を用いた導電性ペーストの提供。
【解決手段】表面処理剤を付着してなり、銀含有量が１０質量％以上である導電用銀被覆硝子粉とする。前記表面処理剤が、ベンゾトリアゾール類、脂肪酸及びこれらの塩から選択される少なくとも１種である態様、前記表面処理剤が、ベンゾトリアゾール、ステアリン酸、オレイン酸、ラウリン酸及びこれらの塩から選択される少なくとも１種である態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】樹脂粉と導電粉とを用いる導電性粉体の製造方法であって、得られる導電性粉体で成形体を製造した場合に、外観不良が生じ難く、密度や強度が高く導電性も優れる成形体を得ることが可能な、製造方法を提供すること。
【解決手段】粒径が２００μｍ以下の樹脂粉と、平均粒径が５〜３００μｍの導電粉とを、前記樹脂粉が軟化する温度の気体中で浮遊及び衝突させ、前記導電粉を前記樹脂粉の少なくとも表面に付着させて造粒を行う、導電性粉体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来になく高い充填密度を有する混合導電粉を用いた導電ペーストを提供する。
【解決手段】相対充填密度が６８％以上である混合導電粉と樹脂バインダとを含む導電ペーストであって、前記混合導電粉が、実質的に球状で表面が平滑化された銀被覆銅粉６０〜９６重量％と銀粉４〜４０重量％とを含み、前記銀被覆銅粉が、銀および銀と銅との合金により銅粉の表面が部分的に被覆され、銀の合計量が銅に対して３〜３０重量％である銀被覆銅粉の表面に、銀被覆銅粉に対して０．０２〜１．０重量％の量の脂肪酸が付着してなる実質的に球状の脂肪酸付着銀被覆銅粉である導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】低コストで簡便なナノ粒子の合成方法を提供する。
【解決手段】 本発明による水素化処理方法は、溶媒（Ｓｖ）に金属塩（ＭＳ）および還元剤（Ｒ）を混合した溶液（Ｓ）を用意する工程と、密閉容器（Ｘ）内で、溶液（Ｓ）を、溶媒（Ｓｖ）の大気圧下の沸点以上１８０℃以下の温度に加熱する工程とを包含する。例えば、溶媒（Ｓｖ）として水およびアルコールからなる群から選択された少なくとも１つが用いられる。金属塩（ＭＳ）として、金、銀、銅、白金、パラジウム、ルテニウム、コバルト、ニッケル、モリブデン、インジウム、イリジウムおよびチタンからなる群から選択された少なくとも１つの金属の塩が用いられる。還元剤（Ｒ）としてポリビニルピロリドンが用いられる。 （もっと読む）

【課題】銀ペーストの低コスト化を図る。
【解決手段】硝酸銀、酸化銀又はこれらの混合物に、純水と、アンモニア水又は他のアミン化合物とを添加し錯体化して、銀錯体水溶液又は酸化銀残留スラリーを作製し、この銀錯体水溶液又は酸化銀残留スラリーに、銀をキレート化する添加剤を添加してキレート化銀溶液を作製し、キレート化銀溶液に還元剤を添加し、還元剤の添加後２〜１０秒の間の酸化還元電位を−３０ｍＶ〜１７０ｍＶに制御して還元することにより、平均粒径が０．４μｍ〜１．５μｍ、タップ密度が４．０ｇ／ｃｍ^３〜６．０ｇ／ｃｍ^３であり、粒子断面の空孔率が５％〜２０％である銀粉を得る。 （もっと読む）

【課題】安定性に優れ、２００℃以下の低温焼成によって優れた導電性が発現する銀ナノ粒子、その製造方法、及び前記銀ナノ粒子を含む銀塗料組成物を提供する。
【解決手段】銀含有ナノ粒子の製造方法であって、銀化合物と安定剤としての分枝脂肪族アミン化合物とを混合し混合物を得て、前記混合物に、還元剤を添加し、無溶媒の反応系において、前記銀化合物を前記還元剤と反応させて、銀含有ナノ粒子を形成する、ことを含む銀含有ナノ粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】発熱体を埋設した硬質材料とその作製方法を提供する。
【解決手段】導電性を有するセラミックス粒子を、鉄とアルミニウムからなる金属間化合物の結合相で結合させた硬質材料中に、炭素のバルク体を埋設した複合体の焼結体から構成されることからなる複合硬質材料、上記導電性を有するセラミックス粒子が、タングステンおよび／またはチタンを含むこと、埋設した炭素の体積割合が５％を超えること、硬質材料中における鉄とアルミニウムからなる結合相の割合が、４０質量％以下であること、で特徴付けられる上記複合硬質材料、当該複合硬質材料からなる通電焼結用の金型材料、及びその金型。
【効果】高温で加圧力を上げた焼結が可能になり、これまで焼結が困難であった材料に対する型材料として適用でき、新規特性を有した材料の焼結が可能となる。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板上に緻密な低抵抗焼成膜が形成できる、低温焼成ペースト用銅微粒子、および銅焼成膜の形成方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷で配線パターンを基板上に塗布し、焼成工程で導電性焼成膜を形成する銅微粒子分散ペーストにおいて、平均粒子径４０ｎｍ以下の銅微粒子が３０〜７０質量％、該銅微粒子質量の少なくとも１００倍以上の平均粒子径２００〜８００ｎｍの銅微粒子が７０〜３０質量％であることを特徴とする低温焼成ペースト用銅微粒子。
上記低温焼成ペースト用銅微粒子を分散したペーストを用いて、水素含有窒素ガス雰囲気で２５０℃以下の焼成温度で、樹脂基板上に低抵抗焼成膜を形成する方法。 （もっと読む）

【課題】保護剤のゼラチン溶液の厳密な温度管理の必要がなく、合成後には余剰ゼラチンを容易に除去でき洗浄工程を簡略化することが可能で、均一な一次粒子を持ち再現性の高い銅微粒子を合成することが可能な銅微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】銅酸化物と保護剤とを含有する溶媒に、還元剤を添加して銅微粒子を生成させる銅微粒子の製造方法において、保護剤が強化脱塩したゼラチンであることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】分散安定性に優れた金属ナノワイヤを含有する分散液およびそれを用いて形成される導電膜の提供。
【解決手段】金属ナノワイヤを含有する分散液であって、前記金属ナノワイヤの直径が１０〜２００ｎｍであり、直径の変動係数が３０％未満であり、直径に対する長さの比（長さ／直径）が１０以上であり、前記金属ナノワイヤが、金、ニッケルおよび銅からなる群から選択される少なくとも１種の金属を主体とする金属部材である分散液。 （もっと読む）

【課題】複雑形状の導電性成形体を高密度にかつ短時間で成形できる導電性成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、第１の導電性粉末を成形して得られた予備成形体を放電プラズマ焼結法により焼結して導電性成形体を得る工程を有する導電性成形体の製造方法であって、前記工程において、前記予備成形体に対して第２の導電性粉末を介して圧力を付与しながら直流パルス電流を流通して前記予備成形体を焼結する製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属微粒子の品質を損なうこと無く、高い生産性かつ低コストで金属微粒子の平均粒径を自在に制御可能な金属微粒子の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】炉内でバーナを用いて火炎を形成し、該火炎中に、燃料ガスにより輸送された原料粉体である金属或いは金属化合物を通過させることで金属微粒子を生成する方法であって、該火炎は、還元性火炎であり、該還元性火炎の火炎長を調整することで金属微粒子の平均粒径を制御する。 （もっと読む）

【課題】炭素の含有量が低減されたものでありながら、微粒でかつ粒度分布の揃った銅粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の銅粒子は、炭素の含有量が０．０１重量％未満であり、かつリンの含有量が０．０１重量％未満である。また、（σ／Ｄ₅₀）×１００で定義される変動係数ＣＶ値が１０〜３５％である。σは画像解析による粒子の粒径の標準偏差を表し、Ｄ₅₀は画像解析による粒子の５０％体績累積粒径を表す。銅粒子は、表面の一部に非曲面部を有する略球状である。 （もっと読む）

【課題】通常の還元性雰囲気焼成炉を用いて、３００℃以下の低温でも容易に緻密な低抵抗の焼成膜が得られる銅超微粒子分散ペースト、および導電膜の形成方法を提供する。
【解決手段】銅超微粒子がグリコールで湿潤被覆したペーストであって、銅超微粒子１００質量部に対して脂肪酸が３〜３０質量部含有する低温焼成用銅超微粒子分散ペーストである。当該ペーストで樹脂基板上に配線パターンを印刷し、低温焼成することで緻密な低抵抗焼成膜が形成できる。 （もっと読む）

【課題】微細な導電性微粒子でありながら、被接続体を電気接続する際に高圧で接続しても良好な導通性を確保できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の平均粒子径が１．０μｍ〜２．５μｍであり、前記樹脂粒子を荷重負荷速度２．２ｍＮ／秒で圧縮する圧縮試験において荷重と圧縮方向の変位量との関係を示す圧縮変位曲線を得たときに、当該圧縮変位曲線は、変位量が樹脂粒子の直径の５５％以下となる範囲で変曲点を有さないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼成型導電性ペーストの銀粉として用いたとき、当該焼成型導電性ペーストの焼成の際、ガス発生に起因する膨張が起こらない銀粉およびその製造方法、並びに導電性ペーストを提供する。
【解決手段】５０〜９００℃の範囲において、５０℃における値を基準とした熱膨張率の最大値が０．３％以下であり、かつ、ＢＥＴ値（比表面積）が０．１ｍ^２／ｇ以上０．９ｍ^２／ｇ以下である銀粉を提供する。 （もっと読む）