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【課題】金属複合超微粒子の製造において、高収率で、かつ粒径分布の小さい均一な粒径の金属複合超微粒子を製造することのできる金属複合超微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】
無機金属塩と高級アルコールとを加熱して反応させることにより、金属複合超微粒子を製造する方法において、上記加熱反応を40〜70℃で20〜120分間行い、次いで130〜200℃で行うことを特徴とする金属複合超微粒子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 低温焼結性、極性溶媒の分散性を併せ持つ金属粒子分散体組成物を提供する。
【解決手段】
【化1】


粒子表面にアミノ基を有する有機物が存在している平均一次粒子径1〜100nmの金属ナノ粒子と、下記式(1)で示される化合物と、分散溶媒とを含む金属粒子分散体組成物である。ただし、式(1)のRは分岐鎖を有するアルキル基および/又はアルケニル基を含有する炭素数が1ないし24であるアルキル基および/又はアルケニル基を示し、式(1)のAOは炭素数が1ないし4のオキシアルキレン基を示し、nはアルキレンオキシドの平均付加モル数を示す1以上20未満の値であり、式(1)のXはC、H、O原子のいずれかから構成される連結基である。 (もっと読む)


【課題】 低温焼結性、基板との密着性、極性溶媒の分散性を併せ持つ銀粒子分散体組成物を提供する。
【解決手段】
【化1】


粒子表面にアミノ基を有する有機物が存在している平均一次粒子径1〜100nmの銀ナノ粒子と、下記一般式(1)で示される化合物と、分散溶媒とを含む銀粒子分散体組成物である。ただし、式(1)のRは少なくとも1個以上の芳香環を含有する炭化水素基を示し、式(1)のAOは炭素数が1ないし4のオキシアルキレン基を示し、nはアルキレンオキシドの平均付加モル数を示す1以上20未満の値であり、式(1)のXはO原子、S原子、−NR−(RはH原子又はC原子、H原子、O原子のいずれかから構成される基)のいずれかから構成される連結基であり、式(1)のYはC、H、O原子のいずれかから構成される連結基である。 (もっと読む)


【課題】異方導電性接着フィルムの導電性材料として用いられたときに良好な導電特性が得られ、しかも、優れた分散性を有する粒子材料を提供すること。
【解決手段】導電性の表面を有する導電粒子3と、導電粒子3の表面の少なくとも一部を被覆する絶縁微粒子1と、を備える絶縁被覆導電粒子5。絶縁微粒子1が、有機ポリマーを含むコア微粒子と、コア微粒子の表面の少なくとも一部を被覆するシェル層と、を有し、シェル層が、4官能シラン化合物と、3官能シラン化合物及び/又は2官能シラン化合物と、を含む加水分解性シランから形成された架橋ポリシロキサンを含む。 (もっと読む)


【課題】得られる微粒子の回収率に優れた、微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】電極2と試料4との間にアーク放電3を発生させることにより上記試料を蒸発させて微粒子を得る、微粒子の製造方法であって、上記アーク放電3を発生させる雰囲気が、ヘリウムと水素とが混合され、かつ、窒素濃度が0.5体積%以下である混合ガス雰囲気である、微粒子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】同一基板上で隣り合う電極間の十分な絶縁性と対向配置された電極間の十分な導電性とを高水準で両立することができ、かつ良好な絶縁性と良好な導電性とを長期間にわたって維持することが可能である接続信頼性に十分に優れる回路接続材料に適した導電粒子を提供すること。
【解決手段】融点または軟化点がT(℃)の材料を主成分とするコア12と、コア12の表面を被覆する、融点がT(℃)の低融点金属を主成分とする導電層14と、該導電層14の表面を被覆する、軟化点がT(℃)の樹脂組成物からなる絶縁層16と、を備えており、T、T及びTが下記式(1)を満たし、Tが130〜250℃である導電粒子を提供する。
>T>T (1) (もっと読む)


【課題】電子機器の電気伝導性要素を製作するのに適した、液体処理可能な、安定な銀含有ナノ粒子組成物を調製する低コストの製造方法を提供する。
【解決手段】銀塩、有機アミン、第1の溶媒および第2の溶媒を含む第1の混合物を入れることと;第1の混合物と還元剤溶液とを反応させ、有機アミンで安定化された銀ナノ粒子を作成することとを含む、銀ナノ粒子を製造するプロセス。第1の溶媒の極性指数は3.0未満であり、第2の溶媒の極性指数は3.0より大きい。このナノ粒子は、第1の溶媒への分散性または可溶性が高い。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適な、平均粒子径100nm以上の銀微粒子並びに該銀微粒子を含有する導電性ペースト、導電性膜及び電子デバイスに関する。
【解決手段】 銀塩錯体含有水溶液に還元剤含有水溶液を添加して銀微粒子を還元析出させる銀微粒子の製造方法、又は、還元液に硝酸銀水溶液を添加して銀微粒子を還元析出させる銀微粒子の製造方法において、反応から乾燥までの全ての工程を30℃以下の温度範囲で行なうことにより、平均粒子径(DSEM)が100nm以上であり、X線回折によるミラー指数(111)と(200)における結晶子径の比[結晶子径D(111)/結晶子径D(200)]が1.40以上の銀微粒子を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子1は、導電部12を少なくとも表面に有する導電性粒子2と、導電性粒子2の表面に付着している複数の絶縁性粒子3とを備える。絶縁性粒子付き導電性粒子1の比重の導電性粒子2の比重に対する比重比は、0.97未満である。導電性粒子2の比重は2.0以上、3.5以下である。本発明に係る異方性導電材料は、絶縁性粒子付き導電性粒子1と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適な、平均粒子径100nm未満の銀微粒子並びに該銀微粒子を含有する導電性ペースト、導電性膜及び電子デバイスに関する。
【解決手段】 銀塩錯体のアルコール溶液を還元剤溶液に添加して銀微粒子を還元析出させる溶剤反応系における銀微粒子の製造方法、銀塩錯体含有水溶液に還元剤含有水溶液を添加して銀微粒子を還元析出させる水性反応系における銀微粒子の製造方法及び還元液に硝酸銀水溶液を添加して銀微粒子を還元析出させる水性反応系における銀微粒子の製造方法において、反応から乾燥までの全ての工程を30℃以下の温度範囲で行なうことにより、平均粒子径(DSEM)が100nm未満であり、X線回折によるミラー指数(111)と(200)における結晶子径の比[結晶子径D(111)/結晶子径D(200)]が1.40以上の銀微粒子を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】液相反応技術を利用して製造されたニッケルナノ粒子の耐焼結性を向上させる方法を提供する。
【解決手段】沸点が200℃以上の有機溶媒中で、金属アルコキシドの存在下、表面に水酸基を有する平均粒子径20〜100nmの範囲内のニッケルナノ粒子10にマイクロ波を照射して150℃以上に加熱することにより、表面に金属含有皮膜101が形成された複合ニッケルナノ粒子100を製造する。複合ニッケルナノ粒子100の金属含有皮膜101は、表面活性を低下させ、焼結時の急激な表面酸化を抑え、低温収縮性を抑制できる。マイクロ波照射により、ニッケルナノ粒子を構成する結晶子10aを大きく成長させることも可能となる。 (もっと読む)


【課題】主軸から伸びる樹枝をさらに発達させて従来以上にデンドライトを成長させて、導通性がより一層優れた新たなデンドライト状銅粉を提供する。
【解決手段】走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて銅粉粒子を観察した際、一本の軸から複数の枝が伸びてなるデンドライト状を呈し、かつ、軸の太さaが0.3〜5.0μmであり、一本の軸から伸びた枝の中で最も長い枝の長さbが0.6〜10.0μmである銅粉粒子を主として含有するデンドライト状銅粉を提案する。 (もっと読む)


【課題】金属粒子を含むペーストから形成された塗膜を熱処理するときに、低温で焼結させることができる金属粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の扁平金属粒子は、薄片状であり、平面視したときに、外縁から粒子内部に向けて凹陥した複数の湾曲部を、該外縁に沿って有することを特徴とする。平面視したときの粒子径をA(μm)とし、周長をL(μm)としたとき、L/(A×π)が1.2より大きいことが好適である。レーザー回折散乱式粒度分布測定法によって測定された平均粒径D50が0.5〜5μmであることも好適である。 (もっと読む)


【課題】500℃における熱収縮率が8.7〜13.0%となる新たな銀粉を提供する。
【解決手段】BET法により測定される比表面積から算出される粒子径(「BET径」と称する)が1.10μm〜2.60μmであり、炭素含有量が0.11〜0.22質量%である銀粉であれば、500℃における熱収縮率を8.7〜13.0%とすることができる。 (もっと読む)


【課題】分散性に非常に優れた銀ナノ粒子製造方法およびインクを提供すること。
【解決手段】銀ナノ粒子の製造方法は、硝酸銀と、アミン化合物と、水酸基を1以上有する芳香族カルボン酸もしくはその塩、または、水酸基を1以上有する芳香族カルボン酸エステルと、を含む溶液中で、前記硝酸銀を還元して銀ナノ粒子を得る工程を含む。 (もっと読む)


【課題】保護剤が脱離しやすく、かつ劣化寿命が長い金属ペーストを提供する。
【解決手段】表面が保護剤3で被覆された金属微粒子2と、前記保護剤3を前記金属微粒子2の表面から脱離させる感光性化合物4と、前記金属微粒子2および前記感光性化合物4を含む溶剤組成物5と、を備える金属ペースト1である。 (もっと読む)


【課題】圧痕形成能に優れた導電性微粒子を容易に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子の製造方法は、樹脂粒子の表面にニッケルを含む導電性金属層を形成して金属被覆粒子を製造する被覆工程、及び、この金属被覆粒子を、非酸化性雰囲気下で180℃〜350℃の温度で加熱処理を行う熱処理工程を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 分散媒への分散安定性が優れ、比較的低温で焼成することによって高い導電性を示す銀ナノ粒子を製造する方法を提供することにある。
【解決手段】 実施形態の銀ナノ粒子の製造方法は、炭素数4〜12の炭化水素基を有する一級アミンと脂肪酸銀との混合物を、不活性ガス雰囲気中、前記一級アミンの沸点を超える温度Tに供して前記混合物を溶融させ、溶融物中に銀ナノ粒子を生成させる工程を具備する。前記温度Tは、以下の条件を満たす。
L≦T≦TH
(TLおよびTHは、それぞれろ過収率が10%以上の銀ナノ粒子が得られる下限温度および上限温度であり、前記ろ過収率は、得られた銀ナノ粒子を5質量%のトルエン分散液として5μmのフィルターを通過させたろ液のろ過前後の固形分濃度の比であって、前記固形分濃度は熱重量分析により150℃まで加熱した際の減少重量から算出される。) (もっと読む)


【課題】金属微粒子が溶媒中で凝集することなく安定に分散し、かつ、金属微粒子が孤立状態で分散した分散液を基材に塗布して焼成するときに、低温で金属微粒子表面から界面活性剤及びアミンを脱離させることができる金属微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】槽内に金属原料と界面活性剤及びイミンを含む溶媒とを収容し、減圧下でこの金属原料を加熱して蒸発させ、この蒸発したものを捕集して溶媒に導入することで、界面活性剤とイミンが加水分解して得られたアミンとで表面全体が被覆された金属微粒子が溶媒中に分散してなる金属微粒子含有液を得る。次いで、この金属微粒子含有液に極性溶媒を加えることで、金属微粒子を沈降させる。溶媒を取り除き、沈降した金属微粒子を回収する。 (もっと読む)


【課題】機械的強度が高く、かつ、通電発熱性を有し、抵抗発熱体として好適に使用可能であること。
【解決手段】多孔質焼結体1は、アルミニウム粉2と、黒鉛粉3と、陶磁器用の粘土粉4と、木粉5と、これら原料が比重の違いによって移動が生じない量の水及び/またはバインダ6とを混合してなる焼結原料混合物7を圧力を加えて成形し、1000℃〜1200℃の範囲内で焼結して5%〜50%の範囲内の空隙を有する成型体としてなる通電によって成型体が発熱するものである。 (もっと読む)


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