【課題】ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、リフロー時の溶融拡散性が良く、ハンダバンプ形成時の組成制御が容易であり、濡れ性に優れた、ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】中心核１１と中心核１１を被覆する被覆層１２で構成される平均粒径５μｍ以下のハンダ粉末１０において、中心核１１が銀、銅、ニッケル、インジウム、コバルト又は金を成分とする金属元素核１１ａと、この金属元素核１１ａの外周に金属元素と錫との金属間化合物層１１ｂを有する２層構造からなり、被覆層１２が錫からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粒子表面部を銀層で被覆してなる銅粉粒子からなる導電性粉末において、銀の量を少なくしても、優れた導電特性を得ることができる導電性粉末を提案する。
【解決手段】銅粉粒子の表面に銀層を備えたデンドライト状導電性粉末であって、銀の含有量が銅の含有量の３〜３０質量％であることを特徴とするデンドライト状導電性粉末を提案する。 （もっと読む）

【課題】ペーストに使用して焼成することにより膨れや欠けのない導体を形成することができる銀粉およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を添加して銀粒子を還元析出させた後、乾燥することにより得られた銀粉を１００℃より高く且つ４００℃より低い温度で熱処理することにより、５０℃から８００℃における最大熱膨張率が１．５％以下であり、５０℃から８００℃まで加熱した際に発熱ピークがなく、８００℃で恒量になるまで強熱したときの強熱減量が１．０％以下、タップ密度が２ｇ／ｃｍ^３以上、ＢＥＴ比表面積が５ｍ^２／ｇ以下である銀粉を製造する。 （もっと読む）

【課題】高銀含有率のアセトンジカルボン酸銀を含み、銀塩の分解温度未満の低温で、且つ短時間の加熱でも導電性、平坦性、密着性に優れた金属銀膜が得られる、保存安定性の高い銀含有組成物、およびそれを用いて形成した金属銀膜備える基材を提供すること。
【解決手段】式（１）で表される銀化合物(A)と、式（２）で表されるアミン化合物(B)とを特定割合で含有することを特徴とする組成物。


（Ｒ¹：Ｈ、−(ＣＹ₂)ａ−ＣＨ₃、−((ＣＨ₂)ｂ−Ｏ−ＣＨＺ)ｃ−ＣＨ₃、Ｒ²：−(ＣＹ₂)d−ＣＨ₃、−((ＣＨ₂)ｅ−Ｏ−ＣＨＺ)ｆ−ＣＨ₃。Ｙ：Ｈ、−(ＣＨ₂)ｇ−ＣＨ₃、Ｚ：Ｈ、−(ＣＨ₂)ｈ−ＣＨ₃。ａ：０〜８、ｂ：１〜４、ｃ：１〜３、d：１〜８、ｅ：１〜４、ｆ：１〜３、ｇ：１〜３、ｈ：１〜２) （もっと読む）

【課題】安定性に優れ、２００℃以下の低温焼成によって優れた導電性（低い抵抗値）が発現する銀ナノ粒子、及びその製造方法を提供する。前記銀ナノ粒子を含む銀インクを提供する。
【解決手段】銀化合物と、有機アミン化合物、又は、有機アミン化合物及び有機カルボン酸化合物を含む安定剤とを混合し、混合物を得て、前記混合物に、還元剤として炭素数１〜５のアシルモノヒドラジド化合物を添加し、前記銀化合物を前記アシルモノヒドラジド化合物と反応させて、銀ナノ粒子を形成する、ことを含む銀ナノ粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】銀化合物の還元反応をより温和な環境下で行い、凝集の起こらない銀ナノ粒子の製造方法を提供する。前記製造方法により得られる銀ナノ粒子、及び前記銀ナノ粒子を含む銀インクを提供する。
【解決手段】銀化合物と、有機アミン化合物、又は、有機アミン化合物及び有機カルボン酸化合物を含む有機安定剤と、有機溶剤とを混合し、混合物を得て、前記混合物に、還元剤としてアシルモノヒドラジド化合物を粉体状態で添加し、不均一系において、前記銀化合物を前記アシルモノヒドラジド化合物と反応させて、銀ナノ粒子を形成する、ことを含む銀ナノ粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】個数平均粒子径が非常に小さな導電性微粒子であって、電気接続に用いた場合に、低抵抗値を実現できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層を有する導電性微粒子であって、導電性微粒子自体の個数平均粒子径が、１．１μｍ〜２．８μｍであり、前記導電性金属層の少なくとも一層として、融点が４００℃以下の低融点金属から形成される低融点金属層を有し、該低融点金属層の厚さが、０．００５μｍ〜０．１０μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子分散液の塗布膜に５０℃〜１２０℃の温度で低温焼結処理を施して、体積固有抵抗率が少なくとも３×１０^-5Ω・ｃｍ以下の金属ナノ粒子焼結体層の形成を可能とする、新規な金属ナノ粒子焼結体層の形成方法を提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子分散液の塗布膜を５０℃〜１２０℃の温度に加熱しつつ、酸素分子を１０体積％〜２５体積％の範囲で含有する混合気体を５秒間〜１５秒間塗布膜表面に吹き付け、金属ナノ粒子表面に酸化被膜を形成する酸化処理と、アルコール性ヒドロキシル基を有する有機化合物の蒸気を１０体積％〜３０体積％の範囲で含有する混合気体を、１２０秒間〜３００秒間塗布膜表面に吹き付け、金属ナノ粒子表面の酸化被膜を還元する還元処理とを組み合わせた酸化・還元処理サイクルを複数回繰り返すことで、金属ナノ粒子の低温焼結を段階的に進行させ、金属ナノ粒子焼結体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】印刷される導体パターンの導通性能を高める。
【解決手段】導体パターン印刷用インクは、粒径が０．０５μｍ以上、０．５μｍ以下の白金粒子を白金全体に対して７０％以上含んだ白金粉末を含有している。この導体パターン印刷用インクは、含有する白金粒子の粒径の分布を管理することで、例えばインクジェット印刷法などを適用するために比較的低粘度で当該インクが構成されている場合でも、白金粉末の沈降を抑えることが可能であると共に、焼成時などにおける白金粉末のシンタリングによる過度の収縮を抑制することができる。これにより、印刷される導体パターンの電気的な導通性能を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 銀ナノワイヤの長軸長を幅広く制御可能な銀ナノワイヤの製造方法及び銀ナノワイヤ成長制御剤を提供することにある。
【解決手段】 Ｎ置換（メタ）アクリルアミドを含む重合性モノマーを重合することにより得られる重合体を含有する銀ナノワイヤ成長制御剤と、銀化合物とを、ポリオール中において２５〜１８０℃で反応させることを特徴とする銀ナノワイヤの製造方法及びＮ置換（メタ）アクリルアミドを重合性モノマーとして有する重合体を含有することを特徴とする銀ナノワイヤ成長制御剤及びＮ置換（メタ）アクリルアミドを重合性モノマーとして有する重合体を含有することを特徴とする銀ナノワイヤ成長制御剤。 （もっと読む）

【課題】電気伝導性を損なうことなく、小粒径でありながら耐熱収縮性を高めることができる扁平銅粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の扁平銅粒子は、粒子最表面部分に含有されるＳｉが１００〜２０００ｐｐｍであり、かつＳｉが四価の状態で存在していることを特徴とする。この扁平銅粒子は、平均粒径が０．５〜５μｍであり、アスペクト比（粒径／厚み）が２〜２００であることが好適である。この扁平銅粒子は、銅の湿式還元法において、還元の前又は還元中に、液中に水溶性ケイ素化合物を添加することで好適に製造される。水溶性ケイ素化合物としては、水溶性ケイ酸塩が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外部電極用導電性ペースト組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による外部電極用導電性ペースト組成物は、導電性金属粉末１００重量部と、平均粒径が５０〜５００ｎｍであるセラミック粉末０．１〜１０重量部と、を含む。本発明による外部電極用導電性ペースト組成物は、薄膜でも緻密な焼成密度を具現し、電極焼成の際、外部電極の膨れ現象であるブリスター（ｂｌｉｓｔｅｒ）の発生を抑制して緻密、且つ薄い膜で具現することができる。 （もっと読む）

【課題】低い表面抵抗を有し、帯電防止性、反射防止性および電磁遮蔽性に優れるとともに、分散液のポットライフが長く、信頼性や耐久性に優れた透明導電性被膜の形成に好適に用いることができる金属微粒子分散液等を提供する。
【解決手段】金属微粒子と、分散媒とを含む金属微粒子分散液において、前記金属微粒子は、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｒｕ、Ｒｈ、ＰｔおよびＡｕからなる金属群より選ばれる少なくとも１種以上の金属を含み、その一次粒子径が１〜３０ｎｍの範囲であり、二次粒子径が５〜１００ｎｍの範囲であり、当該金属微粒子の０．１〜１０質量％が酸化されていることと、金属微粒子濃度が０．５質量％のときの酸化還元電位が５００〜８００ｍＶの範囲であり、電気伝導度が１〜１５μＳ／ｃｍの範囲である。 （もっと読む）

【課題】体積抵抗率の低い導電体膜を形成できる銅粒子および導電体形成用組成物の製造方法、該導電体形成用組成物を用いた導電体膜の製造方法、ならびに該導電体膜を有する物品の提供。
【解決手段】アスペクト比が２．５〜６である銅粒子を分散媒に分散させ、ｐＨ３以下かつ酸化還元電位１００〜３００ｍＶとした反応系にて還元処理して還元銅粒子を得る工程と、該還元銅粒子を解砕して平均粒子径Ｄ５０が８．６０μｍ以下の表面改質銅粒子を得る工程とを含む、表面改質銅粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】分散性及び還元率に優れる水熱合成法を用いたニッケル粉末直接製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）ＮｉＯ、ｐＨ調節剤、ＰｄＣｌ_２、アントラキノン（Anthraquinone）、ＰＶＰ（Polyvinyl pyrrolidone）、及び水が混合された水熱合成混合物を用意するステップ、（ｂ）上記水熱合成混合物を反応容器に投入した後、水の沸騰点以上に加熱するステップ、（ｃ）上記（ｂ）ステップの加熱した混合物に還元剤を加えて、上記ＮｉＯを溶解した後、Ｎｉに還元させるステップ、（ｄ）上記（ｃ）ステップの水熱反応の結果物を冷却するステップ、及び（ｅ）上記（ｄ）ステップの冷却された結果物を洗浄及び乾燥してＮｉパウダーを収得するステップを経てニッケル粉末を製造する。 （もっと読む）

【課題】導電フィラー用に好適な粒度分布が狭い球状微細銅粉ならびにその製造法を提供する。
【解決手段】不均化反応により得られた銅粉であって、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した銅微粉の平均粒径が０．２５μｍ以下であり、かつ粉末粒径が単一のピークのみを有する球状銅微粉。アラビアゴムの添加剤を含む水性媒体中に、亜酸化銅を添加してスラリーを作製し室温以下に保持し、このスラリーに室温以下の温度の希硫酸を５秒以内に一度に添加して、不均化反応を１０分間で終了し銅微粉を得る。 （もっと読む）

【課題】導電膜の形成に用いられる樹脂硬化型導電性ペーストに配合される銀粉表面に被覆される多価カルボン酸、特にアジピン酸を効率的に定量することが可能な銀粉表面のアジピン酸の定量方法を提供する。
【解決手段】銀粉に被覆された銀粉表面のアジピン酸の定量方法であって、アジピン酸が被覆された銀粉からアジピン酸を溶出させる塩酸溶出工程と、アジピン酸が溶出された塩酸溶出液においてアジピン酸をエステル化するエステル化工程と、を備えるアジピン酸の定量方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】半導体材料に適合した熱膨張率を有し、かつ高い熱伝導率を有するダイヤモンド含有複合金属を提供する。
【解決手段】金属とダイヤモンド微粒子とを含んでなり、前記ダイヤモンド微粒子が、爆射法で得られたナノダイヤモンドからなる粒子であることを特徴とするダイヤモンド含有複合金属。 （もっと読む）

【課題】ニッケル粒子の表面の全体に亘ってほぼ均等に硫黄が配置される硫黄含有ニッケル粒子を好適に製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明によって提供される硫黄含有ニッケル粒子の製造方法は、ニッケルイオンを含む原料水溶液を用意すること、前記原料水溶液に還元剤として機能する有機化合物を添加して該溶液中においてニッケルと該化合物との複合体を生成すること、前記複合体が生成した原料水溶液に多価カルボン酸のアルカリ金属塩を添加すること、前記多価カルボン酸アルカリ金属塩が添加された原料水溶液に、硫黄粉末が分散して成る硫黄供給材料を添加すること、前記硫黄供給材料が添加された該原料水溶液を塩基性に調整してニッケルの還元反応を誘起すること、および、前記還元反応により生じた硫黄含有ニッケル粒子を回収すること、を包含する。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ化、狭面積化された回路電極の接続において、接続不良を十分防止できる異方導電性接着剤フィルム、その実現を可能とする絶縁被覆導電粒子の製造方法、並びに、そのような絶縁被覆導電粒子を得ることを可能とする導電粒子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子は、ニッケル層上に形成された平均膜厚３００Å以下の金層を最外層として有する導電粒子であって、Ｘ線光電子分光分析による導電粒子の表面におけるニッケル及び金の元素組成比（Ｎｉ／Ａｕ）が０．４以下であることを特徴とする。 （もっと読む）