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【課題】 本発明は、導電性及び耐マイグレーション性に優れた銀コート銅粉とその製造法、該銀コート銅粉を含有する導電性ペースト、導電性接着剤、導電性膜、及び電気回路に関する。
【解決手段】 銅粉末と銀微粒子粉末とを混合攪拌して銅粉末の粒子表面に銀微粒子粉末を付着させる銀コート銅粉の製造法において、全処理工程を乾式で行うと共に、銀微粒子粉末として粒子表面を分散剤により表面被覆された銀微粒子粉末を用いることで、導電性及び耐マイグレーション性に優れた銀コート銅粉を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】導電性及び耐マイグレーション性に優れた導電性粒子を提供する。
【解決手段】銀粒子と、銀粒子を被覆する銀合金及び銀複合材から選ばれる少なくとも1種類以上の被覆材とを備える導電性粒子を構成する。 (もっと読む)


【課題】水溶性の高い有機溶剤を使用する導電性ペーストに適した表面水分量の銀粉を製造することができる、銀粉の製造方法を提供する。
【解決手段】銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えて銀粒子を還元析出させる銀粉の製造方法において、銀粒子の還元析出前または還元析出後あるいは還元析出中のスラリー状の反応系に2種以上の分散剤、好ましくは、ベンゾトリアゾール、ステアリン酸、オレイン酸などの疎水性分散剤と、ゼラチンやコラーゲンペプチドなどの親水性分散剤などの分散剤を添加する。 (もっと読む)


【課題】収縮が抑制され、なおかつ導電性が良好な電極焼結体を提供すること。
【解決手段】電極焼結体に、ニッケルおよびアルミニウムからなる金属間化合物を含有させることにより、電極焼結体を提供する。さらに、焼成後に内部電極層となる内部電極シートを構成する導体粒子原料の焼結温度を上昇させ、内部電極層の収縮を抑制することができる内部電極ペーストを作製する。さらに、この電極ペーストを内部電極に用いた、高機能な積層電子部品の製造を行う。 (もっと読む)


【課題】液相反応技術において、粒径の大きさと分布の適正化を図ることができるとともに適度に焼結温度が高いニッケルナノ粒子を得ることにある。
【解決手段】鉄酸化物を含有する金属複合ニッケルナノ粒子の製造方法は、カルボン酸ニッケル、鉄塩及び1級アミンの混合物を、100℃〜165℃の範囲内の温度に加熱して反応液を得る錯化反応液生成工程と、反応液を、マイクロ波照射によって170℃以上の温度に加熱して鉄酸化物を含有する金属複合ニッケルナノ粒子スラリーを得るナノ粒子スラリー生成工程と、を有する。ナノ粒子は、鉄酸化物を含有し、ニッケル元素、鉄元素及び酸素元素の合計量が金属複合ニッケルナノ粒子100質量部に対し95質量部以上であり、鉄元素の量がニッケル元素と鉄元素の合計量100質量部に対し5〜50質量部の範囲内にあり、平均粒径が30nm〜150nmの範囲内にあり、該鉄酸化物が四酸化三鉄を主成分とする。 (もっと読む)


【課題】微細な導電性微粒子でありながら、被接続体を電気接続する際に十分な圧痕を形成して良好な接続状態を維持しうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の平均粒子径が1.0μm〜2.5μmであり、前記樹脂粒子の直径が10%変位したときの圧縮弾性率(10%K値)が10,000N/mm2以上であり、前記樹脂粒子が破壊されたときの荷重値(破壊点荷重)と前記樹脂粒子の平均粒子径とが下記式
破壊点荷重(mN)/平均粒子径(μm)≧4
を満足する。 (もっと読む)


【課題】導電特性に優れ、かつ被着体に対する接着性に優れ、さらに、低コスト化が実現可能なフレーク状銀粉、及びその製造方法、並びに前記フレーク状銀粉を含有する導電性組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係るフレーク状銀粉は、レーザー回折法における50%粒径が、3μm以上、8μm以下であり、見掛密度が、0.25g/cm以上、0.5g/cm以下であり、かつ、ポリエステル系樹脂100重量部に対して100重量部含有したときの乾燥膜厚15μmの導電被膜の表面抵抗値が、0.4Ω/□以下である。 (もっと読む)


【課題】導電性及び絶縁性に優れた高信頼性の異方導電性フィルムを実現可能な導電粒子、該導電粒子を用いた絶縁被覆導電粒子及びその製造方法、並びに該絶縁被覆導電粒子を用いた異方導電性接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面に設けられた金属層と、を備え、金属層は、樹脂粒子に近い順に、ニッケルを含む銅合金を含有する第1の層と、パラジウムを含有する第2の層とが積層された構造を有する。 (もっと読む)


【課題】積層セラミックコンデンサの薄層内部電極を形成するに好適な金属粒子、およびその製造方法ならびに製造に使用する金属蒸着フィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルム上にロール・ツー・ロール方式で正方形状の凹凸パターンを形成しその上に金属を蒸着し金属蒸着フィルムを得る。得られた金属蒸着フィルムから金属を分離させ、厚さ20〜50nm、平均粒径が4〜6μmの板状金属粒子を得る。金属はニッケル、銅、金、銀、白金、鉄鋼、クロムおよびインジウムからなるグループから選ばれる一種以上である。 (もっと読む)


【課題】高純度かつ安価な金属微粒子を提供する。
【解決手段】金属濃度=金属の質量(g)×100(%)/反応溶液の質量(g)(mass%)で定義したとき、金属濃度の値が1mass%以上90mass%以下の範囲となるよう金属化合物とアミン保護剤とを混合し、この溶液を加熱・攪拌することで金属化合物を還元し、アミン保護剤によって被覆された金属微粒子を析出させる金属微粒子の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】低温焼結性に優れた金属ナノ粒子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】貴金属粒子又は貴金属合金粒子からなるコアと、これを覆う銅層からなる金属ナノ粒子において、平均粒径20〜60nm、標準偏差10%以下であり、更に、保護剤として、有機アミン化合物が結合してなる金属ナノ粒子である。この金属ナノ粒子は、溶媒に、前記溶媒に不溶な銅化合物及び貴金属化合物を添加すると共に、有機アミン化合物からなる保護剤、及び、還元剤を添加し、更に、超音波を印加することにより、製造することができる。 (もっと読む)


【課題】耐酸化性が高く、銅単体に近い導電性を有し、かつニッケル及びコバルトのうちの少なくとも一方を含有する銅粒子を提供すること。
【解決手段】中心域、表面域、及び該中心域と該表面域との間に位置する遷移域を有する。中心域は、主要構成元素が銅である。遷移域においては、粒子表面に向かうに連れてニッケル又はコバルトの割合が漸増しているとともに銅の割合が漸減している。表面域は、銀と、ニッケル及びコバルトのうちの少なくとも一方とを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】導電ペースト用材料として、ニッケルの酸化されやすいという性質を緩和する一方、ニッケル本来の高い電気伝導性、金属光沢等の性質を発現させることができる、耐酸化性と電気伝導性等に優れた酸化物被覆ニッケル微粒子を提供する。
【解決手段】ニッケル微粒子からなる芯粒子(a)と、芯粒子(a)の表面上に形成された平均厚みが1〜20nmである連続膜からなるアルミニウムを主成分として含む酸化物からなる被覆層(b)とから構成される酸化物被覆ニッケル微粒子であって、上記アルミニウムの含有割合は、酸化物被覆ニッケル微粒子全量に対して0.07〜0.4重量%であることを特徴とする酸化物被覆ニッケル微粒子など。 (もっと読む)


【課題】耐酸化性が高く、銅単体に近い導電性を有し、かつニッケル及びコバルトのうちの少なくとも一方を含有する銅粒子を提供すること。
【解決手段】ニッケル及びコバルトのうちの少なくとも一方を含み、ニッケル又はコバルトが粒子の表面域に偏在している銅粒子である。銅粒子の中心域は、主要構成元素が銅である。中心域から粒子表面に向かうに連れてニッケル又はコバルトの割合が漸増しているとともに銅の割合が漸減している。表面域は、銅と、ニッケル及びコバルトのうちの少なくとも一方とを含み、かつ銅の割合よりもニッケル及びコバルトの合計量の割合の方が高くなっている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、l00nm未満の粒子大きさを有し、表面がキャッピング材料でコートされた第1の金属粒子とl00nm以上の第2の金属粒子とを含む導電性金属粒子と、バインダと、溶媒とを含む導電性金属ペースト組成物と、その製造方法及びこれを用いる電子素子の電極及び導電回路を提供する。
【解決手段】粒子大きさの異なる2種以上の導電性金属粒子を含むペースト組成物は、低温あるいは短時間の中高温焼結の時、既存の金属ペーストに比べて優秀な伝導度を確保する。よって、このような分散ナノ粒子と大きさの大きい伝導性金属粒子との結合によって導電性ペースト材料の大量製造が可能で、多様な温度での焼結特性を向上する効果が奏する。また、導電性金属ペースト組成物を多様な電子素子に利用することができ、この時形成された電極及び導電回路のパターンは短絡、断線、クラックなどの不良発生を最小化させる。 (もっと読む)


【課題】内部の粒子の露出を十分に低減することが可能な被覆粒子の製造方法を提供すること。
【解決手段】粒子と該粒子を被覆する金属膜とを有する被覆粒子の製造方法であって、超臨界又は亜臨界状態の二酸化炭素及び該二酸化炭素に溶解した金属錯体を含む分散媒と、該分散媒の中に粒子と、を含有する流体を得る工程と、流体の圧力を下げて、粒子の表面に金属錯体を析出させる工程と、流体の温度を上げて、粒子の表面に析出させた金属錯体を分解し、粒子の表面を金属膜で被覆して被覆粒子を得る工程と、を有する、被覆粒子の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】有機溶媒を用いず、湿式熱処理を要せずに、導電性フィラーとして一層高い導電性を発揮する銀被覆フレーク銅粉を効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】銅粉を銀の錯体溶液と接触させて表面を銀で被覆し、次いで得られた粉体粒子にアスペクト比が3以上となる扁平化処理を施し、その後に銀の錯体溶液と接触させて表面を銀で被覆する銀被覆フレーク銅粉の製造方法である。その際に、扁平化処理時および/または最終製品にパルミチン酸などの表面処理剤を添加すること、銅粉粒子およびこの銅粉粒子を銀で被覆した粉体粒子の形状は球状であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】微細で、凝集粒子をほとんど含まない銅微粒子、例えば、電子顕微鏡で測定した平均粒子径(D)が0.005〜2.0μmの範囲にあり、動的光散乱法粒度分布測定装置で測定した平均粒子径(d)が0.005〜2.0μmの範囲にあり、且つ、d/Dが0.7〜2の範囲である銅微粒子と分散媒とを含む流動性組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】錯化剤及びタンパク質系保護剤の存在下で、2価の銅酸化物と還元剤とを媒液中で混合して、金属銅微粒子を生成させた後、媒液中にタンパク質分解酵素を添加して金属銅微粒子を凝集させ、分別した得られた金属銅微粒子と分散媒とを混合して調製する。 (もっと読む)


【課題】
金属アミン錯体分解法により被覆金属微粒子を製造する際に、製造を円滑にする方法を提供すると同時に、特に低温においても円滑に焼結が可能な被覆金属微粒子を提供することを課題とする。
【解決手段】
炭素数が6以上のアルキルアミンと、炭素数が5以下であるアルキルアミンとを含むアミン混合液と、金属原子を含む金属化合物を混合して、当該金属化合物とアミンを含む錯化合物を生成する第1工程と、当該錯化合物を加熱することで分解して金属微粒子を生成する第2工程を含むことを特徴とする被覆金属微粒子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、リフロー時の溶融拡散性が良く、ハンダバンプ形成時の組成制御が容易であり、濡れ性に優れた、ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】中心核11と中心核11を被覆する被覆層12で構成される平均粒径5μm以下のハンダ粉末10において、中心核11が銀、銅、ニッケル、インジウム、コバルト又は金を成分とする金属元素核11aと、この金属元素核11aの外周に金属元素と錫との金属間化合物層11bを有する2層構造からなり、被覆層12が錫からなることを特徴とする。 (もっと読む)


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