【課題】耐焼付き性の高い表面層と耐摩耗性の高い中間層との界面の密着力が高く、耐焼付き性及び耐摩耗性に優れる支承装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】運動体２を支承する支承装置１において、表面９を凹凸に処理された支承基体３と、前記表面９上に耐磨耗性材料で均一な厚さに形成された中間層１１と、該中間層１１上に耐焼付き性材料を溶射して形成された表面層１０とを備える。好ましくは、中間層１１はニッケル合金で形成されて熱処理され、表面層１０はスズ系合金で形成される。 （もっと読む）

【課題】ポリマー基材上に高密着強度を有する無電解メッキ膜が形成されたポリマー部材を提供する。
【解決手段】表面から所定深さまでの第１領域５０５に金属微粒子が含浸したポリマー基材５０７と、ポリマー基材５０７の上記表面上に形成された金属膜５０９とを備え、ポリマー基材５０７の上記表面から上記所定深さより浅い深さを有する第２領域５０９ａに、上記金属膜５０９の一部が浸透していることを特徴とするポリマー部材を提供する。ポリマー基材上に形成された金属膜の一部がポリマー基材内部に浸透しているので、より高密着強度を有する無電解メッキ膜が形成されたポリマー部材を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒドを含まず、環境に優しい無電解銅組成物を提供する。
【解決手段】１以上の銅イオン源と、１以上のチオカルボン酸と、グリオキシル酸およびその塩と、組成物をアルカリ性に維持するための１以上のアルカリ性化合物とを含み、チオカルボン酸が、下記式を有する組成物を用いて無電解メッキを行う。 ＨＳ−（ＣＸ１）ｒ−（ＣＨＸ２）ｓ−ＣＯＯＨ（式中、Ｘ１は−Ｈまたは−ＣＯＯＨであり、Ｘ２は−Ｈまたは−ＳＨであり、ｒおよびｓは正の整数であり、ｒが０〜２、または０または１であり、ｓが１または２である）。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド樹脂成形体を有する構造部材（樹脂ブラケット等）において、そのポリアミド樹脂成形体が、水分や塩化カルシウム等と接触しないようにすることができる構造部材およびそれを用いた防振装置を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂を主成分とし繊維状補強材を含有するコア層２１が、ポリアミド樹脂を主成分とするスキン層２２により被覆された樹脂ブラケット２と、この樹脂ブラケット２の表面に被覆されているめっき膜１とを備え、上記樹脂ブラケット２のスキン層２２の表面が、スキン層２２内に含有された、酸，アルカリ，水または有機溶剤に溶解する溶解性成分６の溶解跡の穴部６ａの存在により粗面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】めっき層の形成速度を著しく向上させることができると共に、被めっき材のめっき領域のみに、ムラなく、均一に精度よくめっき層を選択的に形成することができる無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】被めっき材の非めっき領域に有機錯化剤を付着させ、前記被めっき材に無電解めっき処理を施すことにより前記被めっき材のめっき領域にめっき層を選択的に形成する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、多孔質皮膜の細孔中に、溶媒を予め滲入させておくことにより、粘度の大きなゾルであってもナノメートルサイズの細孔中の底部にまでゾルを自在に滲入させることができるナノ構造体の製造方法の提供を目的とするものである。また、細孔壁表面積より遙かに大きな表面積を持つゲルを有したナノ構造体の提供を目的とするものである。
【解決手段】
本発明1のナノ構造体の製造方法は、ナノメートルサイズの細孔よりなる多孔質皮膜にゾル状物質を付着させてなるナノ構造体の製造方法であって、ゾル状物質を溶解又は分散可能な溶媒を細孔に滲入させた多孔質皮膜にゾル状物質を接触させて、ゾルーゲル法により、前記物質を前記細孔内に滲入させてゲル化することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 表面粗さが良好で且つ密着力の高い金属膜を形成することが可能な加圧流体を用いたプラスチック部材の表面改質方法を提供することである。
【解決手段】 加圧流体を用いたプラスチック部材の表面改質方法であって、加圧流体を用いて浸透物質をプラスチック部材の表面内部を浸透させることと、上記プラスチック部材に浸透した上記浸透物質を溶媒で溶解して上記プラスチック部材の表面から上記浸透物質を除去することとを含む表面改質方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 様々な種類のポリマー部材の表面に、安価で、高密着強度を有する無電解メッキ膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】 表面内部に金属微粒子が含浸したポリマー部材を用意することと、ポリマー部材に高圧二酸化炭素を接触させてポリマー部材の表面近傍を膨潤させることと、ポリマー部材の表面近傍を膨潤させた状態で、高圧二酸化炭素を含み且つメッキ反応が起こる状態にある無電解メッキ液をポリマー部材に接触させて、ポリマー部材にメッキ膜を形成することとを含むメッキ膜の形成方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 シランカップリング剤の残存及び除去不足を排除して、シランカップリング剤を用いた各種基板へのめっき不具合を解消する。
【解決手段】 水と有機溶剤の混合溶液に浸漬して、シランカップリング剤を分解、除去した後めっきする。シランカップリング剤は、加水分解し易い性質を持ち、且つ加水分解すると溶解しやすくなるので、水で分解させ、有機溶剤に溶解させることとした。これによって、どのようなシランカップリング剤でも除去可能となる。 （もっと読む）

本発明は、熱可塑性組成物を含むポリエステルである第１材料から構成される第１部分と熱可塑性組成物を含むポリアミドから構成される第２部分とを含む部品をメタライズする方法であって、メタライズシード層を適用し、部品を識別可能なエッチング液に露出し、その後、メタライズ環境に露出する方法に関する。本発明はまた、前記方法により得ることができる、メタライズされた部品に関する。 （もっと読む）

【課題】 硬度および真比重が小さく、樹脂への分散性に優れた導電性中空体およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】 導電性中空体は、熱可塑性樹脂からなる外殻部およびそれに囲まれた中空部から構成された中空体本体と、前記外殻部の外表面に付着した導電性粒子または前記外殻部の外表面を被覆する導電性金属層とからなり、真比重が０．０１〜０．６５ｇ／ｃｃである。導電性中空体の製造方法は、熱可塑性樹脂からなる外殻部およびそれに囲まれた中空部から構成され、真比重が０．００５〜０．３０ｇ／ｃｃである中空体本体の外表面を、無電解メッキ法によって導電性金属層で被覆する工程を含む製造方法である。 （もっと読む）

【課題】めっき製品の品質向上を目的とする。特に、ファインピッチ配線基板の製造において、工程数とコストを削減しつつ、微細配線の形成を可能とする。
【解決手段】基材に対するオゾン処理、オゾン水処理、紫外線処理、プラズマ処理、コロナ放電処理から選択される１種以上の表面処理を行なう前処理工程と、めっき工程と、マイクロポーラスめっき及び／又はマイクロクラックめっきを行なうめっき工程とを含むことを特徴とするめっき処理方法。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有し、経時的な導電性の変化が少なく、かつ、圧縮荷重をかけても樹脂微粒子から被覆層が剥離、破壊されない耐圧縮性に優れた信頼性の高い導電性微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂微粒子と前記樹脂微粒子の表面に形成された金属被覆層とからなる導電性微粒子を製造する方法であって、少なくとも、還元剤としてホウ素化合物及び次亜リン酸化合物を用いる無電解ニッケルメッキ工程を有することを特徴とする導電性微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体に対してめっき処理を施すにあたり、樹脂成形体の機械的性質を損なうことなく、かつめっきの密着力が優れるめっき処理方法を提供すること。
【解決手段】ガラス繊維２を含有する樹脂成形体１の表面を粗面加工することによって粗化する工程と、粗化された樹脂成形体１の表面におけるガラス繊維２を溶解液にて溶解する工程と、ガラス繊維２の溶解後、粗化された樹脂成形体の表面に対してめっき処理を施しめっき層３を成形する工程とを備える。 （もっと読む）

【目的】繰り返し使用後にも、トナーが現像担持体上で充分に摩擦帯電され、偏りのない均一な層として担持され搬送されることができ、かつ、現像履歴に応じた現像能力の差の生じない円筒状現像剤担持体を提供すること。
更には過酷な環境に耐えうる強靭な現像担持体を提供すること。
【構成】均一に粗面化された導電性基体表面上にニッケル−燐めっき被膜、またはニッケル-ホウ素めっき被膜、または燐濃度の異なるニッケル−燐めっき複層被膜、またはニッケル−燐めっきおよびニッケル-ホウ素めっきの複層被膜を形成し、繰り返し使用後でも表面の磨耗が少なくトナーの搬送性が維持され、良好な画像を提供する。 （もっと読む）

【課題】過マンガン酸塩処理などによる樹脂の表面粗化処理および錫を含む触媒付着処理を必要とせず、均一かつ密着性に優れためっき皮膜を提供する。
【解決手段】被めっき材を、陰イオン性界面活性剤、有機溶媒およびアルカリ成分を含む前処理溶液で処理し、その後、陰イオン性界面活性剤および貴金属イオンを含む溶液により処理し、無電解めっき処理を行う。 （もっと読む）

【課題】非晶質炭素膜と金属層との密着性を向上させることのできる接着方法の提供、及び、非晶質炭素膜を備える放熱部材と電極金属層との密着性が改善された半導体装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】非晶質炭素膜の表面に、第一の金属層を形成する工程と、熱処理によって前記第一の金属層をナノ粒子化する工程と、形成した金属ナノ粒子をマスクとして、前記非晶質炭素膜の表面を局部的にエッチングする工程と、前記エッチングを施した非晶質炭素膜の表面に、第二の金属層を形成する工程と、を有することを特徴とする非晶質炭素膜と金属層との接着方法、並びに該接着方法を用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 樹脂等の不導体基体に無電解めっきを施す際に、不導体基体と無電解めっきとの間の高い密着性を得るための安価な無電解めっき用触媒剤を提供する。
【解決手段】 無電解めっき用触媒剤として、パラジウム、コバルト等の金属化合物と、水酸化ナトリウム等のアルカリ金属水酸化物と、ビニル基、エポキシ基、アミノ基等の単独或いは複数の基を備える水溶性シランカップリング剤と、塩酸、硫酸等の無機酸およびカルボン酸、アミノ酸等の有機酸の少なくとも一方と、の混合物からなる触媒剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】基板に付着したスパッタ粒子を核として無電解メッキ処理時にメッキ材料が析出されることを防止し、工程を短縮できる成膜方法、デバイスの製造方法及び液滴吐出ヘッドの製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体基板１００をスパッタ用固定治具１０２で支持した状態で、半導体基板１００の上面をスパッタする逆スパッタ工程と、逆スパッタされた半導体基板１００の上面に、金属材料で構成されたシード層１０６を形成するシード層形成工程と、シード層１０６上に、無電解メッキ法により金属材料で構成されたメッキ層を形成する無電解メッキ工程とを備え、スパッタ用固定治具１０２の表面が、前記逆スパッタ工程時に絶縁性を維持する絶縁材料で構成されている。 （もっと読む）

【課題】湿式処理主体のプロセスにより、連続処理化が容易で、生産性が高く、めっき析出安定性をより向上させることができ、更にポリイミド樹脂フィルムと金属との境界面の平滑性および密着性を、ポリイミド樹脂フィルムの種類によらないで、安定して確保できる。
【解決手段】ポリイミド樹脂材を前処理する前処理工程と、無電解めっき処理工程と、厚付け銅めっき処理工程とを含むポリイミド樹脂材の表面金属化方法であって、上記前処理工程が、カルボニル基を分子内に有する有機溶剤を用いてポリイミド樹脂材の表面を処理する工程と、表面酸化処理する工程と、アルカリ性水溶液で処理する工程とを含み、上記無電解めっき処理工程が無電解ニッケルめっき処理工程であり、上記厚付け銅めっき処理工程が、無電解めっきで得られるめっき層表面にアルカリ性無電解銅めっき処理およびアルカリ性電気銅めっき処理から選ばれる少なくとも１つのめっき処理工程である。 （もっと読む）