【課題】 ポリアセタール樹脂成形物へのめっき密着性をより向上させ、且つ前処理工程での樹脂自体の割れの発生を防ぎ、めっき強度に優れ且つ表面の滑り性に優れた、ポリアセタール樹脂成形物を得る。
【解決手段】 ポリアセタール樹脂成形物表面を前処理する前処理工程、化学めっきを行なう工程、複数回の電気めっきを行ない多層構造の電気めっき層を形成する工程を有し、第１段階で行なう化学めっきと第２段階で行なう電気めっきの２段階でめっきを行ない、前記化学めっきの次に行なう電気めっきは、導電性の高いＣｕめっきであり、以降はＮｉめっき、Ｃｒめっきとする。前処理工程において、樹脂成形物表面をバフ研磨後にめっき温度以上の温度で熱処理を行ない、その後ブラスト処理を行ない、且つブラスト処理後に脱脂処理を行なう。 （もっと読む）

【課題】 微細かつ高密度の導電性回路を、正確かつ低コストで形成する。
【解決手段】 パラジウムを混入した熱可塑性樹脂を射出形成して基体１を形成し、この基体の表層１ａに含まれるパラジウムを除去する。パラジウムを除去した表層１ａにレーザー光２を照射して、この表層を除去すると共にその下の触媒を含む下地層１ｂの露呈面１ｄを粗化して親水性にする。基体１に無電解銅めっきを施すと、下地層１ｂの露呈面１ｄにのみ導電層３が形成され、この導電層によって導電性回路を形成することができる。 （もっと読む）

無電解ＮｉＷＰ層がＴＦＴ銅ゲートプロセスのために使用される。ＮｉＷＰ堆積プロセスは、（ａ）例えば紫外線、オゾン溶液及び/又はアルカリ混合物溶液を使用するベース表面の浄化、（ｂ）例えば希釈酸を使用するベース表面のミクロエッチング、（ｃ）例えばＳｎＣｌ_２及びＰｄＣｌ_２溶液を使用するベース表面の触媒活性化、（ｄ）還元剤溶液を使用するベース表面のコンディショニング及び（ｅ）ＮｉＷＰ層堆積のステップを含む。ある条件下で堆積されたＮｉＷＰ層は、ガラス基板へのまた、良好なＣｕバリアー能力をもつＣｕ層への、良好な接着性を提供することができることが見出された。ＮｉＷＰ層は、接着、キャッピング及び/又はＴＦＴＣｕゲートプロセスのためのバリアー層に有益である。（例えば、フラットスクリーンディスプレイパネル） （もっと読む）

【課題】成形加工時に表面を全体的又は選択的に改質された成形品を製造する方法及び装置を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂から成形品を製造する方法であって、前記成形品を成形するための成形部に、前記熱可塑性樹脂を溶融樹脂として導入する第１の導入工程と、前記成形部に、有機金属錯体が溶解した超臨界流体を導入する第２の導入工程と、前記溶融樹脂を固化し、金属元素を前記成形品の表面に配置させる工程とを有することを特徴とする方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 透光性のある、または透明若しくは半透明の樹脂成形体にめっきを施した金属調加飾樹脂成形体を得ること。
【解決手段】 樹脂成形体(14)に無電解めっき層(15)による金属調加飾部(16)を設けた金属調加飾樹脂成形体(10)について、前記樹脂成形体(14)が、アクリロニトリルブタジエンスチレンとポリメチルメタクリレートとのアロイ樹脂を含有する透光性の樹脂組成物(14)で形成した。この樹脂を用いたことで、透光性の樹脂成形体(14)でありながら、その樹脂成形体(14)に、直接無電解めっき層(15)を設けることができる。すなわち、無電解めっきを付けるための下地層などを必ずしも設ける必要がなく、安価でデザインに優れた金属調加飾樹脂成形体(10)が得られる。 （もっと読む）

本発明は電極支持体に導電性又は半導電性酸化物の前駆体を含むバインダー分散液を付着し、前記電極支持体に前記前駆体から導電性又は半導電性酸化物被覆物を形成し、電気伝導性酸化チタン及び電極粒子を前記導電性又は半導電性酸化物被覆物に付着し、前記電気伝導性酸化チタン及び電極粒子を形成された導電性又は半導電性酸化物被覆物に接着することを特徴とする電極の製造方法に関する。本発明はまたその方法により得られる電極、及び電解槽中のその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】無電解ニッケルめっきの異常析出の発生が充分なレベルまで低減された、無電解ニッケルめっき用前処理液を提供すること。
【解決手段】分子内に硫黄原子を含んだ複素環式化合物と有機溶剤とを含有する無電解ニッケルめっき用前処理液であって、前記複素環式化合物は、その濃度が前記無電解ニッケルめっき用前処理液の全容量基準で０．０００５〜３ｇ／Ｌであり、前記複素環式化合物の濃度をＭ_Ａ（ｇ／Ｌ）としたときに、前記有機溶剤は、その濃度が前記無電解ニッケルめっき用前処理液の全容量基準で５×Ｍ_Ａ〜５０００×Ｍ_Ａ ｍＬ／Ｌである、無電解ニッケルめっき用前処理液。 （もっと読む）

【課題】自動車部品等として使用し得る十分な性能を有する樹脂成形体に対して、簡単な処理工程によって、外観や物性に優れためっき皮膜を形成できる方法を提供する。
【解決手段】下記（ｉ）〜（iii）の工程を含む、ポリアミド系樹脂又はポリアミドアロイ系樹脂を樹脂成分とする樹脂成形体へのめっき方法：
（ｉ）界面活性剤、無機酸及び有機酸を含有するエッチング処理用組成物を、上記樹脂成形体に接触させるエッチング工程、
（ii）上記（ｉ）工程でエッチング処理された樹脂成形体を、貴金属化合物及び第一錫化合物を含有するコロイド溶液に接触させた後、パラジウム化合物を含有する水溶液に接触させる触媒付与工程、
（iii）上記（ii）工程で処理された樹脂成形体を、銅化合物、還元性を有する糖類、錯化剤及びアルカリ金属水酸化物を含有する無電解銅めっき液に接触させる無電解銅めっき工程。 （もっと読む）

【課題】 ガラス材料からなる基体の表面のアルカリ金属を除去することにより、密着性の優れた無電解めっき膜を形成することが可能なガラス基体へのめっき方法及びそれを用いた磁気記録媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】 ガラス材料からなる基体の表面に、少なくとも、紫外線照射処理Ｓ１、エッチング処理Ｓ２、密着層形成処理Ｓ３、触媒層形成処理Ｓ４、及び触媒活性化処理Ｓ５を順次施した後に、無電解めっきＳ６を施す。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、簡単なプロセスで信頼性の向上が図れる、めっき方法を提供することにある。
【解決手段】 めっき方法は、（ａ）基板１０の所定領域に粗化領域２４を形成すること、（ｂ）少なくとも粗化領域２４の上方に界面活性剤層２８を形成すること、（ｃ）粗化領域２４の上方であって、界面活性剤層２８の上方に触媒層３４を形成すること、（ｄ）触媒層３４の上方に金属層３６を析出させること、を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体や液晶ディスプレイの製造工程などで使用されるアルミ表面に発生する静電気によるトラブルを解消するため、帯電を抑制するアルミ表面形成方法を提供するものである。
【解決手段】アルミ表面の静電気の発生原因となる接触・剥離帯電を抑えるため、アルミ表面に平均表面粗さ（Ｒａ）が５ミクロン以上である粗い凹凸を有する粗面を形成し、接触面積を小さくして帯電量を抑える。また、不導体であるアルマイト皮膜に、電気伝導性を向上させた導電性アルマイトを形成して皮膜の電気抵抗値を半導体領域とし、皮膜の適度な導電性により電荷が緩やかに除電され、その結果スパークによる静電破壊が抑制される。 （もっと読む）

物品であって、この物品の表面の全体または一部分が複合材料を示し、この複合材料は、少なくとも一種のポリマーを含む非金属基材、およびこの基材上に存在し、外部電流なしに析出された金属層からなり、この金属層は、この非金属基材とこの金属層との間に存在する境界層が、中心が該境界層を通る１×１μｍの分析領域に基づいて、ミクロトーム切片のＥＤＸ分析によって決定された最大０．５重量％のカルシウム含量を示す、少なくとも４Ｎ／ｍｍ^２の接着強度を有する、物品。
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装飾構造部品としての物品の使用であって、この物品の表面は、全体的にかまたは部分的に、複合材料を示し、この複合材料は、少なくとも一種のポリマーを含有する非金属基材と、この非金属基材上に存在し、かつ外部電流なしで析出した金属層とからなり、該金属層は、少なくとも４Ｎ／ｍｍ^２の接着強度を有する。上記複合材料の表面にわたって分布する６つの異なる測定値点における前記接着強度の標準偏差は、相加平均の最大２５％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 薄肉の被メッキ体であっても、メッキにより剛性（衝撃強度など）及び靱性（曲げ弾性など）を改善可能なメッキ被覆体を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂組成物で形成された被メッキ体の少なくとも一部の表面に、メッキ被膜を形成し、メッキ被覆体を形成する。前記熱可塑性樹脂組成物は、ポリカーボネート系樹脂（Ａ）と、少なくともゴム含有スチレン系樹脂を含むスチレン系樹脂（Ｂ）と、酸により少なくとも一部が溶出可能な無機充填材（Ｃ）と、難燃剤（Ｄ）と、必要により酸変性又はエポキシ変性オレフィン化合物（Ｅ）とで構成する。前記ポリカーボネート系樹脂（Ａ）とスチレン系樹脂（Ｂ）との割合（重量比）は、樹脂（Ａ）／樹脂（Ｂ）＝６７／３３〜９５／５程度である。 （もっと読む）

表面が全体的にかまたは部分的に、複合材料を示す物品の、成形ツールとしての使用であって、この複合材料は、少なくとも１つのポリマーを含有する非金属基材、およびその上に存在する金属層から構成され、電流なしで析出され、少なくとも４Ｎ／ｍｍ^２の接着強度を有する。特に好ましい実施形態において、この物体の表面には、全体的にかまたは部分的に、複合材料を示す物品が使用され、この複合材料は、非金属基板、およびその上に適用された第二の金属層を示し、そして
ａ）この物品の表面は、化学的に前処理されずに金属層が適用され；そして
ｂ）この金属層は、溶射、ＣＶＤ、ＰＶＤ、またはレーザー処理によって、適用されない。
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【課題】 めっきの密着強度の高いめっき樹脂成形体の提供。
【解決手段】 樹脂成形体の表面に形成された金属めっき層を有するめっき樹脂成形体であり、金属めっき層形成前の樹脂成形体が、表面に親水性ポリマー層を有し、かつクロム及び／又はマンガンを含む酸によりエッチング処理されていないものであるめっき樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】元素周期律表のＶＩＩＩ族の少なくとも一種の貴金属（必要に応じてチタンおよび／またはジルコニウムをさらに含む）の金属酸化物の被膜を鋼または鉄からなる導電性基材上に形成する方法と、上記金属酸化物で被覆された導電性基材から得られる活性カソードと、アルカリ金属塩化物水溶液の電気分解でのその使用。
【解決手段】アセチルアセトナト金属を溶解する溶媒中に溶解させたアセチルアセトナト金属またはアセチルアセトナト金属の混合物の非水溶液からなる唯一の溶液を導電性基材上に塗布し、被覆基材を乾燥、焼成する。 （もっと読む）

【課題】 ポリエステル等の樹脂基材に、密着の良い金属被膜を形成する際の、前処理エッチングにおいて、製造環境はもとより地球環境への影響を低減した、六価クロムを含有しないことを特徴とするエッチング方法を提供する。
【解決手段】 樹脂基材をｐＨ12以上のアルカリ水溶液でエッチング処理した後に、Ｈ₂ＳＯ₄1３０〜７５０ｇ／リットル、塩化第二鉄２０〜２００ｇ／リットルを含む酸性の水溶液でエッチングすることにより密着の良い金属皮膜を良好に密着可能となる。 （もっと読む）

【課題】 樹脂シートの表面に多数の孔が形成されており、表面にメッキにより導電膜を形成した際に導電膜の接着性を高め得る樹脂シートの製造方法、絶縁基板用樹脂シート、絶縁基板、及び多層基板を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シートの表面を無機酸で処理した後、過マンガン酸塩を含む粗化水溶液を用いて、無機酸で処理した樹脂シートの表面を粗化させることにより、樹脂シートの表面に多数の孔が形成されている樹脂シートを得ることを特徴とする、樹脂シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 めっきの密着強度が大きく、外観も美しい、めっき樹脂成形体の製造方法の提供。
【解決手段】 熱可塑性樹脂成形体を、重金属を含まない酸又は塩基で接触処理する工程、触媒付与液で処理する工程、熱可塑性樹脂成形体の表面に、ダイレクトプレーティング法により導電性層を形成させる工程、及び電気めっきする工程とを具備しており、重金属を含む酸によるエッチング工程を含まないめっき樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）