【課題】アルミニウム膜を基体上に容易に形成するための組成物と方法を提供すること。
【解決手段】アミン化合物と水素化アルミニウム化合物との錯体および大気圧下での沸点が３００℃より高く、２３℃で液体であり且つ前記錯体と反応しない媒体とを含有するコーティング用組成物、ならびに上記組成物を基体上に塗布し、熱処理または光照射してアルミニウム膜を生成し次いで前記媒体を除去するアルミニウム膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】製造が簡便なプラスチック製摘子、その製造方法、並びにその摘子を備えたタッチセンス式制御装置を提供する。
【解決手段】耐久性のあるメッキが可能な易メッキ樹脂からなる部分と、該易メッキ樹脂のメッキ工程でメッキ困難な難メッキ樹脂からなる部分とを一体化して形成した摘子１であって、操作時に手が触れる操作箇所１１１を有した第１部分１１０が易メッキ樹脂で形成され、操作指示位置を表すマーキング部２１１を有した第２部分２１０が難メッキ樹脂で形成され、前記第１部分及び第２部分が相互に組み込み状態をなし、マーキング２１１部を除き且つ該マーキング部を囲むように、少なくとも操作箇所１１１の表面がメッキされていることを特徴とする摘子。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れ、充分な導電性を有し、且つ基板との界面における凹凸が小さい金属膜を、簡便な方法で形成しうる金属膜形成方法、及び、エッチング工程を行うことなく微細な金属パターンの形成が可能であり、且つ、基板との密着性に優れ、充分な導電性を有し、基板との界面における凹凸が小さい金属パターンを簡便な方法で形成しうる金属パターン形成方法を提供することにある。
【解決手段】（ａ１）基板上に、金属イオン又は金属塩と相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するポリマーからなるポリマー層を設ける工程と、（ａ２）ポリマー層に金属イオン又は金属塩を付与する工程と、（ａ３）金属イオン又は金属塩を還元して、表面抵抗率が１０〜１００ｋΩ／□の導電性層を形成する工程と、（ａ４）電気めっきにより、表面抵抗率が１×１０⁻¹Ω／□以下の導電性層を形成する工程と、を有することを特徴とする金属膜形成方法等である。 （もっと読む）

【課題】無機薄膜を密着信頼性及びパターン精度高くポリイミド樹脂基材の表面に形成することができるポリイミド樹脂基材の無機薄膜パターン形成方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂基材１の表面に、所定のパターン形状のマイクロ流路溝２を有するマスク材３を密着させてマイクロ流路４を形成する（１）工程。マイクロ流路４内にアルカリ溶液５を供給して、ポリイミド樹脂のイミド環を開裂させてカルボキシル基を生成させた改質層６を形成する（２）工程。マイクロ流路４内に金属イオン含有溶液７を供給して、改質層６に金属イオン含有溶液７を接触させてカルボキシル基の金属塩を生成させる（３）工程。マイクロ流路４内に還元溶液、還元ガス、不活性ガス、又は活性ガスを供給して、前記金属塩を金属として、もしくは金属酸化物あるいは半導体として、析出させて無機薄膜９を形成する（４）工程。これらの工程から無機薄膜パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき技術を使用した回路パターン形成方法を提供する。
【解決手段】親水性を有する部分と撥水性を有する部分の両者でパターンが形成された基板を、チオール化合物と貴金属微粒子を含有する触媒化液に浸漬して上記基板の親水性を有する部分又は撥水性を有する部分のいずれか一方に前記貴金属微粒子を選択的に吸着させることにより無電解めっきの触媒となし、次いで該基板上にめっき法によるパターン回路を形成させる工程を含む。 （もっと読む）

【課題】高精度で微細なパターンを形成し、メッキ析出膜とベースパターンとの密着性に優れ、実用に耐えうる機械的強度を備えた回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１１と、基板１１上に選択的に形成され、金属微粒子１４を含有した非導電性の樹脂層１２と、樹脂層１２上に、樹脂層１２から露出する金属微粒子１４と接触させて形成された導電金属層１３とを具備し、樹脂層１２と導電金属層１３との界面における樹脂層１２の凹凸は、樹脂層１２の断面の粗さ曲線において、粗さ成分とうねり成分との境界の波長（λｃ）が１μｍの場合に、基準長さ（ｌｒ）１μｍ当りの最大高さ（Ｒｚ）を２０ｎｍ≦Ｒｚ≦５００ｎｍの範囲とする。 （もっと読む）

第一の部分（１２）および第二の部分（１３）を含んでいる生成物（１１）を金属化する方法。該生成物は第一の環境（１４）に曝露され、該第一の環境（１４）は第一の部分の表面を親水性にし、第二の部分の表面を疎水性にする。生成物は水の溶液（１５ａ）に曝露される。次に、生成物は膜形成剤の溶液（１７ａ）に、その後に第二の環境（１７ｂ）に曝露され、ここで溶媒が蒸発し、生成物全体を被覆する膜（１８）が形成され、その際、該膜の下に水膜が保持される。生成物はそれから十分にすすがれ（１７ｃ）、第一の部分の親水性表面の場所にある膜の除去が引き起こされる。次に、生成物は核形成され、このようにして核層（２０）が形成され、その後に該膜が除去されて（１９ｂ）、第一の部分の親水性表面にある核層が残されるだけとなる。最後に、生成物の表面は金属化環境（２１）に曝露され、第一の部分（のみ）の表面上に金属化層（２２）が形成される。 （もっと読む）

【課題】真空中での処理を行うことを必要とせず、生産効率ならびに加工自由度を向上させた３次元金属微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】任意の立体形状を備えた３次元金属微細構造体の製造方法において、光硬化性樹脂に対して短パルスレーザー光を照射して２光子吸収微細造形法により３次元微細構造を備えたポリマー構造体を形成する第１の工程と、上記第１の工程により形成されたポリマー構造体に無電解めっきにより金属膜を形成する第２の工程とを有する３次元金属微細構造体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 感光性材料を用いて内部に鬆のない多段型の電鋳部品を製造できる電鋳型、及びこの電鋳型を少ない工程で製造するための製造方法、並びにこの電鋳型を用いて内部に鬆のない電鋳部品を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 電鋳型１は、一表面２ａが導電性を有する基板２と、基板２の一表面２ａの一部に配された第一樹脂層３と、第一樹脂層３の表面に配された触媒５と、触媒５が配された第一樹脂層３の表面の一部に、第一樹脂層３に対して階段状に形成された第二樹脂層６と、基板２の一表面２ａの露出面及び触媒５の露出面にそれぞれ配された導電層７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】鉛イオンが含まれない無電解ニッケルめっき液を使用する場合であってもブリッジの発生を十分防止できる無電解ニッケルめっき用前処理液、無電解ニッケルめっきの前処理方法、無電解ニッケルめっき方法、並びに、プリント配線板及び半導体チップ搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】無電解ニッケルめっき用前処理液として、特定の脂肪族チオール化合物、およびジスルフィド化合物から選択される少なくとも１種の硫黄化合物と、有機溶剤とを含み、前処理液中の上記硫黄化合物の合計含有量が０．０００５〜１０ｇ／Ｌであり、且つ、前処理液中の有機溶剤の合計含有量Ｘ（ｍＬ／Ｌ）と前処理液中の上記硫黄化合物の合計含有量Ｙ（ｇ／Ｌ）との比（Ｘ／Ｙ）が８００００以下のものである前処理液を用い、該前処理液を銅配線を有する半導体チップ搭載用基板表面に接触させた後、銅配線上に無電解ニッケルめっきを施す。 （もっと読む）

【課題】 微細かつ高密度の導電性回路を、正確かつ低コストで形成する。
【解決手段】 パラジウムを混入した熱可塑性樹脂を射出形成して基体１を形成し、この基体の表層１ａに含まれるパラジウムを除去する。パラジウムを除去した表層１ａにレーザー光２を照射して、この表層を除去すると共にその下の触媒を含む下地層１ｂの露呈面１ｄを粗化して親水性にする。基体１に無電解銅めっきを施すと、下地層１ｂの露呈面１ｄにのみ導電層３が形成され、この導電層によって導電性回路を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 固体表面に、フッ素化合物などの強撥油・撥水性を示す化合物を用いたグラフトポリマーパターンを用いて、簡便な方式により、容易に、かつ、効率よく高解像度で、高精度の導電性パターンを得ることができる導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】 加熱又は露光によりラジカルを発生しうる基板表面に、撥油・撥水性の官能基とラジカル重合可能な不飽和二重結合性基を有する化合物を含有する液体をパターン状に配置した後、加熱もしくは露光により、液体配置領域に基板表面と直接結合する撥油・撥水性のグラフトポリマーパターンを形成し、グラフトポリマーの非生成領域に導電性材料を導電性素材を付着させることを特徴とする。液体をパターン状に配置する方法としては、インクジェット法、印章法、印刷法などが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】 長期的な熱ストレスによる半田と半田接続用部材との接合部の強度低下を防ぐことができるＮｉ／Ｐｄ／Ａｕめっき構造の半田接続用部材を備えた電子部品と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の電子部品は、銅又はその合金の配線４、４’と、当該配線と他の部品１４とを半田１６で接続するため当該配線上に順次形成された、Ｎｉ又はその合金の層１０、１０’、Ｐｄ又はその合金の層１２、１２’、及びＡｕ又はその合金の層１４、１４’からなる半田接続用部材８ａ、８ａ’とを含む電子部品１であって、半田接続用部材８ａ、８ａ’、８ｂのうちの少なくとも一部においてＰｄ又はその合金層１２、１２’の厚さが０．０００５μｍ以上０．００５μｍ未満であることを特徴とする。Ｐｄ又はその合金層１２、１２’は、置換型の無電解めっき法により形成する。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れ、所望の領域に種々の機能性材料を付与することで、安価な装置を用いて簡易に機能性パターンを形成しうるグラフトパターンの形成方法、及び、基板との密着性と導電性に優れた導電性パターンを安価な装置を用いて簡易に形成しうる導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】露光によりラジカルを発生しうる基材表面上に、ラジカル重合可能な不飽和化合物を接触させ、３６０ｎｍ〜７００ｎｍの波長のレーザにより像様露光して、該基材表面上に基材と直接結合したグラフトポリマーをパターン状に生成させることを特徴とするグラフトパターン形成方法である。ここで形成されたグラフトポリマー生成領域に導電性を付与することで導電性パターンを形成しうる。 （もっと読む）

【課題】 露出したカップリング剤等の多くの金属を捕捉する性質を持つ物質を不活性な状態にするとともに、めっき工程で生成する金属核を捕捉しないようにし、パターン外の析出やブリッジ発生がない、絶縁性配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る絶縁性配線基板の製造方法は、金属により導体パターンを形成した絶縁性配線基板への無電解めっき方法において、予め該絶縁性配線基板の表面を可溶性含イオウ有機化合物溶液に接触させた後、無電解めっきを行うことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 無電解めっき浴に浸漬した場合でも、所望部分のめっきの析出を防止することができる難めっき性被覆剤の提供。
【解決手段】 オレフィン系樹脂１００質量部に対して、撥水性樹脂を０．１〜１００質量部及び必要に応じてアンチモン、ビスマスを含む化合物から選ばれる１以上を０．１〜１００質量部含有する難めっき性被覆剤。オレフィン系樹脂はポリエチレンが好ましく、撥水性樹脂がフッ素樹脂及び／又はシリコーン樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 密着性に優れた無電解めっき被膜を無機酸化物の表面に精度良く部分めっきする。
【解決手段】 被めっき物１の表面に光反応層２を形成する光反応層形成工程と、光反応層２を紫外線ＵＶで選択的に露光する露光工程と、光反応層２の露光部分を被めっき物１の表面から除去する除去工程と、被めっき物１の光反応層２が除去された部分に触媒４を付与する触媒付与工程と、被めっき物１の触媒４が付与された部分に無電解めっき被膜５を形成する無電解めっき工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】種々のプリン基板上に、無電解メッキ法のみで配線パターンを形成させる方法を提供する。
【解決手段】金属コロイド水溶液を無電解メッキ溶液とし、該金属コロイドと相互作用を持つ部位を有するプリント基板上の配線以外の範囲を、印刷によりマスキングした後、該プリント基板を無電解メッキ液に浸漬して配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】金属層の所望の厚みを容易に得ることができる、めっき方法及び電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 めっき方法は、第１の極性を示し、且つ、少なくとも第１及び第２のパターン領域１２，１４を有する基板１０であって、該基板１０の該第１及び第２のパターン領域１２，１４の上方に、金属層を形成することを含み、（ａ）第１のパターン領域１２の上方に、第２の極性を示す第１の界面活性剤層２０を形成し、（ｂ）少なくとも第２のパターン領域１４の上方に、第１の界面活性剤層２０と同一極性であって、該第１の界面活性剤層２０が示す前記第１の極性の絶対値と比して小さい値を有する第２の界面活性剤層２２を形成し、（ｃ）第１及び第２の界面活性剤層２０，２２の上方に触媒層４０を形成し、（ｄ）触媒層４０の上方に金属層を析出させる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、簡単なプロセスで信頼性の高い金属層を形成することができる、めっき方法を提供することにある。
【解決手段】 めっき方法は、（ａ）基板の上方に、下地層１０を形成する工程と、（ｂ）下地層１０の上方に、界面活性剤層１２を形成する工程と、（ｃ）界面活性剤層１２をパターニングし、下地層１０を露出させる工程と、（ｄ）基板１０を溶液に浸漬させる工程と、（ｅ）下地層１０の上方、及び界面活性剤層１４の上方に触媒層２６を形成する工程と、（ｆ）界面活性剤層１４を除去することにより、触媒層２６をパターニングする工程と、（ｇ）触媒層２６の上方に金属層２８を析出させる工程と、を含む。 （もっと読む）