【課題】製造効率が向上された光透過性電磁波シールド材の製造方法を提供すること。
【解決手段】シランカップリング剤とアゾール系化合物との混合物または反応生成物、および、貴金属化合物を含む無電解めっき前処理剤を、透明基板１１上に塗布、乾燥させ、前記透明基板１１上に前処理層１２を形成する工程（Ａ１）、前記前処理層１２上にドット状のめっき保護層１３を形成する工程（Ａ２）、前記前処理層１２を、還元処理する工程（Ａ３）、及び前記めっき保護層１３が形成されずに露出した前記前処理層１２上に、無電解めっきすることによりメッシュ状の金属導電層１４を形成する工程（Ａ４）、を含む光透過性電磁波シールド材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】新規の金属パターンの製造方法及びこれを用いた平板表示素子を提供する。
【解決手段】光触媒化合物、金属触媒化合物及び光増感剤を含む溶液を基板にコーティングして光金属触媒層を形成した後、これを選択的に露光して結晶成長用核の潜在的パターンを得、該潜在的パターンを１種以上の金属でメッキ処理して金属結晶を成長させて１層以上の金属パターンを得る、金属パターンの製造方法及びこれを用いた平板表示素子。 （もっと読む）

【課題】メッキの際のマスキングの面倒を少なくして作業効率のアップ及びコストの削減を図る。
【解決手段】背面にベース１が一体化された金属セラミック複合部材４の金属板３の接合面側に、金属板３上のメッキ予定箇所に対応した開口２１を有する枠状のマスキング部材２０を被せて、開口２１の周囲を金属セラミック複合部材４に密着させることでシールし、金属板３を下に向けた姿勢で、マスキング部材２０を通して金属セラミック複合部材４にメッキ液１１０を下側から接触させることにより、金属板３上のメッキ予定箇所にメッキを施す。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、優れた導電性、透明性を持つ透明導電フィルムを低温条件で提供することのできる製造方法を提案することを目的とする。
【解決手段】 透明基板（Ａ）の表面上に高分子微粒子（Ｂ）を配列し、加熱または圧力により高分子微粒子（Ｂ）を変形させ高分子微粒子（Ｂ）と透明基板（Ａ）との間にできる空隙からなる鋳型（Ｃ）を形成し、該鋳型（Ｃ）内の透明基板（Ａ）上に無電解めっき処理により金属（Ｄ０）層を形成させることを特徴とする、透明基板（Ａ）の表面に網目状に形成された導電層（Ｄ）からなる導電パターン（Ｅ）を有する透明導電膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】微細パターンを精度良く形成するめっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板の製造方法は、基板上の所定のパターン以外の領域に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて所定のパターンの金属層を設ける工程と、基板を水蒸気に曝す工程と、無電解めっき液に基板を浸漬することにより、第１の金属層上にさらに金属を析出させて第２の金属層を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきで必要とされるキャタリストを使用することなく直接、樹脂膜上に金属膜を安価に形成する方法の提供。
【解決手段】金属膜の製造方法は、３つ以上の反応基を有する付加重合性化合物と、酸性基を有する付加重合性化合物と、親水性官能基を有する付加重合化合物と、を含有する下地組成物を、基板またはフィルム上に塗布し、重合して、有機膜を形成する有機膜形成工程と、有機膜を、金属（M1）イオンを含有する水溶液で処理することによって、酸性基を金属（M1）塩にする金属塩生成工程と、金属（M1）イオンを含有する水溶液で処理した有機膜を、金属（M1）イオンよりもイオン化傾向の低い金属（M2）イオンを含有する金属（M2）イオン水溶液で処理することによって、酸性基の金属（M1）塩を、金属（M2）塩とする金属固定工程と、金属（M2）イオンを還元して有機膜表面に金属膜を形成する還元工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】平滑な面に密着性のよい金属膜を得ることができる無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る無電解めっき方法は、樹脂基板上に無電解めっきを施す無電解めっき方法において、ポリビニルイミダゾールからなる無電解めっき前処理剤を有機溶媒に溶解した前処理液を樹脂基板表面に付着させる工程と、前記前処理液を付着させた樹脂基板に活性光線を照射する工程と、上記紫外線を照射した樹脂基板を洗浄して有機溶媒および未反応化合物を除去する工程と、上記洗浄工程の後、無電解めっきを行う工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの金属層を精度良く形成するめっき基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、パラジウム、過酸化水素および塩酸を含む触媒溶液に基板を浸漬することにより、当該基板上に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記触媒層の形成されていない領域に金属を析出させて金属層を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】微細パターンを精度良く形成するめっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、基板上の所定のパターン以外の領域に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて前記所定のパターンの金属層を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 ポリマー基材上に良質なメッキ膜を所望のパターンで容易に形成することができ、且つ、微細で高精度なメッキ膜パターンを形成させることが可能なメッキ膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 ポリマー基材１表面の所定領域に金属錯体２を付加することと、ポリマー基材１の表面に超臨界流体４を接触させて、金属錯体２をポリマー基材１に浸透させることと、金属錯体２が浸透したポリマー基材１の表面に、上記所定パターンに対応する領域が開口部５ａとなるマスク層５を形成することと、該開口部５ａにメッキ膜６，７を形成することと、マスク層５を除去することとを含むメッキ膜の形成方法により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 還元性ポリマー微粒子を用いるパターン化された金属膜が形成されためっきフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】基材フィルム上にパターン化された金属膜が形成されためっきフィルムの製造方法であって、
１）有機溶媒と、水と、アニオン系界面活性剤及びノニオン系界面活性剤を混合撹拌してなるＯ／Ｗ型の乳化液中に、ピロール及び／又はピロール誘導体のモノマーを添加し、該モノマーを酸化重合することにより、有機溶媒に分散した導電率が０．０１Ｓ／ｃｍ未満である微粒子を得る工程、
２）前記微粒子が分散された塗料を基材フィルム上にコーティングしてポリマー層を形成する工程、
３）基材フィルム上の前記ポリマー層に紫外線をマスクパターンを介して照射する工程、４）前記ポリマー層のうち、紫外線が照射されなかった部分について無電解めっき液から金属膜を化学めっきする工程、
よりなる製造方法。 （もっと読む）

【課題】多大なエネルギーを必要とせず、平滑な基板との密着性に優れる金属膜を簡便な工程により形成しうる金属膜形成方法、それにより得られる金属膜、及び金属膜形成用基板を提供することにある。
【解決手段】（ａ）基板に直接化学結合しており、メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基、及び架橋性基前駆体を有するポリマーを形成するポリマー層形成工程と、（ｂ）該ポリマー層上にメッキ触媒又はその前駆体を付与する触媒付与工程と、（ｃ）該メッキ触媒又はその前駆体に対してメッキを行うメッキ工程と、（ｄ）ポリマー層に架橋を行う架橋工程と、を有することを特徴とする金属膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】印刷パターン上に選択的に導電性パターンを成膜する際、初期の印刷形成による印刷パターンの形状精度を損なうことなく導電性パターンを形成可能な方法を提供する。
【解決手段】基板１１の表面にチオールと結合する金属材料からなる金属層１５を形成する。金属層１５上にアルキルジチオールからなる印刷パターン９ａを形成する。印刷パターン９ａから露出する金属層１５上にアルキルチオールからなる塗布膜１７を選択成膜する。その後、印刷パターン９ａ上に選択的にチオールと結合する金属材料からなる金属パターン１９を形成し、さらにこの上部に導電性材料層２１を選択形成し、金属パターン１９と導電性材料層２１とからなる導電性パターン２３を形成する。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れたマスク用部材を提供すること。
【解決手段】電子部品用部材を挿入保持する複数の保持孔３１を有する弾性部材３と、複数の貫通孔２１を有し、前記保持孔３１が前記貫通孔２１を貫通するように、前記弾性部材３に内蔵される補強部材２とを備え、挿入保持した前記電子部品用部材をめっきするのに使用されるマスク用部材１であって、前記補強部材２は、前記貫通孔２１の開口部近傍２２に、曲面部又は面取部２３を有することを特徴とするマスク用部材１。 （もっと読む）

【課題】 基板と金属膜間の密着性を向上させることが可能であり、さらに簡単な製造方法にて前記密着性を向上させることが可能な金属膜を有する基板およびその製造方法等を提供することを目的としている。
【解決手段】 基板１上に単分子膜２が形成され、前記単分子膜２上に中間膜３が形成される。前記中間膜３に含まれるピロリル基及び単分子膜２に含まれるピロリル基の少なくとも一部は重合している。また前記中間膜３は、無電解メッキでの触媒能力のある金属、例えばパラジウムを含有する。金属膜５を構成する無電解メッキ膜６が前記中間膜３上に直接、無電解メッキ法によりメッキ形成されている。本実施形態の構成により、基板と金属膜間の密着性を従来に比べて向上させることが出来る。 （もっと読む）

【課題】透明基材の被処理面に粗面化処理を施すことなく、少量かつ十分の量の触媒層を透明基材に付着させることにより、透明基材に対してめっき膜を確実に密着させることができるとともに、非めっき膜形成部において触媒層を除去しなくても、透過率がよく、光学的特性が良好なめっき配線基板を形成する方法と配線基板の提供。
【解決手段】透明基材２に、錫化合物を接触させる錫処理工程と、錫処理工程の後、透明基材２に銅化合物を接触させる銅処理工程と、銅処理工程の後、透明基材２にパラジウム化合物を接触させて触媒層５を形成するパラジウム処理工程と、触媒層５上に任意のパターンの銅めっき膜３を形成するめっき処理工程とを有し、触媒層５におけるパラジウム化合物の付着量を、１×１０^１３〜５×１０^１４ａｔｍｓ／ｃｍ^２とし、非めっき膜形成部７に形成されたレジスト８の表面高さと銅めっき膜３の表面高さとを同一高さ位置に形成する。 （もっと読む）

【課題】立体形状を有する樹脂成形体の立体表面に高精細な回路導体パターンを形成することができ、その製造コストを低減させることが可能な、回路導体パターンを有する樹脂成形部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂成形体１の表面にレジスト２をコーティングし、所定の回路導体パターンに沿ってレーザ照射によりレジスト２の一部を除去して樹脂表面を露出させ、この露出された樹脂表面３に金属蒸着により銅の下地層４を形成し、しかる後に下地層４の上に銅の電解めっきにより金属層５を形成して所定の厚みの回路導体を形成する方法とする。この場合、レーザ照射により、レジスト２の一部を除去して樹脂表面を露出させると同時にこの露出された樹脂表面３を粗面化および／または活性化させても良い。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき方法を可能とするための触媒層を、レジストを用いることなく正確に任意のパターンに形成する。
【解決手段】基材１を塩酸酸性の塩化錫水溶液に接触させ、基材１に塩化第一錫の塩化錫膜２を形成する錫処理工程と、塩化錫膜２のうちめっき膜形成部９に水８を接触させながら、非めっき膜形成部３を乾燥させて酸化させ４価の錫とし、塩化錫膜２を塩化第一錫からなるめっき膜形成部９と４価の錫からなる非めっき膜形成部３とにパターニングするパターニング工程と、めっき膜形成部９に、パラジウム金属を付着させて触媒層１１を形成する付着工程と、基材１をめっき液に接触させてめっき膜形成部９に銅めっき膜１２を形成するめっき処理工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】めっき膜の寸法精度を向上し得るめっき膜形成方法を提供する。
【解決手段】マスク２１でワーク１にマスキングした状態で、触媒成分を含む処理液３１を噴霧ノズル４１〜４４により噴霧する。ワーク１を支持体５１で支持し、支持体５１または噴霧ノズル４１〜４４を回転させながらワーク１に処理液３１を噴霧する。その後、ワーク１をめっき液を収容した容器内のめっき液に浸漬し、無電解めっきを施す。 （もっと読む）

【課題】製造が簡便なプラスチック製摘子、その製造方法、並びにその摘子を備えたタッチセンス式制御装置を提供する。
【解決手段】耐久性のあるメッキが可能な易メッキ樹脂からなる部分と、該易メッキ樹脂のメッキ工程でメッキ困難な難メッキ樹脂からなる部分とを一体化して形成した摘子１であって、操作時に手が触れる操作箇所１１１を有した第１部分１１０が易メッキ樹脂で形成され、操作指示位置を表すマーキング部２１１を有した第２部分２１０が難メッキ樹脂で形成され、前記第１部分及び第２部分が相互に組み込み状態をなし、マーキング２１１部を除き且つ該マーキング部を囲むように、少なくとも操作箇所１１１の表面がメッキされていることを特徴とする摘子。 （もっと読む）