【課題】ハロゲン化パラジウムを容易に水に溶解できるようにして、還元時の収率を大幅に向上させ、金属パラジウム触媒を効率よく生産する。
【解決手段】印刷用めっき触媒の製造方法は、ハロゲン化パラジウムを含有する水溶液を調製する工程を有し、前記水溶液を用いて印刷用めっき触媒を製造する印刷用めっき触媒の製造方法であって、前記水溶液が無機アニオンを含有することを特徴とする。無機アニオンの含有量は前記ハロゲン化パラジウム１質量部に対して、０．５質量部以上５０質量部以下であることが好ましい。無機アニオンはハロゲンイオン又はロダンイオンである。 （もっと読む）

【課題】電子回路の集積化を容易にすると共に、触媒に含まれる貴金属の省資源化を図り、更に無電解めっきによる精密な導電性回路を形成する方法を提供する。
【解決手段】射出成形した第１のばね基体２を粗化して、ポリ乳酸等からなる被覆材３を部分的に被覆して第２のばね基体４を形成し、触媒５を付与する。疎水性の被覆材３の表面に付着した触媒５を水洗浄で除去する。次に被覆材３で被覆されていない無電解めっきを形成する部分４ａに、浴組成が酸性または中性の無電解めっきを行なって導電性回路６を形成し、その後にアルカリ性溶液でこの被覆材３を加水分解して除去する。被覆材３は耐酸性であるため、酸性または中性の無電解めっき液で溶解せず、また無電解めっき後に被覆材３を除去するため、無電解めっきを形成する部分４ａに付与した触媒５がアルカリ性溶液によって脱落するという問題が生じない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ケイ素含有重合体を主成分とする樹脂成形物の表面に、遷移金属の微粒子を形成させる、樹脂成形物の表面処理方法ならびに処理物を提供することを課題としている。また本発明は、任意の材質・形状の基材の表面に形成した樹脂成形物の表面に、精細な形状の導体層、金属メッキ層、配線パターンなどを形成する方法ならびに処理物を提供することを課題としている。
【解決手段】本発明の樹脂成形物の表面処理方法は、多重結合を含む基を有する特定のケイ素含有化合物（Ａ）と、ケイ素含有重合体（Ｂ）とを含有する樹脂組成物からなる樹脂成形物を、遷移金属塩の溶液あるいは懸濁液と接触させて、樹脂成形物上に遷移金属の微粒子を形成させることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】表面への金属メッキ層の形成が容易で、金属メッキ層との密着性に優れた複合材料およびその製造方法、ならびに該複合材料を含む成形体を提供する。
【解決手段】（１）特定の繰り返し単位を有するケイ素系重合体（Ａ）と、炭素−炭素不飽和結合を有する重合体（Ｂ）とを含有する樹脂組成物からなる成形物を得る工程、（２）架橋構造を形成させる工程、および、（３）成形物表面および／または成形物内部に金属微粒子を形成する工程を有することからなる複合材料の製造方法、および該複合材料。 （もっと読む）

【課題】真空蒸着による電極形成法は工程時間が長く、薄膜形成装置及び材料の価格が高く、エッチング(etching)時に環境汚染を引き起こすおそれがあるという問題点がある。
【解決手段】本発明は導電性パターン及び上記導電性パターンの形成方法に関し、より具体的に上記導電性パターンの形成方法は、１)基板を準備するステップ、２)上記基板上に接着改善剤及び溶媒を含む第１組成物を印刷して第１パターンを形成するステップ、３)上記第１パターン上に伝導性粒子及び溶媒を含む第２組成物を印刷して第２パターンを形成するステップ、及び４)上記第１パターン及び第２パターンを焼成するステップを含む。本発明に係る導電性パターンの形成方法は、パターンと基板間の付着性を増進させることができ、疎水性基板においてもバンクを形成することなく高い解像度の微細なパターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ブリッジとスキップの両方が発生していない接続端子の製造方法、およびその接続端子を用いた半導体チップ搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基材１６と、該基材１６上に形成された接続端子（導体１５）と、を備える基板の表面に、硫黄有機物を含んだ溶液（無電解めっき用前処理液）に接触させる第１工程と、前記第１工程の後にドライエッチングプロセス、ウェットエッチングプロセスあるいは物理的研磨によるプロセスの少なくともいずれかのプロセスにより前記接続端子（導体１５）上面の硫黄有機物を一部除去する第２工程とを有する、接続端子の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、型押し工具の構造化された表面を加工するための方法に関するものであり、この方法では表面に金属製の第１の被覆部（６）が全面で設けられる。構造化された表面の形態可能性を高めるために、本発明によれば第１の被覆部（６）上の所定の領域に金属製の別の被覆部（７）が少なくとも部分的に配置され、前記１の被覆部（６）の光沢度は、前記別の被覆部（７）の光沢度とは異なる。この手段によって例えば木孔を、格段に良好に模造することができる。 （もっと読む）

【課題】多孔質体内部におけるめっき皮膜の形成を抑制しつつ、多孔質体の表面をめっきする。
【解決手段】板状多孔質体の表面にめっき被膜を形成する多孔質体のめっき方法は、板状多孔質体１０が有する細孔により板状多孔質体１０の表面に形成される開口部を塞ぐように、板状多孔質体１０の一方の面上にマスク１２を配置する第１の工程（Ｂ）と、一方の面にマスク１２を配置した多孔質体１０を、めっき浴に浸漬してめっき処理する第２の工程（Ｃ）と、めっき処理した多孔質体１０から、マスク１２を除去する第３の工程（Ｄ）と、を備える。 （もっと読む）

燃料電池用の電極の製造方法であって、少なくとも以下のステップを含む方法：（ａ）電極基板を提供すること；（ｂ）前記電極基板の少なくとも一部を、還元剤、金属前駆物質、および浮遊する分散粒子を含む無電解めっき液と接触させること；および（ｃ）前記電極基板の前記接触部上に前記金属前駆物質から金属を無電解でめっきすること、これにより、前記電極を提供するために前記電極基板の前記接触部上に前記分散粒子を同時堆積させること。 （もっと読む）

【課題】触媒に含まれる貴金属の省資源化を図ると共に、導電性回路を形成する部分に無電解めっきを十分析出させることができる。
【解決手段】第１の基体１を粗化して、ポリ乳酸等からなる被覆材３を部分的に被覆して第２の基体２を形成し、触媒を付与する。被覆材３は疎水性を維持するため、水洗浄で完全に除去できる。次に被覆材３で被覆されていない部分１ｂに、浴組成が酸性または中性の無電解めっきを行なって導電性回路５を形成し、その後にアルカリ性溶液でこの被覆材を加水分解して除去する。被覆材３は耐酸性であるため、酸性または中性の無電解めっき液で溶解しない。また無電解めっき後に被覆材３を除去するため、被覆材３で被覆されていない部分１ｂに付与された触媒が、アルカリ性溶液によって脱落するという従来の問題は生じない。 （もっと読む）

【課題】微粒子表面に対して金属コーティング行う部分を制御して、特定の部分のみに金属コーティングを施すことを可能とする。
【解決手段】基板上にポリマーフィルムなどの薄膜を形成し、微粒子をこの薄膜に埋め込んでマスキングし、この状態で金属コーティングを施すことでマスキングされていない表面に対して金属コーティングを行うことができる。ポリマーフィルムに対する微粒子の埋め込み量を制御することで、金属コーティングを行う部分の制御が可能である。また、複数枚の基板を用いてマスキングすることで、複数箇所のマスキングが可能となり、例えば、帯状パターンの金属コーティングが行える。また、基板やポリマーフィルムにパターン加工を施すことで、複雑なパターンの金属コーティングも行える。 （もっと読む）

【課題】金属薄膜を密着信頼性及びパターン精度高くポリイミド樹脂基材の表面に形成することができるポリイミド樹脂基材の金属薄膜パターン形成方法及び金属薄膜回路パターン形成方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂基材の表面に形成されたパターンからなる凹部にアルカリ溶液を供給し、該アルカリ溶液と接触する該凹部の該ポリイミド樹脂のイミド環を開裂させてカルボキシル基を生成させて改質層を形成する工程と、該改質層に金属イオン含有溶液を接触させ、該カルボキシル基の金属塩を生成させる工程と、該金属イオン配位改質層を熱処理して金属イオンを還元し、金属薄膜パターンを形成する工程と、該金属薄膜パターンをシード層として無電解めっき又は電気めっきにより金属薄膜回路パターンを形成する工程とを含むことを特徴とするポリイミド樹脂基材への金属薄膜回路パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】外周面にめっき皮膜が形成されたＵ字状のパイプの開口端部にリターンベンドを何等のおそれなく溶接できる熱交換器用パイプの防錆方法を提供することを目的とする。
【解決手段】熱交換器に用いる金属製のＵ字状のパイプ１０をめっき液１６に浸漬して、パイプ１０の外周面に防錆用のめっき皮膜を形成する際に、パイプ１０の開口端部１０ａであって、前記熱交換器内で隣接するＵ字状のパイプと接続する金属製のリターンベンドの端部が溶接される溶接部分の外周面及びパイプ１０の内周面をめっき液と接触しないように、めっき液１６の液面からパイプ１０の開口端部１０ａを突出させて、パイプ１０をめっき液１６に浸漬することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストや下地ニッケルに腐食を生じさせることなく、配線基板に半田接合性やワイヤーボンディング特性が良好な金めっき皮膜を形成できる安全性の高い置換金めっき液を提供する。
【解決手段】金イオンとして０．５−５ｇ／Ｌの水溶性亜硫酸金化合物と、５−２００ｇ／Ｌの亜硫酸及び／又はその塩と、５−５０ｇ／Ｌの水溶性ポリアミノポリカルボン酸及び／又はその塩とを含有し、エチレンジアミン及びタリウムを含まない無電解金めっき液。 （もっと読む）

【課題】フィルムやガラス基板等の基板上に、高精度の導電性パターンを、比較的簡便な方式で得ることができる方法を提供する。
【解決手段】基板１ａ上に少なくとも一種の感光性ハロゲン化銀乳剤層２が積層された写真感光材料を有し、該写真感光材料に対し、（Ａ）マスクフィルム４を介して画像状露光、（Ｂ）硬化現像処理、（Ｃ）未硬化部の除去を行い、（Ｄ）前記未硬化部が除去された除去部に無電解めっき処理を施すことにより無電解めっき部３を得ることを特徴とする導電性パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】製造効率が向上し、傷付き及び焼切れが防止され、均一な厚さで金属めっき層が形成された光透過性電磁波シールド材の製造方法を提供する。
【解決手段】シランカップリング剤とアゾール系化合物との混合物または反応生成物、および貴金属化合物を含む無電解めっき前処理剤を透明基板上に塗布、乾燥させ、透明基板上に前処理層を形成する工程、前処理層上にドット状のめっき保護層を形成する工程、めっき保護層が形成されずに露出した前処理層上に、無電解めっきすることによりメッシュ状の金属導電層を形成し、透明基板、めっき保護層及び金属導電層を有する積層体を得る工程、及び長尺状の積層体を、陽極及び陰極を浸漬させためっき液中に連続的に浸漬させた後、長尺状の積層体にめっき液を介して陽極及び陰極から通電して電気めっきを行うことにより金属導電層上に金属めっき層を形成する工程、を含む光透過性電磁波シールド材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】残渣等へのめっきの析出を防止することが可能なパターン形成方法を提供する。
【解決手段】基板６０の表面に二酸化ケイ素からなる第１下地膜６２を形成する工程と、第１下地膜６２の表面に金属からなる所定パターンの第２下地膜６５を形成する工程と、基板６０をカップリング処理液７１に浸漬して、残渣７０ａが付着した第１下地膜６２の表面にカップリング膜７２を形成する工程と、基板６０をめっき処理液に浸漬して、第２下地膜６５の表面に選択的にめっき皮膜を形成する工程と、を有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきを行なう際の触媒溶液として、パラジウムなどの高価な金属を使用せず、且つ良好な触媒化作用を発揮するものを提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、無電解めっき法で金属皮膜を形成する際に前段の処理として行なう触媒化処理に用いる触媒溶液として、銅（Ｉ）イオンとスズ（Ｉ）イオンとを含む触媒溶液を採用する。この触媒溶液では、スズ（Ｉ）イオンが銅（Ｉ）イオンの吸着プロモーターとして機能し、触媒化処理が進行する。そして、スズ（Ｉ）イオンを常に含んでいる触媒溶液中では、銅は安定して銅（Ｉ）イオンの形態で存在することになり、安定した触媒化処理が可能である。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの金属層が精度良く形成されためっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法により金属層を形成するめっき基板の製造方法であって、無電解めっき用の触媒として機能する触媒金属３１を含有する任意のパターンの樹脂成形体２２を基板上に形成する工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記樹脂成形体上に金属を析出させて金属層を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】事前の表面処理工程を伴わずに、レーザーの照射によって金属表面にめっき膜の形成を可能とするめっき方法の構成を提供すること。
【解決手段】窒素雰囲気中において、金属表面に対し、１ピコ秒ないし６００ピコ秒のパルス幅を有している近赤外領域のレーザーパルスを照射することによって、当該金属表面に窒化膜を形成した後に当該窒化膜形成表面に金属をめっきすることに基づき、事前の表面処理に伴わずにめっき膜の形成を可能とするめっき方法及び当該めっき方法を実現するための窒素ガスボンベ５と連通し、かつ窒素ガスを収容する容器１０を備えたことによるめっき前処理装置。 （もっと読む）