【課題】線幅が細くて導電性の高い導電性パターンを、少ない工程数にて材料の無駄なく形成することができるＦＰＣ及びＲＦＩＤタグの製造方法と、この方法によって製造されたＦＰＣ及びＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】基材１の表面に金属酸化物薄膜２を形成する。金属酸化物薄膜２の上に無電解めっき触媒を含有するインクをインクジェットヘッドから噴霧して印刷パターン３を形成する。基材１をめっき浴中に浸漬すると、触媒粒子を核としてめっき金属が析出し、無電解めっき層４よりなる導電性パターン５が形成される。 （もっと読む）

本発明は、化学的な方法及び／又は電気メッキ法により金属塩溶液から金属を蒸着することによって、基材に対して金属層を塗布する方法に関し、且つかかる方法における重大な要因は、カーボンナノチューブが基材の表面に存在することである。更に本発明は、カーボンナノチューブを、基材に対する金属層の塗布に使用する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 基材表面への粗化工程を省略したり、又、基材表面へ更に受容層を設けて粗さを付与する工程を追加せずに、平滑な表面の非導電性基材に、その平滑性を低下させることなく、基材への密着性に優れためっき膜を無電解めっきによって形成することが可能な無電解めっき用プライマー組成物を提供する。
【解決手段】 金属コロイド粒子、１２０℃以下で硬化可能な硬化性組成物及び溶媒を含有する無電解めっき用プライマー組成物。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきで必要とされるキャタリストを使用することなく直接、樹脂膜上に金属膜を安価に形成する方法の提供。
【解決手段】金属膜の製造方法は、３つ以上の反応基を有する付加重合性化合物と、酸性基を有する付加重合性化合物と、親水性官能基を有する付加重合化合物と、を含有する下地組成物を、基板またはフィルム上に塗布し、重合して、有機膜を形成する有機膜形成工程と、有機膜を、金属（M1）イオンを含有する水溶液で処理することによって、酸性基を金属（M1）塩にする金属塩生成工程と、金属（M1）イオンを含有する水溶液で処理した有機膜を、金属（M1）イオンよりもイオン化傾向の低い金属（M2）イオンを含有する金属（M2）イオン水溶液で処理することによって、酸性基の金属（M1）塩を、金属（M2）塩とする金属固定工程と、金属（M2）イオンを還元して有機膜表面に金属膜を形成する還元工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 成膜性や耐久性、信頼性に優れたプラズマ処理装置用部材を提供する。
【解決手段】 基材上に、純度９８％以上であるセラミックス膜を有している。セラミックス膜は、膜を構成している粒子の粒子径が５０ｎｍ以下であり、膜からの放出水分量が１０^１９分子／ｃｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】 基板と金属膜間の密着性を向上させることが可能であり、さらに簡単な製造方法にて前記密着性を向上させることが可能な金属膜を有する基板およびその製造方法等を提供することを目的としている。
【解決手段】 基板１上に単分子膜２が形成され、前記単分子膜２上に中間膜３が形成される。前記中間膜３に含まれるピロリル基及び単分子膜２に含まれるピロリル基の少なくとも一部は重合している。また前記中間膜３は、無電解メッキでの触媒能力のある金属、例えばパラジウムを含有する。金属膜５を構成する無電解メッキ膜６が前記中間膜３上に直接、無電解メッキ法によりメッキ形成されている。本実施形態の構成により、基板と金属膜間の密着性を従来に比べて向上させることが出来る。 （もっと読む）

【課題】物性を著しく改善する，無電解方式を用いたフィルム金属メッキシステムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムを供給しながら，特定工程が実施される工程実行装置と水洗を実施する水洗装置とから構成される脱脂，エッチング，中和，カップリング，触媒部が，下部メッキ，メッキなどの工程を順次実施して，フィルムの片面又は両面に伝導性金属をメッキし，伝導性金属のメッキされたフィルムを乾燥装置部によって乾燥させ，乾燥した伝導性金属メッキフィルムを巻取装置部によって巻取ロールに巻き取る。各工程を実施する時，フィルムを液状物質に浸漬させた状態で通過させ，洗浄水で洗浄させながら洗浄水に浸漬してから引き出す湿式方法によって実施する。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れ、充分な導電性を有し、且つ基板との界面における凹凸が小さい金属膜を、簡便な方法で形成しうる金属膜形成方法、及び、エッチング工程を行うことなく微細な金属パターンの形成が可能であり、且つ、基板との密着性に優れ、充分な導電性を有し、基板との界面における凹凸が小さい金属パターンを簡便な方法で形成しうる金属パターン形成方法を提供することにある。
【解決手段】（ａ１）基板上に、金属イオン又は金属塩と相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するポリマーからなるポリマー層を設ける工程と、（ａ２）ポリマー層に金属イオン又は金属塩を付与する工程と、（ａ３）金属イオン又は金属塩を還元して、表面抵抗率が１０〜１００ｋΩ／□の導電性層を形成する工程と、（ａ４）電気めっきにより、表面抵抗率が１×１０⁻¹Ω／□以下の導電性層を形成する工程と、を有することを特徴とする金属膜形成方法等である。 （もっと読む）

【課題】 特に、従来に比べて、基板と金属膜間の密着性を向上させることが可能な金属膜を有する基板およびその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 基板１と金属膜５との間に単分子膜２が形成され、このとき、単分子膜２が基板１にシロキサン結合を介して強固に結合するとともに、金属との親和力の強いピロリル基と前記金属膜５とが結合することで、基板１と金属膜５間の密着性が従来に比べて優れたものとなる。本実施の形態では、従来のように、基板１の表面に凹凸加工がなされていないため、例えば配線パターンに加工された前記金属膜５は、所望の形状に、高精度に、微細加工されたものになっている。 （もっと読む）

【課題】
プラスチック成形体表面に対し、シランカップリング剤によるカップリング処理を行った後、前記プラスチック成形体表面に金属被膜を形成している。
しかしながら、シランカップリング剤の塗布方法を用いると、前記プラスチック成形体基材表面に余分なシランカップリング剤が残り、残った前記シランカップリング剤が前記密着性の向上を邪魔し、適切に前記密着性を向上させることが出来ないという課題があった。

【解決手段】
プラスチック成形体基材と金属被膜間の密着性を向上させたプラスチック成形体ならびに前記プラスチック成形体を用いた物品を提供するために、プラスチック成形体基材の表面に単分子膜を形成する工程と、（ｂ）前記単分子膜上に、金属被膜をメッキ形成する工程を用いて、プラスチック基材の表面が基材表面に共有結合した単分子膜を介して金属被膜で被われているプラスチック成形体を提供する。 （もっと読む）

【課題】 フレーク状アルミニウム粉末等の顔料より安価で、化学的により安定な新規顔料の提案を課題とする。
【解決手段】基板表面に離型剤層を設ける工程、離型剤層表面に触媒を付与し活性化する工程、所望の無電解めっき液と接触させて厚さ0.01〜0.5μｍの無電解めっき被膜を生成させる工程、無電解めっき皮膜付きの基板を溶媒と接触させて離型剤を溶解除去して前記無電解めっき被膜と基板とを分離する工程、分離した無電解めっき被膜を粉砕して径が1〜300μｍの顔料用フレーク状金属粉を得る工程からなる方法により顔料用フレーク状金属粉を得る。 （もっと読む）

【課題】 ガラス材料からなる基体の表面のアルカリ金属を除去することにより、密着性の優れた無電解めっき膜を形成することが可能なガラス基体へのめっき方法及びそれを用いた磁気記録媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】 ガラス材料からなる基体の表面に、少なくとも、紫外線照射処理Ｓ１、エッチング処理Ｓ２、密着層形成処理Ｓ３、触媒層形成処理Ｓ４、及び触媒活性化処理Ｓ５を順次施した後に、無電解めっきＳ６を施す。 （もっと読む）

表面が全体的にかまたは部分的に、複合材料を示す物品の、電子構造部品としての使用であって、この複合材料は、少なくとも１つのポリマーを含有する非金属基材、およびその上に存在する金属層から構成され、電流なしで析出され、少なくとも４Ｎ／ｍｍ^２の接着強度を有する。特に好ましい実施形態において、この物体の表面には、全体的にかまたは部分的に、複合材料を示す物品が使用され、この複合材料は、非金属基板、およびその上に適用された第二の金属層を示し、そして
ａ）この物品の表面は、化学的に前処理されずに金属層が適用され；そして
ｂ）この金属層は、溶射、ＣＶＤ、ＰＶＤ、またはレーザー処理によって、適用されない。
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【課題】温・湿度依存性の低い導電膜の形成方法を提供すること。また、温・湿度依存性が低く、耐イオンマイグレーション性に優れた金属配線を製造する際に好適な導電膜の形成方法を提供すること。更に、温・湿度依存性が低く、耐イオンマイグレーション性に優れた導電パターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、親水性基を有するグラフトポリマーを生成させる工程と、該グラフトポリマーに無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、無電解メッキを行う工程と、前記親水性基を疎水性に変換する工程と、をこの順に有することを特徴とする導電膜の形成方法、及び該方法で得られた導電膜をエッチングする工程を含む導電パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】 めっきランニング安定性に優れた無電解金めっき液又は電解金めっき液を提供すること。また、めっきランニング安定性に優れた金めっき液を得るための、金めっき液用亜硫酸金塩水溶液を提供すること。
【解決手段】 亜硫酸金塩及び亜硫酸塩を含有し、パーティクル増加率が２０％以下であることを特徴とする金めっき液用亜硫酸金塩水溶液を、無電解金めっき液又は電解金めっき液の金源として用いることによって上記課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】容易な工程で、自立した薄い細線金属メッシュを提供すること、薄膜の金属パタンを、接着剤を用い別の支持体に転写することができる微細配線パタン転写シートを提供することである。
【解決手段】タンパク質含有下引き層を有する支持体上に、ハロゲン化銀拡散転写法により形成された銀細線格子画像を金属でめっきし、タンパク質分解酵素を含有する液を作用させ、そのめっきされた金属細線格子画像を支持体から剥離することによって得られる自立細線金属メッシュ、および同様に形成された微細銀配線パタンを無電解めっきし、タンパク質分解酵素を含有する液を作用させ、そのめっきされた金属微細配線パタンを、接着剤を用い別の支持体に転写することができる微細配線パタン転写シート。 （もっと読む）

【課題】 ガス混合物からＨ_２、Ｎ_２、Ｏ_２又はＣＯ_２として市場で重要なガスをガス分離することを許容するシステムの提供。
【解決手段】 この課題は、層系を含有するガス分離システムにおいて、
− μｍの域の平均ポロシティーを有する貫通開放孔のある機械的に安定な基体層、並びに
− 該基体層の少なくとも一方の側に配置された、１ｎｍよりも小さい平均孔直径を有するＴｉＯ_２および／またはＺｒＯ_２を包含する貫通孔の多孔質機能層
を特徴とする、上記ガス分離システムによって解決される。 （もっと読む）

【課題】 ガラス材料からなる基体上に１μｍ以上の厚い膜であっても密着性良く均一に無電解めっき法でめっき膜を形成することが可能なガラス基体へのめっき方法を提供する。
【解決手段】 ガラス材料からなる基体の表面に、少なくとも、基体表面のシラノール基を２倍以上に増加させる希酸水溶液によるガラス活性化処理Ｓ２、シランカップリング剤処理Ｓ３、Ｐｄ触媒化処理Ｓ４、Ｐｄ結合化処理Ｓ５を順次施した後、無電解めっきＳ６によりめっき膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 高い導電性及び密着性を有し、且つ導電性素材の保持性及びその持続性に優れた導電膜の製造方法、及び該導電膜の製造方法により得られた導電膜を提供すること。
【解決手段】 基材上に、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用しうる官能基及び架橋性官能基を有するグラフトポリマーを直接結合させる工程と、該グラフトポリマーに無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与して無電解メッキ触媒含有層を形成する工程と、該無電解メッキ触媒含有層にエネルギーを付与することにより、該無電解メッキ触媒含有層中に架橋構造を形成する工程と、無電解メッキを行う工程と、を有することを特徴とする導電膜の製造方法、及び、該導電膜の製造方法により得られた導電膜である。 （もっと読む）

【課題】 基材の種類にかかわらず、短時間で、かつ薄膜金属層と、基材との間で優れた密着性を有する薄膜金属積層体が得られる薄膜金属積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】 基材上への薄膜金属積層体の製造方法であって、下記工程（１）〜（３）を含むことを特徴とする。
（１）基材を準備する工程
（２）基材表面に対して、ケイ素含有化合物を含む燃料ガスの火炎を吹き付け処理するか、あるいは、ケイ素含有化合物の気体状物を、４００℃以上の熱源を介して吹き付け処理する工程
（３´）紫外線硬化型樹脂からなる下地層を形成する工程
（３）薄膜金属層を金属イオンの還元処理、例えば、銀鏡反応により形成する工程 （もっと読む）