【課題】密着性がよく、錆が発生し難いめっきパターン部材及び電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】基材１と、基材１上に設けられた樹脂層２と、樹脂層２上に所定のパターンで設けられた被めっき層３と、被めっき層３上に設けられためっき層４と、めっき層４を隙間無く覆うように設けられた後処理層５とを有し、被めっき層３の下にある樹脂層２は、被めっき層３が設けられていない部分Ｂの厚さＴ_Ｂよりも厚い山形状又は丘形状からなり、被めっき層３は、樹脂層２の中腹より上に形成されているように構成される。 （もっと読む）

【課題】 従来の貴金属被膜形成方法は、基材表面に直接貴金属をメッキしたり、蒸着する方法が用いられているため、膜の密着性は、主として基材表面のアンカー効果に依存して耐剥離性が悪いという大きな課題があった。
【解決手段】 基材表面に、少なくともアルコキシシリル基含有のトリアジンチオール化合物またはチオール化合物で作成された下層被膜を介して形成されていることを特徴とする貴金属被膜を製造提供する。 （もっと読む）

【課題】簡易な工程で容易に傾斜面を形成することが可能な金属薄膜の形成方法および金属薄膜ならびに薄膜トランジスタの製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１上に、触媒材料を含む第１下地層１３Ａを形成したのち、無電解めっき処理を施し、第１下地層１３Ａを覆うように第１めっき層１４Ａを形成する。こののち、基板１１上の第１めっき層１４Ａの近傍領域に、触媒材料を含む第２下地層１３Ｂを形成し、この第２下地層１３Ｂと第１めっき層１４Ａを触媒として、さらに２回目の無電解めっき処理を施す。第１下地層１３Ａ上に堆積した第１めっき層１４Ａと、第２下地層１３Ｂとを覆うように第２めっき層１４Ｂが成膜される。第１下地層１３Ａに対向する領域と第２下地層１３Ｂに対向する領域との間に生じる膜厚差により、金属薄膜１０の端部にテーパ１４Ａ−１が形成される。 （もっと読む）

【課題】簡易な工程で容易に傾斜面を形成することが可能な金属薄膜の形成方法および金属薄膜ならびに薄膜トランジスタの製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１上の第１領域Ｄ１および第２領域Ｄ２に、無電解めっき処理の触媒材料を含む第１下地層１３Ａを形成したのち、この第１下地層１３Ａ上の第１領域Ｄ１に対応する領域に第２下地層１３Ｂを形成する。第１領域Ｄ１において第２領域Ｄ２よりも、無電解めっき処理の触媒材料の濃度分布が高くなる。よって、これら第１下地層１３Ａおよび第２下地層１３Ｂを形成した基板１１に対して、無電解めっき処理を施すことにより、第１領域Ｄ１において第２領域Ｄ２よりも成膜レートが高くなる。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性を付与するための被膜の作業性が良く、かつ耐摩耗性のバラツキが少ない耐摩耗補強方法及び摺動構造体を提供する。
【解決手段】摺動関係にある部品１，２からなり、一方の部品２の摺動面にはシール部材２ｂが設けられている航空機用アクチュエータＡの耐摩耗補強方法において、シール部材２ｂと一定の反応性を有するＲｈ（ロジウム）からなるＲｈめっき膜１ｆを他方の部品１の摺動面に設ける。 （もっと読む）

【課題】パターニングされた微細な導電性金属層を有する導電性材料を高効率で生産可能な導電性材料の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】透明支持体１６上に銀塩を含有する銀塩乳剤層を有する感光フイルムを露光して現像し、金属銀部２０を形成する。その後、金属イオンを含む溶液中で金属銀部２０をカソードとして被めっき材料２４を通電する。その後、通電後の被めっき材料２４に対して無電解めっき処理を行って、金属銀部２０のみにめっき層３４を担持させる。金属イオンを含む溶液中の金属イオンは銅、ニッケル、コバルト、スズのいずれかであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】微細凹凸のある基材フィルムを用いるめっきフィルムの製造方法及びめっきフィルムを提供する。
【解決手段】算術平均粗さＲａが２４０ｎｍより大きい凹凸のある基材フィルム上に金属膜が形成されためっきフィルムの製造方法であって、
１）前記算術平均粗さＲａが２４０ｎｍより大きい凹凸のある基材フィルム上にアンダーコート層を形成し、形成された表面の算術平均粗さＲａを２４０ｎｍ以下とする工程、
２）前記アンダーコート層の上に、還元性高分子微粒子とバインダーを含む塗料を塗布し、２０ないし５００ｎｍの膜厚の塗膜層を形成する工程、
３）前記塗膜層に無電解めっき液から金属膜を化学めっきする工程
からなる方法。 （もっと読む）

【課題】熱衝撃耐性が高く、平滑な基板との密着性に優れる金属膜又は金属パターンを簡便な工程により形成しうる表面金属膜材料の作製方法、及び金属パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及びメソゲン基を有し、該基板に直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、及び、該表面金属膜材料の作製方法で得られた金属膜をパターン状にエッチングする工程を有する金属パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス、セラミックス等の非導電性材料表面に対しても適用可能なめっき皮膜の形成方法であって、簡単な処理工程によって優れた密着性を有する金属皮膜を形成でき、しかも、厚膜化が容易な方法を提供する。
【解決手段】下記（１）〜（４）の工程を含む電気銅めっき方法：
（１）亜鉛イオン、硝酸イオン及びアミンボラン化合物を含み、亜鉛イオン濃度が０．０３〜０．２モル／Ｌであって、硝酸イオンのモル濃度が亜鉛イオンのモル濃度の１〜３倍の範囲内にある水溶液からなる酸化亜鉛膜形成用組成物を被処理物に接触させて、酸化亜鉛膜を形成する工程、
（２）触媒金属を含有するｐＨ３．５以上の水溶液からなる触媒付与液に接触させて触媒を付与する工程、
（３）無電解めっき皮膜を形成する工程、
（４）酢酸銅、導電性塩及び塩化物イオンを含有する水溶液からなる電気銅めっき液を用いて電気銅めっき皮膜を形成する工程。 （もっと読む）

【課題】高密度に金属粒子が存在し、且つ、支持体に対する密着性に優れた画像様の金属膜を備えた薄層金属膜材料を提供すること。
【解決手段】本発明の薄層金属膜材料は、支持体と、該支持体上に重合性基を有するカップリング剤を用いて形成された中間層と、該中間層に対し、架橋性基を有する化合物を含む組成物を接触させた後、該組成物に画像様にエネルギーを付与して生成した、該中間層表面に直接結合してなるポリマーからなる画像様のポリマー層と、該画像様のポリマー層中に含有される金属粒子と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた金属膜を形成しうる金属膜形成方法を提供する。
【解決手段】（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する吸着性基を２以上含む部分構造を有し、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする金属膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】触媒付着性が良好であり、また、触媒付着工程、現像工程その他工程において、触媒付着層がメッキ液に溶出したりすることがない無電解メッキ形成材料を提供する。
【解決手段】非導電性基材上に触媒付着層を有する無電解メッキ形成材料において、触媒付着層が、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物を含み、表面の純水に対する接触角が６０度以下となるように構成する。好ましくは、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物が、触媒付着層内で半硬化状態であるように構成する。 （もっと読む）

金属シード層と無電解ニッケル皮膜層とを有するアンダーバンプメタライゼーション（ＵＢＭ）構造及びその製造方法が開示される。ＵＢＭ構造は半導体基板と、少なくとも１つの最終金属層と、パッシベーション層と、金属シード層と、メタライゼーション層とを具える。少なくとも１つの最終金属層はハードウェア基板の少なくとも一部分の上に形成される。パッシベーション層も半導体基板の少なくとも一部の上に形成される。また、パッシベーション層は複数の開口を含む。更に、パッシベーション層は非導電性材料から形成される。少なくとも１つの最終金属は複数の開口により露出される。金属シード層はパッシベーション層の上に形成され、複数の開口を被覆する。メタライゼーション層は前記金属シード層の上に形成される。メタライゼーション層は無電解堆積により形成される。
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【課題】十分な耐熱性を有し、導電性も高く、マイグレーションの起きにくい導電性材料を製造するための導電性材料前駆体を提供する。
【解決手段】耐熱性支持体上に少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する導電性材料前駆体において、該物理現像核層と、該耐熱性支持体と該物理現像核層との間の下引き層の少なくとも一方がポリイミドおよび／またはポリアミドイミドを含有し、該物理現像核層が物理現像核として金属硫化物を含有することを特徴とする導電性材料前駆体を用いる。 （もっと読む）

【課題】アルカリ処理をすることで、金属めっきとの密着性が高い表面凹凸を形成することができるインク組成物を用いてＥＭＩシールド性と透明性、密着性に優れ、且つ、ヘイズの小さい導電性膜を提供する。
【解決手段】インク組成物１２は、アルカリに可溶な平均粒子径が０．１〜２μｍの微粒子を有する。支持体１０上にパターン状にインク組成物１２が塗設され、その上に金属めっき層１４が形成されている。そして、インク組成物１２と金属めっき層１４との間に、アルカリによって溶解した微粒子の跡が凹部１６として形成されている。 （もっと読む）

【課題】密着性の高い正電極及び負電極を具備した窒化物系半導体発光素子を得る。
【解決手段】少なくともｎ型窒化物系半導体層、窒化物系半導体発光層、ｐ型窒化物系半導体層、金属反射層、メッキ層がこの順序で積層されてなる構造の窒化物系半導体発光素子であって、金属反射層とメッキ層の間にメッキ密着層が形成されており、かつ、該メッキ密着層がメッキ層を構成する金属の主成分と同一の成分を５０質量％以上有する合金層で構成する。 （もっと読む）

【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金表層に形成されているアルミニウム酸化皮膜を除去して第１の無電解ニッケルめっき皮膜を形成する工程、及び第１の無電解ニッケルめっき皮膜の表面に第２の無電解ニッケルめっき皮膜を形成する工程により、アルミニウム又はアルミニウム合金上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成する。
【効果】アルミニウム又はアルミニウム合金上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成してアルミニウム又はアルミニウム合金の表面を処理する際、めっき皮膜のクラックの発生を引き起こさず、また、シリコンウェハの反りを可及的に抑制してアルミニウム又はアルミニウム合金の表面を処理することができる。 （もっと読む）

【課題】連続的な無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】 フィルム上を無電解めっきにより連続的にめっきする方法であって、
１）導電性高分子微粒子を含む塗料を樹脂フィルムに塗布する工程
２）前記塗料が塗布されたフィルムを前記導電性高分子微粒子を脱ドープするための前処理液に浸す工程
３）前記脱ドープ処理されたフィルムを触媒金属を付着させるための触媒液に浸す工程
４）前記触媒金属付着処理されたフィルムを金属を析出させるためのめっき液に浸す工程からなるか又は
１）還元性高分子微粒子を含む塗料を樹脂フィルムに塗布する工程
２）前記塗料が塗布された樹脂フィルムを触媒金属を付着させるための触媒液に浸す工程３）前記触媒金属付着処理されたフィルムを金属を析出させるためのめっき液に浸す工程からなる方法。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの金属層が精度良く形成されためっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法により金属層を形成するめっき基板の製造方法であって、無電解めっき用の触媒として機能する触媒金属３１を含有する任意のパターンの樹脂成形体２２を基板上に形成する工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記樹脂成形体上に金属を析出させて金属層を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】市販のインクジェット装置（プリンタ）等の低コストの装置を用いて容易に金属のパターンを製造することができる方法を提供する。
【解決手段】金属化合物溶液１３を基体１４の表面に付着させることにより金属化合物のパターン１６を基体１４表面に固定し、次に還元剤１７を用いて金属化合物パターン１６を還元することにより、固体金属のパターン１８を生成する。この方法では、高温の溶融金属を用いた従来法とは異なり、常温で取り扱いが可能な金属化合物溶液１３を用いるため、市販のインクジェット装置等を用いて容易に金属パターンを製造することができる。また、還元剤の供給に特別の装置を必要としないため、この点でも装置を低コスト化することができる。更に、基体の材料に対する制約が殆どないため用途に応じた材料を選択することができる。そして、還元後に洗浄処理を行うことが可能であるため、目的の金属のみから成るパターンが得られる。 （もっと読む）