【課題】無電解ニッケル皮膜や銅素材などの各種の金属材料上に無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきを行う際に、良好な析出性でカバーリング性に優れたパラジウム又はパラジウム合金めっき皮膜を形成するために有用な新規な前処理剤、及び該前処理剤を用いる無電解パラジウム又はパラジウム合金めっき法を提供する。
【解決手段】還元剤を有効成分として含有する水溶液からなる、無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきの前処理用活性化液、及び
該活性化液を被処理物に接触させた後、水洗を行うことなく、無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきを行うことを特徴とする無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっき方法。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき法で用いる触媒溶液として、良好な触媒作用を発揮し、且つ、パラジウムやスズなどの比抵抗の大きな金属成分を含まない銅触媒核を形成できる触媒溶液を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、第一銅イオン及び次亜リン酸イオン並びに塩素イオンを含み、ｐＨが６．０〜８．５である触媒溶液を採用する。この触媒溶液では、次亜リン酸が第一銅イオンの存在を安定化させる。従って、この触媒溶液で被めっき物を処理すれば、第一銅イオンが被めっき物の表面へ均一に吸着する。被めっき物に吸着した第一銅イオンは、還元化処理すれば金属銅の触媒核となり、無電解めっき液に対して良好な触媒作用を発揮する。また、この触媒溶液を用いれば、パラジウム触媒を用いた場合のように、配線加工後の基材表面に金属成分が残留することがないため、ファインピッチ配線を形成しても、高い絶縁信頼性を維持できる。 （もっと読む）

【課題】パターン外析出を抑制し、密着力を向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ１と、半導体ウエハ１上にパターンニングして形成され最表面に複数の凹部９が形成されたＡｌ−Ｓｉ金属層２と、Ａｌ−Ｓｉ金属層２上と半導体ウエハ１が露出した箇所上に形成された酸化膜１１と、Ａｌ−Ｓｉ金属層２上に酸化膜１１を介して各凹部９を埋め込むように形成されたＮｉめっき膜３およびＡｕめっき膜４とを備える。 （もっと読む）

【課題】電着塗装方法により形成した樹脂表面に、密着強度の大きい金属めっきを、環境負荷が増大することなく、容易に形成できる方法を提供する。
【解決手段】金属めっき用触媒核となる金属イオンとカチオン電着塗料を混入した触媒核混入電着塗料（Ｓ−１）を用いて、触媒核イオンとカチオン電着粒子が同時に混入して電着された、触媒核が表面に表出する、触媒核混入電着樹脂膜を導電性媒体上に形成する（Ｓ−４）。そして、この表出触媒核を利用して無電解金属めっき（Ｓ−６）を行って金属膜を製造する。強固に樹脂表面と結合した表出触媒核を利用し、それに金属膜が結びついているため、密着力の高い金属膜を得ることが可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、吐出安定性に優れたインクを用い、基板との密着性、細線再現性及び導電性に優れた金属パターンの形成に用いる触媒パターンを製造する触媒パターン製造方法及びそれを用いた金属パターン製造方法を提供することにある。
【解決手段】無電解めっき触媒前駆体を含有するインクを用いて、基板上にパターン部を形成する形成工程と、該パターン部を還元液に浸漬して無電解めっき触媒前駆体を還元する還元工程を有する触媒パターン製造方法において、前記形成工程と還元工程の間に該パターン部の乾燥工程および酸性溶液による洗浄工程を含むことを特徴とする触媒パターン製造方法。 （もっと読む）

【課題】めっき液に直接的に変化を与えることなく、リアルタイムで活性度を測定することができるめっき液の活性度測定装置及び方法を提供する。
【解決手段】めっき液１２０の活性度測定装置１００は、めっき対象体のめっきのためのめっき液を収容するめっき浴１１０;前記めっき液に含浸されて本体にめっきが行なわれて、印加された信号電圧によって前記めっき液及び前記本体の表面に流れる電流を測定する第1電極１３０;前記めっき液に含浸されて前記第1電極から電流を流入したり前記第1電極に電流を流出する第2電極１４０;前記第1電極に印加される前記信号電圧を一定に維持するように制御する第3電極１５０;前記第1電極で測定された電流からインピーダンス値を測定するインピーダンス測定部１６０;及び前記測定されたインピーダンス値の変化を時間によって表示する処理部１７０;を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】所望の基板表面に、めっき触媒若しくはその前駆体の受容性が良好なめっき受容層を形成しうるめっき受容性フィルム及びこれを用いた、金属層と基板との密着性に優れた金属層付き基板を、容易に形成することができる金属膜材料の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基を有する樹脂層の一方の表面に、分子内に少なくとも２つの反応性基を有する低分子化合物を付与してなるめっき受容性フィルム。 （もっと読む）

【課題】 触媒付与等の前処理工程や乾燥工程などが不要で、工程が少なく、配線基板を安価で生産性良く製造する方法を提供する。
【解決手段】 基板上に金属膜を形成する金属膜形成工程と、金属膜を所望形状の配線パターンとする配線パターン形成工程とを備え、前記金属膜形成工程において、基板と金属の前駆体と触媒成分と還元剤成分とを、超臨界または亜臨界流体中に共存させて処理することにより、前記基板に金属膜を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】比表面積の大きな立体形状を有するナノ金属構造体、より具体的には管状のナノ金属構造体を提供する。
【解決手段】内径が１０ｎｍ〜１０μｍである管状の金属ナノ構造体であって、内面にＡｕ、Ａｕを含有する合金、Ａｇ、Ａｇを含有する合金、Ｐｔ、Ｐｔを含有する合金、Ｎｉ、Ｎｉを含有する合金、Ｃｏ、Ｃｏを含有する合金、Ｆｅ、Ｆｅを含有する合金、Ｒｕ、Ｒｕを含有する合金、Ｐｄ、Ｐｄを含有する合金よりなる群から選択される１つを主成分とする粒子または薄膜を有することを特徴とする金属ナノ構造体である。 （もっと読む）

【課題】ｎ型半導体とｐ型半導体が混在する半導体ウエハ上へ、ニッケル又はニッケル合金の無電解めっきを行うための前処理液ろ提供する。
【解決手段】該前処理液は過酸化水素水とアンモニア水及び／又は水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）からなる水溶液である無電解めっきの前処理液で、ＦＥＴなどのソース、ドレイン電極など、ｎ型半導体とｐ型半導体が混在するトランジスタ電極を形成する際に、シリコン基板表面の不純物を効果的に除去するか又は低減して活性化させることができ、さらにこのようなシリコン基板がｎ型半導体とｐ型半導体が混在する場合に、この洗浄液による処理を行った後、後続の無電解Ｎｉ又はＮｉ合金めっきに適合でき、均一な無電解めっきを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】硬さや耐摩耗性を電鋳製品よりも向上させた金属部材とその成形型及びその製造方法を提供し、部材の長寿命化と磨耗の激しい部位での使用を可能にする。
【解決手段】本発明による金属部材は、無電解ニッケルめっきにより形成され、リン又はホウ素の内、少なくとも一種類の元素を含むことを特徴とし、析出時で硬度Ｈｖ＝７００程度を有しており、加熱によりＨｖ＝１０００程度まで上昇するので、耐磨耗性が向上すると同時に、微細構造に係るスベリを防止するので、クリープや応力緩和等の機械的特性を改善することができる （もっと読む）

【課題】 経済性の高い湿式法により、ポリイミド上に金属導体層を積層した２層ＦＣＣＬを製造する方法を提供すること。
【解決手段】 アルカリ改質処理、触媒付与処理および無電解めっきよりなるポリイミドの金属化方法において、アルカリ改質処理の前、アルカリ改質処理と触媒付与処理の間、触媒付与処理と無電解めっきの間のいずれかの段階において、被処理ポリイミドを酸性フッ化物溶液で処理することを特徴とする金属皮膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】 触媒付与等の前処理工程や乾燥工程などが不要で、工程が少なく、導電性粒子を安価で生産性良く製造する方法を提供する。
【解決手段】 樹脂粒子と金属の前駆体と触媒成分と還元剤成分とを、超臨界または亜臨界流体中に共存させて処理することにより、前記樹脂粒子の表面に金属皮膜を形成することを特徴とする導電性粒子の製造方法であり、これにより、導電性粒子を安価で生産性良く製造することができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ポリカーボネイト樹脂を基材とし、その基材上に密着性に優れる金属めっき膜が形成されためっき物であって、ポリカーボネイト樹脂基材の耐衝撃性を損なわず、しかも煩雑なエッチング処理等行うことなく、簡易な無電解めっき法により製造することができるめっき物の提供を課題とする。
【構成】
本発明は、ポリカーボネイト樹脂基材上に、少なくとも導電性高分子微粒子とバインダーとを含む塗膜層を設け、該塗膜層上に無電解めっき法により形成された金属めっき膜とからなるめっき物である。 （もっと読む）

【課題】基材表面上に優れた平滑性及び密着性を有し、かつ、優れた金属めっきの外観を形成させることができるめっき前処理方法の提供。
【解決手段】
基材上に、（ｉ）複素環を有する化合物と（ｉｉ）酸化剤として機能し且つ無電解めっきの触媒能力を有する金属塩とを含むめっき下地層を形成する方法であって、
該めっき下地層は以下の（ａ）乃至（ｃ）のいずれかの方法により形成することを特徴とするめっき前処理方法。
（ａ）前記基材を、前記複素環を有する化合物及び前記金属塩を含む水溶液に浸漬し、そして引き上げる工程を含む方法
（ｂ）前記基材を、前記複素環を有する化合物を含む水溶液に浸漬し、そして引き上げた基材を、前記金属塩を含む水溶液に浸漬する工程を含む方法
（ｃ）前記基材を、前記金属塩を含む水溶液に浸漬し、そして引き上げた基材を、前記複素環を有する化合物を含む蒸気に接触する工程を含む方法 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、表面が平滑であっても、その表面上に形成されるめっき膜（金属膜）と高密着性を達成し、絶縁信頼性に優れたポリマー層を形成しうる被めっき層形成用組成物、および、該組成物を用いて得られるポリマー層を有する積層体を提供することにある。
【解決手段】ラジカル重合性基と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基と、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、ブロックイソシアネート基、一級アミノ基、および二級アミノ基からなる群から選ばれる少なくとも一つの官能基とを含むポリマーを、含有する被めっき層形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド基板とシード層との間の剥離強度が強い積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド基板２と、前記ポリイミド基板２両面を、アルカリ水溶液にて表面処理し、その後、その表面処理を行った部分に金属触媒を付与し、その後、前記金属触媒を還元させることによりことにより形成された、金属を含む表面処理層３と、前記表面処理層上に形成されたシード層４と、前記シード層上に形成された金属層５と
を有し、前記シード層４の膜厚が、７０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることを特徴とする積層板１とすることにより、ポリイミド基板２とシード層４との間の剥離強度を強くする事ができる。 （もっと読む）

【課題】 高分子樹脂フィルムなどの耐熱性の低い被着物や、多孔質体あるいは複雑な表面形状を有する被着物などへの金属膜形成に適した金属の成膜方法を提供する。
【解決手段】 固体と金属の前駆体と触媒成分と還元剤成分とを、超臨界または亜臨界流体中に共存させて処理することにより、前記固体の表面に前記金属の膜を形成することを特徴とする金属の成膜方法。 （もっと読む）

【課題】生産性よく化学めっきを行う方法を提供する。
【解決手段】基板２上に機能液１８を配置し、機能液１８を固化して下地膜４０を形成する下地膜形成工程と、化学めっき処理を行って下地膜４０上に金属膜４５を形成する化学めっき工程と、を有し、機能液１８は樹脂、金属触媒及びレベリング剤を含む。金属触媒は金属を含む官能基を備えたシランカップリング剤であり、機能液１８を加熱または光照射して固化する。 （もっと読む）

【課題】ナノサイズの微細構造を有する金型を効率的に製造することができる金型製造装置を提供する。
【解決手段】前記無機薄膜５上にアミノ基、メルカプト基、チオール基、ジスルフィド基、シアノ基、ハロゲン基、スルフォン酸基の１つ以上を含む官能基を有するシランカップリング剤を含有する自己組織化膜４０を形成する自己組織化膜形成部２と、前記自己組織化膜４０の表面を洗浄する洗浄部３と、前記自己組織化膜４０上に通電層４１を形成する通電層形成部４とを備え、前記自己組織化膜形成部２、洗浄部３、および通電層形成部４は不活性ガス雰囲気に保持されていることを特徴とする。 （もっと読む）