【課題】 銅系素材上への置換銀メッキに際して、白色の緻密な銀皮膜を形成する。
【解決手段】 可溶性銀塩とベース酸を含有し、錯化剤に特定のチオアミノカルボン酸又はその塩（メチオニンなど）、脂肪族メルカプトカルボン酸又はその塩（メルカプトコハク酸など）、スルフィド類（２−(２−ヒドロキシエチルチオ)エタンスルホン酸、３,６,９−トリチアウンデカン−１,１１−ジスルホン酸など）、チオ尿素誘導体（１,３−ビス（３−ピリジルメチル）−２−チオ尿素など）を選択した置換銀メッキ浴である。上記特定の含イオウ化合物を錯化剤に使用するため、錯化した銅イオンと銀イオンの電極電位差をほど良く調整でき、白色で緻密な銀皮膜を得ることができる。 （もっと読む）

回路基板の銅からなる導体路は電子部品の取り付けのために良好な腐食安定性および繰り返しハンダ付け性または接合性の適性を有する被膜を必要とする。これらの特性は自触媒作用により堆積されたニッケルからなる中間層を有する層系により満たされ、前記ニッケル層上に電荷交換によりパラジウム層が堆積される。信頼できる付着、細孔の不在、および良好な均一性を保証するために、パラジウム層を堆積する浴が銅化合物を含有する。パラジウム層を不活性化するために、層系は電荷交換によりおよび／または自触媒作用により堆積される金からなる最終層を備えることができる。 （もっと読む）

【課題】 銅系素材上への置換ビスマスメッキに際して、白色の緻密なビスマス皮膜を形成する。
【解決手段】 可溶性ビスマス塩とベース酸を含有し、銅溶解剤に特定のチオアミノカルボン酸又はその塩（メチオニンなど）、脂肪族メルカプトカルボン酸又はその塩（メルカプトコハク酸など）、スルフィド類（チオジグリコール、４,７−ジチアデカン−１,１０−ジオールなど）、チオ尿素誘導体（１,３−ビス（３−ピリジルメチル）−２−チオ尿素など）を選択した置換ビスマスメッキ浴である。上記特定の含イオウ化合物を銅溶解剤に使用するため、錯化した銅イオンとビスマスイオンの電極電位差をほど良く調整でき、白色で緻密なビスマス皮膜を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 強度、密着性に優れる半田パッド構造にすることによって密着性、電気接続性、信頼性に優れるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 半田パッド７７Ｕは、Ｎｉ層７２、Ｐｄ層７３からなる複合層の間に形成され、該複合層上の半田７６αは、鉛が含有されていない半田からなる。Ｐｄ層（パラジウム層）が半田をハジク現象などを低下させるために、半田との密着性を向上させることができる。Ｐｄ層は、金層と比較して剛性に優れているために、熱応力がＰｄ層内で吸収されて、緩衝され、熱応力により半田バンプもしくは半田層への応力を伝達させることを低減させる。 （もっと読む）

【課題】 目的の生理活性物質を高効率に固定化可能で、かつ固定化された目的の生理活性物質を高効率に回収可能な機能性粒子を提供することである。
【解決手段】 芯材粒子と、当該芯材粒子の表面に形成されたニッケル膜またはニッケル合金膜と、当該ニッケル膜またはニッケル合金膜の表面に形成された貴金属膜とを有し、磁性を帯びていることを特徴とする機能性粒子。貴金属膜は金膜、金合金膜、白金膜又は白金合金膜である。 （もっと読む）

【課題】銅粉に付着している疎水性物質を除去する工程を経ることなく、直接、銀被覆処理を施し、均一性の高い銀被覆層を形成した銀被覆銅粉を提供する。
【解決手段】銀イオンが存在する有機溶媒含有溶液中、または有機溶媒相と水溶媒相からなり銀イオンが存在するエマルジョン中で、銀イオンと金属銅との置換反応により、銀を銅粒子の表面に被覆する。銀イオン源としては硝酸銀が好適に使用でき、有機溶媒としては硝酸銀等の銀塩に対して溶解度を有するアルコール、ケトン、アルデヒドおよびエーテルの１以上を使用することができる。この方法により、明度Ｌ^*が５０以上を呈する均一性の高い銀被覆層を形成した銀被覆フレーク状銅粉を得ることができ、これは、導電ペースト用のフィラーとして好適な対象となる。 （もっと読む）

【目的】 選択的に拡散防止膜を形成する場合でも、配線同士間でショートが生じてしまう原因となる導電性材料の研磨残りを生じさせないようにすることを目的とする。
【構成】 基体上の開口部に形成された導電性材料膜上に前記導電性材料膜に用いる導電性材料の拡散を防止する拡散防止膜を選択的に形成する拡散防止膜形成工程（Ｓ１２０〜Ｓ１２２）と、前記拡散防止膜が形成された後、前記基体上に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程（Ｓ１２４〜Ｓ１２８）と、前記絶縁膜形成工程の後、前記絶縁膜表面を研磨する平坦化工程（Ｓ１３０）と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温のリフロー炉に複数回通過させてもはんだ付け性が劣化したり、めっき皮膜に微細なクラックが発生することのないようにする。
【解決手段】セラミック素体６の表面に形成された導電部７上に２層構造のＮｉ−Ｐ皮膜８が形成され、さらに該Ｎｉ−Ｐ皮膜８の表面にＡｕ皮膜９が形成されている。そして、Ｎｉ−Ｐ皮膜８のうち、第１層１０は、Ｐ含有率が３重量％以上６重量％以下であり、第２層１１は、Ｐ含有率が６重量％を超えかつ９重量％以下であってその厚みは、０．１μｍ以上１．０μｍ以下である。
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【課題】 めっき層の密着性、ハンダの濡れ性、ハンダ強度に優れるとともに、熱放射率や熱伝導率が大きく、ハンダ付けが可能で放熱性が求められるヒートシンクに好適に適用することができる表面処理Ａｌ板、それを用いたヒートシンク、およびその表面処理Ａｌ板の製造方法を提供する。
【解決手段】 Ａｌ基板表面に置換めっきによりＺｎ層を形成させ、その上にＮｉ層とＺｎ層をめっきにより形成させ、さらにＺｎ層上に熱伝導性を向上させる層を設けて表面処理Ａｌ板を構成し、この表面処理Ａｌ板をヒートシンクに適用する。 （もっと読む）

【課題】酸性領域で用いることができ、且つ安定性に優れている非シアン無電解金めっき液及びこの非シアン無電解金めっき液を提供する。
【解決手段】シアン系化合物を含有しない非シアン無電解金めっき液において、該無電解金めっき液には、金の安定化錯化剤として、下記化４で表される化合物又はその塩が添加されていることを特徴とする非シアン無電解金めっき液。
【化４】
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【課題】 無電解金めっき液の経時安定性を確保するために、その金めっき液中のシアンイオンの存在量を簡便に、かつ迅速に把握して、必要なシアンイオンの補給時期、補給量を決定する方法を提供し、また、その方法を利用して無電解金めっき液を安定化する方法を提供する。
【解決手段】 めっき液中の遊離シアンイオンの濃度低下により分解性の無電解金めっき液の安定化方法であって、無電解金めっき液の安定度を該めっき液の酸化還元電位をＯＲＰ計により検出することにより評価し、その安定度に基づきシアンイオンの補給時期、および補給量を決定し、無電解金めっき液にシアンイオンを補給することを特徴とする無電解金めっき液の安定化方法。
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【課題】 高アスペクトな構造体を、安価にかつ容易に形成する。
【解決手段】 下地基板１２上に高アスペクト構造体１１を形成する構造体の形成方法であって、下地基板１２上に、中央導電部１３ａ及び中央導電部１３ａを囲う外周導電部１３ｂを形成し、これら中央導電部１３ａ及び外周導電部１３ｂに無電解界めっきによってめっき２３を析出させ、その後、外周導電部１３ｂに析出しためっき２３を除去することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細回路の具現の際、高信頼性を有し、絶縁材との接着効果に優れており、高速対応用低プロファイル資材として活用可能な光触媒を用いるプリント基板の無電解鍍金方法を提供する。
【解決手段】ｐＨ２〜７のナノＴｉＯ_２ゾル溶液を用意し、前記ＴｉＯ_２ゾル溶液を基板の表面にコートした後、紫外線を照射して活性化層を形成させ、少なくとも１種の金属塩、少なくとも１種の還元剤、及び少なくとも１種の有機酸を含む無電解金属溶液を用意し、前記基板の活性化層上に前記金属鍍金溶液を接触させて無電解金属鍍金層を形成させることを含んでなる光触媒を用いるプリント基板の無電解鍍金方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】下地金属層を形成する時に生ずるピンホールに起因する銅被膜部の欠落がなく、かつ絶縁体フィルムと下地金属層との密着性、耐食性に優れ、絶縁信頼性の高い銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板を提供する。
【解決手段】絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに、乾式めっき法により、チタンの割合が３〜２２重量％、クロムの割合が５〜２２重量％で残部がニッケルのニッケル−チタン−クロム合金を主として含有する膜厚３〜５０ｎｍの下地金属層を形成し、次いで該下地金属層上に湿式めっき法により銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 絶縁膜に形成された凹部に埋め込んだ銅配線の表面をパラジウム置換めっきするにあたり、銅配線の表面がエッチングされることを抑え、良好な電気特性を長期に亘り維持可能な半導体装置を製造すること。
【解決手段】 絶縁膜例えばＳｉＯＣ膜２１をエッチングすることにより形成した凹部２００に銅を埋め込んで銅配線２５を形成した後、カルボキシル基を有する有機酸溶液にパラジウムを溶かしてなる置換めっき液を用いて前記凹部２００に埋め込まれた銅配線２５の表面をパラジウム置換めっきする。そしてパラジウム膜２６が形成された銅配線２５の表面に無電解めっき液を用いて密着層２７を形成する構成とする。この場合、有機酸を選択したことにより、パラジウム置換めっき時に銅配線２５がエッチングさせることを抑えることができる。 （もっと読む）

変色抵抗性があり、半田性が良好な８０原子%銀を超える銀メッキを調製する電子機器製造におけるＰＷＢなどのような金属表面上に銀メッキするための組成物と方法が提供される。 （もっと読む）

還元剤を使うことなく被金めっき金属表面の酸化を防止して、はんだ接合特性が良好な金皮膜を形成させる、置換型無電解金めっき液を開示する。水溶性金塩、電導性向上剤、イミノ２酢酸構造を有するキレート剤、主鎖または環中に窒素原子を２個以上含む有機化合物からなる表面酸化抑制剤、および残部としての溶媒を含んでなる、置換型無電解金めっき液。
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【課題】 銅又は銅合金表面の置換めっき前処理用のソフトエッチング液であって、置換めっき後の外観及び半田付け性に優れるソフトエッチング液、及び、当該ソフトエッチング液を用いためっき方法を提供する。
【解決手段】 銅又は銅合金表面の置換めっき前処理用ソフトエッチング液であって、過酸化水素又は過硫酸塩と、無機酸と、カルボキシル基を２個以上有する有機酸と、を含むことを特徴とするソフトエッチング液、及び当該ソフトエッチング液にて銅又は銅合金表面をソフトエッチングした後、直接に置換めっき皮膜を形成することを特徴とするめっき方法。 （もっと読む）

【課題】 ホーロー掛け前処理をせず、ＮｉやＣｏを含有する高価な釉薬を用いずともホーロー密着性が良好なホーロー用鋼板を提供する。
【解決手段】 質量％でＣ：０．０７０％以下、Ｓｉ：０．５０％以下、Ｍｎ：０．０１０〜０．９５％、Ｐ：０．２０％以下、Ｓ：０．０８０％以下、Ａｌ：０．２０％以下、Ｎ：０．０７０％以下、Ｏ：０．０７０％以下を含有し、さらにＣｕ：０．０５１〜８．０％、Ｎｉ：０．０５１〜８．０％、Ｃｏ：０．０５１〜８．０％、Ｍｏ：０．０５１〜８．０％の一種以上を含有し、残部Ｆｅおよび不可避的不純物からなり、さらに鋼板の製造工程における熱履歴を制御することにより、鋼板表面に形成したＣｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｍｏの濃化部に、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｍｏの１種以上を含み付着量が０．００１〜５．０ｇ／ｍ²のメッキが施されたホーロー用メッキ鋼板。 （もっと読む）

【課題】負極ゲルの活物質に水銀無添加の亜鉛を主成分とする合金を用いた筒形アルカリ電池の耐漏液性とくに過放電状態での耐漏液性を向上させる。
【解決手段】負極ゲル１８の活物質に水銀無添加の亜鉛を主成分とする合金を用い、その負極集電子２５として銅または銅を主成分とする合金を用いる筒形アルカリ電池１０ににあって、上記負極集電子２５の表面にＳｎを無電解メッキするとともに、その無電解メッキ（２５１）の厚さを０．０５〜０．０９５μｍとする。 （もっと読む）