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Fターム[4K022DA03]の内容

化学的被覆 (24,530) | 被膜反応 (2,044) | 化学メッキ、無電解メッキ (1,706) | 置換メッキ (192)

Fターム[4K022DA03]に分類される特許

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【課題】比表面積の大きな立体形状を有するナノ金属構造体、より具体的には管状のナノ金属構造体を提供する。
【解決手段】内径が10nm〜10μmである管状の金属ナノ構造体であって、内面にAu、Auを含有する合金、Ag、Agを含有する合金、Pt、Ptを含有する合金、Ni、Niを含有する合金、Co、Coを含有する合金、Fe、Feを含有する合金、Ru、Ruを含有する合金、Pd、Pdを含有する合金よりなる群から選択される1つを主成分とする粒子または薄膜を有することを特徴とする金属ナノ構造体である。 (もっと読む)



【課題】単分散性が良好で、コストが安く、マイグレーションが起こり難く、導電性に優れた導電性微粒子を提供すること。
【解決手段】コア粒子102の表面が、ニッケル及びリンを含有する金属めっき被膜層104と、最表面をパラジウム層とする多層の導電層106で被覆されており、金属めっき被膜層104においてコア粒子102の表面からの距離が金属めっき被膜層全体の厚さの20%以下である領域A内でのリンの含有率が、領域A全体に対して7〜15重量%であり、金属めっき被膜層104においてパラジウム層側の金属めっき被膜層表面からの距離が金属めっき被膜層全体の厚さの10%以下である領域B内でのリンの含有率が、領域B全体に対して0.1〜3重量%であり、金属めっき被膜層全体に対するリンの含有率が7重量%以上であることを特徴とする導電性微粒子100。 (もっと読む)


【課題】置換スズめっき処理について、銅素材の過剰浸食は、実際に被めっき物に置換スズめっきを実施し、そのスズ皮膜を剥離しなければ判定できなかった。また、次亜りん酸の浴内濃度低下やめっき老廃物の浴内蓄積が進行した場合においては、めっき液を更新することでしか銅素材の過剰浸食を回避する手段がなかった。
【解決手段】置換スズめっき液の管理方法及び再生処理装置を用いることで、置換スズめっきによる被めっき処理物の銅素材の過剰浸食の発生有無を推測することができ、また老廃物によるスズめっき皮膜への影響を最小限にしつつ、次亜りん酸濃度を定量補給することで銅素材の過剰浸食を抑制することができるものである。 (もっと読む)


【課題】最外層として金めっき皮膜を有する従来技術の導電性粒子からなる導電性粉体と同等又はそれ以上の導電性と、電気信頼性を有する導電性粉体を提供すること。
【解決手段】芯材粒子の表面にニッケル皮膜が形成されたニッケル被覆粒子表面に、更にパラジウム皮膜が形成された導電性粒子からなる導電性粉体である。パラジウム皮膜表面から突出し、かつ該パラジウム皮膜と連続体になっている、高さが50nm以上である突起部を粒子1個当たり5個以上有する。パラジウム皮膜中のリン含有量は3重量%以下である。導電性粒子のうち、一次粒子が占める割合は、導電性粉体の重量に対して85重量%以上である。 (もっと読む)


【課題】低温短時間条件における高い接着力と、優れた導通信頼性とを兼ね備えた異方性導電フィルム、該異方性導電フィルムを用いた接合体、及び接続方法の提供。
【解決手段】少なくとも導電層21と、絶縁層22とを有してなり、前記絶縁層22が、バインダー、単官能の重合性モノマー、及び硬化剤を含有し、前記導電層21が、Ni粒子、金属被覆樹脂粒子12a、バインダー、重合性モノマー、及び硬化剤を含有し、前記金属被覆樹脂粒子12aが、樹脂コアを少なくともNiで被覆した樹脂粒子である異方性導電フィルム12とする。絶縁層22が、フェノキシ樹脂、単官能の(メタ)アクリルモノマー、及び有機過酸化物を少なくとも含有する態様、などが好ましい。 (もっと読む)


【課題】
複数のフィラメントからなる繊維束を連続的にメッキ処理をし、各フィラメントが均一にメッキ金属により被覆されうるメッキ処理方法とメッキ処理装置を提供する。
【解決手段】
メッキ処理槽に設けられた通過口より該繊維束を導入し、該メッキ処理槽内のメッキ液を該通過口よりオーバーフローさせた状態で該繊維束をメッキ液に浸漬し、更に該メッキ処理槽内における該繊維束の通過経路が概ねメッキ液面と平行な面内にあり、該繊維束にかかる張力を常に一定としてメッキ処理を行う。 (もっと読む)


【課題】高い導電性を有し、優れた光透過性を維持しつつ、耐熱性に優れた金属ナノワイヤー及びその製造方法、並びに透明導電体及びタッチパネルを提供すること。
【解決手段】本発明の金属ナノワイヤーは、銀と銀以外の金属とからなり1μm以上の長軸平均長さを有する金属ナノワイヤーであって、前記銀以外の金属が、銀よりも貴な金属であり、前記金属ナノワイヤーにおける前記銀以外の金属の含有量をP(原子%)とし、前記金属ナノワイヤーの短軸平均長さをφ(nm)としたとき、前記Pとφとが、下記式1の関係を満たすことを特徴とする。
0.1<P×φ0.5<30 (式1)
ただし、前記P(原子%)は、0.010原子%〜13原子%であり、前記φ(nm)は、5nm〜100nmである。 (もっと読む)


説明した例の半導体デバイスは、半導体基板及び金属コンタクトパッドの上に形成される不活性化層を含む。ENIG無電解めっきプロセスを用いて不活性化層及び金属コンタクトパッドの上にニッケルが、ニッケルの上に金が堆積される。ニッケルは、ニッケルの不活性化層とのインタフェースに及びニッケルの不活性化層及び金属コンタクトパッドとの接合に多孔質ニッケルのない第1非多孔質ニッケル領域(250A)を含み、第1ニッケル層の上の多孔質ニッケル領域(270)も含む。多孔質ニッケル層の上に金領域(260)がある。第2非多孔質ニッケル領域(250B)が多孔質ニッケル領域と金領域との間にあってもよい。金リッチ・ニッケル領域(275)が、多孔質ニッケル領域と金領域との間にあってもよい。堆積されるニッケル及び堆積される金の相対的厚さは、無電解金めっきプロセス中にニッケル層の腐食がデバイス層に達しないように選択される。

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【課題】 平滑なめっき皮膜であって、アルミニウム合金に対して良好な密着性のめっき皮膜を形成することができるアルミニウム合金のめっき前処理方法を提供する。
【解決手段】 本発明のめっき前処理方法10は、酸として硫酸単独または硫酸とフッ化アンモニウムとの混合物を用いて、被めっき処理物であるアルミニウム合金材を酸エッチングする工程13と、この酸エッチングしたアルミニウム合金材のデスマット処理を行う工程14と、デスマット処理したアルミニウム合金材を第1および第2の亜鉛置換処理する工程15、17と、この亜鉛置換処理の間に、硫酸と過硫酸水素カリウムの混合物を用いて、アルミニウム合金材を酸浸漬処理する工程16を含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、置換型無電解金めっき液、及びこれを用いた金めっき層の形成方法に関する。
【解決手段】本発明は、置換型無電解金めっき液、及びこれを用いた金めっき層の形成方法に関し、本発明による置換型無電解金めっき液は、有機溶剤と、前記有機溶剤中で解離して金イオンを生成する金塩と、を含む。本発明による置換型無電解金めっき液は均一な厚さの金めっき層を形成し、下地金属との結合力を高めることができる。また、多様な印刷法を通じて金めっき層を形成することもできる。 (もっと読む)


本発明は、次の連続工程を含むを金属材料による、(コ)ポリマー製基材の表面をコーティングするための方法に関する:a)少なくとも1つのこの金属材料の前駆体の存在下で、フェントンタイプの化学反応によって、この表面を酸化処理に供する工程;およびb)この前駆体をこの金属材料に変換する工程。 (もっと読む)


【課題】 アルミニウム又はアルミニウム合金を、アルミニウム酸化膜を除去する前工程を経ることなく、亜鉛メッキするためのメッキ液を提供する。
【解決手段】 フッ化水素酸及び/又はその塩、亜鉛塩並びに水を含有するメッキ液を用いて、アルミニウム又はアルミニウム合金を亜鉛メッキする。 (もっと読む)


【課題】導電性部品用材料として好適な低い接触抵抗を持つ導電性ステンレス鋼材を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼材表面の不動態皮膜を除去した後に、表面近傍のFe、Crをイオン化傾向の違いを利用して、Niに置換析出させることで、電気めっき等の工程付加を必要とせず、且つ安定した導電性を確保した、ステンレス鋼材が得られる。 (もっと読む)


【課題】 アルミニウム用のニッケルメッキ液を提供する。
【解決手段】 フッ化水素酸及び/又はその塩、ニッケル塩並びに水を含有するニッケルメッキ液は、アルミニウム又はアルミニウム合金に対し、アルミニウム酸化膜を除去する前工程を経ることなくニッケルメッキすることができる。 (もっと読む)


【課題】ゲル状態のめっき用組成物2Aを用いたパターニングされた金属膜3の容易な作製方法を提供する。
【解決手段】 ゲル化剤と、電気化学反応を行うための導電性イオンと、溶媒と、を有し、ゾル状態で基板20の上に吐出されゲル状態の所定のパターン形状となっためっき用組成物2Aを用いてゲル化剤と、電気めっき反応を行うための金属イオンと、溶媒としての水と、を有するめっき組成物2をゾル状態とするゾル化工程と、ゾル状態のめっき組成物2を基板20上で所定のパターン形状とするパターン形成工程と、所定のパターン形状のめっき組成物2Aをゲル状態とするゲル化工程と、ゲル状態のめっき組成物2Aを用いて電気めっき反応を行う電気めっき工程と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】はんだ等によって接続された場合に、十分に優れた落下強度を実現することが可能なめっき膜及びモジュール基板を提供すること。
【解決手段】本発明は、リンを含むニッケルめっき層と、該ニッケルめっき層上に金めっき層と、を有し、ニッケルめっき層におけるリン濃度が11〜16質量%であり、ニッケルめっき層の金めっき層側の面におけるリン濃度の平均値及び標準偏差をそれぞれX及びσとしたときに、(3×σ×100)/Xの値が10以下であるめっき膜50、並びに当該めっき膜50を備えるモジュール基板100を提供する。 (もっと読む)


【課題】帯状の被処理物をリールトゥリール工法を利用して連続めっきを行う場合に、被処理物近傍でのめっき液の成分を良好に均一化することができ、フライングリードの変形も防止することに有効な、帯状被処理物の置換めっき処理装置および置換めっき処理方法を提供する。
【解決手段】帯状の被処理物103をリールトゥリール方式で搬送しつつ、被処理物の面上に置換めっき処理を行う置換めっき処理装置であり、被処理物をリールトゥリール方式で搬送する被処理物搬送手段と、帯状の起流板110,111の面を被処理物の被めっき面と対向させるが、接触させず、被処理物が搬送される向きとは反対向きに搬送する起流板搬送手段、を具備する。置換めっき処理方法としては、被処理物と起流板との相対運動によってめっき液を撹拌させながらめっき処理を行う。 (もっと読む)


【課題】共鳴波長をチューニング可能な異方成長した微粒子の特徴と、より強い表面プラズモン増強場の生成が可能な近接微粒子の特徴とを併せ持つ複合金属ナノ粒子の簡略な製造方法と複合金属ナノ粒子を含む多光子吸収材料並びに多光子吸収反応助剤を提供する。
【解決手段】形状異方性を有するナノ粒子(例えば、金)の表面に被覆された卑なる金属(例えば、銀)の少なくとも一部を、プラズモン増強場を発生させ得る、前記卑なる金属よりも貴なる金属(例えば、金)のイオンを含む溶液中でイオン化傾向の違いにより貴金属(例えば、金)に置換して複合金属ナノ粒子とし、これを含む多光子吸収材料または同反応助剤を、例えば、三次元多層光メモリ、光造形用材料、二光子蛍光顕微鏡へ応用する。 (もっと読む)


【課題】電子機器部品の高機能化、小型化および高速化に伴う信号遅延、誤作動や部品寿命の低下などに対する熱対策問題として、熱輻射を付加させた微細な金属粒子の簡単な析出により発熱部品の温度上昇を抑制し、さらに放熱材自体の小型化要求に十分応えること。
【解決手段】放熱性部材の構成を、亜鉛および/またはアルミニウムを含む表面を有する被処理基材表面上に、ニッケルおよび/またはコバルトを主体とし、さらに銅および/または銀を含む下層と、アルミニウム、マグネシウム、カルシウム、ベリリウムおよび亜鉛から選ばれる少なくとも1種の酸化物を含む上層とからなる複層皮膜を有し、波長4〜14μmの赤外線輻射率が少なくとも0.90であるものとする。 (もっと読む)


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