【課題】TFS代替のCrフリー鋼板として好適な、塗料密着性、樹脂密着性、耐錆性、耐食性に優れる表面処理鋼板およびその製造方法、ならびにこの表面処理鋼板に樹脂フィルムを被覆した樹脂被覆鋼板、それを用いた缶および缶蓋を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、非合金化Sn量が0.1mg/m²未満のFe-Sn合金層を有し、前記Fe-Sn合金層上にTi及びOを含有する皮膜を有する表面処理鋼板や、鋼板の少なくとも片面に、Fe-Ni合金層と該Fe-Ni合金層上に非合金化Sn量が0.1mg/m²未満のFe-Ni-Sn合金層を有し、前記Fe-Ni-Sn合金層上にTi及びOを含有する皮膜を有する表面処理鋼板。 （もっと読む）

【課題】 連続的にめっきすることによって所望の厚みまで形成される積層構造の銅めっき被膜において、最終めっき近傍の層厚を適切な厚みにコントロールすることによって、銅めっき表面にニッケル等に異種金属層を形成することなく、封止樹脂を硬化させるための熱履歴によって剥離が発生しないＣＯＦを提供することが可能な金属被覆ポリイミド基板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルム表面にスパッタリング法によって形成した金属層の表面に、複数の電解槽により銅めっき被膜が施され、さらに前記銅めっき被膜表面に錫めっき被膜が施された金属被覆ポリイミド基板であって、前記銅めっき被膜表面に膜厚ｔの錫めっきを施すに際し、該銅めっき表層から少なくとも深さ３ｔまでの領域に同一の電解槽で電気銅めっきが施されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】下地金属に金属めっきを施して防錆性を高めるとともに、導電性，ＥＭＩ性，溶接性を向上させた金属めっき材を提供する。
【解決手段】下地金属の表面に金属めっきを有する金属めっき材において、金属めっきが突起物を有し、その突起物は金属めっきと同一の成分を有しかつ単一の金属相からなる金属めっき材である。 （もっと読む）

【課題】ガラスやセラミックスなどの平面または立体的な絶縁物表面への導電金属層を形成するために、環境影響の少ない電気メッキ方法を提供する。
【解決手段】平面または立体的な絶縁物の表面に導電金属層を電気メッキする方法において、（ａ）平均粒子径０．０５〜２０μｍの黒鉛粒子１〜２０質量％と、上記黒鉛粒子に対して０．１〜３０質量％の、上記黒鉛粒子を水媒体中に分散させる天然または合成の有機物または界面活性剤と、媒体の水とからなり、ｐＨが５〜１２の範囲である黒鉛分散液を、上記絶縁物の表面に塗布する工程と、（ｂ）上記絶縁物上の塗布物を乾燥させて、黒鉛粒子を主とする被膜を形成する工程と、（ｃ）上記被膜上に、導電層として金属または合金を電気メッキする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 鉄鋼板を構成素材とする封口板を有しており、外表面の錆の発生や漏液の発生を抑制したコイン形電池を提供する。
【解決手段】 上面壁および該上面壁から下方向に湾曲した湾曲部を有する封口板と、外装缶の開口部とが、ガスケットを介してかしめられることで封口されているコイン形電池であって、上記封口板は、少なくとも鉄鋼基材の外表面がＮｉメッキされ、かつＮｉメッキ部分と鉄鋼基材部分の間に、ＦｅとＮｉとが互いに拡散した領域が存在しているＮｉメッキ鋼板で構成されており、上記封口板の上記湾曲部の曲率半径Ｒ（ｍｍ）と該湾曲部の内角θ（°）との比Ｒ／θが、０．００６０〜０．０１６０であることを特徴とするコイン形電池である。 （もっと読む）

【課題】安価で高い生産性を維持し、線幅の増大を低減し、経時後の色味変化が少なく、めっき密着性の良好な、高速めっき処理を可能にするめっき処理方法を提示すること。さらにその方法を用いて優れた導電特性を有する導電性膜および優れた電磁波遮蔽効果を有する透光性電磁波シールド膜をを提供すること。
【解決手段】表面抵抗が１〜１０００Ω/□のフィルム表面に連続して電解めっき処理を施すめっき処理方法であって、該めっき処理がめっき反応抑制性有機化合物、めっき促進性有機化合物及びめっき平坦化性有機化合物の少なくとも一つを含有する銅めっき液を用いる第１段階と、該第１段階の銅めっき液中の前記少なくとも一つの化合物を第１段階のめっき液中の濃度の０〜７０％の濃度で含む液による第２段階のめっき処理から構成されることを特徴とするめっき処理方法。 （もっと読む）

【課題】耐食性、密着性、外観に優れた電気亜鉛合金めっき鋼材を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも一方の面に、第一層としてNiを0.5%以上15%以下を含有し、残Znおよび不可避的不純物からなる第１の電気亜鉛合金めっき層を有し、さらに第一層上に第二層として、Niを0.1%以上20%以下、Wを0.1%以上10%以下含有し、残Znおよび不可避的不純物からなる第２の電気亜鉛合金めっき層を有することを特徴とする高耐食性電気亜鉛合金めっき鋼材。 （もっと読む）

【課題】耐メッキ液浸入性に優れ、メッキ後の剥離性がよく、非メッキ部分の耐汚染性、耐変色性に優れるマスキング材料とメッキ方法を提供する。
【解決手段】マスキング材料としてスチレン・ブタジエン系の重合物の溶液で、ポリスチレンとポリブタジエンの比率は１０〜９０：１０〜９０であるものを用いる。たとえば中空体の内面にこのマスキング材を塗布した披処理材料を、１３０℃〜２００℃で熱処理した後、外面にメッキを行う。メッキ終了後、マスキング材は空気噴きつけによって容易に剥離する。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸樹脂成形品を被めっき物として、密着性に優れためっき皮膜を形成する手段を提供する。
【解決手段】以下の(a)〜(c)の工程：(a)酸に溶解性の有機添加剤を含むポリ乳酸樹脂成形品を、強酸水溶液からなるエッチング液に接触させたる工程、(b)aの工程に付したポリ乳酸樹脂成形品を、カチオン性界面活性剤および両性界面活性剤から選択される一種以上の界面活性剤を含む水溶液に接触させる工程、および(c)bの工程に付したポリ乳酸樹脂成形品を、パラジウム−錫コロイド水溶液に接触させる工程を含む、ポリ乳酸樹脂成形品に対する無電解めっきのための前処理方法。 （もっと読む）

【課題】銅でないメッキ可能層の上への銅の直接電気メッキのためのプロセスを提供する。
【解決手段】半導体構造物中に相互配線を形成するためのプロセスであって、基板の上に誘電体層を形成する工程と、誘電体層の上に第一の障壁層を形成する工程と、第一の障壁層の上に第二の障壁層を形成する工程であって、第二の障壁層は、ルテニウム、白金、パラジウム、ロジウムおよびイリジウムからなる群から選ばれ、第二の障壁層の形成は、第二の障壁層中の酸素のバルク濃度が２０原子パーセントまたはそれ未満となるように操作される工程と、第二の障壁層の上に導電層を形成する工程と、を含むプロセス。本プロセスは、さらに、第二の障壁を処理して第二の障壁層の表面の酸化物の量を減少させる工程を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】メッキ素線からなる金属コードとゴムとの湿熱接着性を向上させる。
【解決手段】メッキ前素線１５の表面にブラスメッキ層１６を設けかつ伸線したメッキ素線１７Eからなる金属コード１０に、ゴム１２を加硫接着したゴム・コード複合体９であって、ゴム１２とブラスメッキ層１６Eとの間に、硫黄と銅とが架橋反応した接着反応層２５を有する。前記ゴム１２を加硫接着しかつ温度５０〜１００℃、湿度６０〜１００％の雰囲気下で１時間〜２０日間保持した後の湿熱劣化状態において、前記接着反応層２５の平均厚さを５０ｎｍ〜１０００ｎｍ、しかも該接着反応層２５とゴムとの界面Sのフラクタル次元を１．００１〜１．３００の範囲とした。 （もっと読む）

【課題】剥離層界面にフクレが発生せず、キャリアピールが低く、環境に優しく、高温下の環境に置かれてもキャリア箔と極薄銅箔とを容易に剥がすことができるキャリア付き極薄銅箔を提供すること、ならびに、前記キャリア付き極薄銅箔を使用したファインパターン用途のプリント配線板等の基材の製造品質を安定して製造することができるプリント配線基板を提供することである。
【解決手段】本発明のキャリア付き極薄銅箔は、キャリア箔、剥離層、極薄銅箔からなり、前記剥離層は剥離性を保持する金属Ａと、極薄銅箔のめっきを容易にする金属Ｂとからなり、前記剥離層を構成する金属Ａの含有量ａと金属Ｂの含有量ｂとが、
（ａ／ａ＋ｂ）＊１００=１０〜７０
の比率となるように形成されている。また、かかるキャリア付き極薄銅箔を用いてプリント配線基板を作製する。 （もっと読む）

【課題】５μｍ以下の極薄銅箔で、ピンホール数が少なくかつ表面粗さの小さいキャリア付き極薄銅箔とその製造方法を提供し、更に、かかるキャリア付き極薄銅箔を使用したファインパターン用途のプリント配線板、多層プリント配線板、チップオンフィルム用配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】銅箔の少なくとも片面を機械的に研磨処理し、該研磨箔の研磨面を電気化学的に処理を施して表面をＲｚ：０．０１〜２．０μｍの平滑面としたキャリア銅箔の前記平滑面に、剥離層、極薄銅箔を順に積層することを特徴とするキャリア付き極薄銅箔の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 金属ワイヤの伸線加工性を損なうことなく、ゴム物品に対する金属ワイヤの湿熱・経年接着性の低下を十分抑制することができる金属ワイヤの製造方法、ゴム物品補強用金属コード及び車両用タイヤを提供する。
【解決手段】 ゴム物品補強用金属コードを構成する金属ワイヤ２を製造する場合、まず金属素線３の表面にＣｕめっき層６及びＺｎめっき層７を形成した後、Ｃｕめっき層６及びＺｎめっき層７を熱拡散させることにより、金属素線３の表面にブラスめっき層４を形成する。このとき、凝固後のブラスめっき層４のＣｕ含有比が５１〜６１ｗｔ％となるように、金属素線３の表面にＣｕめっき層６及びＺｎめっき層７を形成する。続いて、ブラスめっき層４に対して電解による化成皮膜処理を施すことにより、ブラスめっき層４の表面に燐酸鉄皮膜８を形成する。続いて、燐酸鉄皮膜８が形成された金属ワイヤ２に対して伸線加工を施す。 （もっと読む）

【課題】平面上に配列された複数の平角導体におけるウィスカの発生が確実に抑えられた接続信頼性の高いフラットケーブルを提供する。
【解決手段】本発明のフラットケーブル１は、銅基材１１上に錫−銅合金層１２が形成され、その上に亜鉛を含む錫メッキ層１３が積層された平角導体２を複数本平面上に配列して絶縁樹脂のフィルム３で被覆されている。また、錫−銅合金層１２の厚さを０．２μｍ以上１．０μｍ以下とし、亜鉛を含む錫メッキ層１３の厚さを０．２μｍ以上１．５μｍ以下とし、錫−銅合金層１２と亜鉛を含む錫メッキ層１３の合計の厚さを０．４μｍ以上１．７μｍ以下とする。さらに、錫メッキ層１３への亜鉛の含有量を０．２％以上２０％以下とし、錫メッキ層１３にビスマスを２％以上４％以下含ませる。 （もっと読む）

【課題】 基材に対し、耐食性を有しかつ難めっき材のアルミニウム独特のピンホールやブツやクレータ状のへこみの外観不具合がないめっき処理方法を提供すること。
【解決手段】 基材に下地金属めっきを形成した後、乾式の加工工程で下地めっきの欠陥をつぶし均一な表面状態にした後に、再度下地めっき表面を活性化し、後工程のめっきを行うことにより、耐食性を有しかつブツやクレータ状のへこみの外観不具合がないめっき部材が提供できた。 （もっと読む）

【課題】メッキ素線からなる金属コードとゴムとの湿熱接着性を向上させる。
【解決手段】メッキ前素線１５の表面にブラスメッキ層１６を設けかつ伸線したメッキ素線１７Eからなる金属コード１０に、ゴム１２を加硫接着したゴム・コード複合体９であって、前記メッキ素線１７Eは、前記ゴム１２を加硫接着しかつ温度５０〜１００℃、湿度６０〜１００％の雰囲気下で１時間〜２０日間保持した後の湿熱劣化状態において、前記ブラスメッキ層１６に存在するメッキ層結晶粒の平均粒径が、５０ｎｍ以下、しかも該メッキ層結晶粒の粒界は、フラクタル次元が１．００１〜１．５００の範囲とした。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの狭ピッチ化が可能な回路基板の製造方法及び回路基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板２上に通電層６を形成する通電層形成工程と、通電層６上にパターン用マスク１１を形成するマスク形成工程と、通電層６上のうちパターン用マスク１１の非形成領域に、電流方向を周期的に反転するＰＲ電解メッキ処理により導体層７を形成する導体層形成工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】微細な金メッキ剥離加工を効率よくかつ高精度に行う。
【解決手段】出射ユニット１６は、ＹＡＧレーザ発振器より光ファイバ１８を介して受け取ったＹＡＧ第２高調波のレーザ光ＳＨＧをユニット内の光学レンズに通して先端の出射口より出射し、各コンタクトＷに設定された剥離領域ＨＥ内に扁平度の高い楕円状ビームスポットＳＰ_SHGで集光照射する。剥離領域ＨＥにおいては、楕円状ビームスポットＳＰ_SHG付近で金メッキ層１２がレーザエネルギーにより一瞬に蒸発して除去される。剥離領域ＨＥ内の金メッキ層１２をほぼ隈なく除去するために、ＹＡＧ第２高調波レーザ光ＳＨＧと加工対象のコンタクトＷとの間で楕円状ビームスポットＳＰ_SHGの長軸方向に対して所望の角度をなす方向に相対移動（走査）が行われる。 （もっと読む）

【課題】 微細な電気配線を確実に形成すること。
【解決手段】 基板８０に配線パターン状の溝８１を形成する工程（ａ）〜（ｃ）と、基板８０の溝８１の内部に光触媒層８２（８２０）を形成する工程（ｄ）、（ｅ）と、金属イオン及び犠牲剤を含む溶液８３に基板８０を浸漬しつつ、基板８０の光触媒層８２に紫外線９４を照射して、基板８０の溝８１の内部に金属８４を析出させることにより、溝８１の内部に電気配線を形成する工程（ｇ）を備える。光析出する工程（ｇ）の前に、溝８１の内部に形成されている光触媒層８２に紫外線９４を照射して光触媒層８２を親水化する工程（ｆ）をさらに行うことが、好ましい。 （もっと読む）