【課題】スチールワイヤのゴムとの初期接着性を更に改善する方途を提案する。
【解決手段】ワイヤの周面にブラスめっきを施したスチールワイヤにおいて、該ブラスめっき層に、電圧−電流応答がオームの法則に従う電気特性を付与する。 （もっと読む）

【課題】 電池性能の向上を保持しつつ、電池性能の向上に伴うガス発生による漏液性を低減させることが可能な電池容器用めっき鋼板、その電池容器用めっき鋼板を用いた電池容器、およびその電池容器を用いた電池、ならびに電池容器用めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】 鋼板の電池容器内面となる側にニッケルめっき層を介して、または鋼板上に直接ニッケル−チタン合金めっきを施し、次いでその上に錫めっきを施した後、熱処理を施すことにより、最表面にチタン、ニッケル、錫を含む金属層を形成させて電池容器用めっき鋼板とし、それを電池容器に成形加工して電池に適用する。 （もっと読む）

硫酸銅又は塩化銅を主成分とし、ホルムアルデヒド、２価のコバルトイオン及びグリオキシル酸のうちから選ばれる１種以上の還元剤を含有するとともに、分子量６０以上１０００以下の例えば下記一般式（１）又は一般式（２）で表されるイオウ系有機化合物及び分子量２００以上２００００以下のオキシアルキレングリコールを含むことを特徴とする無電解銅めっき液である。アスペクト比の高い微細な溝及び孔の中に空隙を生じることなくめっき膜を堆積させることができる。Ｘ^１−Ｌ^１−（Ｓ）ｎ−Ｌ^２−Ｘ^２ （１）Ｘ^１−Ｌ^１−（Ｓ）ｎ−Ｈ （２）［式中、ｎは整数、Ｘ^１及びＸ^２はそれぞれ独立に水素原子、ＳＯ_３Ｍ基またはＰＯ_３Ｍ基（Ｍは水素原子、アルカリ金属原子またはアミノ基を示す）、Ｌ^１及びＬ^２はそれぞれ独立に低級アルキル基又は低級アルコキシ基を示す。］
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【課題】 電池容器内面の導電物質の塗布を省略しても、従来のニッケルめっき鋼板を成形加工した電池容器内面に導電物質を塗布した電池と同等以上の電池性能が得ることが可能な電池容器用めっき鋼板、その電池容器用めっき鋼板を用いた電池容器およびその電池容器を用いた電池を提供する。
【解決手段】 鋼板の少なくとも電池容器内面となる側にニッケルめっきを施すか、またはニッケルめっきを施した後に熱拡散処理した後、炭素質分散ニッケルめっき層、もしくは炭素質分散ニッケル合金めっき層を形成させ、その上層にコバルトを被覆して電池容器用めっき鋼板とし、それを電池容器に成形加工して電池に適用する。 （もっと読む）

【課題】 フィルムの導電面にめっき処理を行う際に、めっき表面粗度ムラを防止し、厚みが均一で異常突起や凹み欠陥が少ないめっき被膜付きフィルムを得る。
【解決手段】 感光ウエブ１８を矢印方向に搬送しながら、感光ウエブ１８に付着した水分をエアーナイフ装置４２、４４で除去し、感光ウエブ１８をカソード給電ロール５０Ａに接触させた後、電解めっき糟６０Ａに搬送して直流電源６６Ａにより給電する。そして、感光ウエブ１８のめっき液を洗浄した後、同様の工程を複数回繰り返すことで、感光ウエブ１８の金属銀部に銅めっきを形成する。その際、カソード給電ロールＡと感光ウエブ１８を挟んで対向する位置に、感光ウエブ１８をカソード給電ロールＡに押圧する弾性ロール５２Ａが配設されている。弾性ロール５２Ａにより感光ウエブ１８がカソード給電ロールＡに押圧され、ニップ部の接触が安定化するため、めっき表面粗度ムラが防止される。 （もっと読む）

【課題】 電池性能の向上を保持しつつ、電池性能の向上に伴うガス発生による漏液性を低減させることが可能な電池容器用めっき鋼板、その電池容器用めっき鋼板を用いた電池容器およびその電池容器を用いた電池を提供する。
【解決手段】 鋼板の電池容器内面となる側にニッケル−チタン合金めっきを施すなどして鋼板上にチタンを含む金属層を形成し、その上層にニッケルめっきまたはニッケル合金めっきを施すか、またはめっきを施した後に熱処理を施すことにより、鋼素地とその上のめっき層との境界部にチタンを存在させて電池容器用めっき鋼板とし、それを電池容器に成形加工して電池に適用する。 （もっと読む）

【課題】 ハンダ濡れ性、ハンダ強度などのハンダ性に優れるとともに、熱伝導や熱放射率が大きく熱放射性に優れ、ハンダ付けが可能で優れた放熱性が求められるヒートシンクなどの用途に好適に適用可能でかつ、外観にも優れた表面処理Ａｌ板を提供する。
【解決手段】 Ａｌ基板表面に置換めっきによりＺｎ層を形成させ、その上にめっき後の外観を損なわない範囲でＺｎを含有したＮｉ−Ｚｎ層またはＮｉ−Ｚｎ層とＳｎ層をめっきにより形成させ、さらに選択的にハンダ性を向上させる層またはハンダフラックス性を有し熱放射性を向上させる層を設けて表面処理Ａｌ板とする。 （もっと読む）

【課題】 高温多湿の雰囲気下で経時した後のハンダ濡れ性に優れた樹脂被覆めっき金属板を提供する。
【解決手段】 鋼板にＳｎ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｎｉのいずれか１種からなる単層、またはこれらのいずれかの金属２種以上を積層してなる複層、もしくはこれらの金属からなる合金層のめっきを施しためっき鋼板や、Ａｌ基板にＺｎ層、Ｎｉ層、Ｓｎ層などを形成した表面処理Ａｌ板などのめっき金属板の上に、エーテル骨格またはポリカーボネート骨格を有する水系ウレタン樹脂皮膜を被覆して樹脂被覆金属板とする。 （もっと読む）

【課題】従来の、非導電性の基板（サブストレート）に金属被覆（メタライゼーション）をする方法では、設備の部材に塩の沈殿に起因する付着物ができる、といった問題があった。
【解決手段】（ａ）基板を金属含有活性化溶液に接触させ、
（ｂ）次いで、前記活性化溶液に接触させた基板を、
（１）前記活性化溶液の金属により還元される少なくとも１つの金属を含む金属塩と、
（２）リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、およびセシウムの内の少なくと も一つの金属と錯体をつくる試剤と
から構成される金属塩溶液に接触させ、
（ｃ）続いて、無電解または電解メッキ方法により、前記処理基板に、金属を被覆する
前記金属塩は、弗化物、塩化物、沃化物、臭化物、硝酸化物、硫化物あるいは、これらの混合から構成される塩の形態のリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、およびセシウムから構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱処理を施した銅合金から成る基材に銅ストライクめっきを施す際に、その前処理工程を可及的に短縮でき、基材との密着性及びその耐熱性についても、充分に満足し得る銅ストライクめっき層を形成できる銅ストライクめっき方法を提供する。
【解決手段】熱処理を施した銅合金から成る基材の表面に脱脂処理及び電解活性処理を施した後、前記表面に銅ストライクめっきを施す際に、該銅ストライクめっきでは、前記基材の表面に形成した銅ストライクめっき層のＸ線回折の反射強度が最大値を示す結晶面が、銅から成る金属結晶を細密充填した銅層のＸ線回折の反射強度が最大値となる結晶面である（１１１）面となるように、前記基材の表面に銅金属が析出する極側のみに電流がパルス状に出現するパルス電流を前記基材に印加することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板上への金属薄膜形成の際に生じるピンホールを効果的に穴埋めできる硫酸銅メッキ浴及びそれを使用したメッキ方法を提供する。
【解決手段】 硫酸銅メッキ浴における組成物の内、硫酸／硫酸銅5水和物の重量比率が０．１以下で、そのメッキ液のＰＨが４．５以下であることを特徴としており、また、その硫酸銅メッキ浴を使用して、絶縁基板上に形成された厚さ１μｍ以下の金属薄膜上又はその金属薄膜上に、感光性樹脂により形成されたパターン状に銅メッキを行うことで前記金属薄膜上に生じるピンホールを効果的に潰す、つまり、穴埋めすることができるメッキ方法である。 （もっと読む）

【課題】 めっきを均一にムラなく付けることができ、表面抵抗の低いフィルムが得られるめっき処理方法を提供すること。
【解決手段】 表面抵抗が１〜１０００Ω／□のフィルム表面を連続的に複数回電解めっきする工程を含むめっき処理方法であって、前半部の平均めっき処理時間を後半部の平均めっき処理時間より短くする。又は、後半部の平均めっき電圧を前半部の平均めっき電圧６０％以下となるようにする。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン化銀写真感光材料にパターン露光と現像を行い、さらに電解めっきする際に電解めっき工程で生じるめっきむらを低減できる方法を提示すること。それによって、均一で高い導電性と高い透光性とを有する透光性導電性膜、とくに電磁波シールド膜、並びにそれらを装備した画像表示装置を提供すること。
【解決手段】 支持体上にハロゲン化銀乳剤層を含む少なくとも１層の親水性コロイド層を有する黒白ハロゲン化銀写真感光材料に現像処理を施して金属銀部を形成し、続いて該金属銀部に電解めっきを施す導電性膜の製造方法において、該現像処理済み感光材料がメッキ液に浸漬される際に液面の変動を抑制することを特徴とする透光性導電性膜の製造方法及び装置。これを用いた透光性導電性膜、透光性電磁波シールド膜及びそれらを装備した画像表示装置。 （もっと読む）

本発明は、特に整流器に使用するための圧入ダイオードであって、ダイオードチップ（７）と、支持体にダイオード（１）を圧入するための、圧入ダイオード（１）の第１の端子を形成するソケットコンタクト（３）と、圧入ダイオード（１）の第２の端子を形成する線材コンタクト（２）とを有している形式のものに関する。良好にはんだ付け可能で耐腐食性の圧入ダイオード（１）は、線材コンタクト（２）に少なくとも部分的に銀層（１０）を設け、ソケットコンタクト（３）には有利には銀層（１０）を設けないことによって製作され得る。
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【課題】 プラスチック製衛生用品の場合に、特定の表面領域のみを対象とした電気めっき（電流下での）による金属膜被覆を実施することを可能ならしめる。
【解決手段】 電気めっきによって金属膜被覆された表面をもつプラスチック製衛生用品を製造する方法である。前記衛生用品は、それが外部電源を用いての電気めっきによって金属膜被覆される前に、少なくとも１個の非電気伝導性部品を有する。この部品は、外部電源を用いての電気めっきによる金属膜被覆の間、前記衛生用品の送水部分を少なくとも部分的に電流の流れから遮断する。前記部品は、前記衛生用品に可逆的に連結できる独立した部品であることが好ましい。本発明は、電流を遮断するための前記部品自体および前記部品を備えた衛生用品をも包含する。 （もっと読む）

【課題】 錫及び錫合金半田めっきにおいて、ウィスカーの発生を抑制することのできる、めっき液、めっき膜及びその作製方法を提供する。
【解決手段】 錫めっき膜又は錫合金めっき膜を作製するためのめっき液に、サッカリンナトリウムを含有させる。好ましくは、サッカリンナトリウムを１５ｇ／ｌ以上含有させる。このめっき液を用いて作製されためっき膜は、錫の平均結晶粒径が１．５μｍ以下であり、ウィスカーの発生が抑制されている。めっき時の電流密度を１５ｍＡ／ｃｍ²以上、カソード電位を飽和カロメル電極（ＳＣＥ）に対して９００ｍＶ以上とすることにより、より確実にウィスカーの発生を抑制することができる。
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電気接点のための接点表面を形成する方法が紹介され，その場合に銅ベースの基板上に金属が電気化学的方法で析出される。上記金属は，上記金属から容易に溶かし出すことのできるスペースホルダ材料と共に上記基板上に析出され，次に，上記スペースホルダ材料が上記金属層から溶かし出されて，残った多孔質の金属泡に潤滑剤が含浸される。
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【目的】本願発明の解決しようとする課題はプラズマディスプレイ電磁波シールド用銅箔で特に強く要求される特性、銅箔のラミネート面が黒色であること、銅箔が超低粗度であること、銅箔のラミネート面の平滑性が高いこと、以上3点の特徴を有したプラズマディスプレイ電磁波シールドフィルター用銅箔及びその製造方法を提供する事にある。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の面に粗化粒子大きさ0.6μm以下の銅-錫からなる粗化粒子からなる粗化処理層を施し、且つ、粗面粗度Rzを1.5μm以下に調整する事で、JIZ Z 8729に記載の色の表色系L^*a^*b^*のL^*が30以下であり、且つ、JISZ8471に基づきGs(85°)で測定した鏡面光沢度が80以上である、黒色、超低粗度、高い平滑性という特徴を有したプラズマディスプラレイ電磁波シールドフィルター用銅箔及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 銅箔部分とフレキシブル基材層とが接着剤層を介することなく直接張り合わされた所謂2層フレキシブル銅張積層板を形成する際に、めっき浴中の添加剤が分解しない比較的低い温度において高電流密度めっきを行っても応力がかからない銅のめっき方法を提供する。
【解決手段】 めっき浴温度を15〜25℃として銅を電解めっきすることにより、該フィルム上に銅箔を形成するフレキシブル銅張積層板を製造する方法において、第1の電流密度で銅箔の厚さの70〜90％を形成した後、次に第1の電流密度より低い第2の電流密度で銅箔の厚さの30〜10％を形成する。 （もっと読む）

集積回路メタライゼーションまたはパッケージングビアの比較的大きな開口あるいはフィーチャ（１０２）が、順に２つのめっきあるいは電着処理によって埋め込まれる。第１の電着処理は、大きな、高アスペクト比のフィーチャ（１０２）を第１の層（１０４）でコンフォーマルに覆い、内部キャビティ（１１６）を画定する。第２の層（１１８）を形成する第２の電着処理は、異なる溶液を使用して、第１の電着処理によって残された内部キャビティ（１１６）をボトムアップ式で埋め込む。コンフォーマル性が第１の電着処理においてレベラーの使用によって典型的に引き起こされるのに対して、促進剤及び抑制剤が第２の電着処理においてボトムアップ埋め込みを促進するために使用されうる。但し、いずれの処理も３つの添加剤のうちの何かを使用することができる。 （もっと読む）