【解決課題】エピタキシャル薄膜成長用の配向基板において、基板表面の配向度及び平滑性が従来のものよりも改善されたものを提供する。
【解決手段】本発明は、少なくとも片面に配向化金属層を有するエピタキシャル膜形成用配向基板の表面上に金属薄膜からなり１〜５０００ｎｍの厚さの配向性改善層を備え、配向化金属層表面における配向度（Δφ及びΔω）と、配向性改善層表面における配向度（Δφ及びΔω）との差が、いずれも０．１〜３．０°であることを特徴とするエピタキシャル膜形成用配向基板である。また、この配向基板配向性改善層を構成する金属と異なる他の金属を、膜厚相当で３０ｎｍ以下付加した後に熱処理を行うと、その表面の平滑性を改善することができる。このとき、基板表面の表面粗さは２０ｎｍ以下となる。 （もっと読む）

【課題】 特に、メッキ浴中にサッカリンナトリウムを加えなくメッキされた膜と、メッキ浴中にサッカリンナトリウムを加えてメッキされた膜とを積層することで、例えば、膜特性を劣化させることなく、自然酸化抑制機能を備えたＮｉを有するメッキ膜及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 下側メッキ膜１は、メッキ浴中にサッカリンナトリウムを加えることなくメッキ形成され、上側メッキ膜２は、メッキ浴中にサッカリンナトリウムを加えてメッキ形成されたものである。前記上側メッキ膜２中であって、膜表面２ａよりも下方の位置にＮｉＳ層４が存在する。これにより、膜特性を劣化させることなく、自然酸化抑制機能を備えた積層構造にできる。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼板を用いた溶接製品の隙間腐食を、めっき層によって有効に抑制することにある。
【解決手段】ステンレス鋼板と、該ステンレス鋼板の少なくとも一方の面に形成された、Ｚｎ及びＮｉを含む合金からなるめっき層と、を有する溶接用ステンレス鋼板、及び、ステンレス鋼板と、該ステンレス鋼板の少なくとも一方の面に形成された、Ｚｎ又はＺｎを含む合金からなる第一のめっき層、及び、Ｎｉ又はＮｉを含む合金からなる第二のめっき層と、を有する溶接用ステンレス鋼板。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金からなるリード基材のみならず、鉄―ニッケル合金からなるリード基材に形成された純錫メッキ層であってもウィスカの発生を抑制可能な電子部品の外部リード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】所定のリード基材１６上に２重のメッキ層を有する、電子部品の外部リード１４において、前記２重のメッキ層の一方の層が光沢錫メッキ層１８からなり、他方の層が無光沢錫メッキ層２０からなる電子部品の外部リード１４とする。 （もっと読む）

【課題】表面が黒化された銅金属層を量産性よく製造する方法を提供する。
【解決手段】めっき用導電性基材１を用いて、表面が黒化処理されたパターン化銅金属層を製造する方法において、めっき用導電性基材１が、導電性基材２の表面に絶縁層３が形成されており、その絶縁層３に開口方向に向かって幅広であってめっきを形成するための凹部４のパターンが形成されている導電性基材であり、そのめっき用導電性基材１の凹部４に第１電流密度の下に銅金属を析出させて銅金属層を形成する導電層形成工程、及び、第１の電流密度よりも大きい第２の電流密度の下に上記銅金属層の表面に、その表面が黒色になるように銅金属を析出させる黒化処理工程を、一つのピロリン酸銅めっき浴中にて行うことを特徴とする表面が黒化処理されたパターン化銅金属層の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 オゾン、空気中の水分に対して優れた耐久性を有し、画像形成装置の耐用期間全般にわたって、感光体ドラム表面を安定的に帯電させることができ、しかも製造コストの低いコロナ電極を備える帯電装置を提供する。
【解決手段】 帯電装置２４に用いられるグリッド電極５６であって、表面に金めっき層を設け、その金めっき層に加圧ローラによる加圧加工を施す。 （もっと読む）

【課題】 オゾン、空気中の水分に対して優れた耐久性を有し、画像形成装置の耐用期間全般にわたって、感光体ドラム表面を安定的に帯電させることができ、しかも製造コストの低いコロナ電極を備える帯電装置を提供する。
【解決手段】 帯電装置２４に用いられるコロナ電極５０であって、表面に金めっき層を設け、その金めっき層に加圧ローラによる加圧加工を施す。 （もっと読む）

【課題】 コネクタ等の電気・電子部品用材料に要求される諸特性を兼備した銅合金、すなわち強度、導電率、ヤング率、プレス成形性、コスト等に優れたコネクタ用銅合金を提案する。
【解決手段】 Ｚｎ：２０〜４１ｗｔ％、Ｓｎ：0.1 〜4.0 ｗｔ％の範囲で残部がＣｕおよび不可避不純物からなり、圧延方向の引張強さが６００Ｎ／ｍｍ^２以上、導電率が１８％ＩＡＣＳ以上、ヤング率が１２０ｋＮ／ｍｍ^２以下、ばね限界値が４５０Ｎ／ｍｍ^２以上であって、さらに次式を満たしてなることを特徴とするコネクタ用銅合金。
6.0≦0.25Ｘ＋Ｙ≦１２
ただし、Ｘ：Ｚｎの含有量（ｗｔ％） （もっと読む）

【課題】容易に製造することができ、接点部における急激な接続端子の摺動部などに好適な電気電子部品用金属材料を提供する。
【解決手段】導電性基体１にＳｎめっきをし、次いで熱処理して、基体１側から表面３に向けて徐々にＣｕ濃度を減少させたＣｕ−Ｓｎ合金層２を設けた電気電子部品用金属材料を得る。導電性基体１とＣｕ−Ｓｎ合金層２との間にＮｉ、Ｃｏ、Ｆｅのいずれかを主体とする下地層６を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ等の作製において封止樹脂等との密着性に優れ、しかも密着性に劣化がない、例えばリードフレーム、放熱板等のパッケージ部品を提供すること。
【解決手段】半導体素子等を搭載したパッケージの構成に用いられるものであって、絶縁性樹脂で封止されるかもしくは接着剤層が適用される被覆面を少なくとも表面の一部に備えるパッケージ部品において、そのパッケージ部品が、導体基材と、その表面を部分的もしくは全体的に被覆した導電性皮膜とからなり、かつ導電性皮膜が、上記の被覆面において、粗面化された表面プロファイルをもった粗面めっき層からなるように構成する。 （もっと読む）

【課題】金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れた金属パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、（ａ４）形成されためっき膜をパターン状にエッチングする工程と、を有し、前記ポリマー層が下記１〜４の条件の全てを満たす金属パターン材料の作製方法。条件１：２５℃−５０％での飽和吸水率が０．０１〜１０質量％、条件２：２５℃−９５％での飽和吸水率が０．０５〜２０質量％、条件３：１００℃煮沸水に１時間浸漬後の吸水率が０．１〜３０質量％、条件４：２５℃−５０％で、蒸留水５μＬを滴下し、１５秒静置後の接触角が５０〜１５０度 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板等における回路配線の微細化に対応可能な、キャリア箔の安定した剥離性と回路配線の優れた画像認識性を併せ持ったキャリア箔付き銅箔を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板等における回路配線の微細化に対応可能な本発明のキャリア箔付き銅箔は、キャリア箔の片面または両面に直接接触する回路形成用銅箔として所定の銅合金めっき層を備え、かつ前記回路形成用銅箔が基材と接着する面の色調を、Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系において、Ｌ^＊≦40、−10≦ａ^＊≦10、−10≦ｂ^＊≦10とする。 （もっと読む）

【課題】優れた耐食性及び製缶加工性を有する容器用鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板表面に下地Ｎｉ層が形成され、下地Ｎｉ層上に施されたＳｎめっきの一部と下地Ｎｉ層の一部又は全部とが合金化された島状Ｓｎを含むＳｎめっき層が形成されためっき鋼板と、前記めっき鋼板上に形成され、１種又は２種以上のＺｒ化合物から形成され金属Ｚｒ量で０．１〜９ｍｇ／ｍ^２のＺｒを含有するＺｒ皮膜、１種又は２種以上のリン酸化合物から形成されＰ量で０．１〜８ｍｇ／ｍ^２のＰを含有するリン酸皮膜、及び、Ｃ量で０．０５〜８ｍｇ／ｍ^２のフェノール樹脂を含有するフェノール樹脂皮膜の少なくともいずれか２つの皮膜を含む化成処理皮膜層とを有し、化成処理皮膜層中の任意の粒子の長径をａ、短径をｂとしたとき、（ａ＋ｂ）／２≦２００（ｎｍ）であり、化成処理皮膜層中に金属Ｃｒ量に換算して０．０１〜５ｍｇ／ｍ^２のＣｒ化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】クラックのない光沢性に優れたパラジウム−コバルト合金被膜を、高いコバルトの含有量でかつ厚い膜厚に形成することのできる、パラジウム−コバルト合金めっき液、パラジウム−コバルト合金被膜の形成方法、並びに、パラジウム−コバルト合金硬質被膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】パラジウムとして１〜３０ｇ／Ｌの可溶性パラジウム塩と、コバルトとして０．５〜２０ｇ／Ｌの可溶性コバルト塩と、１．０ｍｏｌ／Ｌ以上の無機アンモニウム塩と、１〜２０ｇ／Ｌの不飽和有機カルボン酸又はその塩とを含有し、ｐＨが５．０〜６．５に調整されて成るパラジウム−コバルト合金めっき液、このパラジウム−コバルト合金めっき液を用いてめっきするパラジウム−コバルト合金被膜の形成方法、並びに、このパラジウム−コバルト合金被膜を加熱するパラジウム−コバルト合金硬質被膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 めっき被膜表面の凸や凹形状の欠陥を顕著に抑制し得る銅めっき方法の提供。
【解決手段】 基材の表面の少なくとも一部に銅めっきを施す方法であって、所定の電流密度で所定の膜厚を有する銅めっき被膜を前記基材の表面に形成する第１めっき処理工程と、前記第１めっき処理を施した前記基材に、前記第１めっき処理より低い電流密度で前記銅めっき被膜より薄い膜厚の銅めっき被膜を形成する第２（仕上げ）めっき処理工程を有し、かつ前記第１めっき処理と第２（仕上げ）めっき処理を同一の銅めっき液を用いて連続して行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の検査・解析医療用磁気デバイスの製造する方法のようにスパッタ装置やドライエッチング装置などの真空系装置を使用すると、コスト、大量生産の面で不利であった。そこでスパッタ装置やドライエッチング装置などの真空系装置を使用せず、湿式プロセスのみで安価で大量に生産可能な方法を提供する。
【解決手段】ガラス、セラミックあるいは樹脂基板の上に磁性膜を形成する製造工程を電気めっき、無電解めっき等の湿式プロセスのみとした。 （もっと読む）

【課題】 半田付け端子の全面に金メッキを施しながら、半田が端子部から接点部へと上がることを防ぐことができる半田付け端子の表面の処理方法を提供する。
【解決手段】 端子部と接点部とを設けて形成され、下地メッキ９の表面に金メッキ８を施した半田付け端子１において、端子部２と接点部３との間の部分において半田付け端子１の表面にレーザーＬを照射し、レーザーＬのエネルギーで半田付け端子１の一部を加熱して、金メッキ８の層に下地メッキ９の金属を拡散させる。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、電磁波シールド性能に優れ、電磁波シールド性能の部分的なばらつきが少なく、生産性が高い、ロール状態で供給されるディスプレイ用電磁波シールド材ロール体を提供することにある。
【解決手段】金属メッシュパターンが透明基材の長手方向に一定の間隔で設けられ、かつロールの状態で供給されるディスプレイ用電磁波シールド材ロール体であって、前記金属メッシュパターンは、導電性メッシュパターン及びその上に少なくとも電解メッキしたメッキ層を有し、前記金属メッシュパターンの周囲には金属メッシュまたは金属薄膜からなるシールド枠が配置され、前記シールド枠の幅方向の両外側に接し、長手方向の位置により給電ローラとの接触面積が変わる電解メッキ用の給電層が、前記透明基材の長手方向に連続して設けられていることを特徴とするディスプレイ用電磁波シールド材ロール体。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、電磁波シールド性能に優れ、電磁波シールド性能の部分的なばらつきが少なく、生産性が高い、ロール状態で供給されるディスプレイ用電磁波シールド材ロール体を提供することにある。
【解決手段】金属メッシュパターンが透明基材の長手方向に一定の間隔で設けられ、かつロールの状態で供給されるディスプレイ用電磁波シールド材ロール体であって、前記金属メッシュパターンは、導電性メッシュパターン及びその上に少なくとも電解メッキしたメッキ層を有し、前記金属メッシュパターンの周囲には金属メッシュまたは金属薄膜からなるシールド枠が配置され、前記シールド枠の幅方向の両外側に接し、前記シールド枠の長手方向の少なくとも前後一方に、前記シールド枠から突出した電解メッキ用の給電層が設けられていることを特徴とするディスプレイ用電磁波シールド材ロール体。 （もっと読む）

【課題】主として車載用・民生用の電気配線に使用されるＰＣＢ端子であって、コネクタへの挿入に際しての挿入力の低減と、基板側への半田付け部の半田濡れ性の向上に優れたＰＣＢ端子及びその製造方法の提供である。
【解決手段】本発明は、嵌合部の摩擦係数が０．２６以下で、半田付け部のエージング（ＰＣＴ：１０５℃、相対湿度１００％）後のゼロクロスタイムが５秒以下であることを特徴とするＰＣＢコネクタ用オス端子及びその製造方法である。 （もっと読む）