【課題】Crを用いず、錫めっき表面の酸化に起因する外観の劣化や塗料密着性の低下を抑制でき、しかも安価に化成処理が可能な錫めっき鋼板の製造方法および錫めっき鋼板ならびに化成処理液を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、Snの付着量が片面あたり0.05〜20g/m²となるようにSnを含むめっき層を形成した後、第1りん酸アルミニウムを18g/L超200g/L以下含み、pHが1.5〜2.4である化成処理液中で浸漬処理を施し、あるいは該化成処理液中で電流密度10A/dm²以下で陰極電解処理を施し、次いで乾燥を行って化成処理皮膜を形成することを特徴とする錫めっき鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】微細配線の形成に適した支持体付銅箔を提供する。
【解決手段】支持体となる金属箔と剥離層と極薄銅箔層とからなり、極薄銅箔層の露出面に高さ０．５μｍ以上の突起が１０個/ｃｍ^２以下であることを特徴とする支持体付銅箔である。
また、支持体となる金属箔と剥離層と極薄銅箔層とからなり、極薄銅箔層の露出面の表面粗さがＲｚで０．１〜１．０μｍ、光沢度が４００〜７００であることを特徴とする前期の支持体付銅箔であり、極薄銅箔層の厚さは０．１〜５μｍ、剥離層はモリブデンまたはタングステンを含有する。
この支持体付銅箔は、支持体となる金属箔上に、モリブデンまたはタングステンを含有する金属酸化物からなる剥離層を形成し、剥離層上に極薄銅層を光沢銅めっきにより形成することにより製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 多色射出成形等により得られた複合成形体の樹脂部分がめっきされており、めっきに起因する損傷がない複合成形体とその製造方法の提供。
【解決手段】 熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物からなる成形体と熱可塑性エラストマーからなる成形体を有する、多色射出成形等により得られた複合成形体であって、前記熱可塑性樹脂組成物からなる成形体の露出面が、クロム酸浴によるエッチングを使用しないめっき法でめっきされているものである、めっき面を有する複合成形体。 （もっと読む）

【課題】錫の溶出量を低く抑えかつ低コストで長期保存可能な酸性果実缶用缶体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る果実用缶体の製造方法は、天蓋、缶胴、及び底蓋からなる酸性果実缶用の缶体を製造する果実缶用缶体の製造方法であって、缶胴の接合時には缶胴内面は塗装されておらず、缶胴を接合後に缶胴内面の表面積の３０〜１００％を塗装及び焼付けする方法である。これにより、錫の溶出量を低く抑えかつ低コストで長期保存可能な酸性果実缶用缶体の提供が可能となる。 （もっと読む）

【課題】めっき膜の平坦性を保ちつつ、太幅配線におけるめっき膜の膜質を良好に保つ。
【解決手段】細幅凹部と太幅凹部とをめっき膜で埋設する際に、細幅配線をめっき膜で埋設する第１のめっき膜成長ステップ（Ｓ１０２）および太幅配線をめっき膜で埋設する第２のめっき膜成長ステップ（Ｓ１０８）を含み、Ｓ１０２の後、平坦化を促進するために逆バイアスステップで添加剤を除去する処理（Ｓ１０４）を行う場合、逆バイアスステップの後第２のめっき膜成長ステップの前に、第１のめっき膜成長ステップと同じ方向に、第２のめっき膜成長ステップよりも低い電流量で電流を流して、細幅凹部と太幅凹部上にめっき膜を成長させるスローステップ（Ｓ１０６）を挿入する。 （もっと読む）

【課題】金属製のゴルフシャフトの表面にニッケルメッキ層＋クロムメッキ層を形成し、その上に塗装を行う構成において、高い塗装強度を確保する。
【解決手段】ゴルフクラブ用の金属製シャフト２０１の表面にニッケルメッキ層とクロムメッキ層を形成し（図２（Ｂ））、その後にショットピーニング処理により表面を粗面化する。この際、粗面化された表面の表面粗さＲａを０．１μｍ〜０．３μｍの範囲とする。こうすることで、メッキの金属光沢感を維持するのと同時に、塗装した部分の塗装強度を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】例えば各種の電気機器や回路等の電気特性を検出もしくは評価する場合などに用いるプローブピンやコンタクトピン等の接点部材に係り、その接点部材のハンダ転写特性のよい接点部材を提供する。
【解決手段】基材２の表面に貴金属薄膜層５を形成してなる接点部材において、上記貴金属薄膜層５の表面及び内部に粒径が２ｎｍ〜１μｍのナノダイヤモンド粒子を０．１〜５．０重量％の割合で共析させ、ハンダ転写性を良くしたことを特徴とする。上記のような接点部材を製造するに当たっては、電気めっきのめっき浴中にナノダイヤモンド粒子を分散させて該ナノダイヤモンド粒子を貴金属とともに上記基材表面に共析させればよい。 （もっと読む）

【課題】水素精製において優れた水素透過効率を示す水素選択透過膜と、このような水素選択透過膜を簡便に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】水素選択透過膜（１）を、貫通孔（３）を複数有する金属支持体（２）と、この金属支持体（２）の一方の面に貫通孔（３）を覆うように配設されたＰｄ合金膜（４）とを備えたものとし、Ｐｄ合金膜（４）は金属支持体（２）側から厚さが０．１〜２μｍの範囲内の下地層（５）と厚さが０．１〜２０μｍの範囲内の表面層（６）とが積層された構造とし、表面層（６）は実測表面積Ｓと測定領域面積Ａとの比Ｓ／Ａが２以上のものとする。 （もっと読む）

【課題】良好な耐食性を持ち、３０〜１０００ＭＨｚの周波数範囲で良好な電磁波シールド性を示す表面処理金属板及び電子機器用筐体を得ることを目的とする。
【解決手段】Ｚｎ含有率９２〜１００ｍａｓｓ％で、且つ片面あたりの付着量が０．５〜５０ｇ／ｍ^２であるＺｎ系下層めっき層と、ｄ／ｎ（ｄは結晶格子の面間隔、ｎは自然数）が０．１１２５ｎｍ以上０．１１４５ｎｍ未満に対応する位置に存するピークのＸ線回折強度をｄ／ｎが０．１１２０ｎｍ以上０．１１２５ｎｍ未満に対応する位置に存するピークのＸ線回折強度で割った値が０．５以上で、且つ片面あたりの付着量が０．５〜５０ｇ／ｍ^２であるＺｎ−Ｎｉ系上層めっき層、及び上層めっき層上の少なくとも一部に平均膜厚が０．４〜４．０μｍである化成処理皮膜を有することを特徴とする電磁波シールド性に優れた表面処理金属板である。 （もっと読む）

【課題】微細な凹凸パターンを有する被処理基板を電解メッキにより金属層で充填する電解メッキプロセスを含む半導体装置の製造方法の提供。
【解決手段】被処理基板を、銅塩を含む電解メッキ液に浸漬し、被処理基板上に銅層を成膜する第１の成膜工程と、電解メッキ液中にて、さらに銅層を成膜する第２の成膜工程と、を含み、第１の成膜工程は、被処理基板が前記電解メッキ液に浸漬されてから１０秒間以内の期間実行され、被処理基板は、ミリメートル（ｍｍ）で表した基板直径Ｄにｒｐｍで表した回転数Ｎを使ってＤ×Ｎ×πで定義した周速が６０００×πｍｍ／分以下となるような第１の回転数Ｎで回転され、被処理基板にメッキ電流が１０ｍＡ／ｃｍ²以下の第１の電流密度で供給され、第２の成膜工程では被処理基板は、第１の回転数よりも大きな第２の回転数で回転され、被処理基板にメッキ電流が第１の電流密度よりも大きな第２の電流密度で供給される。 （もっと読む）

【課題】加熱処理後の表面性状が良好で、かつ後工程におけるはんだ付け性が良好な接続部品用金属材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金の角線材を母材とし、その最表面に実質的に銅およびスズで構成される銅スズ合金層が形成されている接続部品用金属材料において、前記最表面の銅スズ合金層は、さらに亜鉛、インジウム、アンチモン、ガリウム、鉛、ビスマス、カドミウム、マグネシウム、銀、金、アルミニウムの群から選ばれる少なくとも１種を、総量で前記スズの含有量に対する質量比で０．０１％以上１％以下含有することを特徴とする接続部品用金属材料。耐熱性を向上させるために、母材からの金属拡散を防止するバリア性を持つニッケル等の下地めっきを母材表面に施してもよい。 （もっと読む）

【課題】加熱処理後の表面性状が良好で、ウィスカが発生しにくい接続部品用金属材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金の角線材１を母材とし、その最表面２に、以下の（Ａ）（Ｂ）の２つの群のうち少なくとも１つの群から選ばれる元素を総量で０．０１質量％以上２質量％以下含有するスズ合金層が形成されている接続部品用金属材料。（Ａ）Ｇａ，Ｉｎ，Ｐｂ，Ｂｉ，Ｃｄ，Ｍｇ，Ｚｎ，Ａｇ，Ａｕの群から選ばれる少なくとも１種を、１種あたり０．０１質量％以上１質量％以下含有する。（Ｂ）ＡｌまたはＣｕから選ばれる少なくとも１種を、１種あたり０．０１〜０．５質量％含有する。 （もっと読む）

【課題】高い生産性を有しＮｉめっきの均一性に優れた容器および容器用Ｎｉめっき鋼板を提供する。
【解決手段】プレス成型により容器内面となる面に厚さ０．５μｍ以上、４μｍ以下のＦｅ−Ｎｉ拡散層を有し、さらにその上に厚さ０．２５μｍ以上、４μｍ以下のＮｉ層を有し、容器外面となる面に付着量０．０５ ｇ／ｍ²以上、１．５ｇ／ｍ²未満のＮｉを有し、そのＮｉが内部に拡散しており、表層のＮｉ／（Ｆｅ＋Ｎｉ）質量比が０．９以下の鋼板である。またその鋼板をＮｉ層、Ｆｅ−Ｎｉ拡散を有する面が内面となるようにプレスし、容器外面に厚さ０．５μｍ以上、５μｍ以下のＮｉめっきを施した容器である。これにより、高い生産性を有し、Ｎｉめっきの均一性に優れた容器および容器用Ｎｉめっき鋼板を提供する。 （もっと読む）

【課題】ピンホールの数が抑制された極薄めっき層およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＡｕめっき層１０は、厚さが５０ｎｍ以下であり、Ｆｅの含有率が０．３２ａｔ．％以上である。Ａｕめっき層１０にＦｅが含まれることで、このめっき層を構成する結晶が微細且つ緻密になり、厚みが５０ｎｍ以下であっても出現するピンホールの数が抑制され、かつ十分な耐摩耗性を有する。また、この様な極薄のＡｕめっき層は、所定量のＦｅイオンが添加されためっき液に被めっき材を浸漬して通電させることで形成される。 （もっと読む）

【課題】被覆ゴムとの接着性に優れるとともに伸線性にも優れたスチールワイヤ材を提供することを目的とする。
【解決手段】スチールワイヤ材１０のワイヤ本体１１の周面に形成されたブラスめっき層１２を、多層めっき構造とするとともに、ワイヤ本体１１側の合金層２１〜２８（第１層〜第８層）を、加工性（伸線性）が良好である高Ｃｕ層（Ｃｕ組成比；６５〜７５ｗｔ％）とし、表面側の合金層３１〜３４（第９層〜第１２層）を、接着耐久性が良好である低Ｃｕ層（Ｃｕ組成比；５０〜６０ｗｔ％）とした。 （もっと読む）

【課題】 高価な貴金属や有害な鉛を使用せず、ウィスカの発生を防止できると同時に、従来の錫めっきに比べて摩擦係数が低く、多ピン化したコネクタ用端子として使用したとき小さな挿入力で挿着することが可能な錫めっき銅合金材を提供する。
【解決手段】 銅合金母材上に銅−錫合金被覆層３を備え、その上に最表面として錫被覆層４を有する錫めっき銅合金材であって、銅−錫合金被覆層３と錫被覆層４の界面に複数の山と谷とが形成されている。その界面の断面において、山の頂点の高さとその両側の谷の平均高さとの差の平均値が０.２μｍ以上０.７μｍ以下であり、谷の周期の平均値が１.５μｍ以上５.０μｍ以下であって、且つ錫被覆層の厚みの平均値が０.２μｍ以上０.７μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 樹脂フィルムとの接着力、耐熱性、耐酸性などを改善したプリント回路用銅箔の表面処理方法及びその銅箔を提供する。
【解決手段】 本発明によるプリント回路用銅箔は、表面粗さ（Ｒｚ）が２．０μｍ以下であって屈曲回数が６０回以上である銅箔の表面に銅ノジュール層を形成する段階と、前記銅ノジュール層上にコバルト（Ｃｏ）またはコバルト（Ｃｏ）合金をメッキしてバリア層を形成する段階と、を含む方法で表面処理され、ポリイミド（ＰＩ）フィルムとの接着強度が１．０ｋｇｆ／ｃｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】線膨張係数を任意に変化させることを可能としたキャリア付き極薄銅／合金複合箔または極薄合金箔を使用することで、金属張板、プリント配線板または積層板において生じる反りや、銅箔を実装するパッケージとの接続箇所における半田クラック等の問題を抑制すること。
【解決手段】回路基板と積層するキャリア付きＦｅ−Ｎｉ合金箔、またはキャリア付き銅箔とＦｅ−Ｎｉ合金箔の複合箔であって、前記Ｆｅ−Ｎｉ合金箔の線膨張係数をＦｅ成分とＮｉ成分との配合比を変えることで前記回路基板の線膨張係数にあわせる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板内に庇が発生しない程度のレーザー光エネルギーで良好なレーザー穴開け性を持ち、電気機器の小型化、軽量化に伴う高度に集積化されるプリント配線板の製造を可能とするレーザー穴開け用銅箔を提供すること。
【解決手段】銅箔のレーザーが照射される面にＣｕとＮｉ及びＣｏからなる合金微細粗化粒子層を施し、その上にＣｏ又はＮｉによる平滑カバーめっき層を設け、銅箔の樹脂に接着される側の面にＣｕとＣｏ又はＣｕとＮｉ及びＣｏからなる合金微細粗化粒子層が付着され、該合金微細粗化粒子層の表面にシランカップリング処理が施されている、レーザー穴開け用銅箔である。 （もっと読む）

【課題】６価クロム化合物を用いることなく、３価クロムめっき皮膜の耐食性を大きく向上させることが可能な、３価クロムめっき皮膜用の処理液及び処理方法を提供する。
【解決手段】水溶性３価クロム化合物を含有する水溶液からなる３価クロムめっき皮膜用電解処理液、及び該電解処理液中において３価クロムめっき皮膜を有する物品を陰極電解することを特徴とする３価クロムめっき皮膜の電解処理方法。 （もっと読む）