【課題】アルミニウム系部品に下地としての樹脂を塗布しないで、外観性を高めることができる技術を提供することを課題とする。
【解決手段】図（ａ）に示すように、アルミニウム系部品３５は、溶湯鍛造法によって製造された溶湯鍛造品２８又２６と、この溶湯鍛造品２８又２６に被せたニッケルクロムめっき層３６と、からなる。このニッケルクロムめっき層３６は、（ｂ）に示すように溶湯鍛造品２８又２６に被せられ厚さが５〜１０μｍである半光沢ニッケルめっき層３１と、この半光沢ニッケルめっき層３１に被せられ厚さが５〜１０μｍである光沢ニッケルめっき層３３と、この光沢ニッケルめっき層３３に被せられ厚さが０．５〜３μｍであるクロムめっき層３７とからなる。
【効果】本発明では、鋳造品ではなく溶湯鍛造品を採用した。溶湯鍛造品であれば、表面が平滑であって、下地樹脂層が省略でき、直接、めっき層を被せることができる。 （もっと読む）

【課題】低接圧小型端子用材料が懸念されているフレッティング現象（摺動中の電気接点における急激な抵抗上昇）を解消し、さらに摩擦力を低減した電気電子機器用金属材料を提供する。
【解決手段】 導電性基材の表面側に金属が被覆されて形成される電気電子機器用金属材料であって、その表面にＣｕ−Ｓｎ金属間化合物およびＳｎが混在し、前記金属材料の表面側の面積の５〜９５％にわたって、前記Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物の粒子が、それぞれ隣り合うＣｕ−Ｓｎ金属間化合物の粒子と一体化している電気電子機器用金属材料。 （もっと読む）

【課題】微細孔内の金属充填状態のばらつきの影響を回避し、メッキ処理により均一な頭部径の金属体を有する微細構造体の製造を図る。
【解決手段】複数の微細孔４を有する誘電体基材２と、各微細孔４内に充填された部分と各微細孔４から突出した頭部９ａとを有する、局在プラズモンを発生しうる大きさの金属体９とを備えた微細構造体１の製造方法であって、表面２ａに複数の有底４ｂの微細孔４を有する誘電体基材２を用意する工程（Ａ）と、微細孔４内に金属５を充填する工程（Ｂ）と、誘電体基材２の表面２ａに、電極となりうる金属７を堆積させる工程（Ｃ）と、誘電体基材２の裏面２ｂ側から、有底４ｂの微細孔４内に充填された金属５が露出するまで、誘電体基材２を除去する工程（Ｄ）と、露出した部分５ａに、メッキ処理により微細孔４の孔径４ｃより大きな径９ｂを有する頭部９ａを形成する工程（Ｅ）とを有する製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた耐食性および製缶加工性を実現することが可能な容器用鋼板を提供する。
【解決手段】本発明によれば、鋼板２０の少なくとも片面に、ジルコニウムの酸化物とジルコニウムのリン酸塩との混合物を含む化成処理皮膜層３０を有し、化成処理皮膜層３０は、当該化成処理皮膜層３０の表層側に位置し、ジルコニウムのリン酸塩が偏在しているリン酸層３４と、化成処理皮膜層３０の鋼板２０側に位置し、ジルコニウムの酸化物を主成分とする酸化物層３２と、を備え、リン酸層が化成処理皮膜層の全膜厚に対して表層から４０％以内の厚み部分に偏在しており、酸化物層が化成処理皮膜層の全膜厚に対して表層から４０〜１００％の厚み部分に偏在している容器用鋼板１０が提供される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のリードの表面に形成するめっき膜に発生するウィスカーを防止できる技術を提供することにある。特に、錫を主材料とし、かつ、鉛を含有しないめっき膜において、ウィスカーの発生を防止できる技術を提供する。
【解決手段】リードの表面上に形成されるめっき膜において、めっき膜を構成する錫の面方位のうち特定の面方位がリードの表面に並行するようにめっき膜を形成する。具体的には、錫の（００１）面がリードの表面に並行するようにめっき膜を構成する。これにより、リードを構成する銅の線膨張係数よりもめっき膜を構成する錫の線膨張係数を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金母材の表面にＣｕ−Ｓｎ合金層とＳｎ層がこの順に形成された表面被覆層付板材から製造されたメス端子とオス端子からなる嵌合型コネクタにおいて、摩擦係数を低減しかつ耐微摺動摩耗性を改善する。
【解決手段】メス端子とオス端子のいずれか一方又は双方について、表面がリフロー処理されていて、Ｃｕ−Ｓｎ合金層６の平均の厚さが０．１〜３．０μｍ、かつＣｕ含有量が２０〜７０ａｔ％、Ｓｎ層７の平均の厚さが０．２〜５．０μｍ、前記Ｃｕ−Ｓｎ合金層の一部が材料表面に露出しその露出面積率が３〜７５％の表面被覆層付板材を用いる。同時に、少なくともオス端子の接触部の表面にフッ素系樹脂微粒子とフッ素系油が混合した塗膜を付着させる。 （もっと読む）

【課題】コネクタ、端子、リレ−、スイッチ等の導電性ばね材として好適な、耐磨耗性に優れたすずめっき条を提供する。
【解決手段】表面にＣｕ、Ｓｎの順で電気めっきを施し、その後、リフロー処理を施しためっき条であり、Ｃｕ−Ｓｎ合金層の厚みが０．８〜２．０μｍ、Ｃｕ−Ｓｎ合金層中の平均酸素濃度が０．１５〜０．８％、電解研磨によりＳｎめっき層を除去した後に観察されるＣｕ−Ｓｎ合金層の平均結晶粒径が１．０〜３．０μｍである耐磨耗性に優れたリフローＳｎめっきを施された銅又は銅合金条であり、表面から母材にかけて、Ｓｎめっき層、Ｃｕ−Ｓｎ合金層、Ｃｕめっき層の各層でめっき皮膜が構成され、Ｓｎめっき層の厚みが０．１〜１．５μｍ、Ｃｕめっき層の厚みが０〜０．８μｍであってもよく、Ｓｎめっき層、Ｓｎ−Ｃｕ合金めっき層、Ｎｉめっき層の各層でめっき皮膜が構成され、Ｓｎめっき層の厚みが０．１〜１．５μｍ、Ｎｉめっき層の厚みが０．１〜０．８μｍであってもよい銅又は銅合金条。 （もっと読む）

【課題】
基板へのはんだ付け性が良好で、保管時およびFPCまたはFFCへのかん合時に、端子部にウィスカが発生しない、鉛フリ-のコネクタに必要な金属条を提供する。
【解決手段】
金属条の母材金属上にNiめっきを施し、その上に光沢剤を含まないSn-(1〜4mass%)Cuめっきを施す。この金属条をSn-(1〜4mass%)Cu合金の融点（固相線）以上の温度で熱処理することにより、Niめっき層の上にCu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層、Cu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層の上にSn層もしくはSn-Cu合金層を形成する。さらに、この金属条を加工してコネクタを形成する。 （もっと読む）

【課題】優れたバネ特性及び接触電気抵抗を維持し、かつ耐疲労特性に優れた金属めっきステンレス鋼板材。
【解決手段】ステンレス鋼板材に対し、電解酸洗槽内で酸洗用酸成分と下地めっき用銅イオンを同時に存在させて行う電解酸化・下地めっき工程と、該下地めっきが形成されたステンレス鋼板材表面に金属めっき皮膜を形成する金属めっき工程とを、この順に行う、金属めっきステンレス鋼板材の製造方法により、得られたステンレス鋼板材は膜厚０．００５〜０．５μｍの銅下地めっき皮膜、更にその上に金属めっき皮膜が形成され、導電性及び耐疲労特性に優れたものである。金属めっき皮膜は好ましくはＮｉ皮膜であり、ステンレス鋼は好ましくは準安定オーステナイト系であり、スイッチ用メタルドーム部品材料に適している。 （もっと読む）

【課題】最表層として銀合金層が形成された銅または銅合金部材において、銀または銀合金層中にアンチモンなどを添加して硬度を向上させた場合にも、耐熱性を向上させることができる、最表層として銀合金層が形成された銅または銅合金部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】母材としての銅または銅合金部材１２の表面の少なくとも一部に、アンチモン濃度が０．１質量％以下の銀または銀合金層１４が形成され、この銀または銀合金層１４の上に、最表層としてビッカース硬度Ｈｖ１４０以上の銀合金層１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】開口部における異物の付着が抑制された、光透過性に優れる導電性シートの製造方法を提供する。
【解決手段】パターン形成された導電層を有する透明基板を電気めっき液に浸漬し、前記導電層に通電することにより電気めっき処理すると共に、前記導電層の通電されてない部分を、前記電気めっき液に含まれる酸で溶解させることを特徴とする導電性シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気化学ポテンシャルが異なる複数の金属からなる合金メッキ層を製造することができる合金メッキ層の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る合金メッキ層の形成方法は、母材１０上に、複数種類の金属メッキ層２０，２２，２１を積層した金属メッキ積層体２３を形成する工程と、金属メッキ積層体２３を熱処理して複数種類の金属メッキ層２０，２２，２１それぞれを拡散させることにより、母材１０上に位置する合金メッキ層２４，２６を形成する工程とを具備する。金属メッキ層２０，２１は例えばコバルト層であり、金属メッキ層２２は例えばクロム層である。この場合、合金メッキ層２４，２６はコバルトとクロムの合金メッキ層である。金属メッキ層２１に炭化クロム粒子３０が含まれていても良い。 （もっと読む）

【課題】製造後に発生するめっき層の内部応力を緩和でき、めっき層表面からのウィスカーの発生、成長を抑制できる半導体装置を提供すること。
【解決手段】外部接続用リード１４ｂ上にめっき層１６を有する半導体装置において、めっき層１６は、低融点めっき層１６ａと、低融点めっき層１６ａ上に形成された高融点めっき層１６ｂとを有し、高融点めっき層１６ｂは、最高使用温度より固相線温度又は融点の高い金属で形成され、低融点めっき層１６ａは、最高使用温度より固相線温度又は融点の低い金属で形成される。 （もっと読む）

【課題】Ｒｕ膜上におけるＣｕのめっき不良を抑制し、それにより半導体装置の性能を向上することを目的とする。
【解決手段】金属バリア層を表面全体に備えたウェハに、電解めっきにより第一Ｃｕめっき膜および第二Ｃｕめっき膜を形成する半導体装置の製造方法であって、
前記第一Ｃｕめっき膜の電解めっきにおける電極の第一コンタクト部は前記金属バリア層表面に設けられ、
前記第二Ｃｕめっき膜の電解めっきにおける電極の第二コンタクト部は前記第一Ｃｕめっき膜表面に設けられる半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】Ａｇの使用量を少なく抑えて低コストで製作可能であるとともに、耐熱性及び耐ウィスカー性を両立させることができるＳｎメッキ導電材料及びその製造方法並びにこのＳｎメッキ導電材料を用いた通電部品を提供する。
【解決手段】導電性の金属からなる基材２の上に、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるＳｎメッキ層５が形成されたＳｎメッキ導電材料１であって、基材２とＳｎメッキ層５との積層方向に沿った断面において、Ｓｎメッキ層５の表層部分にＡｇ−Ｓｎ粒子が凝集したＡｇ−Ｓｎ合金層６が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウィスカの発生を抑制できる導電部材、及びウィスカ抑制が可能な導電部材を容易に製造することができる製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】他の導体と電気的に接続される導電部材１０であって、電気伝導性を有する本体１１と、前記本体１１の表面の少なくとも一部に形成されたスズを含むめっき層１２と、前記めっき層１２の表面に液体金属を塗布することにより形成される、前記めっき層１２でのウィスカの発生を抑制するウィスカ抑制皮膜１３とを備えることを特徴とする導電部材を用いる。 （もっと読む）

【課題】 金めっき皮膜の下地金属表面に耐熱性の優れた化成皮膜を形成させる金めっき皮膜のピンホールの封孔処理剤および封孔処理方法を提供することを目的とする。
また、前記の封孔処理剤を金属製導電部の金めっき皮膜の表面に接触させることにより、金めっき皮膜の下地金属の表面に化成皮膜を形成させたプリント配線板および、前記の封孔処理剤を金めっき皮膜の表面に接触させることにより、金めっき皮膜の下地金属の表面に化成皮膜を形成させた後、無鉛半田を用いて半田付けを行うプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 特定のイミダゾール化合物を有効成分として含有した封孔処理剤とする。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維強化プラスチックに外形加工を施し、加工によって露出した炭素繊維の脱落や飛散を防止する技術を提供する。
【解決手段】炭素繊維の露出部を有する炭素繊維強化プラスチック表面に金属皮膜を形成して炭素繊維の脱落を防止する方法を採用する。そして、前記金属皮膜は、工程Ａ：炭素繊維強化プラスチックを表面処理し、炭素繊維強化プラスチックの表面を粗化する粗化処理工程、及び、工程Ｂ：工程Ａで得られた炭素繊維強化プラスチックの表面に無電解めっき法を用いて金属皮膜を形成する無電解めっき工程を経て形成する。また、必要に応じて、前記金属皮膜に機械加工を施す。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置との電気的接続の信頼性を厳しく要求されることの多いフレキシブルプリント配線板の先端および後端におけるボンディングパッドの表面などに施されるＡｕめっきやＡｕ／Ｎｉ２層めっき等の厚さが厚くなる方向でばらつくことを解消する。
【解決手段】 このダミーテープ１３は、フレキシブルプリント配線板１１を巻回してなるロール１５の先端および後端にそれぞれ接合され、導体パターン１２と電気的に接続されるダミー導体パターン９を備えており、かつそのダミー導体パターン９が、フレキシブルプリント配線板１１における電解めっきの対象となる導体パターン１２の導体断面積よりも大きな断面積を有するものとなるように、導体パターン１２の厚さよりも予め厚く形成されている。 （もっと読む）

【課題】装身具、あるいは半導体の表面に、白金族金属、金、銀から選ばれる金属との合金の薄膜をメッキするための方法を提供する。
【解決手段】二酸化ゲルマニウムをアルカリ性溶液に溶解した後、遊離酸を添加して酸性ゲルマニウム溶液を作製し、更に、白金族金属、金、銀から選択される共析金属を溶解し、電解液とする。装身具においてはゲルマニウムの含有率を５〜４５重量％、半導体素子においてはゲルマニウムの含有率を８０〜９０％となるように用途に応じて電解液中のゲルマニウムの濃度を調整して電解メッキを施す。 （もっと読む）