【課題】 加熱処理後の錫めっき皮膜の変色、ヨリを防止し、はんだぬれ性を有する錫皮膜を提供する。
【解決手段】 特定の化合物を含む水溶液を、錫めっき皮膜のリフロー処理を施す前に錫皮膜と接触させることを特徴とする、錫皮膜表面処理方法およびそれに用いる表面処理液。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド樹脂上に金属めっき皮膜を析出させるにあたり、十分なポリイミド−金属皮膜間の密着性を確保できる技術を提供すること。
【解決手段】 ポリイミド樹脂をアルカリ処理した後、触媒付与処理、無電解金属めっきおよび電解金属めっきを行うポリイミド樹脂上の金属めっき皮膜形成方法であって、前記アルカリ処理と触媒付与処理の間に塩基性アミノ酸水溶液処理を行うことを特徴とするポリイミド樹脂上の金属めっき皮膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】 長期電池保存後においても電池容器内面と正極合剤との十分な密着性が得られて接触抵抗が増大することがなく、かつアルカリ電解液中での伝導性を向上させることにより、高率放電特性が得られる電池容器用めっき鋼板を提供する。
【解決手段】 鋼板の電池容器内面となる側にニッケルめっきを施した後、またはニッケルめっき後に非酸化性雰囲気中で熱処理した後、ニッケル−タングステン合金めっきを施すか、もしくニッケルめっきを施した後、引き続いてニッケル−タングステン合金めっきを施した後、非酸化性雰囲気中で熱処理を施して電池容器用めっき鋼板とし、それを電池容器に成形加工して電池に適用する。 （もっと読む）

【課題】 長期電池保存後においても電池容器内面と正極合剤との十分な密着性が得られて接触抵抗が増大することがなく、かつアルカリ電解液中での伝導性を向上させることにより、高率放電特性が得られる電池容器用めっき鋼板を提供する。
【解決手段】 鋼板の電池容器内面となる側にニッケルめっきを施した後、またはニッケルめっき後に非酸化性雰囲気中で熱処理した後、コバルト−タングステン合金めっきまたはニッケル−コバルト−タングステン合金めっきを施すか、もしくニッケルめっきを施した後、引き続いてコバルト−タングステン合金めっきまたはニッケル−コバルト−タングステ合金めっきを施した後、非酸化性雰囲気中で熱処理を施して電池容器用めっき鋼板とし、それを電池容器に成形加工して電池に適用する。 （もっと読む）

【課題】 長期電池保存後においても電池容器内面と正極合剤との十分な密着性が得られて接触抵抗が増大することがなく、かつアルカリ電解液中での伝導性を向上させることにより、高率放電特性が得られる電池容器用めっき鋼板を提供する。
【解決手段】 鋼板の電池容器内面となる側にニッケルめっきを施した後、またはニッケルめっき後に非酸化性雰囲気中で熱処理した後、ニッケル−モリブデン合金めっきまたはニッケル−コバルト−モリブデン合金めっきを施すか、もしくニッケルめっきを施した後、引き続いてニッケル−モリブデン合金めっきまたはニッケル−コバルト−モリブデン合金めっきを施した後、非酸化性雰囲気中で熱処理を施して電池容器用めっき鋼板とし、それを電池容器に成形加工して電池に適用する。 （もっと読む）

【課題】 めっき法にてバンプ電極（突起電極）を形成する際に、バンプ電極の表面に望ましくない凸部が形成されてしまうことを防ぐ。
【解決手段】 めっき処理開始時からの所定時間は、所定電流値の交流電流を印加することにより、下地の金属膜を所定量エッチングし、下地の金属膜の表面の凸部を除去する。続いて、その交流電流の電流波形のうち、バンプ電極となる金属膜を成長させる極性成分のみが所定量上昇した波形を有する交流電流を所定時間印加することによって金属膜を成長させ、バンプ電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】 基板に対する銅箔の接着強度を高めることができ、かつ処理コストを抑えることができ、しかも銅粉落ちやエッチング後の銅残留が起こらない銅箔の表面処理方法を提供する。
【解決手段】 銅めっき液３中で銅箔４を陰極としてめっき処理を行うことによって、銅箔４の表面に銅電着物からなる粗化層を形成する銅箔の表面処理方法であって、銅めっき液３は、分子量２００〜５０００００のポリエチレングリコールを含む。 （もっと読む）

【課題】、無電解めっきを施す際に好適に使用することができる無電解めっき用材料であり、特にはプリント配線板用の製造等に好適に用いることができる微細配線形成が可能な無電解めっき用材料、及び該無電解めっき用材料を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面に無電解めっきを施すための無電解めっき用材料であって、該無電解めっき用材料は、繊維と、特定の構造を有するポリイミド樹脂、特にシロキサン構造を有するポリイミド樹脂を含有する樹脂組成物との複合体を含むことを特徴とする無電解めっき用材料によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 Ｓｎ主体のメッキを有しつつも、有毒な鉛を全く含有せず、低コストでウィスカの発生がより確実に防止できる電子部品用リード線及び該リード線よりなるフラットケーブルを提供せんとする。
【解決手段】 導電基体１と、その表面を被覆するＳｎとＢｉ、Ｃｕ、Ａｇ又はＺｎとのＳｎ合金メッキ層２と、その上層に形成されたＺｎメッキ、Ａｇメッキ、ＳｎＺｎ合金メッキ、ＳｎＡｇ合金メッキ又はＳｎＢｉ合金メッキの上層メッキ３とで構成した。Ｂｉ、Ｃｕ、Ａｇ又はＺｎの濃度は０．１〜１５重量％に設定され、Ｓｎ合金メッキ層２と上層メッキ３の合計厚みは０．５〜２０μｍに設計されている。 （もっと読む）

【課題】 半田付けしたときの強度を保持し、かつ、半田付けするときの融点を低温化できる金属ボールを提供する。
【解決手段】 金属ボール１０は、コアボール１と、反応抑制層２と、めっき層３とを備える。コアボール１は、直径が５０μｍ〜１０００μｍの範囲である銅（Ｃｕ）からなる。反応抑制層２は、ニッケル（Ｎｉ）からなり、０．１〜５μｍの範囲の膜厚を有する。めっき層３は、錫ビスマス（Ｓｎ−Ｂｉ合金）からなり、０．１μｍ〜１００μｍの範囲の膜厚を有する。そして、めっき層３は、錫（Ｓｎ）が最内周から最外周へ向かって減少し、ビスマス（Ｂｉ）が最内周から最外周へ向かって増加するように電気めっきにより作製される。 （もっと読む）

【課題】 近年の無鉛はんだでの接合によるはんだ細りを抑制でき、はんだ接合の信頼性を確保することができるコストパフォーマンスの優れた非磁性タイプの複合被覆銅線及び複合被覆エナメル銅線を提供する。
【解決手段】 銅又は銅合金からなる中心導体１１と、中心導体１１の外周上に形成されたカーボン複合めっき皮膜１２と、最外層に形成されたはんだ付け可能なめっき皮膜１３とを少なくとも有する。カーボン複合めっき皮膜１２は、カーボンファイバー又はカーボンナノチューブと、銅、金及び銀の群から選ばれる金属を有する複合めっき皮膜である。複合被覆エナメル銅線は、さらにその外周に、はんだ付け可能な絶縁エナメル被膜、又は、はんだ付け可能な絶縁エナメル被膜と融着エナメル被膜が塗布焼付けされる。 （もっと読む）

【課題】 めっき液の汚染の抑制が図られると共に、形成されるめっき被膜の膜厚の均一化が図られたバレルめっき方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るバレルめっき方法は、被処理物２２と、被処理物２２に金属をめっきするためのめっき液２４と、めっき液２４によって被処理物２２にめっきされる金属と同じ金属によって構成されたダミーボール１０とを準備する工程と、ダミーボール１０及び被処理物２２をバレル２６の中に投入する工程と、バレル２６をめっき液２４に浸漬させて通電し、被処理物２２に金属をめっきする工程とを備えることを特徴とする。このバレルめっき方法においては、ダミーボール１０が溶け出しても、溶け出した金属と被処理物にめっきされる金属とが同じＮｉであるため、めっき液２４の汚染が抑制される。ダミーメディア１０がセラミックのコアを含んでいないため、被処理物２２に形成されるめっき被膜の膜厚の均一化も図られている。 （もっと読む）

【課題】 銅フリー樹脂めっきの前処理を無電解ニッケルめっきからダイレクトめっきに替えることで、電気ニッケルめっきの膜厚によらず、腐食によるめっきふくれ現象が発生せず、かつレベリング目的（めっき用素材のキズや凹凸をなめらかにすること）の光沢ニッケルの膜厚を、前処理に無電解ニッケルを使用する工程での膜厚より薄くしても、良好なめっき外観と耐食性を向上させる。
【解決手段】 樹脂成形品に銅めっきを省略して電気めっきを施す銅フリー樹脂めっきの耐食性向上方法であって、前記樹脂成形品に、エッチングＳ１、エッチング中和Ｓ２、触媒付与Ｓ３及び導電化Ｓ４の各処理を施し、次に樹脂成形品に電気ニッケルめっきを施し、最後にクロムめっきＳ８を施す。 （もっと読む）

【課題】低コストで安定した生産を維持でき、異常突起粒状物や凹み状欠陥、傷の少ないめっき被膜付きフィルムの製造を行うことができる陰極ローラおよびめっき被膜付きフィルムの製造装置および製造方法を提供すること。
【解決手段】給電用ローラ１０は、導電面を有するフィルムを搬送しながら給電するためのものであり、回転軸１０１と、表面が導電性物質で構成されたシェル１０３と、前記回転軸１０１および前記シェル１０３を結合するボス１０２と、を備えている。また、給電用ローラ１０は、前記シェル１０３と前記ボス１０２との間が着脱自在に構成されており、前記ボス１０２の外周部が前記シェル１０３の内周部に対して付勢して前記シェル１０３との間の導通をとるバネ構造を備えている。 （もっと読む）

【課題】 長期電池保存後においても電池容器内面と正極合剤との十分な密着性が得られ、かつ高率な放電特性が得られる電池容器用めっき鋼板を提供する。
【解決手段】 電池容器内面となる側にニッケルめっきを施した後にニッケル−リン合金、ニッケル−ボロン合金、ニッケル−タングステン合金などのニッケル基合金めっきを施すか、もしくこれらのいずれかのニッケル基合金めっきを施した後に熱処理を施し、その後、ニッケル基合金めっき層上または鉄とニッケル基合金が熱拡散して形成する合金層上に、電解法を用いて水和コバルト酸化物を形成して電池容器用めっき鋼板とし、それを電池容器に成形加工して電池に適用する。 （もっと読む）

基材上に１つまたはそれ以上の双軸組織層を製造する方法と、該方法によって製造された物体が開示される。例示としての方法は、希土類、遷移金属、アクチニド、ランタニド、およびそれらの酸化物からなる群から選ばれた前駆体を、基材上に電着する段階を含む。例示としての物体（１５０）は、双軸組織基材（１３０）、および希土類、遷移金属、アクチニド、ランタニド、およびそれらの酸化物からなる群から選ばれた少なくとも１つの双軸組織層（１１０）を有する。少なくとも１つの双軸組織層（１１０）は、双軸組織基材（１３０）上に電着により形成される。
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【課題】 長期電池保存後においても電池容器内面と正極合剤との十分な密着性が得られ、かつ優れた放電特性が得られる電池容器用めっき鋼板を提供する。
【解決手段】 電池容器内面となる側にニッケルめっきを施し、次いで錫めっきを施した後に熱処理を施し、その後、ニッケル−錫合金層上または鉄−ニッケル−錫合金層上に、電解法を用いて水和コバルト酸化物を形成して電池容器用めっき鋼板とし、それを電池容器に成形加工して電池に適用する。 （もっと読む）

【課題】 当初より小さいテープ自動ボンディング用（ＴＡＢ）テープ、およびチップオンフィルム（ＣＯＦ）テープに対しても、より小型化および薄型化を達成することができ、銅めっき層が薄くても、表面の平滑性が高い２層めっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムに導電性を付与し、その上に、得られる無光沢銅めっき層の厚さが２μｍ以下となるように無光沢銅めっきを施した後、光沢銅めっきを施して、２層めっき基板を得る。銅めっき層の厚さは２０μｍ以下である。さらに、前記無光沢銅めっき層の厚さが、０．５μｍ〜２μｍの範囲内であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ配線形成時のボイドの発生を抑制し、バリアメタル層とＣｕ層の密着性低下を抑制できる半導体装置の製造方法とこの方法で製造された半導体装置を提供する。
【解決手段】基板１０に配線を形成する半導体装置の製造方法であって、まず、基板１０にＴａ系バリアメタル材料とＣｕ及び／またはＡｇとの合金からなるバリアメタル層１６を形成する。次に、バリアメタル層１６の上層にバリアメタル層１６を電極とする電解メッキによりＣｕを含む金属層１７を形成し、バリアメタル層１６及び金属層１７を配線パターンに加工する。 （もっと読む）

【課題】層中に炭素粒子を含有する複合材からなる複合めっき層が最外層として形成され、摩擦係数が低く且つ接触抵抗値の経時劣化が少ない複合めっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 複合めっき材の導体素材の上に下地めっき層として厚さ０．５〜２．０μｍの錫めっき層が形成され、この錫めっき層上に、錫層中に炭素粒子を含有する複合材からなる厚さ０．５〜２．０μｍの複合めっき層が最外層として形成されている。 （もっと読む）