【課題】この発明は、例えば、コレクタ面にコレクタ電極を形成する場合において、ウエハの反りを抑制することができ、別途余分な部材を設けること無く、また完成品の素子動作を阻害すること無く、当該コレクタ電極を形成することができる、実用性のある半導体装置の製造方法等を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法では、まず、アノード電極２に対向して、めっき液４にスイッチング半導体素子５のコレクタ面を浸漬させる。次に、エミッタ電極５ａに対して高電位となる電圧をゲート電極５ｂに印加し、スイッチング半導体素子５を導通状態にする。そして、当該導通状態において、エミッタ電極５ａに対して高電位となる電圧をアノード電極２に印加することにより、めっき液４とスイッチング半導体素子５に電流を流す。 （もっと読む）

【課題】 複雑な形状に加工された基体に対しても、加熱による損傷などを与えることなく、所望の部分にめっきを施すことのできる表面処理方法を提供する。
【解決手段】 基体１４の長手状部分７の全表面に電着塗装によってレジスト層１５を形成した後、低濡れ性領域形成予定部２３に形成されたレジスト層１５を長手状部分７の周方向全周にわたって露光して現像することによってレジストパターン１６を形成し、基体１４の長手状部分７のレジスト層１５で覆われていない部分２２にめっきを施す。これによって、複雑な形状に加工された基体１４に対しても、また基体１４のピッチＴが０．１ｍｍ程度と狭い場合であっても、基体１４の長手状部分７の所望の部分に周方向全周にわたってめっきを施すことができるので、長手状部分７の周方向全周にわたって、はんだ接合部とコネクタ嵌合部との間に低濡れ性領域が形成されたコネクタピンなどの接点部品を容易に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板の配線若しくはバンプ、又は、磁気ヘッド基板の磁極部等の金属膜パターンを所望のパターンどおりに得ることができる金属膜パターンの形成方法をを提供する。
【解決手段】 基板上に所定のパターンでレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、この基板の少なくともレジストパターンが形成されている面を、水に対しオゾンが１ｐｐｍ以上３０ｐｐｍ以下含有されたオゾン水に接触させるオゾン水処理工程と、この基板のレジストが形成された面側に金属をめっきするめっき工程と、この基板からレジストパターンを除去するレジストパターン除去工程とを有する金属膜パターンの形成方法により、上記課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】ウイスカーが発生することの無いSnめっきまたはSn合金メッキ構造及びその製造方法を提供すること。特に、曲げ加工等の外部応力が加わってもウイスカー発生が抑制されるSnめっきまたはSn合金メッキ構造及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】SnめっきまたはSn合金めっきの結晶粒界にSnの合金相が形成されていることを特徴とするSnめっきまたはSn合金めっき。とりわけ、その結晶粒界の長さに占める割合が５０％以上Snの合金相が形成されていること。 （もっと読む）

【課題】 マグネシウム又はマグネシウム合金からなる基材の表面に、外観が美麗で、欠陥の発生が抑制され、耐食性及び密着性の良好な亜鉛めっき皮膜を形成する方法を提供すること。
【解決手段】 マグネシウム又はマグネシウム合金からなる基材の表面に陽極酸化皮膜又は化成処理皮膜を形成してから亜鉛めっき浴に浸漬し、前記陽極酸化皮膜又は化成処理皮膜と亜鉛イオンとの間で酸化還元反応を進行させることによって亜鉛めっき皮膜を形成することを特徴とするマグネシウム又はマグネシウム合金からなる製品の製造方法。 （もっと読む）

陰極ドラムを用いた電解銅箔製造における粗面側（光沢面の反対側）の表面粗さの小さいロープロファイル電解銅箔を得ること、特にファインパターン化が可能であり、さらに常温及び高温におる伸びと抗張力に優れた電解銅箔を得る。ジアルキルアミノ基を有するアクリル系化合物を単独重合又は他の不飽和結合を有する化合物と共重合することにより得られるジアルキルアミノ基含有重合体と有機硫黄化合物を添加剤として含む銅電解液及び該電解液を用いて製造される電解銅箔である。
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【課題】シリンダブロックのボアの内周壁面にメッキ皮膜を効率よく形成するメッキ処理方法を提供する。
【解決手段】シリンダブロックのボアの内周壁面に対しホーニング加工を行うことにより、酸化物膜等を除去すると同時に、該内周壁面の最大高さを２０μｍ以下とし、実表面積／見掛け表面積を１．２ｍ²／ｍ²以上、好ましくは１．４ｍ²／ｍ²以上とする。ホーニング工具を回転動作させながらボアの深さ方向に沿って進退動作させることにより、クロスハッチング上の凸部２２が形成される。ホーニング工具の砥石の粒度は、＃８０〜＃１０００であることが好ましい。次いで、このように粗面化された内周壁面に対し、亜鉛皮膜を形成する。実表面積／見掛け表面積が１．２ｍ²／ｍ²〜１．４ｍ²／ｍ²未満である場合には、メッキ皮膜を設けた後に熱処理を施す。１．４ｍ²／ｍ²以上である場合にも熱処理を施すことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、溶接性が安定して良好な表面処理鋼板を提供する。
【解決手段】 金属状態の島状錫を有する表面処理鋼板であって、島状錫の下地層の露出部が、鋼板表面の任意の方向の直線長さで２０μｍ以上である部分が２０個／ｍｍ²以下である表面処理鋼板。また、金属状態の島状錫を有する表面処理鋼板であって、島状錫の下地層が、Ｎｉ量として２〜１００ｍｇ／ｍ²のＦｅ−Ｎｉ合金層又はＦｅ−Ｎｉ−Ｓｎ合金層であって、該合金層がさらにＭｏ、Ｍｏ化合物、Ｗ、Ｗ化合物の中から選ばれる１種又は２種以上を金属換算で合計１〜２０ｍｇ／ｍ²含有することを特徴とするシーム溶接性に優れた表面処理鋼板。 （もっと読む）

【課題】マグネシウム合金上に高耐食で意匠性に富んだ被膜を提供する。
【解決手段】マグネシウム合金用ニッケルめっきを行うことにより、マグネシウム表面の酸化膜を除去すると同時に酸化防止層として1.9〜10.1μmのニッケルめっき膜を形成し、次いで12μm以上の電解アルミニウムめっきと陽極酸化により高耐食性かつ意匠性に富んだめっき膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ６価クロムを使用せず、しかも、６価クロムを使用した場合と匹敵する強度と耐摩耗性を有する金属体を提供する。
【解決手段】 真鍮からなるレンズマウント１の表面部２に、表面側から、ニッケル系鍍金層、純ニッケル層、３価クロム層がこの順に形成されている。３価クロム層は６価クロム層に匹敵する硬度と耐摩耗性を有するが、鍍金層が厚くできず、かつ真鍮との密着性が悪いので、その分をニッケル系鍍金層を鍍金することで補っている。純ニッケル層は、光沢を出すために使用されている。 （もっと読む）

【課題】１ＧＨｚを超える高周波帯域特性を向上させるとともに、素体と内部電極との境界部分におけるマイクロクラックを抑制し特性劣化を抑制した電子部品の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】内部電極６を埋設した誘電体材料からなる素体８の端部に外部電極２０を形成する外部電極形成工程を有し、この外部電極形成工程では、素体８に下地電極層１０を形成し、ｐＨ８〜１０のアルカリ性めっき液１２中において、下地電極層１０にＮｉ電極層１４とＳｎ電極層１６とからなるめっき電極層１８を形成し、下地電極層１０とめっき電極層１８とからなる外部電極２０を形成する構成である。 （もっと読む）

【課題】 高温多湿の雰囲気下で長期間経時した後においても良好なハンダ濡れ性を示す表面処理Ａｌ板を提供する。
【解決手段】 Ａｌ基板表面に置換めっきによりＺｎ層を形成し、その上にＮｉ層とＢｉ層、またはＮｉ層とＩｎ層、またはＮｉ層とＡｇ層、またはＮｉ層とＳｎ層、またはＮｉ層とＳｎ−Ｂｉ合金、Ｓｎ−Ｎｉ合金、Ｓｎ−Ｚｎ合金、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ｃｕ合金のいずれかのＳｎ合金層を湿式めっき法により形成してめっきＡｌ板とした後、その上に水溶性樹脂層を設けて表面処理Ａｌ板とする。 （もっと読む）

【課題】 密着性に優れた保護膜が成膜され、耐食性および耐熱性に優れ、しかも、繰り返しめっき処理を行った場合でも、めっきの初期段階に使用する銅めっき液の劣化を有効に防止することができ、密着性の高い保護膜を安定して形成可能な磁石の製造方法を提供すること。
【解決手段】 銅塩、リン酸塩、脂肪族ホスホン酸化合物、金属水酸化物を少なくとも含む第１めっき液と、銅塩、リン酸塩、脂肪族ホスホン酸化合物、金属水酸化物を少なくとも含み、前記第１めっき液とは別の第２めっき液と、を準備する工程と、希土類を含む磁石の表面に、前記第１めっき液を用いて電解めっきを行い、第１保護膜を成膜する工程と、前記第１保護膜が形成された前記磁石の表面に、前記第２めっき液を用いて電解めっきを行い、前記第１保護膜とは別の第２保護膜を成膜する工程とを有することを特徴とする磁石の製造方法。 （もっと読む）

【課題】銅箔とポリイミド系樹脂層との間の接着強度に優れ、絶縁信頼性、配線パターン形成時のエッチング特性、屈曲特性に優れたポリイミド系フレキシブル銅張積層板用銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、該銅張積層板を加工したポリイミド系フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明は、粒状の結晶組織からなる銅箔の少なくともポリイミド系樹脂層と接触する側の表面に表面処理層が形成されており、該表面処理層はＮｉ量にして０.０３〜３.０ｍｇ／ｄｍ^２含有するＮｉ層又は／及びＮｉ合金層であり、ポリイミド系樹脂層に接着してフレキシブル銅張積層板を構成する表面処理銅箔であり、該銅箔を用いたフレキシブル銅張積層板であり、該銅張積層板を加工したポリイミド系フレキシブルプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく、工程数が短く、コストを低減可能とする、ポリイミド樹脂等の耐熱性絶縁樹脂の所望の部位に金属層を形成させる方法を提供すること。
【解決手段】 次の工程（ａ）〜（ｄ）
（ａ）耐熱性絶縁樹脂の所望の部位に波長３００ｎｍ以下の紫外線を照射する工程
（ｂ）ノニオン系および／またはアニオン系界面活性剤を含有するアルカリ溶液に浸漬
する工程
（ｃ）酸性コロイド触媒溶液に浸漬する工程
（ｄ）金属めっきを施す工程
を含むことを特徴とする耐熱性絶縁樹脂の所望の部位への金属めっき方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、ウィスカの発生防止と良好なはんだ付性（低融点）を両立させるとともに、微摺動摩耗等の不都合を伴うことなく薄くかつ均一な厚みを有するＳｎ合金薄膜を形成する方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、基材上にＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ三元合金薄膜を形成する方法であって、この方法は、該基材をめっき浴に浸漬し、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ三元合金薄膜を該基材上の全面または部分に電気めっきにより形成するものであり、このめっき浴は、少なくともＳｎ化合物と、Ａｇ化合物と、Ｃｕ化合物と、無機系キレート剤と、有機系キレート剤とを含み、該無機系キレート剤は、該Ａｇ化合物１質量部に対して１質量部以上３００質量部以下の比率で配合され、該有機系キレート剤は、該Ｃｕ化合物１質量部に対して１質量部以上２００質量部以下の比率で配合されることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】被めっき物上の導電部以外の部位へのめっき成長を極力抑制することができ、かつ良好なはんだ濡れ性を確保することができるニッケルめっき浴を実現する。
【解決手段】ニッケルめっき浴が、硫酸ニッケル等の硫酸系ニッケル塩と塩化ニッケル等のハロゲン化合物とホウ酸等のｐＨ緩衝剤とを含有し、ｐＨが２．２〜５．５に調整され、かつニッケルイオンｘとハロゲンイオンｙとのモル濃度比ｘ／ｙが０．５＜ｘ／ｙ≦１．０とされている。このニッケルめっき浴を使用して製造された積層セラミックコンデンサは、外部電極６ａ、６ｂ上に優先的にニッケル皮膜７ａ、７ｂが析出し、セラミック素体１上へのめっき成長が極力抑制される。
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【目的】PPE樹脂含浸基材を代表とする高周波基板に対して強い引き剥がし強さを得ることができ、粗面粗度を超低粗度にする事でエッチングによる回路パターン形成後の回路ボトムラインの直線性を高め伝送損失の低減が可能な高周波プリント配線板用銅箔及びその製造方法を提供する。
【構成】銅箔の少なくとも一方の面に直径が0.05〜1.0μmである球状の微細な粗化粒子からなる粗化処理層を施し、更に該粗化処理層上にモリブデン、ニケッル、タングステン、リン、コバルト、ゲルマニウムの内の少なくとも一種類以上からなる耐熱・防錆層を施し、更に該耐熱・防錆層上にクロメート皮膜層を施し、更に該クロメート皮膜層上にシランカップリング剤層を施す事を特徴とする高周波プリント配線板用銅箔及びその製造方法に関するものである。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性樹脂である基材を使用する場合の高温下の加工温度にも耐える剥離層を有してキャリア箔と極薄銅箔とが容易に剥離することができ、しかも剥離層の剥離性を損なうことなく均一なめっきを施すことでピンホールの少ないるキャリア付き極薄銅箔とその製造方法を提供し、かつ該キャリア付き極薄銅箔を使用したプリント配線基板を提供するものである。
【解決手段】本発明は、キャリア箔、剥離層、極薄銅箔からなるキャリア付き極薄銅箔において、剥離層と極薄銅箔との間の剥離層側表面にＰを含む銅からなるストライクめっき層を設け、その上に必要により銅の極薄層を設け、さらにＣｕまたは銅合金、或いはＰを含有するＣｕまたはＰ含有Ｃｕ合金からなる極薄銅箔を設けてなるキャリア付き極薄銅箔、並びにその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 アルカリ電池の長期保存におけるガス発生を抑制するとともに、優れた電池特性を有する電池とすることが可能な電池容器用めっき鋼板、その電池容器用めっき鋼板を用いた電池容器およびその電池容器を用いた電池を提供する。
【解決手段】 鋼板の電池容器内面となる側にニッケルめっきを施し、次いでその上に銀めっきを施し、またはニッケルめっきを施し、次いでその上に銀めっきを施した後にさらに拡散熱処理することにより、鋼板上にニッケル層とその上に銀層が形成されためっき鋼板、または鋼板上に鉄−ニッケル合金層（拡散層）とその上にニッケル層、およびさらにその上に銀層が形成されためっき鋼板、もしくは鋼板上に鉄−ニッケル合金層（拡散層）とその上に銀層が形成されためっき鋼板とし、これらのめっき鋼板を電池容器に成形加工して電池に適用する。 （もっと読む）