【課題】 ハンダ濡れ性、ハンダ強度およびめっき皮膜の密着性に優れた表面処理Ａｌ板を提供する。
【解決手段】 Ａｌ板またはＡｌ合金板からなるＡｌ基板の表面に、脱脂、次いで酸性エッチングによる前処理を行い、置換めっきによりＺｎ層を１回または２回の処理により形成させ、その上にＮｉを含んだ層を電気めっき法あるいは無電解めっき法により形成させ、さらにその上にＳｎ層を、分光測色計を用いて測定したＬ値が７０以上となるように形成させて表面処理Ａｌ板とする。 （もっと読む）

【課題】 電気メッキ工程でニッケル／非磁性層構造の多層金属テープを製造、既存の工程に比べて磁気ヒステリシス損失が極めて抑制され、二軸配向性に優れた低磁気ヒステリシス損失の二軸配向性多層金属テープ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の製造方法は、単結晶又はそれに近い配向性を有する負極と、高純度ニッケル板より構成された正極とよりなる電気メッキ浴槽で負極を回転させて、表面に二軸集合組織を有するニッケル金属層を形成させる段階と、前記負極の表面に形成されたニッケル金属層を水洗槽で洗浄する段階と、前記洗浄されたニッケル金属層を非磁性金属メッキ浴よりなるメッキ槽で負極を回転させて、その表面に非磁性金属層を形成させ、ニッケル／非磁性金属層を製造する段階と、前記ニッケル／非磁性金属層よりなる金属テープを剥離して巻き取る段階とで構成される。 （もっと読む）

【課題】充分な耐摩耗性及び高潤滑性を持つ品質高いコンタクトを提供する。
【解決手段】酸化処理を施してから表面に凹部を形成した上で潤滑剤を塗布した実施例１の試料（基材を加熱により酸化処理して酸化物層が形成されたものを所定の水素イオン濃度に調整された酸性フッ化アンモニウム溶液に浸して表面に微小な複数の凹部の核を形成した後、基材の表面に下地用金属及び凹部，接触用金属のメッキ層を形成してから潤滑剤を塗布して各凹部内に滞留保持させたコンタクト）では、摺動回数が２万回であっても低い動摩擦係数を維持しており、安定した潤滑効果が発揮されるが、酸化処理を施さずに潤滑剤を塗布していない比較例１の試料では動摩擦係数が摺動後にすぐに急上昇し、比較例２のように潤滑剤が塗布された試料でも酸化処理を施さずに表面に凹部を持たない場合には摺動回数が７千回を超えると動摩擦係数が上昇して潤滑効果を示さなくなる。 （もっと読む）

第１および第２の陽極を浴内に入れた電気めっき溶液の浴を有する電気めっきシステムを提供することによって、ディスクドライブサスペンション構成要素の両側における露出した導体領域を同時に電気めっきするための方法。サスペンション構成要素は、電気めっき溶液の浴中で第１および第２の陽極間に位置決めされる。第１の電気めっき電流が、第１の陽極と構成要素の第１の表面における露出した導体領域との間に生成される。第２の電気めっき電流が、第２の陽極と第２の表面における露出した導体領域との間に生成される。それによって、導電性材料の層が、構成要素の両側における露出した導体領域にめっきされる。時間および大きさなどの、第１および第２のめっき電流のパラメータを制御することによって、導体の対向する側面に、同じかまたは異なる厚みに導電性材料の層をめっきすることができる。
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【課題】 微細貫通孔のサイズ、形状、位置、深さ、及び微細貫通孔の単位面積あたりの個数等のパラメータを目的に合わせて設計可能な孔開き電解金属箔の提供を目的とする。
【解決手段】 上記課題を達成するため、当該孔開き電解金属箔の一面側を基準面とし、その基準面に対し略垂直となるよう、他面側に貫通した複数個の微細貫通孔７を備えることを特徴とする孔開き電解金属箔１等を採用する。また、厚さ方向に複数の微細貫通孔を備えた孔開き電解金属箔のハンドリング性を向上させるためキャリア基材と孔開き電解金属箔とが張り合わせられた状態にあることを特徴とするキャリア基材付孔開き電解金属箔を採用する。そして、これらの製造のため、キャリア基材の表面に絶縁性突起部を形成し、前記キャリア基材の絶縁性突起部を形成した面に対し金属メッキを行い、キャリア基材表面に孔開き電解金属箔を形成することを特徴とする製造方法等を採用する。 （もっと読む）

【課題】 アルカリ電池の正極合剤との密着性が向上して、内部抵抗が小さく、短絡電流が大きく、放電特性に優れた電池性能を十分に発揮することが可能な電池容器用めっき鋼板、その電池容器用めっき鋼板を用いた電池容器およびその電池容器を用いた電池を提供する。
【解決手段】 鋼板の少なくとも電池容器内面となる側の面に、銀層中に微細炭素質粒子を分散してなる皮膜を形成させて電池容器用めっき鋼板とし、これを電池容器に成形加工して電池に適用する。 （もっと読む）

【課題】 摩擦係数が低く（低挿入力）、高温・腐食・振動環境下においても接触抵抗を低く維持できる嵌合型端子用導電材料を得る。
【解決手段】 Ｃｕ板条からなる母材の表面に、Ｃｕ含有量が２０〜７０ａｔ％で平均の厚さが０．２〜３．０μｍのＣｕ−Ｓｎ合金被覆層と平均の厚さが０．２〜５．０μｍのＳｎ被覆層がこの順に形成された導電材料。その材料表面はリフロー処理されていて、少なくとも一方向における算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以上で、全ての方向における算術平均粗さＲａが３．０μｍ以下であり、前記Ｓｎ被覆層の表面に前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の一部が露出し、その材料表面露出面積率が３〜７５％である。この導電材料は、粗面化した母材表面に、必要に応じてＮｉめっき層、さらにＣｕめっき層及びＳｎめっき層を形成した後、リフロー処理を行うことにより製造する。 （もっと読む）

本発明は、優れた高圧縮弾性を有するプラスチックコアビーズと、厚さ０．１〜１０μｍの金属めっき層と、厚さ１〜１００μｍの有鉛または無鉛のはんだ層との順に電気めっきした、外径２．５μｍ〜１ｍｍのプラスチック導電性微粒子及びその製造方法に関する。本発明のプラスチック導電性微粒子の製造方法によれば、優れた熱的特性及び高圧縮弾性を有するプラスチックコアビーズを製造し、前記プラスチックコアビーズの表面をエッチング処理し、その後、無電解めっきして金属めっき層を形成して前記ビーズ表面及び金属めっき層間の密着力を改善した、１ｍｍ以下のプラスチック導電性微粒子を提供するために、密閉式６角バレルを電気めっき液に含浸させ、３６０°に回転するメッシュバレルを６〜１０ｒｐｍで回転させて電気めっきを行うか、または、従来の密閉式６角バレルの一面を開放し、左右２００°に回転するメッシュバレルを１〜５ｒｐｍで回転させて電気めっきを行うことによりはんだ層を形成する。本発明のプラスチック導電性微粒子は、パッケージギャップを保持できるので、ＩＣパッケージ、ＬＣＤパッケージ及びその他導電材に有用に用いられる。
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放熱特性、耐食性及びスポット溶接性に優れた電池ケース用表面処理鋼板及び電池ケースを提供することを目的とする。電池ケース用表面処理鋼板は、電池ケースの外面側に相当する面の最表層に、黒色錫−ニッケルめっき層、黒色錫−ニッケル−硫黄めっき層、あるいは黒色コバルト−錫めっき層からなる黒色層を有する。電池ケースは、これらの表面処理鋼板を、深絞り成形法、ＤＩ成形法又はＤＴＲ成形法によって成形して得られる。 （もっと読む）

【課題】 特に接触子の表面にメッキ層を形成するときに、予め、接触子とともに前記接触子間を連結する連結部を形成しておかなくても、簡単な手法によって前記メッキ層をメッキ形成できる接続基板の製造方法及び電気メッキ装置を提供することを目的としている。
【解決手段】 各スパイラル接触子３３を、シート部材３２に取り付けるとき、従来のように各接触子を連結部によってつなげた状態で前記シート部材に取り付けず、各々分離した状態で前記シート部材に取付けている。そして、前記シート部材３２の両側面に陰極導電板５３，５４を対向させ、各接触子間を前記導電板５３，５４を介して導通状態にしている。これにより上記した連結部の形成無しに前記接触子に適切にメッキ層をメッキ形成できる。よって従来のように連結部を除去する工程が不要になり製造工程の簡素化を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 マグネシウム合金上に亜鉛／銅／ニッケル／アルミニウム４層構造めっき膜を形成した場合、被めっき物の形状が複雑化した際に、ニッケルめっき膜の内部応力により、アルミニウムめっき後に被膜全体の密着性が低下する。
【解決手段】 マグネシウム合金上にマグネシウム合金側から順にニッケル／銅／アルミニウムの３層構造を有する被膜をめっき法により形成し、更に表面のアルミニウム層の一部を陽極酸化する。ニッケルめっき膜とアルミニウムめっき膜との間に応力緩和層として銅めっき膜を形成することで、ニッケルめっき膜及びアルミニウムめっき膜に発生する内部応力が緩和されるので、被膜全体の密着性は向上する。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐食性、耐摩耗性および耐衝撃性を兼ね備えた、自動車用ＩＰＭ型モータに使用される永久磁石の製造方法を提供すること。
【解決手段】 Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系永久磁石の表面に、第１層目として膜厚が３〜１５μｍのＮｉ被膜を電気めっき法により成膜した後、第２層目として膜厚が３〜１５μｍのＣｕまたはＳｎ被膜を電気めっき法により成膜し、第３層目として第２層目のＣｕまたはＳｎ電気めっき被膜のビッカース硬度を１とした場合に２．５〜４．５のビッカース硬度を有する膜厚が４〜７μｍのＮｉ−Ｐ合金被膜を無電解めっき法により成膜することを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】 粉体塗装された成型品および一般塗装膜がコーティングされた成形品にメッキを可能にする。
【構成】 粉体塗装された成型品ＣＭの粉体塗装膜面上にメッキする場合、該粉体塗装された成型品ＣＭの粉体塗装膜面ＰＰ上に、該粉体塗装被膜に密着し、かつ無電解ニッケルに結合する腐食性のあるコーティング剤で新たに膜面ＰＡＬを1層形成し、しかる後、該新たな膜面上に無電解ニッケル層ＮＩを形成し、該無電解ニッケル層の上に金属の電解メッキを施す。 （もっと読む）

【課題】高周波用箔として、表面に銅又は／及び銀のごとく抵抗の小さい層を設け、高周波での伝送ロスを低減せしめ、樹脂基板との接着強度に優れた高周波伝送回路用銅箔、並びにその製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明は、銅合金圧延箔の少なくとも片方の表面に銅又は／及び銀の平滑層を設けたことを特徴とする銅合金複合箔である。
該銅箔における銅又は／及び銀の平滑層の厚みは少なくとも０．０１μｍ以上であり、平滑層の表面粗さが、Ｒｚで、０．３〜５．0μｍであり、Ｒａで０．０２〜０．５μｍであることが望ましく、平滑層上に、粗化処理、防錆処理のいずれか又は両者を施すことが好ましい。 （もっと読む）

耐食性に優れた希土類磁石の製造方法およびそれに用いるめっき浴を提供する。希土類元素を含む磁石素体に、ニッケルを含む第１保護膜と、ニッケルおよび硫黄を含む第２保護膜とを順に積層する。第１保護膜は、ニッケル源と、導電性塩と、ｐＨ安定剤とを含み、ニッケル源の濃度がニッケル原子単位で０．３ｍｏｌ／ｌ〜０．７ｍｏｌ／ｌであり、導電率が８０ｍＳ／ｃｍ以上の第１めっき浴を用い、電気めっきにより形成する。これにより希土類リッチ相の溶出が抑制され、ピンホールの生成が低減される。よって、耐食性が向上する。
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【課題】 従来の電池ケース用鋼板と比べて強度と耐食性を有し、電池ケースの側壁が薄くても電池ケースの強度を高めることができ、従来より側壁が薄い電池ケースおよび電池を提供する。
【解決手段】 重量％で、Ｃ：０．０４〜０．６０％、Ｓｉ：０．８０〜３．０％、Ｍｎ：０．３〜３．０％、Ｐ：≦０．０６％、Ｓ≦０．０６％、Ａｌ：≦０．１％、Ｎ：０．００１０〜０．０１５０％、残部Ｆｅおよび不可避的な不純物よりなり、最表層にニッケル層、あるいは鉄−ニッケル合金層、又は最表層にニッケルと鉄−ニッケル合金を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低コストで、かつタングステン製放電加工用電極線とほぼ同様の加工性能を備えた放電加工用電極線を提供する。
【解決手段】芯材の組成を、炭素含有量０．５０〜１．２０重量％の鋼材を焼入れ、焼戻しして得られる焼戻しマルテンサイト組織とすることにより、高温時での電極線の引張り強度を、タングステン製放電加工用電極線の引張り強度とほぼ同じ程度にすることができ、その結果、高張力下での放電加工の可能な放電加工用電極線を得ることが可能となる。また、芯材が鋼材であるので、タングステンに較べて素材コストおよび製造コストが安価なため、黄銅被覆鋼線とほぼ同様な製品コストの放電加工用電極線を得ることができる。
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【課題】 液晶ポリマー（ＬＣＰ）を基材に用いた高精細且つ高周波用途に適した配線基板用フィルム基材の作製方法を提供すること。
【解決手段】 液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなる樹脂フィルム１１表面をカーボファンクショナルシランを用いて活性化されたＣＦシラン被膜１１１を形成し、次いで、樹脂フィルム１１上に無電解メッキ処理により金属膜１２を形成し、続いて、温度２００℃で３０分間程度の加熱処理を行い、樹脂フィルム１１と金属膜１２との密着性を高めた配線基板用フィルム基材１０を作製する。
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【課題】 基板に形成された微細な配線用の溝等の微細窪みに銅または銅合金等を隙間なく均一にめっきするプロセスにおける、ボトムアップ成膜（トレンチやビア底からの優先成長）の弊害である、めっき膜の異常盛り上がり現象（オーバープレート）を抑える基板のめっき方法および装置を提供する。
【解決手段】 基板Ｗ上の微細窪みに金属を充填する基板のめっき方法であって、めっき促進剤を添加しためっき液中で第一のめっき処理を行った後、被めっき表面に付着しためっき促進剤を除去または低減させる除去剤を被めっき表面に接触させるめっき促進剤除去処理を行い、さらに第二のめっき処理を行う。 （もっと読む）

【課題】半田上りを防止するために必要なバリア領域を、容易、且つ低コストで、さらに確実に形成できるメッキコンタクト及びそのメッキ方法を提供する。
【解決手段】一端側に端子部が形成され、他端側に接触部が形成される本体の外表面にニッケル系下地メッキ１１を施す。つぎに、この下地メッキ１１に前記一端側から、その終端１２ａに至る厚みが徐々に薄くなる傾斜面１２ｂとされる金系メッキ１２を施す。つぎに、この下地メッキ１１上に前記他端側から、前記金系メッキより厚肉であって、その終端１３ａに至る厚みが徐々に薄くなる傾斜面１３ｂとされる錫系メッキ１３を施す。この際、前記金系メッキ１２の終端１２ｂに至る傾斜面１２ｂに前記錫系メッキ１３の終端１３ｂに至る傾斜面１３ｂが乗り上げる乗り上げ部１６が形成される。そして、前記乗り上げ部１６を含む前記錫系メッキ１３の終端１３ａに至る傾斜面１３ｂに露出状態となった、前記ニッケル系メッキ１１との合金層１５を形成する。 （もっと読む）