【課題】 金属層との密着強度が高く、かつ、絶縁性が高い電子部品用機材及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 ポリイミド基材上にパラジウム化合物を含有するポリイミド樹脂前駆体溶液を塗布・乾燥させてポリイミド樹脂前駆体層を形成し、次いで水素共与体の存在下において紫外線を照射してメッキ下地核を形成した後、無電解メッキ処理によってメッキ下地金属層を形成し、さらに表面メッキ層を形成した後、又は形成する前に前記ポリイミド樹脂前駆体層を加熱イミド化してポリイミド樹脂層にすることにより電子部品用基材を製造する。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸樹脂成形品を被めっき物として、比較的安全な処理液を用いて、めっき外観、物性などに優れためっき皮膜を形成することが可能な新規なめっき方法を提供する。
【解決手段】アルカリ金属水酸化物を含有するエッチング水溶液にポリ乳酸樹脂成形品を接触させた後、更に、界面活性剤を含む水溶液からなるコンディショニング液に該ポリ乳酸樹脂成形品を接触させることを特徴とするポリ乳酸樹脂成形品に対する無電解めっき用触媒付与のための前処理方法、
該前処理方法で前処理を行った後、無電解めっき用触媒を付与し、次いで、無電解めっきを行うことを特徴とする、ポリ乳酸樹脂成形品に対する無電解めっき方法。 （もっと読む）

【課題】銅めっきのシード層を形成後、めっき膜の形成工程までの保管期間中に、シード層の腐食を防止して良質なめっき膜を形成する。
【解決手段】銅からなるシード層２を形成後、シード層２を硫化処理してシード層２の表面に銅の硫化物からなる保護膜３を形成する。この状態でシード層２を保管する。その後、保護膜３を除去してシード層２を露出させ、シード層２を電極としてめっき膜７を形成する。保護膜３が形成されたシード層２は、腐食ガスが混入した雰囲気でも腐食することなく保管することができる。さらに、保護膜３をアルカリ溶液等で除去して表出したシード層２をめっき用電極として利用し、良質のめっき膜７を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】耐錆性、耐食性に優れ、さらに皮膜の経時安定性（黄変性、塗料密着性）にも優れる表面処理鋼板およびその製造方法を提供する。また、ＴＦＳ代替のＣｒフリー鋼板として食品缶用途にも使用できる表面処理鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面にＦｅ−Ｓｎ合金層を有し、該Ｆｅ−Ｓｎ合金層上の非合金化Ｓｎ量が０．１ｍｇ／ｍ^２未満である。また鋼板の少なくとも片面にＦｅ−Ｎｉ合金層を有し、該Ｆｅ−Ｎｉ合金層上にＦｅ−Ｎｉ−Ｓｎ合金層を有し、該Ｆｅ−Ｎｉ−Ｓｎ合金層上の非合金化Ｓｎ量が０．１ｍｇ／ｍ^２未満である。 （もっと読む）

【課題】製造が簡便なプラスチック製摘子、その製造方法、並びにその摘子を備えたタッチセンス式制御装置を提供する。
【解決手段】耐久性のあるメッキが可能な易メッキ樹脂からなる部分と、該易メッキ樹脂のメッキ工程でメッキ困難な難メッキ樹脂からなる部分とを一体化して形成した摘子１であって、操作時に手が触れる操作箇所１１１を有した第１部分１１０が易メッキ樹脂で形成され、操作指示位置を表すマーキング部２１１を有した第２部分２１０が難メッキ樹脂で形成され、前記第１部分及び第２部分が相互に組み込み状態をなし、マーキング２１１部を除き且つ該マーキング部を囲むように、少なくとも操作箇所１１１の表面がメッキされていることを特徴とする摘子。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜の光透過率を低下させることなく、且つ製造コストを低減し量産に向いた透光性導電膜基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基材上（１０）に形成した透明導電膜（１）の表面に互いに分離したパターンを有する透明絶縁材料（２）を形成し、該透明絶縁材料が付着していない透明導電膜の露出部分に電気めっき法により選択的に金属膜（３）を形成することを特徴とする。透明導電膜の透過率の向上のために、透明絶縁材料のパターンを、透明絶縁材料を含む液状物質の粒径の異なる少なくとも２種類のミストの噴霧により形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】 非磁性基材の片面の少なくとも一部に磁性材料層が形成された電磁誘導加熱用複合材において、磁性材料層などの発熱体層を薄くしても高出力が可能な電磁誘導加熱用複合材、及び電磁誘導加熱用調理器具を提供すること。
【解決手段】 非磁性基材の片面の少なくとも一部に、透磁率が高い合金からなる磁性材料層と、該磁性材料よりも電気抵抗率が低い金属材料（但し、Ｃｕを除く）からなる金属材料層とが、この順で交互に少なくとも１組形成された電磁誘導加熱用複合材であって、該磁性材料層が、ニッケル合金、鉄合金またはコバルト合金からなる合金メッキ層であり、該金属材料層が、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ｃｏ、Ｆｅ、ＭｇまたはＮｉからなる金属メッキ層であり、該磁性材料層の全体厚みが３０〜１００μｍであり、かつ、該金属材料層の全体厚みが３〜２５μｍであることを特徴とする電磁誘導加熱用複合材、及び該複合材からなる電磁誘導加熱用調理器具。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層と配線層との間の密着性に優れた多層回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層と配線層とを含んでなる多層回路基板の製造方法において、絶縁樹脂層表面に、水酸基、カルボニル基およびカルボキシル基からなる群から選ばれた少なくとも１種類の官能基を生成させ、絶縁樹脂層表面をトリアジン化合物および／またはシランカップリング剤で処理し、次いで、パラジウム触媒を用いた無電解金属めっき膜を形成し、さらに無電解金属めっき膜上に金属電気めっき膜を形成させる。 （もっと読む）

【課題】例えアスペクト比が高く、深さが深いビアホール等の凹部にあっても、銅等の金属材料を、内部にボイドを発生させることなく、凹部内に高速かつ確実に埋込むことができるようにする。
【解決手段】凹部２０２を有し該凹部２０２の内部を含む表面に通電層２０６を形成した基板Ｗを用意し、凹部２０２の内部を除く通電層２０６の表面に電着法で高分子絶縁膜２０８を形成し、高分子絶縁膜２０８を形成した基板Ｗの表面に電解めっきを行って凹部２０２内に金属材料２１０を埋込む。 （もっと読む）

【課題】Ｍｇは特に酸化しやすい元素であるため、Ａｌめっき層とＭｇ合金との間に中間被膜を形成する方法を用いた場合においても、Ｍｇ合金と中間被膜との間の密着性は充分ではない。そのため、この構造のマグネシウム合金材においては、Ａｌめっき層と中間被膜との界面の密着性は良好であるものの、Ｍｇ合金と中間被膜との界面で剥離を生ずることがある。
【解決手段】マグネシウム合金上にアルミニウムが形成されたマグネシウム合金材の製造方法であって、前記マグネシウム合金上にニッケルを主成分としためっき層を形成するニッケルめっき工程と、前記ニッケルを主成分としためっき層上にアルミニウムを主成分としためっき層を形成するアルミニウムめっき工程と、該アルミニウムめっき工程の後に熱処理を行なう熱処理工程とを有する。 （もっと読む）

一実施形態では、エンボス加工ドラムが、外テーパを備えた外面を有するマンドレル（４）と、マンドレル（４）の第１の端部から延びる主ジャーナル（１０）と、マンドレル（４）の第２の端部から延びる副ジャーナル（１２）と、内テーパを備えたスリーブ内面を有し、マンドレル（４）の周りに配置されて、実質的に一定の外径を有するドラムを形成するスリーブ（６）と、副ジャーナル（１２）に係合し、スリーブ（６）の最小内径を有する第１のスリーブ端部が隣接して配置される着脱可能なジャーナル支持部（３０、５０）とを有している。一実施形態では、ドラムシステムのメンテナンス方法が、エンボス加工ドラムシステムにおけるジャーナル支持部（３０、５０）を解放することと、マンドレル（４）から外して副ジャーナル（１２）の上へスリーブ（６）を滑らせることとを含んでいる。
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【課題】基板との密着性に優れ、充分な導電性を有し、且つ基板との界面における凹凸が小さい金属膜を、簡便な方法で形成しうる金属膜形成方法、及び、エッチング工程を行うことなく微細な金属パターンの形成が可能であり、且つ、基板との密着性に優れ、充分な導電性を有し、基板との界面における凹凸が小さい金属パターンを簡便な方法で形成しうる金属パターン形成方法を提供することにある。
【解決手段】（ａ１）基板上に、金属イオン又は金属塩と相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するポリマーからなるポリマー層を設ける工程と、（ａ２）ポリマー層に金属イオン又は金属塩を付与する工程と、（ａ３）金属イオン又は金属塩を還元して、表面抵抗率が１０〜１００ｋΩ／□の導電性層を形成する工程と、（ａ４）電気めっきにより、表面抵抗率が１×１０⁻¹Ω／□以下の導電性層を形成する工程と、を有することを特徴とする金属膜形成方法等である。 （もっと読む）

【課題】ファッション性のある複合色彩装飾の作成法法およびそれによる複合色彩装飾体を提供する。
【解決手段】被装飾面に少なくとも導電性を有する予備層を設ける第１工程と、該予備層を設けた被装飾面に所定印刷インキによる微細な色彩模様の印刷を施す第２工程と、前記色彩模様の印刷部分以外の被装飾面に、且つ前記微細な色彩模様の縁部に沿って盛り上がるように電着性が良い金属メッキ（主としてＣｕメッキまたはＮｉメッキ）を施す第３工程と、該電着性が良い金属メッキの表面に装飾金属メッキを施す第４工程を備え、印刷色彩模様部と装飾金属メッキ部を共存せしめ、色彩模様の印刷を線幅５０μｍ以下の極細線または該極細線による模様または網点画像とし、印刷後固定化処理を施す複合色彩装飾の作成方法およびそれによる複合色彩装飾体。 （もっと読む）

【課題】高いメッキ密着力と高誘電率を両立させ得るメッキ用高誘電性液晶性ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】充填剤を40〜70重量％（組成物中）含有する液晶性ポリマー組成物であって、該充填剤がリン酸塩からなる無機充填剤20〜50重量％（組成物中）と、平均長径が0.01〜30μmで１ＭＨｚにおける誘電率が50以上であるチタン酸金属塩20〜50重量％（組成物中）との混合物であることを特徴とするメッキ用高誘電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】プレスフィット端子や基板のスルーホールのめっきプロセスが複雑になったりせず、プレスフィット接続した後に加熱溶融工程等の後工程を追加する必要がなく、接続が安定していると同時に長期に渡り基板の絶縁性能を低下させず、良好な保持力を有するプレスフィット端子と基板の接続構造を提供する。
【解決手段】基板２のスルーホール３にプレスフィット端子１が圧入状態で挿入されてなるプレスフィット端子１と基板２の接続構造において、プレスフィット端子１の少なくとも基板挿入部分に端子めっき層４が設けられ、スルーホールの少なくともプレスフィット端子接合部分にスルーホールめっき層５が設けられ、端子めっき層４とスルーホールめっき層５の金属に相互溶解度の高い組み合わせを選択した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属層の形成の前に、非導電性基板表面のエッチング、特にポリアミドまたはABSプラスチック表面をエッチングするための方法及びエッチング溶液に関する。
【解決手段】本発明においては、被エッチング表面を、Na、Mg、Al、Si、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ca及びZnからなる群から選択された少なくとも１つの金属を含むハロゲン化物及び／または硝酸塩を有するエッチング溶液で処理する。本発明の利点はいかなるクロム酸塩も使用することがない点にある。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高くかつ環境に配慮した配線基板を効率よく形成することが可能な配線基板の製造方法及びめっき装置を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、表面の少なくとも一部がスズ層２４である配線パターン２０と陽極４２とをめっき槽４５内で対向させ、めっき槽４５の両端に配置された陰極を配線パターン２０に接触させて電解めっきを行い、スズ層２４の少なくとも一部を覆うように鉛フリーはんだ層３０を形成することを含む。配線パターン２０と陽極４２との間隔を０．０２〜０．１ｍとする。陰極４４間の距離を２ｍ以下とする。配線パターン２０に流れる電流の電流密度が２００〜１０００Ａ／ｍ^２になるように電解めっき工程を行う。 （もっと読む）

【課題】加硫反応および接着反応の同期化によってコードとゴムとの界面での確実な接着を実現した、コードおよびゴム複合体を提供する。
【解決手段】周面にブラスめっきを施したスチールワイヤの１本または複数本からなるスチールコードとゴムとの複合体において、スチールコードとゴムとの界面に接着層を、さらに該接着層のブラスめっき側に、厚さが３nm以上の亜鉛濃化層を形成する。 （もっと読む）

【課題】現像ゴーストの発生を長期にわたって抑制することができる現像剤担持体、現像装置、画像形成装置及び前記現像剤担持体の製造方法を提供すること。
【解決手段】粗面化された中空円筒状の基体上に、金属で構成される表面層を有し、該表面層の６０度鏡面光沢度Ｇｓ（６０°）が１０以上４０以下の範囲であることを特徴とする現像剤担持体、該現像剤担持体を有する現像装置及び画像形成装置、並びに前記現像剤担持体の製造方法。 （もっと読む）

アルカリ媒体中におけるアンモニア及びエタノールの酸化に有用な電極触媒。本電極触媒は、カーボン支持体、ＯＨに対して強い親和性を有する第１のめっき層、及びアンモニア又はエタノールの酸化に対して強い親和性を有する第２のめっき層を含む。カーボン支持体は、カーボンファイバー、カーボンチューブ、カーボンマイクロチューブ及びカーボンマイクロスフェア等の材料から選択される場合がある。第１のめっき層は、ロジウム、ルテニウム、ニッケル及びパラジウム、並びにこれらの組み合わせから選択される。第２のめっき層は、白金、インジウム及びこれらの組み合わせから選択される。又、本明細書に記載の１つ以上の電極触媒、塩基性電解質、及びアンモニア又はエタノールを含む、水素を生成するための電解セルも提供する。又、本明細書に記載の電極触媒を利用するアンモニア燃料電池及びエタノール燃料電池も提供する。
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