【課題】ＮｉあるいはＮｉ合金の下地めっき膜に形成されたピンホール内に貴金属めっき膜を析出させて適切に封孔することができる電気接点の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）工程では、母材金属１上に電解めっき法にてＮｉあるいはＮｉ合金の下地めっき膜２をめっき形成する。（ｂ）工程では、前記下地めっき膜２の表面に、貴金属めっき膜３の初期めっき膜３ａを電流密度を高くした状態で電解めっき法にてめっき形成する。これにより初期めっき膜３を微結晶化できる。続いて、（ｃ）では、貴金属めっき膜３の残りのめっき膜３ｂを電流密度を低くした状態で電解めっき法にてめっき形成する。これにより下地めっき膜２に形成されたピンホール２ａを貴金属めっき膜３にて適切に封孔することが出来る。 （もっと読む）

耐用年数を改善し、生産コストを低減し、プロセス性能を高めた信頼性およびコスト効率の高い電池または電気化学キャパシタ電極構造を形成するための方法および装置を提示する。一実施形態では、電池または電気化学セル用の三次元多孔質電極を形成するための方法が提供される。この方法は、拡散律速蒸着プロセスによって第１の電流密度で基板の上に柱状金属層を蒸着することと、第１の電流密度より大きな第２の電流密度で柱状金属層の上に三次元金属多孔質樹枝状構造を蒸着することとを含む。
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【課題】安定した接触抵抗を有するとともに、剥離し難く、また、コネクタとして用いる場合に挿抜力を小さくする。
【解決手段】Ｃｕ系基材１の表面に、Ｎｉ系下地層２を介して、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物層３、Ｓｎ系表面層４がこの順に形成されるとともに、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物層３はさらに、Ｎｉ系下地層２の上に配置されるＣｕ_３Ｓｎ層５と、Ｃｕ_３Ｓｎ層５の上に配置されるＣｕ_６Ｓｎ_５層６とからなり、これらＣｕ_３Ｓｎ層５及びＣｕ_６Ｓｎ_５合金層６を合わせたＣｕ−Ｓｎ金属間化合物層３の凹部７の厚さＸが０．０５〜１．５μｍとされ、かつ、Ｎｉ系下地層２に対するＣｕ_３Ｓｎ層５の面積被覆率が６０％以上である。 （もっと読む）

【課題】取扱いが比較的容易な無機酸浴を用いて、効率良くめっき層を形成することが可能なめっき付銅条材の製造方法を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金からなる銅条材を連続的に走行させながら、その表面に多層に金属めっき層を形成した後、リフロー処理するめっき付銅条材の製造方法であって、各金属めっき層を、無機酸を主成分とするめっき液からなるめっき浴内に、不溶性アノードと銅条材とを浸漬し、レイノルズ数が１×１０^４〜５×１０^５となるように、銅条材及びめっき浴内のめっき液を相対移動させながら通電するとともに、電流密度を５〜６０Ａ／ｄｍ^２の範囲内とした電解めっきにより形成する。 （もっと読む）

【課題】めっきピンホールに起因した鉄錆の発生を効果的に抑制した高耐食性めっき鋼材を提供する。
【解決手段】Ｎｉ，Ｃｏ，Ｃｕに代表される、鋼材より電気化学的に貴な金属によってめっきされた鋼材であって、鋼材、めっき界面に鋼材より水素過電圧の大きな金属又は合金の層を有することを特徴とする。鋼材より水素過電圧の大きな金属は、Ｃｒ，Ｍｎ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｓｎ，Ｂｉから選ばれる1種であるか、またはＢ，Ｓ，Ｐ，Ｖ，Ｍｏ，ＲＥ（希土類元素）から選ばれる1種と、Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉから選ばれる1種との合金であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】ブラスめっき鋼線とゴムとの接着性を確実に向上させることのできるゴム物品補強用ブラスめっき鋼線とその製造方法を提供する。
【解決手段】ブラスめっき鋼線１０のブラスめっき層１１の組成を、銅５５〜６６重量％、亜鉛３４〜４５重量％とするとともに、上記ブラスめっき層１１を非結晶質性部１１ａと結晶質性部１１ｂとが積層された積層構造部分１３を備えた構造とし、かつ、上記積層構造部分１３の非結晶質性部１１ａの表面が上記ブラスめっき層１１の表面全体に占める面積割合Ａが２０％以上とし、上記積層構造部分１３の非結晶質性部１１ａの上記積層構造部分１３全体に占める体積割合Ｂを２０％以上６０％以下とした。また、複数本のブラスめっき鋼線を撚り合わせて作製されるスチールコードの最外層のシースフィラメントの少なくとも一部に上記ゴム物品補強用ブラスめっき鋼線１０を用いた。 （もっと読む）

【課題】 導電性ばね材として好適な、はんだ濡れ性、挿抜性に優れたすずめっき条。
【解決手段】 銅合金条の表面に、Ｃｕめっきを最後に行う下地めっき、Ｓｎめっきの順で電気めっきを施し、その後、リフロー処理を施しためっき条であり；
リフロー処理によりＳｎめっき相の下にＣｕ−Ｓｎ合金相が形成され、めっき表面に対する垂直断面における、Ｓｎ相とＣｕ−Ｓｎ合金相との界面で、粗さ曲線のための平均線より高い山の頭頂部とその直上のＳｎめっき最表面との高度差の平均値ｈが０．１〜０．３μｍであり、めっき表面において、最長径５．０μｍ以下、深さ０．１〜０．４μｍのピンホールが５００μｍ×５００μｍ平方に２０個以下である銅合金すずめっき条であり、好ましくはＣｕ−Ｓｎ合金相表面の粗さ曲線要素の平均高さＲｃが０．２７μｍ以下であり、粗さ曲線要素の平均長さＲｓｍが４．０μｍ以上である銅合金すずめっき条。 （もっと読む）

【課題】Crを用いず、湿潤樹脂密着性に優れ、かつ樹脂被覆後の表面外観を損なうことがない、ティンフリー鋼板の代替材となり得る表面処理鋼板、その製造方法およびこの表面処理鋼板に樹脂が被覆された樹脂被覆鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面の最表層に、TiとCoを含み、かつJIS Z8730:2002に規定されている物体色の色差を表すL*値が50以上、a*値が-2以上1.5以下、b*値が2.2以上12以下を満足する密着性皮膜を有することを特徴とする表面処理鋼板。 （もっと読む）

【課題】接点障害が発生しにくいモータ用接触子材料およびその製造方法提供する。
【解決手段】本発明のモータ用接触子材料は、基体１の上に、中間層２、最表層３が設けられて、最表層３は基体１の表面の一部に配置されている。基体１としては、銅（無酸素銅、タフピッチ銅）またはその合金（黄銅、りん青銅、洋白、コルソン合金など）、鉄またはその合金（ＳＵＳ、４２アロイなど）が好適に用いられる。中間層２としては、ニッケルまたはニッケル合金、コバルトまたはコバルト合金、銅またはその合金が好適に用いられる。最表層３としては、銀またはその合金、パラジウムまたはその合金、ロジウムまたはその合金、金またはその合金が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】高温下において長時間使用しても低い接触抵抗を維持でき、且つ容易にＡｇ−Ｓｎ合金層を形成することが可能であるとともに、複雑な処理作業を必要とすることなく製造することが可能なＳｎめっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＣｕまたはＣｕ合金からなる基材１の表面に、電気めっき法によってＳｎ層３を形成した後に、このＳｎ層３上に、Ａｇのナノ粒子を含むアルコールと水との混合液を湿式成膜法により塗布することによってＡｇのナノ粒子コート層９を形成し、次いでリフロー処理を施すことによって、Ｓｎ層３の上にＡｇ３Ｓｎ合金層４を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】端子の製造過程を簡素化できる、端子用金属線材、及び、端子の製造方法を提供する。
【解決手段】端子用金属線材３０は、雄端子３１の材料として切断して使用される。端子用金属線材３０には、複数の第１線材領域（第１線材領域３１ｆ、及び、第１線材領域３１ｇ）と、複数の第２線材領域３１ｓとが形成されている。第１線材領域は、金（第１の材料）によってめっきされ、且つ、金が露出している。第２線材領域３１ｓは、金とは異なる材料であるニッケル（第２の材料）によってめっきされ、且つ、ニッケルが露出している。 （もっと読む）

【課題】外観の劣化、塗料密着性の低下および糸状錆の発生を防止でき、皮膜付着量の管理が容易で安価にりん酸系化成処理が可能な錫めっき鋼板の製造方法および錫めっき鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、Snの付着量が片面あたり0.05〜20g/m²となるようにSnを含むめっき層を形成した後、りん酸とアルミニウムを含み、塩化物濃度が0.4g/L以下(0g/Lを含む)であり、鉄イオン濃度が0.1g/L以下(0g/Lを含む)である水溶液を塗布し、次いで乾燥することにより、付着量がP換算で片面あたり1.5mg/m²超え10mg/m²以下、AlとPの質量比(Al/P)が0.20〜0.87である化成処理皮膜を形成することを特徴とする錫めっき鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】めっきが剥離し難く、かつめっきムラが少ない金属めっき繊維構造物を提供する。
【解決手段】本発明の金属めっき繊維構造物は、繊維表面に金属がめっきされてなる繊維構造物であって、前記繊維構造物が異形断面繊維を６質量％以上含む。 （もっと読む）

【課題】より容易な手段でもってウィスカの発生を抑制できるようにした、ＰｂフリーのＳｎめっき層を有するめっき基材の製造方法を開示すること。
【解決手段】少なくとも表面がＣｕまたはＣｕ合金からなる母材２の表面にＰｂフリーのＳｎめっき層３を有するめっき基材１を製造するに際し、母材表面にＰｂフリーのＳｎめっき層３を形成した後、めっき層３の溶融温度以下の温度で熱処理を行い、形成しためっき層３と母材２の表面との間にＳｎＣｕ化合物層を生成する。製造されためっき基材１でのめっき層３におけるウィスカの成長は大きく抑制される。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）クロム酸と有機酸とを、これらを含む水溶液中で混合し、上記有機酸によりクロム酸を還元して、６価のクロムイオンを含まない水溶液を調製する工程、（Ｂ）上記６価のクロムイオンを含まない水溶液に、ｐＨ調整剤を添加して、ｐＨを１〜４に調整する工程、（Ｃ）更に、ｐＨ調整後の上記６価のクロムイオンを含まない水溶液に、クロム酸を添加して、３価のクロムイオンと６価のクロムイオンとを含有する水溶液を調製する工程を含む方法により、３価のクロムイオンと６価のクロムイオンとを含有するクロムめっき浴を製造する。
【効果】３価のクロムイオンと６価のクロムイオンとの含有量（含有比）を所定の値に容易に、かつ確実に調整して、３価のクロムイオン及び６価のクロムイオンの双方を含有するクロムめっき浴を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】コネクタシェルに対して、所望の部分については確実に金めっきが施されるとともに、所望の部分以外の部分についてはできる限り金めっきが施されないようにして、部分的金めっきを行なうことができるめっき方法を提供する。
【解決手段】同軸コネクタシェル１１をめっき槽内に配して下地めっき処理を施し、下地めっき処理が施された同軸コネクタシェル１１に、半田付け部や接触結合部等の第１の部分を除いた第２の部分を樹脂材によりマスキングするモールド処理を施して樹脂モールド成型体を得、樹脂モールド成型体をめっき槽内に配して、同軸コネクタシェル１１の第１の部分、クロスハッチングが付されて示されるように金めっき処理を施し、その後、樹脂モールド成型体から金めっきがなされた第１の部分を有する同軸コネクタシェル１１を取り出す。 （もっと読む）

本明細書に記載される実施形態は、一般に、電気化学電池またはキャパシタ用の電極構造に関し、特に、寿命がより長く、製造コストがより低く、プロセス性能が改良された、信頼性が高く費用対効果が高い電気化学電池またはキャパシタ用の３Ｄ電極ナノ構造を製造するための装置および方法に関する。
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【課題】回路パターンが形成される金属薄膜と樹脂材料との間の接合を向上させた印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板は、回路パターンが形成される第１の金属膜１０と、前記第１の金属膜の少なくとも一方の表面（図１では上面）に形成されるポリマー膜４０と、前記第１の金属膜と前記ポリマー膜との間に配置される第２の金属膜２０とを含む。第２の金属膜２０は、前記第１の金属膜に面する第１の面２１（図１では下面）と、前記ポリマー膜に面する第２の面２３（図１では上面）とを有する。第２の面２３は、前記第１の面よりも表面粗さが大きい。 （もっと読む）

【課題】高温の加工温度に耐える剥離層上にピンホールの少ない極薄銅箔をめっきで設けてなるキャリア付き極薄銅箔と、該キャリア付き極薄銅箔を使用したプリント配線基板を提供する。
【解決手段】本発明のキャリア付き極薄銅箔の製造方法は、表面粗さＲｚが０．１μｍ〜５μｍのキャリア箔表面に剥離層を製膜し、この剥離層上にキャリア箔側の表面粗さＲｚが０．１μｍ〜５μｍとなるように極薄銅箔を形成し、形成した極薄銅箔のキャリア箔側表面凹凸の凸部より極薄銅箔側に、極薄銅箔の表面粗さＲｚに０．１μｍ〜０．２μｍを加えた位置において、少なくとも剥離層表面の９０％以上の面積が銅層で覆われるようにＰを含有するＣｕまたはＣｕ合金めっき浴にてストライクめっき層を製膜し、このストライクめっき層上に銅層を所定の厚さの極薄銅箔として形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板表面上に高速で硬質クロム層の沈着をするための方法に関する。
【解決手段】本発明に係る方法は、被覆される基板表面が、周囲圧力に対して減圧下でガルバニー電気沈着に適するクロム含有電解質と接触され、クロム層の基板表面上への沈着中に、基板表面と電解質の相対的運動が行なわれる。 （もっと読む）