【課題】硬質炭素材料とグリースを用いた摺動機構であって、優れた低摩擦特性を示す低摩擦摺動機構を提供すること。
【解決手段】エステル油やはエーテル油を基油とするグリースの存在下で互いに摺動する摺動部材を備える摺動機構である。少なくとも一方の摺動部材の摺動部には、硬質炭素被膜が被覆され、この硬質炭素被膜の水素含有量が２０原子％以下である。
グリースは、カルシウム若しくはリチウムを含有する金属セッケン、又はウレア系化合物を増ちょう剤とする。 （もっと読む）

【課題】 ＣＢＮ焼結体工具の被覆膜を薄くすることで、焼入れ鋼の精密仕上げや溝入れ加工用の工具を提供する。
【解決手段】 本発明は、ＣＢＮ焼結体を基材として、基材の表面にＣ、ＮおよびＯの中から選択された少なくとも１種の元素とＴｉとＡｌとを主成分とした化合物からなる少なくとも１層の被覆膜を０．１μｍ以上１μｍ未満の厚さで有する工具用表面被覆高硬度材料である。溝入れ工具としてこの材料を使用すると、優れた性能を示す。被覆膜としては、中間層、耐摩耗膜および表面層などがある。
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【課題】プラスチックフィルム上に成膜した多層薄膜の成膜面の品質および生産性を向上せしめる多層薄膜成膜装置及びそれを用いた多層薄膜の製造方法の提供にある。
【解決手段】真空装置内にロール状プラスチックフィルム１０を巻き出す手段と、巻き出されたロール状プラスチックフィルム１０に薄膜を成膜する手段と、成膜されたロール状プラスチックフィルム１０を巻き取る手段と、を有する薄膜成膜装置で、前記薄膜を成膜する手段が、仕切板で仕切られ独立している複数の成膜室２ａ、２ｂ、２ｃからなり、該複数の成膜室のうちの任意の成膜室と隣接する成膜室の圧力差が１００倍以上である状態を保てる成膜室である多層薄膜成膜装置及びそれを用いた多層薄膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】大面積、三次元形状に高密度の薄膜の硬質炭素膜の成膜法及び成膜装置を提供すること。
【解決手段】基板表面に、粒径５００ｎｍ以下の超微粒子を含んだガスクラスターのイオンビームを照射することにより、超微粒子若しくは超微粒子とガスの化合物を形成し、超微粒子がグラファイト、カーボンナノチューブ、Ｃｎ（但し、ｎは６０、７０、７６、８４等より選ばれた整数である。）で表される球状炭素類、ガスがアルゴンから成る硬質炭素膜の成膜方法を用い、ガスクラスターイオンビーム装置において、ガスボンベとガスクラスター発生部の間に、粒径５００ｎｍ以下の超微粒子供給手段を備えるよう構成する。 （もっと読む）

【課題】 高温においても劣化し難く所望の耐摩耗性を維持、発揮し得る耐摩耗性膜で被覆された耐摩耗性膜被覆物品を提供する。
【解決手段】窒素、酸素、炭素及びホウ素のうち少なくとも窒素及び酸素を含むクロムアルミニゥムの化合物の層を最上層として含む耐摩耗性膜Ｆで被覆されており、該耐摩耗性膜Ｆの室温でのマイクロビッカース硬度が２０００以上である耐摩耗性膜被覆物品（例えばエンドミルＥＭ）。 （もっと読む）

成膜用基板上にＣｕＯを主とする酸化銅薄膜をプラズマ成膜し、摩擦系数を顕著に低く制御可能とする。
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本発明は、PVD法を用い、表面硬化処理と兼用の処理により、窒化チタンまたはダイヤモンド状カーボンDLCから実質的に成る低静摩擦かつ耐摩耗性の被膜をステンレス鋼の表面に付与する技術に関する。単一の処理により非常に硬質かつ耐摩耗性の表面に低静摩擦性が付与される。ワークピースが寸法変化しないので、カムフォロワ、シリンダチューブ、ショックアブソーバ用ピストンロッド等としての使用に適している。用いるステンレス鋼の組成(wt％)は、炭素約0.1以下、窒素約0.1以下、銅約0.5〜約4、クロム約10〜約14、モリブデン約0.5〜約6、ニッケル約7〜約11、コバルト0〜約9、タンタル約0.1以下、ニオブ約0.1以下、バナジウム約0.1以下、タングステン約0.1以下、アルミニウム約0.05以下、チタン約0.4〜約1.4、シリコン約0.7以下、マンガン約1.0以下、残部鉄と通常の製鋼添加物／不純物である。 （もっと読む）

【課題】高堆積速度で作動可能な、材料を基体上へ陰極アーク蒸着するための方法が提供される。
【解決手段】陰極アークにより被覆を施す方法が提供される。方法は、ａ） 第一の端部表面（２６）と第二の端部表面（２８）との間に延在する蒸発表面（２４）であって所定の面積を有する蒸発表面（２４）を有する円板状カソード（１６）を利用しかつ電源（２０）を含む陰極アーク被覆装置（１０）を用意し、ｂ） 蒸発表面（２４）に対する最大許容電力密度を決定し、ｃ） 所定の大きさの電流を電源（２０）からカソード（１６）に印加する、ステップを含み、所定の面積で割った電流の大きさが、蒸発表面（２４）に対する最大許容電力密度に等しいかそれより小さい。 （もっと読む）

【課題】保護膜、該保護膜形成用の複合体、該保護膜の製造方法及び該保護膜を備えたプラズマディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】希土類元素よりなる群から選択された一つ以上を含むマグネシウム酸化物を含み、希土類元素の含有量がマグネシウム酸化物１質量部当たり５．０ｘ１０^−５質量部から６．０ｘ１０^−４質量部である保護膜、保護膜形成用の複合体、保護膜の製造方法及び保護膜を備えたプラズマディスプレイパネルである。これにより、放電遅延時間を短縮させ、放電遅延時間の温度依存性を低下させ、Ｘｅの含有量増加とシングルスキャン要求に適している保護膜となる。 （もっと読む）

【課題】 電気的絶縁性物質を成膜する場合にも対応でき、対象とする基材上に充分安定的に成膜することができ、且つ、連続的に成膜ができ、安定的に、成膜された基材を得ることができる、圧力勾配型イオンプレーティング方法を用いた真空成膜装置、真空成膜方法を提供する。特には、ロールから巻き出し、ロールに巻き取ることができるフィルムのような基材に対して、電気的絶縁性物質からなる薄膜を、連続的に、安定的、且つ効率的に成膜することができる真空成膜装置、真空成膜方法を提供する。
【解決手段】 蒸着材料が移動するハースから基材の間の位置に、およびまたは、前記位置の近傍に、前記移動する蒸着材料の除電を行うための、アースレベルに設定された、蒸着材料除電部を備えている。 （もっと読む）

【課題】
多元系ターゲット材の製造において、成膜時の印加圧力によって破損しない機械的強度を有するターゲット材を製造する方法を提供すること。
【解決手段】
原料粉末がバインダと金属粉末または化合物粉末の１種または２種以上とからなるターゲット材組成物により形成される多元系ターゲット材において、ターゲット本体部の周辺に成膜装置への取り付け用の鍔部が一体的にはり出し形成されかつ前記ターゲット本体部よりも鍔部にかけて密度が高くなっている多元系ターゲット材を製造する。 （もっと読む）

【課題】プラズマガンを用いたイオンプレーティング法によるＩＴＯの成膜において、０．７ｍｍ以下の厚さの基板に成膜する際の基板温度の上昇を低減し、電気的・光学的・機械的な特性が均一なＩＴＯ透明導電膜付き基板を得る
【解決手段】プラズマガンを用いるイオンプレーティング法によりＩＴＯ透明導電膜の成膜方法において、基板が補助基板に接触されて保持され、基板がプラズマからの受ける輻射熱を補助基板に伝熱させながら基板にＩＴＯ透明導電膜を成膜する。基板が有機高分子を主とする基板の場合、厚み０．２〜１０ｍｍの補助基板を用い、基板がガラスを主とする基板の場合、厚み０．２〜５ｍｍの補助基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】 歩留まり良く製造し、広い温度範囲にわたって、特に低温域で良好な放電応答性が得られ、更にパネル輝度の低下なしに大幅なアドレスＩＣ数を削減する。
【解決手段】 プラズマディスプレイパネルの保護膜２２を成膜するために用いられるＭｇＯ蒸着材のＭｇＯ純度が９８％以上かつ相対密度が９０％以上のＭｇＯのペレットからなる。このペレットはＧａ又はＩｎのいずれか一方又はその双方の元素を含む。またＧａを含むときＧａの濃度は５〜１００００ｐｐｍであり、Ｉｎを含むときＩｎの濃度が５〜１００００ｐｐｍである。 （もっと読む）

【課題】
特定のエネルギーを持ったイオンによるイオンビームを照射して膜を成膜する成膜装置を提供する。
【解決手段】
カソード１１とアノード１２との間に真空アーク放電を発生し、炭素イオンからなるプラズマを発生させる。そして、加速電極１３により、入射スリット板２１へ向かって加速される。入射スリット２１のスリット穴から入射されたイオンビーム２５は偏向電界２６により偏向される。特定のエネルギーを持った炭素イオンから構成されるイオンビーム２５は、出射スリット２２のスリット穴に収束し、そして出射スリット２２のスリット穴を通過する。そして、成膜室４の基板ステージ４１に装着された基板４２に照射される。 （もっと読む）

【課題】 プラズマ処理の際に生じるドロップレットや飛散粒子の被処理体への到達を抑えることができる表面処理装置及びそれによって表面処理される光学素子成形用型を提供すること。
【解決手段】 表面処理装置１は、真空チャンバ２と、陰極とされるターゲット３と、ターゲット３から離間して配され、ターゲット３との間に形成される空間にアーク放電を誘起するアーク電極（陽極部）５とを有し、アーク放電によって生じるターゲットイオンを含むプラズマ６をターゲット３の先端方向に放出する蒸着源７と、光学素子成形用型母材（被処理体）８を載置する支持台１０と、蒸着源７から放出されるプラズマ６の進行方向を支持台１０の中心軸線Ｃ方向に変える偏向部１１と、支持台１０表面をターゲット３に対して回転移動させる移動部１２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】低抵抗で平滑なＩＴＯ透明導電膜付きカラーフィルター基板を得ることを課題とする
【解決手段】ＩＴＯ透明導電膜の成膜にプラズマガンを用いるイオンプレーティング法が用い、ＩＴＯ透明導電膜を成膜されるときのカラ−フィルターが設けられた基板の温度が９０℃〜１６０℃であり、ＩＴＯ原料に照射するプラズマビームの単位面積あたりの投入出力が０．５〜１．６ｋＷ／ｃｍ^２である成膜方法である。また、ＩＴＯ透明導電膜の成膜にプラズマガンを用いるイオンプレーティング法が用いられ、ＩＴＯ原料に照射するプラズマビームの単位面積あたりの投入出力が０．５〜３ｋＷ／ｃｍ^２であり、ＩＴＯ透明導電膜を成膜されるときのカラ−フィルターが設けられた基板の温度上昇が５０℃以下であるＩＴＯ透明の成膜方法。 （もっと読む）

【課題】従来の窒化処理を行うベーンでは、最終仕上げ加工した後の窒化処理による膨張により寸法精度が保てないため、窒化処理の後さらに仕上げ研磨もしくはラップ処理をする必要があり、またベーン先端にイオンプレーティングを施すものでは運転使用中にコーティング膜の剥離が起こる惧れがあるという課題があった。
【解決手段】イオンプレーティング処理の前にショットピーニング処理を施し、その後ベーン先端にイオンプレーティング処理をすることにより窒化層が存在しないので、窒化処理による膨張や、窒化層とイオンプレーティング処理層との剥離という不具合が発生することがない。 （もっと読む）

【課題】製造上の均一性に優れ、且つ、高輝度、高鮮鋭性を示す放射線画像変換パネル及び前記放射線画像変換パネルの製造方法の提供。
【解決手段】支持体上に輝尽性蛍光体層を有する放射線画像変換パネルにおいて、少なくとも１層の該輝尽性蛍光体層が気相法（気相堆積法ともいう）により５０μｍ〜２０ｍｍの膜厚を有するように形成され、該蛍光体層上に保護膜が蒸着プロセスで形成されており、該蛍光体層上保護膜の屈折率が１．２〜２．０とする。 （もっと読む）

【課題】 耐熱合金の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。
【解決手段】 表面被覆超硬合金製切削工具が、炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン系サーメットからなる超硬基体の表面に、（ａ）０．８〜５μｍの平均層厚を有し、かつ、組成式：（Ｔｉ_１−ＸＡｌ_X）Ｎ（ただし、原子比で、Ｘは０．４５〜０．７５を示す）を満足するＴｉとＡｌの複合窒化物層からなる下部層、（ｂ）０．８〜５μｍの平均層厚を有し、かつ、組成式：（Ｗ_1-ＹＣｒ_Ｙ）Ｂ（ただし、原子比で、Ｙは０．１０〜０．４０を示す）を満足するＷとＣｒの複合硼化物層からなる上部層、以上（ａ）および（ｂ）で構成された硬質被覆層を形成してなる。 （もっと読む）

【課題】付着力が高く、優れた耐摩耗性を発揮する硬質膜を具備した表面被覆体を提供する。
【解決手段】基体２の表面に、少なくともＴｉとＡｌを含む窒化物、窒酸化物、炭窒化物、炭窒酸化物の１種以上で構成される硬質膜３を少なくとも１層被覆した表面被覆体１において、硬質膜３中に不活性ガス元素（Ｈｅ、Ｎｅ、Ａｒ、Ｘｅ、Ｋｒ、Rn）の1種類以上を０．０１質量％〜１質量％含むとともに、Ｘ線回折法で検出されたピークのうち、結晶の（１１１）面に起因するピークの強度を最大とする。 （もっと読む）