【課題】イオンボンバードメント装置において、複雑な形状を備えた基材のクリーニング効果を高める。
【解決手段】イオンボンバードメント装置１は、真空チャンバ２の一の内側面に、フィラメントで構成した加熱式の熱電子放出電極３を配置し、真空チャンバ２の他の内側面に、熱電子放出電極３からの熱電子を受けるアノード４が配置され、熱電子放出電極３とアノード４との間に基材Ｗが配置されている。さらに、熱電子放出電極３及びアノード４間に電位差を与えてグロー放電を発生させる放電電源５と、熱電子放出電極３を加熱して熱電子を放出させる加熱電源６と、基材Ｗに真空チャンバ２に対して負のパルス電位を与えるバイアス電源１２とを有する。このバイアス電源１２のパルスバイアスによりガス圧が低くてもプラズマ状態を維持でき、ガスイオンを基材Ｗの複雑形状の表面に照射できる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣのシールド用メッキ膜を製造する設備及びＩＣの金属シールド膜層を提供する。
【解決手段】ベース３１は、チャンバー３１１を有している。ワーク支持具３２は、チャンバー３１１に内設されており、かつ複数の回転軸と回転自在に接続され、各回転軸は、少なくとも一つのジグを有し、そのジグでは、少なくとも一つのＩＣを取付ける。各中周波マグネトロンターゲット３３及び各多重アークイオンターゲット３４は、それぞれチャンバー３１１に内設され、中周波マグネトロンターゲット３３及び多重アークイオンターゲット３４が、金属材料をＩＣ上にスパッターリングを行うように用いられることによって、ＩＣの表面に少なくとも一つの金属シールド膜層が形成される。 （もっと読む）

【課題】所望厚さの被膜を形成する。
【解決手段】直流電源装置１がその一次巻線２に接続されるフライバック変圧器と、フライバック変圧器と直流電源装置に接続される第１半導体スイッチング素子４と、二次巻線３に接続されるダイオード５と、ダイオードに接続するコンデンサ６及び第２半導体スイッチング素子７と、第２半導体スイッチング素子に接続され、回転手段９に連結されて回転駆動する被覆材電極１０と、コンデンサの他端に接続され、また被覆材電極に接触することで電気的に導通する被金属加工体１１と、第１半導体スイッチング素子、コンデンサ、第２半導体スイッチング素子に制御パルスを印加する制御装置１２と、を備える。コンデンサの電圧と所定値とを比較して第１半導体スイッチング素子に対してオン・オフ制御を行い、また第２半導体スイッチング素子に対する印加動作制御をパルス信号の印加終了後に行うことで、火花放電被覆を実現する。 （もっと読む）

【課題】溶融した蒸着材料をリザーバ等に溜めておくことなく下方蒸着を行う蒸着装置を提供する。
【解決手段】蒸着装置は、真空槽１０、真空槽内部に配置され基板１を載置する基板ステージ２４、真空槽内部で前記基板ステージよりも上方に配置され下面３１ａに加熱面を有する抵抗加熱ボード３１、及び真空槽内部に配置され抵抗加熱ボードの下面加熱面に線蒸着材３の先端を接触させる線蒸着材供給部４０を備える。 （もっと読む）

【課題】長期間の使用にわたって、すぐれた耐摩耗性を発揮する合金鋼製エンドミル、表面被覆合金鋼製エンドミルを提供する。
【解決手段】 質量％で、Ｃ：２．０〜３．０％、Ｓｉ：３．０〜６．０％、Ｃｒ：９．０〜１５．０％、ＷおよびＭｏのうちの１種または２種の合計：１０．０〜１２．０％、Ｖ：２．０〜３．０％、Ｃｏ：３．０〜４．０％、残部はＦｅおよび不可避不純物からなる高温焼戻し軟化抵抗性を有する合金鋼で工具基体を構成した合金鋼製エンドミル、表面被覆合金鋼製エンドミル。 （もっと読む）

【課題】細い荷電粒子ビームを安定して発生させること。
【解決手段】イオンビーム生成装置１は、ガス流を発生させるガス源７と、基端部２１がガス源７に接続され、先端部２５がテーパー状に形成されたキャピラリーチューブ９と、キャピラリーチューブ９の側面３５を外側から囲むように設けられた板状電極１９と、板状電極１９にパルス電圧を印加するパルス電圧源１１と、イオンビームの照射対象のターゲットＴに負の直流バイアスを印加するバイアス電圧源１３とを備え、キャピラリーチューブ９の側面３６には複数の側孔３７ａ，３７ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】連続的に多数の基板を成膜するのに適した基板搬送機構を真空槽内部に備えた下方蒸着装置を提供する。
【解決手段】本発明の蒸着装置は、真空槽、真空槽内で基板を格納位置と成膜位置の間で移動させる搬送機構、及び真空槽内に配置され成膜位置の上方から蒸着材料を蒸発させる蒸発源を備え、搬送機構は、開口部を有し水平方向に延在する中空体からなる水平経路、水平経路内で、格納位置と開口部の直下である方向転換位置との間で基板を移動させる水平搬送手段、及び基板を方向転換位置と成膜位置の間で移動させる昇降可能な基板ステージを備える。 （もっと読む）

【課題】アルカリ金属又はアルカリ土類金属を含む材料の薄膜を成膜する際において、生産性を低下させず且つ安全にメンテナンスを行うことができる成膜装置及び成膜方法を提供する。
【解決手段】処理室と、処理室内を真空にする真空排気手段と、処理室内に設けられ、成膜材料を放出するための手段と、成膜材料を放出するための手段に対向して設けられた基板支持手段と、一方の面が処理室の内壁と対向し、且つ熱伝導性を有する領域であり、他方の面が熱伝導性を有する領域に接して設けられた酸化物を含む領域である、防着板と、を備えている成膜装置である。そして、当該成膜装置を用いた成膜方法である。 （もっと読む）

【課題】苛酷な使用環境下で使用される切削工具や金型等において、ＳｉＣ皮膜の耐剥離性を大幅に改善することにより、工具の耐久性が改善することができる被覆工具およびその製造方法を提供する。
【解決手段】工具の基材表面に中間皮膜を介して硬質皮膜を被覆した被覆工具であって、該硬質皮膜は、原子比でＳｉよりもＣが多く、組織に立方晶の結晶構造相を含むＳｉＣ皮膜であり、
前記中間皮膜は、ＡｌｘＭｙからなる窒化物または炭窒化物（但し、ｘ、ｙは原子比を示し、ｘ＋ｙ＝１００、かつ、ｘ＞０、かつ、ｙ≧０、Ｍは周期律表の４ａ族元素、５ａ族元素、６ａ族元素、Ｂ、Ｓｉ、Ｙから選択される１種または２種以上）であり、
前記中間皮膜の硬質皮膜側は、六方晶が主体の結晶構造である耐剥離性に優れる被覆工具である。 （もっと読む）

【課題】加工時間が短く、工具としての寿命が長く、像形成品質が高いパターン形成型及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るパターン成形型は、被加工材の表面に、凹凸を有するパターンを転写するパターン成形型であって、基材１と、基材１に中間層２、３を介して接合されたＤＬＣパターン層４ｂとで構成され、基材１が、剛性を有する金属、セラミックス、又はガラスであり、中間層２、３が、基材１及びＤＬＣパターン層４ｂとの接合性を提供し、かつ、ＤＬＣパターン層４ｂに比べ、エッチングレートが小さい層であり、ＤＬＣパターン層４ｂに、被加工材の表面に転写するパターンが形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な操作手順で、付着した酸化亜鉛膜を確実に除去できる酸化亜鉛膜のクリーニング方法を提供する。
【解決手段】透明導電膜として酸化亜鉛膜を生成する透明導電膜生成装置のチャンバー内面に付着した酸化亜鉛膜クリーニングするに当たり、チャンバー内を塩化メチルガスと水素ガスとで水素リッチの塩化メチルー水素混合ガス雰囲気に形成し、この塩化メチルー水素混合ガス雰囲気にあるチャンバー内にプラズマを発生させてチャンバー内面に付着した透明電極膜を除去する。 （もっと読む）

【課題】補助陰極および主陰極のメンテナンスを容易にできるプラズマガンを提供する。
【解決手段】円筒状容器17の一端の開口縁部を中間電極1bに固定し、他端の開口縁部にテーパ状フランジ部46を形成する。円筒状容器17の内部に、陰極取付基体11に対して着脱自在に取り付けた円筒状の保護部材15を配置し、この保護部材15の内部に陰極取付基体11および保護部材15に対して着脱自在に取り付けた補助陰極14および主陰極16を配置する。円筒状容器17のテーパ状フランジ部46にシール部材47を介して陰極取付基体11のテーパ状フランジ部48を対称に突き合わせ配置し、テーパ状フランジ部46，48にまたがって外周側から固定手段61の凹溝62を被嵌する。固定手段61は、複数のブロック63をリンク64によりチェン状に連結するとともにそのチェン状に連結した環状体の一端および他端に位置するブロックを１本のネジ式操作杆により接近する方向に締め付け可能である。 （もっと読む）

【課題】成膜用ワークの形状、構造に拘わらず、必要な面のみを安価に成膜できるマスキング成膜方法を提供する。
【解決手段】成膜用ワーク（Ｗ）を固定側金型（１０）と可動側金型（１５）とにより成形するとき、成膜する面は、固定側金型（１０）と可動側金型（１５）とで構成されるキャビテイ（Ｃ）により直接成形し、マスキングする面はキャビテイ（Ｃ）内に挿入したマスキング治具（１）により成形する。成膜不要な面にはマスキング治具（１）が付着して覆われているので、そのまま成膜室に搬入して成膜を開始する。 （もっと読む）

【課題】ｐ型ＺｎＯ系半導体層を形成するための新規な技術を提供する。
【解決手段】ＺｎＯ系半導体層の製造方法は、（ａ）下地層上方に、Ｚｎ、必要に応じてＭｇ、Ｏ、Ｎ、及びＴｅを供給して、ＮとＴｅが共ドープされたＭｇ_ｘＺｎ_１−ｘＯ（０≦ｘ≦０．６）単結晶膜を形成する工程と（ｂ）Ｍｇ_ｘＺｎ_１−ｘＯ（０≦ｘ≦０．６）単結晶膜上に、Ｚｎ及びＭｇの少なくとも一方、Ｔｅ、及びＮを供給して、ＮがドープされたＭｇ_ｙＺｎ_１−ｙＴｅ（０≦ｙ≦１）単結晶膜を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、所定の超硬合金を基材とした光学素子用成形型について、より寿命の長い離型膜をその成形面に形成可能とした光学素子用成形型及びその製造方法を提供する。
【解決手段】タングステンカーバイドを主成分とする超硬合金（バインダレス超硬合金を除く）からなる基材２の成形面に、ダイヤモンドライクカーボンからなる離型膜４を形成した光学素子用成形型であって、基材２と離型膜４との間に、立方晶からなる結晶構造を有し、その表面粗さＲａが０．５ｎｍ以下であるタングステンカーバイド膜３を介在させた光学素子成形用成形型１。 （もっと読む）

【課題】 硬質皮膜を被覆することで優れた耐食性を有する、プラスチックやゴム等の成型部品に最適な被覆物品の製造方法および被覆物品を提供する。
【解決手段】 物品の基材表面に物理蒸着法によって硬質皮膜を被覆した被覆物品の製造方法であって、前記硬質皮膜は、前記基材表面に被覆された第１の硬質皮膜と、その直上に被覆された第２の硬質皮膜の少なくとも２層以上からなり、
前記基材表面は窒化処理されており、前記第２の硬質皮膜を被覆する前に、前記第１の硬質皮膜の表面を算術平均粗さＲａは０．０５μｍ以下、かつ最大高さＲｚは１．００μｍ以下となるように研磨する耐食性に優れた被覆物品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】プラスチック基材およびドライコーティング層との密着がよく、生産能率の高く、高ガスバリア性を有したガスバリア性フィルムと生産方法を提供すること。
【解決手段】高周波印加電極である金属ロール電極と接地電極を配置した装置構成において、電極間に不活性ガスを圧力０．５Ｐａ以上５０Ｐａ未満で導入して、電極間に高密度なプラズマを発生させて、プラスチックフィルム基材表面にプラズマ処理を施し、基材とガスバリア層間に十分な密着性能を与える。また、真空蒸着法により酸化珪素（ＳｉＯ_ｘ）からなるガスバリア層を形成する際、蒸着法と高密度プラズマを発生させる手段を併せて用いることで、生産性が高く、高いバリア性を有するガスバリア性フィルムを製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】三価クロム及び六価クロムを利用しない、銀またはステンレス鋼の外観を有する、着色した金属基材の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース層１０を基材１２の上に析出させて、第一の被覆基材１４を形成し、窒化クロム１６を第一の被覆基材１４の上に析出させて、被覆基材２０を形成する。特徴的なことは、前記窒化クロム層は、約４５原子％未満の窒素原子％を有し、前記ベース層と前記窒化クロム層は、物理蒸着によって析出させる。 （もっと読む）

【課題】ＤＬＣ膜の形成方法を検討することで、研磨実施後もプレス加工金型用工具の加工面にＤＬＣ膜が存在することが可能であり、且つ、プレス加工金型用工具の側面と加工面に同等の特性を有するＤＬＣ膜を形成することが可能なプレス加工金型用工具の補修方法を提供する。
【解決手段】被加工材をプレスにより成型加工又は打ち抜き加工を行うためのプレス加工金型用工具の補修方法であって、摩耗したプレス加工金型用工具４３の加工面４３ｂを研磨する工程と、プレス加工金型用工具４３の側面４３ａをマスキング材１０で保護する工程と、研磨した加工面４３ｂにＤＬＣ膜４１を形成する工程と、を有するものである。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性、ガスシール性および油かき性を同時に満たすことが可能であり、かつその摺動面に形成された硬質皮膜自体が剥離することのないピストンリングを提供すること。
【解決手段】外周面に凹部が形成された母材と、前記凹部に設けられる硬質皮膜と、からなるピストンリングにおいて、前記ピストンリングの径方向に垂直な断面において、前記凹部を、母材の上下面のいずれか一方から他方に向かって、ピストンリング外周面に平行に延びる第１の面と、前記第１の面の一端からピストンリング外周面に向かって延びる第２の面と、から構成し、前記凹部に硬質皮膜を設けることで、ピストンリング外周面を、硬質皮膜が形成されている部分と母材が露出している部分とが存在し、前記凹部を形成する第２の面とピストンリング外周面とは１０〜３０°の角度をもって接しているようにする。 （もっと読む）