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Fターム[4K029CA03]の内容

物理蒸着 (93,067) | 被覆処理方法 (12,489) | イオンプレーティング、イオンビーム蒸着 (1,603)

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【課題】ICのシールド用メッキ膜を製造する設備及びICの金属シールド膜層を提供する。
【解決手段】ベース31は、チャンバー311を有している。ワーク支持具32は、チャンバー311に内設されており、かつ複数の回転軸と回転自在に接続され、各回転軸は、少なくとも一つのジグを有し、そのジグでは、少なくとも一つのICを取付ける。各中周波マグネトロンターゲット33及び各多重アークイオンターゲット34は、それぞれチャンバー311に内設され、中周波マグネトロンターゲット33及び多重アークイオンターゲット34が、金属材料をIC上にスパッターリングを行うように用いられることによって、ICの表面に少なくとも一つの金属シールド膜層が形成される。 (もっと読む)


【課題】イオンボンバードメント装置において、複雑な形状を備えた基材のクリーニング効果を高める。
【解決手段】イオンボンバードメント装置1は、真空チャンバ2の一の内側面に、フィラメントで構成した加熱式の熱電子放出電極3を配置し、真空チャンバ2の他の内側面に、熱電子放出電極3からの熱電子を受けるアノード4が配置され、熱電子放出電極3とアノード4との間に基材Wが配置されている。さらに、熱電子放出電極3及びアノード4間に電位差を与えてグロー放電を発生させる放電電源5と、熱電子放出電極3を加熱して熱電子を放出させる加熱電源6と、基材Wに真空チャンバ2に対して負のパルス電位を与えるバイアス電源12とを有する。このバイアス電源12のパルスバイアスによりガス圧が低くてもプラズマ状態を維持でき、ガスイオンを基材Wの複雑形状の表面に照射できる。 (もっと読む)


【課題】長期間の使用にわたって、すぐれた耐摩耗性を発揮する合金鋼製エンドミル、表面被覆合金鋼製エンドミルを提供する。
【解決手段】 質量%で、C:2.0〜3.0%、Si:3.0〜6.0%、Cr:9.0〜15.0%、WおよびMoのうちの1種または2種の合計:10.0〜12.0%、V:2.0〜3.0%、Co:3.0〜4.0%、残部はFeおよび不可避不純物からなる高温焼戻し軟化抵抗性を有する合金鋼で工具基体を構成した合金鋼製エンドミル、表面被覆合金鋼製エンドミル。 (もっと読む)


【課題】細い荷電粒子ビームを安定して発生させること。
【解決手段】イオンビーム生成装置1は、ガス流を発生させるガス源7と、基端部21がガス源7に接続され、先端部25がテーパー状に形成されたキャピラリーチューブ9と、キャピラリーチューブ9の側面35を外側から囲むように設けられた板状電極19と、板状電極19にパルス電圧を印加するパルス電圧源11と、イオンビームの照射対象のターゲットTに負の直流バイアスを印加するバイアス電圧源13とを備え、キャピラリーチューブ9の側面36には複数の側孔37a,37bが形成されている。 (もっと読む)


【課題】連続的に多数の基板を成膜するのに適した基板搬送機構を真空槽内部に備えた下方蒸着装置を提供する。
【解決手段】本発明の蒸着装置は、真空槽、真空槽内で基板を格納位置と成膜位置の間で移動させる搬送機構、及び真空槽内に配置され成膜位置の上方から蒸着材料を蒸発させる蒸発源を備え、搬送機構は、開口部を有し水平方向に延在する中空体からなる水平経路、水平経路内で、格納位置と開口部の直下である方向転換位置との間で基板を移動させる水平搬送手段、及び基板を方向転換位置と成膜位置の間で移動させる昇降可能な基板ステージを備える。 (もっと読む)


【課題】アルカリ金属又はアルカリ土類金属を含む材料の薄膜を成膜する際において、生産性を低下させず且つ安全にメンテナンスを行うことができる成膜装置及び成膜方法を提供する。
【解決手段】処理室と、処理室内を真空にする真空排気手段と、処理室内に設けられ、成膜材料を放出するための手段と、成膜材料を放出するための手段に対向して設けられた基板支持手段と、一方の面が処理室の内壁と対向し、且つ熱伝導性を有する領域であり、他方の面が熱伝導性を有する領域に接して設けられた酸化物を含む領域である、防着板と、を備えている成膜装置である。そして、当該成膜装置を用いた成膜方法である。 (もっと読む)


【課題】所望厚さの被膜を形成する。
【解決手段】直流電源装置1がその一次巻線2に接続されるフライバック変圧器と、フライバック変圧器と直流電源装置に接続される第1半導体スイッチング素子4と、二次巻線3に接続されるダイオード5と、ダイオードに接続するコンデンサ6及び第2半導体スイッチング素子7と、第2半導体スイッチング素子に接続され、回転手段9に連結されて回転駆動する被覆材電極10と、コンデンサの他端に接続され、また被覆材電極に接触することで電気的に導通する被金属加工体11と、第1半導体スイッチング素子、コンデンサ、第2半導体スイッチング素子に制御パルスを印加する制御装置12と、を備える。コンデンサの電圧と所定値とを比較して第1半導体スイッチング素子に対してオン・オフ制御を行い、また第2半導体スイッチング素子に対する印加動作制御をパルス信号の印加終了後に行うことで、火花放電被覆を実現する。 (もっと読む)


【課題】溶融した蒸着材料をリザーバ等に溜めておくことなく下方蒸着を行う蒸着装置を提供する。
【解決手段】蒸着装置は、真空槽10、真空槽内部に配置され基板1を載置する基板ステージ24、真空槽内部で前記基板ステージよりも上方に配置され下面31aに加熱面を有する抵抗加熱ボード31、及び真空槽内部に配置され抵抗加熱ボードの下面加熱面に線蒸着材3の先端を接触させる線蒸着材供給部40を備える。 (もっと読む)


【課題】苛酷な使用環境下で使用される切削工具や金型等において、SiC皮膜の耐剥離性を大幅に改善することにより、工具の耐久性が改善することができる被覆工具およびその製造方法を提供する。
【解決手段】工具の基材表面に中間皮膜を介して硬質皮膜を被覆した被覆工具であって、該硬質皮膜は、原子比でSiよりもCが多く、組織に立方晶の結晶構造相を含むSiC皮膜であり、
前記中間皮膜は、AlxMyからなる窒化物または炭窒化物(但し、x、yは原子比を示し、x+y=100、かつ、x>0、かつ、y≧0、Mは周期律表の4a族元素、5a族元素、6a族元素、B、Si、Yから選択される1種または2種以上)であり、
前記中間皮膜の硬質皮膜側は、六方晶が主体の結晶構造である耐剥離性に優れる被覆工具である。 (もっと読む)


【課題】加工時間が短く、工具としての寿命が長く、像形成品質が高いパターン形成型及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るパターン成形型は、被加工材の表面に、凹凸を有するパターンを転写するパターン成形型であって、基材1と、基材1に中間層2、3を介して接合されたDLCパターン層4bとで構成され、基材1が、剛性を有する金属、セラミックス、又はガラスであり、中間層2、3が、基材1及びDLCパターン層4bとの接合性を提供し、かつ、DLCパターン層4bに比べ、エッチングレートが小さい層であり、DLCパターン層4bに、被加工材の表面に転写するパターンが形成されている。 (もっと読む)


【課題】補助陰極および主陰極のメンテナンスを容易にできるプラズマガンを提供する。
【解決手段】円筒状容器17の一端の開口縁部を中間電極1bに固定し、他端の開口縁部にテーパ状フランジ部46を形成する。円筒状容器17の内部に、陰極取付基体11に対して着脱自在に取り付けた円筒状の保護部材15を配置し、この保護部材15の内部に陰極取付基体11および保護部材15に対して着脱自在に取り付けた補助陰極14および主陰極16を配置する。円筒状容器17のテーパ状フランジ部46にシール部材47を介して陰極取付基体11のテーパ状フランジ部48を対称に突き合わせ配置し、テーパ状フランジ部46,48にまたがって外周側から固定手段61の凹溝62を被嵌する。固定手段61は、複数のブロック63をリンク64によりチェン状に連結するとともにそのチェン状に連結した環状体の一端および他端に位置するブロックを1本のネジ式操作杆により接近する方向に締め付け可能である。 (もっと読む)


【課題】成膜用ワークの形状、構造に拘わらず、必要な面のみを安価に成膜できるマスキング成膜方法を提供する。
【解決手段】成膜用ワーク(W)を固定側金型(10)と可動側金型(15)とにより成形するとき、成膜する面は、固定側金型(10)と可動側金型(15)とで構成されるキャビテイ(C)により直接成形し、マスキングする面はキャビテイ(C)内に挿入したマスキング治具(1)により成形する。成膜不要な面にはマスキング治具(1)が付着して覆われているので、そのまま成膜室に搬入して成膜を開始する。 (もっと読む)


【課題】簡単な操作手順で、付着した酸化亜鉛膜を確実に除去できる酸化亜鉛膜のクリーニング方法を提供する。
【解決手段】透明導電膜として酸化亜鉛膜を生成する透明導電膜生成装置のチャンバー内面に付着した酸化亜鉛膜クリーニングするに当たり、チャンバー内を塩化メチルガスと水素ガスとで水素リッチの塩化メチルー水素混合ガス雰囲気に形成し、この塩化メチルー水素混合ガス雰囲気にあるチャンバー内にプラズマを発生させてチャンバー内面に付着した透明電極膜を除去する。 (もっと読む)


【課題】p型ZnO系半導体層を形成するための新規な技術を提供する。
【解決手段】ZnO系半導体層の製造方法は、(a)下地層上方に、Zn、必要に応じてMg、O、N、及びTeを供給して、NとTeが共ドープされたMgZn1−xO(0≦x≦0.6)単結晶膜を形成する工程と(b)MgZn1−xO(0≦x≦0.6)単結晶膜上に、Zn及びMgの少なくとも一方、Te、及びNを供給して、NがドープされたMgZn1−yTe(0≦y≦1)単結晶膜を形成する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】 硬質皮膜を被覆することで優れた耐食性を有する、プラスチックやゴム等の成型部品に最適な被覆物品の製造方法および被覆物品を提供する。
【解決手段】 物品の基材表面に物理蒸着法によって硬質皮膜を被覆した被覆物品の製造方法であって、前記硬質皮膜は、前記基材表面に被覆された第1の硬質皮膜と、その直上に被覆された第2の硬質皮膜の少なくとも2層以上からなり、
前記基材表面は窒化処理されており、前記第2の硬質皮膜を被覆する前に、前記第1の硬質皮膜の表面を算術平均粗さRaは0.05μm以下、かつ最大高さRzは1.00μm以下となるように研磨する耐食性に優れた被覆物品の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】プラスチック基材およびドライコーティング層との密着がよく、生産能率の高く、高ガスバリア性を有したガスバリア性フィルムと生産方法を提供すること。
【解決手段】高周波印加電極である金属ロール電極と接地電極を配置した装置構成において、電極間に不活性ガスを圧力0.5Pa以上50Pa未満で導入して、電極間に高密度なプラズマを発生させて、プラスチックフィルム基材表面にプラズマ処理を施し、基材とガスバリア層間に十分な密着性能を与える。また、真空蒸着法により酸化珪素(SiO)からなるガスバリア層を形成する際、蒸着法と高密度プラズマを発生させる手段を併せて用いることで、生産性が高く、高いバリア性を有するガスバリア性フィルムを製造することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】三価クロム及び六価クロムを利用しない、銀またはステンレス鋼の外観を有する、着色した金属基材の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース層10を基材12の上に析出させて、第一の被覆基材14を形成し、窒化クロム16を第一の被覆基材14の上に析出させて、被覆基材20を形成する。特徴的なことは、前記窒化クロム層は、約45原子%未満の窒素原子%を有し、前記ベース層と前記窒化クロム層は、物理蒸着によって析出させる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、所定の超硬合金を基材とした光学素子用成形型について、より寿命の長い離型膜をその成形面に形成可能とした光学素子用成形型及びその製造方法を提供する。
【解決手段】タングステンカーバイドを主成分とする超硬合金(バインダレス超硬合金を除く)からなる基材2の成形面に、ダイヤモンドライクカーボンからなる離型膜4を形成した光学素子用成形型であって、基材2と離型膜4との間に、立方晶からなる結晶構造を有し、その表面粗さRaが0.5nm以下であるタングステンカーバイド膜3を介在させた光学素子成形用成形型1。 (もっと読む)


【課題】DLC膜の形成方法を検討することで、研磨実施後もプレス加工金型用工具の加工面にDLC膜が存在することが可能であり、且つ、プレス加工金型用工具の側面と加工面に同等の特性を有するDLC膜を形成することが可能なプレス加工金型用工具の補修方法を提供する。
【解決手段】被加工材をプレスにより成型加工又は打ち抜き加工を行うためのプレス加工金型用工具の補修方法であって、摩耗したプレス加工金型用工具43の加工面43bを研磨する工程と、プレス加工金型用工具43の側面43aをマスキング材10で保護する工程と、研磨した加工面43bにDLC膜41を形成する工程と、を有するものである。 (もっと読む)


【課題】 被処理物の表面へのイオンの入射量を安定化させる。
【解決手段】 本発明に係るイオンプレーティング装置10によれば、熱電子放射フィラメント36から放射された熱電子がイオン化電極38に向かって加速される。そして、この熱電子が蒸発源16からの被膜材料22の蒸発粒子と非弾性衝突することにより、当該蒸発粒子がイオン化される。さらに、このイオン化された蒸発粒子が被処理物としての基板26の表面に入射されることにより、当該基板26の表面に被膜が生成される。ここで、イオン化電極38に流れる電流Idは、イオンの生成量に相関する。このイオン化電極電流Idが一定になるように、熱電子放射フィラメント36からの熱電子の放射量が制御される。このような制御が成されることで、イオンの生成量が安定化され、ひいては基板26の表面へのイオンの入射量が安定化される。 (もっと読む)


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