【課題】非晶質であって、かつ高仕事関数であって、可視域での屈折率が低く、摺動や曲げによる剥離、割れなどが起こりにくく、膜面が極めて平坦であり、さらには室温近傍で成膜可能な透明導電膜を製造するのに好適な透明導電膜製造用焼結体ターゲットを提供する。
【解決手段】本発明の透明導電膜製造用焼結体ターゲットは、主としてＧａ、ＩｎおよびＯからなり、Ｇａを全金属原子に対して４９．１原子％以上６５原子％以下含有し、主としてβ−ＧａＩｎＯ₃相とＩｎ₂Ｏ₃相から構成され、Ｉｎ₂Ｏ₃相（４００）／β−ＧａＩｎＯ₃相（１１１）Ｘ線回折ピーク強度比が１５％以下であり、さらに密度が５．８ｇ／ｃｍ³以上である。 （もっと読む）

【課題】ターゲットのバッキングプレートに押圧される水冷カソードの冷却効率と機械的強度を向上させる。
【解決手段】ターゲット１のスパッタされる面の反対側にバッキングプレート２をボンディングし、冷却機能を有する水冷カソード３をバッキングプレート２に押圧して成膜中のターゲット１を冷却する。水冷カソード３の表面に配置された第１の導電性シート４は、グラファイトシートからなり、その上に重ねた第２の導電性シート５は、弾性率の高いＡｌシートからなる。第２の導電性シート５は、バッキングプレート２に押圧される水冷カソード３の押圧面３ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】真空チャンバ内の雰囲気を維持しつつ順次複数のターゲットによる成膜が可能であるとともに、構造がシンプルで小型化、低コスト化に優れたマルチターゲットスパッタ装置を提供する。
【解決手段】真空チャンバ１２内に配置された基板２０の下方に配置される導電性の板体であって、略水平に回転可能に支持され、回転中心から一定の距離の円周に沿って開口した複数の貫通孔を有する回転板体３２と、回転板体に設けられ、貫通孔の略真下にターゲット板２３を略水平に支持するターゲット支持部４０と、ターゲット支持部に設けられ、ターゲット板の裏面に当接する導電性のプレートであって、回転板体から絶縁されたバッキングプレートと、バッキングプレートを介してターゲット板を所定の電位とするターゲット電極７０と、ターゲット電極を昇降させる昇降部８０とを備える。 （もっと読む）

【課題】水と反応すると危険な成膜原料で薄膜を形成する際、安全に成膜を実施できる成膜装置、および成膜方法を提供する。
【解決手段】成膜対象である基材９を内部に収納する真空チャンバー２と、真空チャンバー２内で基材９を保持するホルダー４と、ホルダー４に対向する位置に設けられる蒸発源３と、ホルダー４内に冷媒を循環させる循環機構４０とを備える成膜装置１である。そして、この成膜装置１においてホルダー４内に循環される冷媒を非水系冷媒とする。このような構成とすることで、ホルダー４に保持される基材９を冷却しつつ、蒸発源３で蒸発させた成膜原料を基材９の表面に成膜することができ、その成膜の際に安全性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】大幅なコスト増につながるターゲットアセンブリの損傷に起因する交換とパフォーマンスの低下に関して改良されたターゲットアセンブリを提供する。
【解決手段】スパッタリング用の回転ターゲットは、外面を有するターゲットバッキングチューブ２０５と、ターゲットバッキングチューブ２０５の外面と接触しており、かつ電気伝導性であり非熱伝導性であるバッキング層と、ターゲットバッキングチューブ２０５の周囲に位置しており、かつバッキング層と接触している複数のターゲット円筒体と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】ターゲットの表面上に発生する磁場の強度を高めながら、ターゲットを適切に冷却することができ、なお且つ、ターゲットの小径化に対応可能なマグネトロンスパッタ装置を提供する。
【解決手段】被処理基板Ｗが配置される反応容器と、反応容器内を減圧排気する減圧排気手段と、被処理基板Ｗを処理する処理手段１Ａとを備え、処理手段１Ａは、被処理基板Ｗに対向してターゲットＴを保持する保持手段８と、ターゲットＴの表面上に磁場Ｍを発生させる磁気発生手段１１と、ターゲットＴを冷却する冷却手段４０とを有し、冷却手段４０は、冷却液Ｌが流れる冷却路４６を有し、この冷却路４６がバッキングプレート４１と押え具４２との少なくとも一方におけるマグネット４３，４４と対向する位置よりも外側に位置して設けられ、更に、マグネット４３，４４と一体に回転駆動される空冷ファン４０Ａを配置する。 （もっと読む）

【課題】フィルム幅方向の伸びに起因するシワの発生が低減される金属膜付耐熱性樹脂フィルムの製造装置等を提供する。
【解決手段】長尺耐熱性樹脂フィルムをキャンロール１３表面に接触させながら搬送する搬送機構と、キャンロールと接触していないフィルム面に金属膜を成膜するスパッタリング等の成膜機構を備える金属膜付耐熱性樹脂フィルムの製造装置であって、キャンロールが、軸方向と略平行に設けられた複数の周期的な溝３０をロール表面に有していることを特徴とする。この装置を用いて金属膜を成膜する際、フィルムに大きな熱負荷が印加されたとしても、フィルムの長手方向にはキャンロールが滑り難く、フィルムの幅方向にはキャンロールが滑り易くなっているため、フィルムの搬送性に支障を来たすことなく耐熱性樹脂フィルムのシワの発生を低減させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】ターゲットの周囲に飛行するスパッタリング粒子が捕獲されるスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】基板２を保持する基板ホルダー８を備えた成膜室３と、成膜室３に接続し筐体１４に第１ターゲット１２と第２ターゲット１３とが対向して配置されるスパッタリング粒子放出部４と、を備え、第１ターゲット１２及び第２ターゲット１３の側面とスパッタリング粒子３１を放出する放出面１２ａの外周部１２ｃ及び放出面１３ａの外周部を覆う防着カバー２５を備える。 （もっと読む）

【課題】向上した冷却能を有し、且つスパッタ材料の撓みを減少させることのできるスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】ａ）ターゲット表面要素と、ｂ）連結面がターゲット表面要素に連結されている芯裏打要素と、ｃ）芯裏打要素の有効表面積を増大させる少なくとも１つの表面積形状を備える。付加的なスパッタリングターゲットは、ａ）ターゲット表面要素および芯裏打要素が同じターゲット材料を備えるかあるいは材料勾配を備える、一体型のターゲット表面要素および芯裏打要素と、ｂ）少なくとも１つの表面積形状を備える。スパッタリングターゲットの形成方法は、ａ）ターゲット表面要素を提供することと、ｂ）芯裏打要素を提供することと、ｃ）芯裏打板の有効表面積を増大させる少なくとも１つの表面積形状を提供することと、ｄ）表面ターゲット材料を芯裏打材料の連結面に連結することを備えている。 （もっと読む）

【課題】ターゲットを取り付け可能な冷却部材であって、必要な強度を確保するとともに薄型化することでターゲットの冷却能力とターゲット表面での最適な磁場強度を得ることができる裏板を提供する。
【解決手段】裏板２０２は、冷却媒体を流通させる冷媒流路２１４ａ，２１４ｂが内部に形成されるとともに、カソードマグネットに対向する薄型化されたターゲット取り付け部１と、ターゲット取り付け部１を周囲から支持する締結部２とを有しており、冷媒流路２１４ａ，２１４ｂに冷却媒体を給排出する供給口２１５ａ，２１５ｂと排出口２１６ａ，２１６ｂはターゲット取り付け面の法線に対して所定角度傾斜した方向に冷却媒体を流通させるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】スパッタリング法によって薄膜を形成するにあたり、より生産性の高い成膜方法を提供する。
【解決手段】ターゲットをスパッタリングして、基板上に薄膜を形成する成膜方法は、基板上に薄膜を形成する成膜工程Ｓ３と、成膜工程Ｓ３の終了後にターゲットを所定の温度に冷却する待機工程Ｓ４とを備え、成膜工程Ｓ３及び待機工程Ｓ４において、第１冷媒と、第１冷媒より低温の第２冷媒とを用いてターゲットの温度が調節されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
スパッタリング装置のバッキングプレート等、冷却水の導入が必要な箇所におけるリークチェックの作業性を向上させた真空処理装置を提供する。
【解決手段】
カソードを構成する処理室隔壁に設けられた導入菅の開口部と、バッキングプレート内の導入菅を接続する場合、導入菅と空隙である中間層（大気）とを封止（シール）する第１のＯリングと、中間層（大気）と真空である処理室内を封止（シール）する第２のＯリングが配置され、第１のＯリングと第２のＯリングの間の空隙である中間層（大気）に、処理室外の大気と連通しているリークテストポートが設けられている。 （もっと読む）

【課題】ターゲットの表面上に発生する磁場の強度を高めながら、ターゲットを適切に冷却することができ、なお且つ、ターゲットの小径化に対応可能なマグネトロンスパッタ装置を提供する。
【解決手段】被処理基板Ｗが配置される反応容器と、反応容器内を減圧排気する減圧排気手段と、被処理基板Ｗを処理する処理手段１Ａとを備え、処理手段１Ａは、被処理基板Ｗに対向してターゲットＴを保持する保持手段８と、ターゲットＴの表面上に磁場Ｍを発生させる磁気発生手段１１と、ターゲットＴを冷却する冷却手段４０とを有し、ターゲットＴの被処理基板Ｗと対向する面とは反対側に、磁気発生手段１１が配置されると共に、この磁気発生手段１１の外側に冷却手段４０が配置されている。 （もっと読む）

【課題】特に軽元素ターゲットを用いたスパッタリングにおいて、ターゲット材料利用効率を向上させ、ダストや異常放電を抑制することを可能とするスパッタリング装置の提供を課題とする。
【解決手段】ターゲット裏面に設置される磁気回路を、磁化方向が概略前記ターゲット面に平行な方向に設置される磁石ユニットからなる構成とすると共に、バッキングプレートの厚みを周辺部より中央部の方を薄くすることにより、中央部の磁石をターゲットに近づけ、前記磁気回路のなかで、ターゲット面と平行に磁化された磁石ユニットのうちターゲットの中心近傍に設置された磁石ユニットとターゲット表面の距離をよりターゲット表面に近づけることにより、ターゲット上の広範囲にわたってプラズマを発生させることが可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高いターゲット利用効率を有するマグネトロンスパッタリングターゲット及びマグネトロンスパッタリング装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るマグネトロンスパッタリングターゲットは、マグネトロン装置及び該マグネトロン装置の磁界内に設置されるターゲットを備え、前記マグネトロン装置は、金属板、前記金属板内に嵌着される複数の第一マグネット及び複数の第二マグネットを備え、前記第一マグネット及び前記第二マグネットの磁力線が相反し、前記複数の第一マグネット及び前記複数の第二マグネットは、複数の行及び複数の列に沿って配列され、各行の少なくとも１つの第一マグネットは第二マグネットに隣り合って、各列の少なくとも１つの第一マグネットは第二マグネットに隣り合って、前記マグネトロン装置の磁界内に前記行方向に沿って延在する磁力線と前記列方向に沿って延在する磁力線が存在する。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス性を損なうことなく、従来のスパッタリング装置に比べて省スペース化を図れるスパッタリング装置、このスパッタリング装置に用いるターゲット組立ユニットを提供する。
【解決手段】ターゲット組立ユニット１１０は、スパッタリング用のターゲット３６と、ターゲット３６の裏面に接触しているバッキングプレート３５と、を備える。平面視において、バッキングプレート３５は、ターゲット３６が接合された接合部３５Ｂと、接合部３５Ｂを囲む環状の周縁部３５Ａと、によって構成され、バッキングプレート３５の周縁部３５Ａの外形は、バッキングプレート３５の中心を通る仮想直線２００に平行な直線部３５Ｎと、直線部３５Ｎの両端から延びる曲線部３５Ｗとによって形作られており、バッキングプレート３５の直線部３５Ｎでの幅寸法Ｌ１が、バッキングプレート３５の仮想直線２００上での幅寸法Ｌ２よりも短い。 （もっと読む）

【課題】ターゲットとバッキングプレートなどの固定プレートとの間の熱伝導性を維持しつつ、より低コストで短時間で製造可能なターゲットと固定プレートを有するターゲット構造、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】スパッタリング用のターゲット１０と、当該ターゲット１０が固定されるとともに、当該ターゲット１０を冷却するためのバッキングプレート１１とを有するターゲット構造１において、バッキングプレート１１には、冷却流体が流れる流体流路４０が形成され、バッキングプレート１１とターゲット１０は、流体流路４０がない位置でバッキングプレート１１を貫通するネジ５０により固定され、ターゲット１０の一部は、流体流路４０に露出している。 （もっと読む）

【課題】操作パラメータのより優れた調整、したがってより優れた層品質を可能にするアークソースを提供する。
【解決手段】このソース１は絶縁対電極および／または交換磁気システムを有する。これにより、必要に応じて任意の電位が対電極８に与えられ、かつ／または様々な磁気システム５を備えたソースが、特にアークソースないしスパッタソースとして操作され得る。磁気システムは、アークソースまたはスパッタソースとしての択一的な適用に対する前記磁気システムの適合が、プロセスのサイクルの最中に真空状態を中断することなく動作中に実現できるように、前記磁気システムが少なくとも一つの方向に自由に移動できる。 （もっと読む）

【課題】シートを用いずにターゲットとバッキングプレートとの密着性を上げ、また、ターゲットの冷却効率を高めることが可能なスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】反応容器と、該反応容器内に配置され、一面にターゲット１１７が固定されている水冷カソードとを有するスパッタリング装置であって、前記水冷カソードは、２枚の金属板が弾性材料により離間して配置される構成とされており、前記２枚の金属板の間には、冷却水路が形成され、前記水冷カソードを構成する２枚の前記金属板のうち、前記ターゲット１１７を固定する金属板が、スパッタリング中において前記ターゲット１１７側に凸面を形成するように構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）