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Fターム[4K029EA01]の内容

物理蒸着 (93,067) | 測定、制御 (3,915) | 膜厚 (1,141)

Fターム[4K029EA01]に分類される特許

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【課題】高硬度鋼の高速切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、(Cr,Al,V)Nからなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶(Cr,Al,V)Nからなる薄層Aと柱状晶(Cr,Al,V)Nからなる薄層Bの交互積層構造として構成され、薄層Aおよび薄層Bはそれぞれ0.05〜2μmの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は30nm以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は50〜500nmである。 (もっと読む)


【課題】カルコゲナイドガラスに対して密着性が良好であり、かつ耐候性が良好な赤外線用の反射防止膜を提供する。
【解決手段】硫黄やセレン,テルルを主成分としたいわゆるカルコゲナイドガラスからなる基材12の表面に反射防止膜13を設ける。反射防止膜13は、基材12側から順に、第1薄膜16と第2薄膜17を備える。第1薄膜16は、酸化ビスマス(Bi)からなる。第2薄膜17は、フッ化イットリウム(YF)からなる。 (もっと読む)


【課題】切刃に対して高負荷が作用する乾式断続重切削加工や乾式連続高送り切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐欠損性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】超硬合金焼結体からなる切削工具基体表面にCrAlN層からなる硬質被覆層を物理蒸着で形成した表面被覆切削工具において、CrAlN結晶粒の粒径幅が小さい領域Iと、粒径幅がこれより大きい領域IIとから硬質被覆層を構成し、かつ、領域Iの微細粒子と領域IIの粗大粒子の結晶方位のずれが15度以下となる縦区分の面積割合を60%以上とし、乾式断続重切削加工、乾式連続高送り切削加工において、すぐれた高温強度、耐欠損性、靭性を発揮させる。 (もっと読む)


【課題】チタン基材表面にAuを含む層を強固かつ均一に形成可能で、燃料電池用セパレータに要求される密着性及び耐食性を確保できる燃料電池用セパレータ材料を提供する。
【解決手段】Ti基材2の表面にAuとCrとを含む表面層6が形成され、表面層とTi基材との間に、Ti,O及びCrを含み,Au原子20%未満の中間層2aが存在し、Au濃度65原子%以上の領域の厚みが1.5nm以上存在し、かつAuの最大濃度が80原子%以上であり、Auの付着量が9000ng/cm以上の燃料電池用セパレータ材料である。 (もっと読む)


【課題】成膜した薄膜の膜厚を従来より広い範囲で測定できる膜厚測定方法と、均一な膜厚の薄膜を成膜する真空蒸着装置及び真空蒸着方法を提供する。
【解決手段】
薄膜材料60に電子線を照射して、薄膜材料60から蒸気を放出させ、成膜対象物80を薄膜材料60に対して走行移動させながら、成膜対象物80の表面に薄膜を成膜する際に、薄膜材料60から放出され、成膜対象物80上のX線検出装置20で薄膜と成膜対象物80とを透過した透過X線の強度を検出し、あらかじめ記憶された透過X線の強度と薄膜の膜厚との対応関係から、成膜対象物80に形成された薄膜の膜厚を測定する。測定結果を基準値と比較して、比較結果から、成膜対象物80の移動速度や電子線の照射位置の移動速度を変更し、薄膜の膜厚を増減させることで、薄膜の膜厚を基準値に近づける。 (もっと読む)


【課題】ITOがアモルファスとなる成膜温度で、低抵抗で表面が平坦なITO透明導電膜を、膜剥がれを起こさずに安定して形成するための形成方法、それによって形成されたITO透明導電膜、およびそれを形成するための形成装置を提供する。
【解決手段】ITO透明導電膜の形成装置100は、レーザー光Lの照射機構を備えており、真空チャンバー1内で、スパッタリング法によりITOの薄膜を形成する成膜工程と、薄膜にレーザー光Lを照射するレーザー光照射工程とを繰り返えすことによりITO透明導電膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】蒸着時のスプラッシュの発生を抑制することが可能な蒸着用線材を提供することで信頼性の高い金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明における蒸着用芯材1は、アルミニウムとマグネシウムの合金からなる芯材2と、前記芯材2の外周面を被覆し、少なくとも前記アルミニウムと前記マグネシウムの酸化物からなる酸化層3とを備え、前記酸化層3の厚さを0.3μm以下とした。この結果、蒸着の際に酸化層3が溶融せず芯材2のみが蒸発することで発生するスプラッシュを抑制することができる。そして、本発明における蒸着用芯材1を用いて形成した金属化フィルムコンデンサの誘電体フィルムはスプラッシュによるダメージを受けることがなく、信頼性の高いものとなる。 (もっと読む)


【課題】 成膜/搬送プロセスの間、保管/輸送プロセスの間、組立プロセスの間において、高い品質を有する機能性フィルムを提供する。
【解決手段】
機能性フィルム10は、支持体12と、支持体12の一方面に交互に配置された有機膜14と無機膜16とを、それぞれ、少なくとも一層を含む機能層20と、支持体12の他方面に配置された第1ラミネートフィルム21と、機能層20の最上層に配置された第2ラミネートフィルム22を有し、第2ラミネートフィルム22と機能層20の最上層の間の粘着力は、第1ラミネートフィルム21と支持体12の粘着力より小さい。 (もっと読む)


【課題】結晶球の周回経路の結晶方位に対応した膜厚の膜を正確に真空成膜する。
【解決手段】真空容器21内で蒸着材料22を加熱気化させる蒸着材料放射ステップ(22,31)と、弾性表面波4を周回させる圧電性結晶球2の周回経路5が前記気化された蒸着材料22の放射ビームの照射方向と対面するように、圧電性結晶球2を回転可能に支持する支持ステップ(32,35)と、周回経路の結晶方位に従って前記回転支持ステップによる圧電性結晶球2の回転速度を変更し、周回経路上に結晶方位に依存した膜厚分布で真空成膜する成膜制御ステップ(1,5,32,34,35)とを有する球状弾性表面波素子の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】優れたガスバリア性能を有するガスバリアフィルムを提供する。
【解決手段】本発明のガスバリアフィルムは、酸化珪素を主成分とするガスバリア膜が基板の少なくとも一方の面に形成されたものである。ガスバリア膜は、赤外吸収スペクトルのうち、800〜820cm−1のピーク強度をP1とし、860〜880cm−1のピーク強度をP2とし、ピーク強度P1とピーク強度P2との比をP2/P1とするとき、比P2/P1が、0≦P2/P1≦1である。 (もっと読む)



【課題】溶剤ダメージによる支持体の品質劣化を防止でき、無機膜成膜中の支持体からの脱ガスの発生を抑制することができ、これにより、高品質の無機膜を成膜することができる機能性フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】裏面側に耐溶剤性を有するラミネートフィルムを貼り付けた自己支持性を有する長尺の支持体12を送り出し、支持体12を搬送しながら、その表面側に溶剤を含む塗布液を塗布し、前記塗布液を乾燥、硬化させて有機膜を形成し、支持体12をフィルムロール42にして巻き取る。フィルムロール42を真空成膜装置24内に装填し、フィルムロール42から連続的に耐溶剤性を有するラミネートフィルムを貼り付けた支持体12を送り出す。支持体12を搬送しながら、支持体12の有機膜上に無機膜を形成し、支持体12をフィルムロール48に巻き取る (もっと読む)


【課題】第1硬質皮膜は残留圧縮応力の低減化により厚膜化と密着性の確保を可能とし、第2硬質皮膜は残留圧縮応力により亀裂の伝播抑制を図って、硬質皮膜被覆切削工具の長寿命化を実現する。
【解決手段】硬質皮膜被覆工具において、硬質皮膜は基体表面から第1硬質皮膜、第2硬質皮膜が被覆され、第1硬質皮膜は、(AlMe100−aで示され、但し、35≦a≦65、0.85≦e/f≦1.25、第2硬質皮膜は、(Ti100−hで示され、但し、1≦h≦30、0.85≦m/p≦1.25、であり、該第1硬質皮膜と該第2硬質皮膜のX線回折における(200)面の面間隔(nm)を夫々、d1、d2としたときに、1.01≦d2/d1≦1.05であり、該第2硬質皮膜は柱状組織を有し、該柱状組織の結晶粒はB成分に組成差を有する組成変調構造であることを特徴とする硬質皮膜被覆工具。 (もっと読む)


【課題】第1硬質皮膜は高硬度化による耐摩耗性の改善を図り、第2硬質皮膜は圧縮応力の低減と密着性の改善を図って、硬質皮膜被覆切削工具の長寿命化を実現する。
【解決手段】硬質皮膜被覆工具において、硬質皮膜は基体表面から第1硬質皮膜、第2硬質皮膜が被覆され、第1硬質皮膜は、(AlMe100−aで示され、但し、35≦a≦65、0.90≦e/f≦1.15、第2硬質皮膜は、(Ti100−hで示され、但し、1≦h≦30、0.90≦m/p≦1.15、であり、該第1硬質皮膜と該第2硬質皮膜のX線回折における(111)面の面間隔(nm)を夫々、d1、d2としたときに、1.01≦d2/d1≦1.05であり、該第2硬質皮膜は柱状組織を有し、該柱状組織の結晶粒はB成分に組成差を有する組成変調構造であることを特徴とする硬質皮膜被覆工具。 (もっと読む)


【課題】高硬度鋼の高速重切削加工条件下において、硬質被覆層がすぐれた密着性と潤滑性と耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】WC基超硬合金またはTiCN基サーメットで構成された工具基体の表面に、硬質被覆層として、下部層に(AlTi)N層または(AlTiM)N層を形成し、上部層に立方晶構造のNbNと六方晶構造のNbNの混合組織からなり、かつ、該混合組織についてX線回折による回折ピーク強度を調査したとき、立方晶構造のNbNの(200)面からの回折ピーク強度をIc、また、六方晶構造のNbNの(103)面と(110)面からの回折ピーク強度をIhとした場合、0.05≦Ic/Ih≦1.0を満足する回折ピーク強度比を有する層を形成した表面被覆切削工具。 (もっと読む)


【課題】良好なX線コントラスト、生体適合性、および耐腐食性を付与する十分な厚みの
放射線不透過性コーティングを有する医療装置を提供すること。
【解決手段】医療装置であって、層間剥離することなくこの医療装置の使用に固有の大き
な歪みに耐えることができる多孔性の放射線不透過性コーティングを備えている。ステン
トなどの医療装置の熱機械特性に悪影響を及ぼさないように、蒸着により医療装置にTa
コーティングを施す。このようなコーティングは、高い放射率を有するのが好ましい。こ
のようなコーティングは、概ね単斜晶系の被覆剤または低エネルギー被覆剤によって施さ
れる。 (もっと読む)


【課題】表面プラズモン共鳴センサの検出素子に用いられる薄膜材料において、散乱光が少なくSN比の高い薄膜材料を成膜する技術を提供する。
【解決手段】金薄膜12の成膜速度を0.01nm/s以上、0.6nm/s以下の範囲に設定し、ヘリコンスパッタ源52からスパッタ粒子を飛翔させる。ここで、成膜初期においては、成膜速度を第1速度に設定し、金薄膜の膜厚が一定の膜厚以上になると、成膜速度を第1速度の少なくとも倍の第2速度に設定する。 (もっと読む)


【課題】異種材料の基板上で平坦かつ剥離が容易なGaN基板を低コストで製造することを可能にする製造方法を提供するとともに、そのGaN基板を用いて製造するLEDやレーザダイオード等の半導体デバイスの低コスト化、性能向上や長寿命化を実現することである。
【解決手段】本発明の半導体基板は、基板と、前記基板上に形成された第1の半導体層と、前記第1の半導体層上に所定のパターン形状で形成された金属性材料層と、前記第1の半導体層上及び前記金属性材料層上に形成された第2の半導体層と、前記金属性材料層より下層部分の前記第1の半導体層に形成された空洞と、を有する。 (もっと読む)


【課題】 生産性の高く、高品質で、搬送中に検査が可能な機能性フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】
裏面側に黒色のラミネートフィルムを貼り付けた自己支持性を有する長尺の支持体12を送り出し、支持体12を搬送しながら、その表面側に有機膜を形成し、有機膜の表面を検査した後、支持体12をフィルムロール42にして巻き取る。フィルムロール42を真空成膜装置24内に装填し、フィルムロール42から連続的に黒色のラミネートフィルムを貼り付けた支持体12を送り出す。支持体12を搬送しながら、支持体12の有機膜上に無機膜を形成し、支持体12をフィルムロール48に巻き取る。 (もっと読む)


【課題】 冷間から温熱間の使用環境でも、優れた耐摩耗性、耐熱性および摺動特性を有した、塑性加工用金型や切削工具に最適な被覆工具とその製造方法を提供する。
【解決手段】 工具基材の表面に、AlCrSi系の窒化物とVの窒化物が交互に積層された硬質皮膜を被覆した被覆工具であって、該硬質皮膜の膜厚が3μm以上、表面粗さがRa<0.2μm、Rz<2.0μm、Rsk<0である摺動特性に優れた被覆工具である。また、硬質皮膜の膜厚を8μm以上とすることで、工具寿命を大きく改善できるので好ましい。交互に積層されたAlCrSi系の窒化物とVの窒化物の個々の膜厚は、AlCrSi系の窒化物の膜厚よりも、Vの窒化物の膜厚の方が厚いことが好ましい。 (もっと読む)


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