【課題】低炭素鋼、軟鋼等の軟質被削材の高速重切削加工条件下において、硬質被覆層がすぐれた密着性と潤滑性と耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】ＷＣ基超硬合金またはＴｉＣＮ基サーメットで構成された工具基体の表面に、硬質被覆層として、薄層Ａ：（ＡｌＴｉ）Ｎ層または（ＡｌＴｉＭ）Ｎ層と薄層Ｂ：立方晶構造のＮｂＮと六方晶構造のＮｂＮの混合組織からなり、かつ、該混合組織についてＸ線回折による回折ピーク強度を調査したとき、立方晶構造のＮｂＮの（２００）面からの回折ピーク強度をＩｃ、また、六方晶構造のＮｂＮの（１０３）面と（１１０）面からの回折ピーク強度をＩｈとした場合、０．１≦Ｉｈ／Ｉｃ≦０．７を満足する回折ピーク強度比を有する層との交互積層構造からなる層を形成した表面被覆切削工具。 （もっと読む）

【課題】低炭素鋼、軟鋼等の軟質被削材の高速重切削加工条件下において、硬質被覆層がすぐれた密着性と潤滑性と耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】ＷＣ基超硬合金またはＴｉＣＮ基サーメットで構成された工具基体の表面に、硬質被覆層として、下部層に（Ａｌ，Ｃｒ）Ｎ層または（Ａｌ,Ｃｒ,Ｍ）Ｎ層を形成し、上部層に立方晶構造のＮｂＮと六方晶構造のＮｂＮの混合組織からなり、かつ、該混合組織についてＸ線回折による回折ピーク強度を調査したとき、立方晶構造のＮｂＮの（２００）面からの回折ピーク強度をＩｃ、また、六方晶構造のＮｂＮの（１０３）面と（１１０）面からの回折ピーク強度をＩｈとした場合、０．１≦Ｉｈ／Ｉｃ≦０．７を満足する回折ピーク強度比を有する層を形成した表面被覆切削工具。 （もっと読む）

【課題】タッチパネル等に使用される電極フィルムにおいて、ペン摺動耐久性に優れ、かつエッチングインキでのパターニング性に優れる透明導電性積層フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】透明プラスチックフィルムからなる基材上の少なくとも一方の面に、少なくとも１層の誘電体層及び透明導電性薄膜層をこの順に積層した積層フィルムの製造方法であって、誘電体層の膜厚が３〜１００ｎｍであり、透明プラスチックフィルム基材上の少なくとも一方の面に結晶質の酸化インジウムを主とした透明導電性薄膜層を成膜するに際し、スパッタリング時の成膜雰囲気の不活性ガスに対する水分圧の比が８．０×１０^−４〜３．０×１０^−３とし、かつ酸素分圧は８．０×１０^−３〜３０×１０^−３Ｐａとして、かつ成膜中はフィルム温度を８０℃以下に保持して透明プラスチックフィルム上に透明導電性薄膜層を成膜する透明導電性積層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高アンチニュートンリング性を有するハードコート層を用いた場合でも、高入力耐久性に優れたタッチパネル用透明電極付き基板を提供することを目的とする。
【解決手段】透明基板上に少なくともハードコート層、酸化インジウムを主成分とする透明電極層、水素含有量が５〜３０ａｔｍ％であるＤＬＣ層がこの順に形成されており、前記ハードコート層に数平均粒子径が２．０〜８．０μｍである前記粒子が１．０ｍｍ×１．０ｍｍの範囲内に３００〜３０００個含まれ、前記ハードコート層の膜厚が前記粒子の平均粒子径以下であり、該透明電極付き基板の透明電極層面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５〜０．５０μｍであることを特徴とする、タッチパネル用透明電極付き基板。 （もっと読む）

【課題】金属配線膜のドライエッチングレートの低下やエッチング残渣を発生させることがなく、また該金属配線膜のヒロック耐性や電気抵抗率が抑制され、更に該金属配線膜と直接接続する透明導電膜や酸化物半導体層とのコンタクト抵抗率が抑制された薄膜トランジスタ基板、及び該薄膜トランジスタ基板を備えた表示デバイスを提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタ基板であって、金属配線膜は、ドライエッチング法によるパターニングで形成された、Ｎｉ：０．０５〜１．０原子％、Ｇｅ：０．３〜１．２原子％、Ｌａおよび／またはＮｄ：０．１〜０．６原子％を含有するＡｌ合金膜とＴｉ膜とからなる積層膜あって、該Ｔｉ膜が、該酸化物半導体層と直接接続していると共に、該Ａｌ合金膜が、該透明導電膜と直接接続している。 （もっと読む）

【課題】クラックや剥離の生じにくい透明導電フィルム及びその製造方法並びにタッチパネルを提供すること。
【解決手段】透明な樹脂からなる基材フィルム１１と、基材フィルム１１の表面に形成された、アルミナよりも屈折率の高い第１金属酸化物層１２と、第１金属酸化物層１２の表面に直接形成された、アルミナからなるアルミナ層１３と、アルミナ層１３の表面に直接形成された、アルミナよりも屈折率の低い第２金属酸化物層１４と、第１金属酸化物層１２とアルミナ層１３と第２金属酸化物層１４とを基材フィルム１１との間に介在させるように形成された透明導電層１５とからなる透明導電フィルム１。 （もっと読む）

【課題】膜厚モニターの示す蒸着材料の蒸着レート指示値から算出される蒸着膜厚と、基板上への蒸着膜厚との差異を小さくする真空蒸着方法を提供する。
【解決手段】蒸着材料２１の蒸気を発生させる蒸着源２０と、蒸着材料２１の蒸着レートをモニターして蒸着源２０の制御を行う膜厚センサーと、を有し、前記膜厚センサーが、少なくとも第１の膜厚センサー３１と、第２の膜厚センサー３２と、からなる真空蒸着装置１を用いて、被蒸着部材（基板５０）に蒸着材料２１の蒸着膜を形成する真空蒸着方法であって、第１の膜厚センサー３１による蒸着源２０の制御中において第２の膜厚センサー３２に蒸着膜を付着させた後に、第１の膜厚センサー３１から第２の膜厚センサー３２に切り替えて蒸着源２０の制御を行うことを特徴とする、真空蒸着方法。 （もっと読む）

【課題】成形用部材の圧造の繰り返しに対する耐久性を有する成形用工具、この成形用工具を製造する成膜装置および成膜方法を提供すること。
【解決手段】成形対象部材を圧造し、成形対象部材を所定形状に成形する成形用工具１であって、所定形状に対応する凸形状をなして表面が硬質膜で覆われ、基端面からの突出角度が異なる複数の斜面からなる側面部（第１斜面１１ｂおよび第２斜面１１ｃ）と、側面部の先端に位置する頭頂部１１ａとを有する成形部１１と、成形部１１の土台をなす基部１２と、を備え、側面部における硬質膜の最小膜厚の最大膜厚に対する膜厚比を０．７以上とすることによって、圧造の繰り返しに対する耐久性を向上する。 （もっと読む）

【課題】面内均一性に極めて優れたＡｇ系薄膜を形成するのに有用なＡｇ系スパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】Ａｇ系スパッタリングターゲットのスパッタリング面の平均結晶粒径ｄ_aveを下記手順（１）〜（３）によって測定したとき、平均結晶粒径ｄ_aveは１０μｍ以下を満足する。（手順１）スパッタリング面の面内に任意に複数箇所を選択し、選択した各箇所の顕微鏡写真（倍率：４０〜２０００倍）を撮影する。（手順２）各顕微鏡写真について、井桁状または放射線状に４本以上の直線を引き、直線上にある結晶粒界の数ｎを調べ、各直線ごとに下式に基づいて結晶粒径ｄを算出する。ｄ＝Ｌ／ｎ／ｍ式中、Ｌは直線の長さ、ｎは直線上の結晶粒界の数、ｍは顕微鏡写真の倍率を示す。（手順３）全選択箇所の結晶粒径ｄの平均値をスパッタリング面の平均結晶粒径ｄ_aveとする。 （もっと読む）

【課題】形成した薄膜のひび割れ耐性、可撓性に優れ、低抵抗で高光透過性の積層型透明導電性フィルムを提供する。
【解決手段】透明プラスチックフィルムの上に、第１のＩＴＯ膜（Ａ_１）、金属膜（Ｍ）、第２のＩＴＯ膜（Ａ_２）をこの順で積層した積層膜ユニットを有する積層型透明導電性フィルムであって、該透明プラスチックフィルムの厚さが、１００μｍ以上、１５０μｍ以下であり、該第１のＩＴＯ膜（Ａ_１）の膜厚をｈ_Ａ１とし、該第２のＩＴＯ膜（Ａ_２）の膜厚をｈ_Ａ２としたとき、ｈ_Ａ１＞ｈ_Ａ２の関係を満たし、かつ該積層膜ユニットの総膜厚が、１００ｎｍ以下であることを特徴とする積層型透明導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】意匠の自由度が高く、光沢性、鮮映性に優れ、複雑な表面形状に沿った表面性状の得られる加飾された硬化体を提供する。
【解決手段】表面粗さ（Ｒｍａｘ）が１０μｍ以下であるセメント質硬化体に、金属層１３を、離型層１１を介して担持したキャリアフィルム２０から熱転写して、鮮映性測定値（ＧＤ値）０．５以上の光沢膜を形成し、加飾されたセメント質硬化体とする。さらに、前記セメント質硬化体は、表面が平滑（表面粗さが１０μｍ以下）な型枠を使用して成形することにより、表面研磨をすることなく、表面粗さ（Ｒｍａｘ）を１０μｍ以下とすることができる。 （もっと読む）

【課題】安定して高い耐摩耗性を有するＴｉＡｌＮ膜、および、それを表面に設けたＴｉＡｌＮ膜形成体を提供する。
【解決手段】ＴｉＡｌＮ膜形成体１は、表面粗さが０．００５〜０．０１０μｍＲａである金属製基材２の表面にＴｉＡｌＮ膜３を形成してなり、上記ＴｉＡｌＮ膜３は、（１）少なくとも、押し込み硬さが３０ＧＰａ以上または押し込み弾性率が５００ＧＰａ以上であり、かつ、（２）該ＴｉＡｌＮ膜３の表面粗さが０．０５０μｍＲａ以下である。また、必要に応じて、金属製基材２とＴｉＡｌＮ膜３との間に、ＴｉＡｌ合金を含む所定の中間層を設けてなる。 （もっと読む）

【課題】成膜材料として特に金属Ｌｉを使用した真空蒸着において、成膜される金属Ｌｉからなる被覆膜の膜厚を精度良く制御できる抵抗加熱蒸発源を提供する。
【解決手段】蒸発させた金属Ｌｉを成膜対象３に成膜する真空蒸着装置１０の真空チャンバー１内で使用され、金属Ｌｉを保持・加熱することで金属Ｌｉを蒸発させる抵抗加熱蒸発源２である。この抵抗加熱蒸発源２は、金属Ｌｉを収納する収納部２１を有し、通電により発熱する導電体からなる熱源部と、金属Ｌｉと反応し難い電気絶縁体からなり、収納部２１に形成される絶縁膜と、を備える。 （もっと読む）

【課題】スパッタリング法によってＭｇＦ_２薄膜を形成するにあたり、経時変化による屈折率の変化を抑えることのできる成膜方法を提供する。
【解決手段】酸素及び窒素の少なくとも一方を含むガスを導入しながら、表面の温度を６５０°Ｃ〜１１００°Ｃの間に保持したＭｇＦ_２１３１をイオンでスパッタリングすることにより、ＭｇＦ_２の少なくとも一部を分子状態で跳び出させ、分子状態のＭｇＦ_２で基板１０２上へ膜を形成する第１成膜工程と、基板上に酸化物を成膜する第２成膜工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】炭化ケイ素焼結体のポアを無くし、高い耐プラズマ性を有する炭化ケイ素焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】炭化ケイ素を含む炭化ケイ素焼結体を製造する炭化ケイ素焼結体の製造方法であって、炭化ケイ素を含む混合粉体を形成する工程と、混合粉体を所定の形状に成形し焼成する工程と、炭化ケイ素と同一純度を有する炭化ケイ素をターゲットとして用いて、焼成された炭化ケイ素焼結体の表面に炭化ケイ素膜をスパッタリング法により形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】Ａｇ膜の凝集が抑えられ、車両灯具用反射板に要求される種々の諸特性、すなわち、高い反射率を有することは勿論のこと、耐光性、耐熱サイクル性、耐湿性、耐硫化性について優れた耐久性を兼ね備えた、新規な積層反射膜を備えた車両灯具用反射板を提供する。
【解決手段】車両灯具用反射板は、基体上に、基体側から、Ａｇ合金の第１層と、Ｓｉ酸化物の第２層と、透明樹脂の第３層とが順次積層されており、前記第１層は、Ｂｉを０．０２〜０．２原子％、Ｇｅを０．０２〜０．５原子％、Ａｕを０．１〜３．０原子％含有し、残部はＡｇおよび不可避不純物であるＡｇ合金膜で構成され、前記第３層は、シリコーン変性アクリル樹脂で構成されている。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用回路基板の形成方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板用回路基板の形成方法は、白金、パラジウム、及び、金のいずれか１種以上を含み、白金の付着量が１０５０μｇ／ｄｍ²以下、パラジウムの付着量が６００μｇ／ｄｍ²以下、金の付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下である被覆層を表面に備えた銅箔又は銅層と、樹脂基板との積層体を準備する工程と、積層体の被覆層表面にレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンを形成した積層体の被覆層表面を、ＣｕＣｌ₂を１．５〜４．１ｍｏｌ／Ｌ、及び、ＨＣｌを１．３〜５．０ｍｏｌ／Ｌ含むエッチング液を用いてエッチングする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】補助記録層としての機能を維持しつつ薄膜化を図り、ＳＮＲの向上の向上を図る。
【解決手段】本発明にかかる垂直磁気ディスクの代表的な構成は、基板１１０上に、複数のグラニュラ構造の磁性層からなる第１グラニュラ磁性層群（下群１６０）と、ＲｕまたはＲｕ合金を主成分とする非磁性層１７０と、複数のグラニュラ構造の磁性層からなる第２グラニュラ磁性層群（上群１８０）と、ＣｏＣｒＰｔＲｕ合金を主成分とする補助記録層２００とをこの順に備え、第１グラニュラ磁性層群に含まれる複数の磁性層は、表面に近い層ほどＰｔの含有量が同じかまたは少なくなり、酸化物の含有量が同じかまたは多くなり、第２グラニュラ磁性層群に含まれる複数の磁性層は、表面に近い層ほどＰｔの含有量が同じかまたは少なくなり、酸化物の含有量が同じかまたは多くなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼基材表面にＡｕを含む層を強固かつ均一に形成可能で、燃料電池用セパレータに要求される密着性及び耐食性を確保できる燃料電池用セパレータ材料を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼基材２の表面にＡｕとＣｒとを含む表面層６が形成され、表面層６とステンレス鋼基材２との間に、Ｃｒを２０原子％以上含み、Ｏを２０原子％以上５０原子％未満含む中間層２ａが１ｎｍ以上存在し、Ａｕ濃度６５原子％以上の領域の厚みが１．５ｎｍ以上存在し、かつＡｕの最大濃度が８０原子％以上であり、Ｃｒを５０原子％以上含む金属層が存在しない燃料電池用セパレータ材料である。 （もっと読む）

【課題】酸化亜鉛を有する透明導電膜を含み、シート抵抗が低く、かつ、湿熱条件後においてもシート抵抗の変動が少なく、屈曲性に優れた酸化亜鉛系導電性積層体及びその製造方法並びに酸化亜鉛系導電性積層体を用いた電子デバイスを提供する。
【解決手段】酸化亜鉛系導電性積層体１は、基材１１の少なくとも片面に、アンダーコート層１２と、透明導電膜１３とが形成された酸化亜鉛系導電性積層体であって、透明導電膜は、酸化亜鉛系導電材料からなる透明導電層を複数層形成してなり、かつ透明導電膜のキャリア密度が２．０×１０^２０〜９．８×１０^２０ｃｍ^−３であり、酸化亜鉛系導電性積層体は、直径１５ｍｍ丸棒に対して透明導電膜を内側にして屈曲させ、屈曲前後でのシート抵抗値変化率が５０以下である。 （もっと読む）