【課題】洗浄乾燥後にマスクにシミ等の痕跡が残らず、しかもマスクの変形・歪みが生じ難く、錆が生じ難いメタルマスクの浄化方法を提供する。
【解決手段】メタルマスクに付着した付着物質を溶解可能な溶剤でメタルマスクを洗浄する付着物質溶解除去工程と、付着物質が除去されたメタルマスクを純水で洗浄する純水洗浄工程と、純水洗浄工程の後に行われる真空乾燥工程とを備える。メタルマスクに付着した付着物質が有機物質であり、付着物質溶解除去工程で使用される有機溶媒が水と混合し難い場合、付着物質溶解除去工程と純水洗浄工程との間に、メタルマスクを水と混合し易い有機溶媒に浸漬するリンス工程を備えている。メタルマスクはインバーで形成されている。 （もっと読む）

【課題】表面が滑らか若しくは平面的な状態に保たれた密な一次元構造配列又はクロスバー構造を容易に作製できる方法を提供する。
【解決手段】一次元構造配列又はナノクロスバー構造を基板上で、以下のようにして作製する。(i) 基板をセット；(ii) 前記基板上に近接して、スリットを有するシャドーマスク５をセット；(iii) 前記基板上に、第一層を堆積させるための原料を供給； (iv)前記シャドーマスクを、前記基板との平行性を保ちながら、前記基板に対して所定の距離だけ、前記スリットの長さ方向に対する直角方向に移動； (v) 前記基板上に、第二層を堆積させるための別の原料を供給；(vi) 前記シャドーマスクを、前記基板との平行性を保ちながら、前記基板に対して所定の距離だけ、前記スリットの長さ方向に対する直角方向に移動；(vii) シャドーマスク又は基板の総移動距離がスリットピッチに達するまで、上記工程(iii)-(vi)を繰り返す。 （もっと読む）

【課題】熱線膨張係数の異なるプラスチック、あるいはガラス基板等の素材を用いた被蒸着基板に対して所定のパターン等を蒸着する際、温度上昇に耐え、高精度のマスキングをすることができる蒸着用マスクを提供する。
【解決手段】各種の回路パターン等が形成されたマスク１に対して種々の材料よりなる保持基板２を、接着あるいはその他の方法で貼り合わせて一体化し、熱線膨張に対して安定化した高精度な蒸着用マスクを構成する。 （もっと読む）

【課題】蒸着材料の利用効率をたかめ、有機化合物を含む層を有する発光装置の製造コストを低減するとともに、発光装置の製造に要する製造時間を短縮させることを課題とする。
【解決手段】成膜室内を減圧下とし、導電表面基板への通電によって、導電表面基板を急速に加熱し、導電表面基板上の材料層を短時間に蒸発させ、被成膜基板に蒸着し、被成膜基板上に材料層を成膜する。なお、急速に加熱する導電表面基板の加熱面積は、被成膜基板と同等のサイズとし、１回の加熱で１枚の被成膜基板への成膜を終了させる。 （もっと読む）

【課題】複数の機能領域を有する有機化合物膜を作製する成膜装置を提供する。
【解決手段】成膜室内に複数の蒸発源を備え、それぞれの有機化合物からなる機能領域を連続的に形成し、さらに機能領域間の界面には混合領域を形成することができる。さらに、成膜室の内壁の表面は電解研磨されている。成膜部内を連続的に移動できる基板搬送手段を有し、基板搬送手段は、成膜部の上方に設けられ、成膜部と同一空間を有しており、成膜室内にある基板を平面方向に搬送する手段を有している。成膜部は、基板搬送手段による基板の搬送空間を含んで設けられ、基板搬送手段に基板が保持された状態で蒸着が行われる。 （もっと読む）

【課題】有機発光素子の製造装置において、長時間の蒸着においても膜厚の均一性を失うことなく高い材料利用効率を実現する。
【解決手段】電極を有する基板１上に有機化合物層を備えた有機発光素子を製造する蒸着装置において、蒸着源２０と基板１の間に配置した膜厚補正板２３を蒸着源２０とともに基板１に対してＸ方向に相対的に移動させる。膜厚補正板２３の開口２３ａが、Ｘ方向と直交するＹ方向に沿って開口幅が変化する太鼓形状を有することで、開口端部における蒸着材料の斜入射成分の蒸着時間を増大させて膜厚を均一化する。また、膜厚補正板２３の開口２３ａの周縁に傾斜面２３ｂを備えることにより、蒸発物が開口２３ａの周縁に付着することによる開口寸法の変化を抑制する。これにより安定して所定の膜厚分布を得ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】トップエミッション型有機電界発光素子及びその製造方法において、上部透明電極形成時、スパッタリングターゲット表面から基板被成膜面へ入射するプラズマ荷電粒子を捕捉して、発光ポテンシャル低下を抑制することを目的とする。
【解決手段】マグネトロンスパッタリング装置において、ターゲット４は大径開口部４ａと、小径開口部４ｂと、それら開口部４ａ，４ｂを接続する周面４ｃとを有し、バッキングプレート５には、ターゲット４を、その大径開口部４ａが基板２に向けられた状態で収容する凹部５ａが設けられ、この凹部５ａを構成する内周壁面５ｂは、ターゲット４の周面４ｃが嵌め込まれるすり鉢形状に形成され、この凹部５ａにターゲット４を入れ子式に嵌め合わせる。これにより、基板への副生成荷電粒子の入射も大幅に減少する。 （もっと読む）

【課題】蒸着用マスクを繰り返し使っていくうちに堆積層が付着した場合でも、所望の薄膜パターンを形成することができるマスク蒸着法を提供すること。
【解決手段】被処理基板２００に対する蒸着パターンに対応するマスク開口部２２が形成された蒸着用マスク４０を被処理基板２００に重ねた状態で蒸着用マスク４０および被処理基板２００を面内方向で回転させるとともに、回転中心軸線上から側方にずらした位置に配置された蒸着源１２から被処理基板２００に蒸着材料流を供給する。前回までの蒸着工程と今回の蒸着工程とで同一の蒸着用マスク４０を用いるにあたって、前回までの蒸着工程により蒸着用マスク４０に付着した堆積層の厚さの測定結果、あるいは当該堆積層の厚さの算出結果に基づいて、今回行う蒸着条件を決定する。 （もっと読む）

【課題】押圧の荷重負荷領域と重なる領域とそれ以外の領域の双方で、被処理基板と蒸着
マスクの良好な密着性を確保し、被処理基板への成膜精度を高めることができる蒸着装置
、蒸着方法、電気光学装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】成膜パターンの開口５１１を有すると共に磁性を有し、被処理基板１０の被
成膜面側に重ねて配置される蒸着マスク５と、被処理基板１０の被成膜面と反対側から、
被処理基板１０を蒸着マスク５に向けて押圧する押圧部と、被処理基板１０の被成膜面と
反対側から、少なくとも前記押圧による荷重負荷領域ＧＲと重なる領域以外の領域で、蒸
着マスク５を被処理基板１０に向けて磁気吸引する磁気吸引部とを備える蒸着装置。 （もっと読む）

【課題】短時間で効率よく薄膜５１を形成できる薄膜形成装置１を提供する。
【解決手段】ＶＤＦオリゴマー３３が配置された蒸着源３０と被蒸着基板１０とを離間させた状態で前記蒸着源３０を加熱し、前記被蒸着基板１０と前記蒸着源３０が離間する離間状態から、前記被蒸着基板１０と前記蒸着源３０のとの少なくとも一方を移動させて、前記被蒸着基板１０の薄膜形成面１１と前記蒸着源３０のＶＤＦオリゴマー供給面３２が断熱マスク２０を挟んで対向し近接する近接状態に変化させ、前記近接状態で前記ＶＤＦオリゴマー３３の薄膜５１を前記薄膜形成面１１に蒸着する。 （もっと読む）

【課題】基板に対する均一な薄膜の形成と蒸着材料の利用効率の向上とを容易に図ることができる蒸着技術を提供する。
【解決手段】蒸着用坩堝１０であって、底部１１と、側壁部１２３と、該底部１１および該側壁部１２３の内面によって囲まれ且つ所定軸に沿って形成された孔部Ｃｖとを備え、孔部Ｃｖが、底部１１とは反対側に位置する開口部ＯＰと、該孔部Ｃｖの所定軸（例えば軸Ｐ）に対して垂直な面における断面積が底部１１側から開口部ＯＰ側にかけて略一定である第１の領域（例えば下部孔領域１２ａ）と、該孔部Ｃｖの所定軸（例えば軸Ｐ）に対して垂直な面における断面積が底部１１側から開口部ＯＰ側に近づくにつれて増大する第２の領域（例えば上部孔領域１３ａ）とを有する。 （もっと読む）

【課題】保護膜層を蒸着させる装置及び該装置を利用した蒸着方法を提供する。
【解決手段】基板投入口から基板が装入され基板がキャリアに装着される空間を提供するアンチ・ハイドレーション・モジュールと、アンチ・ハイドレーション・モジュールと連結され真空を維持するロードロック・チャンバと、ロードロック・チャンバと連結されキャリアに装着された基板が移送される複数の真空チャンバと、真空チャンバ内に設けられた蒸着室と、蒸着室内に設けられ基板上に保護膜層の元素材を蒸着させるターゲット部と、アンチ・ハイドレーション・モジュールとロードロック・チャンバと真空チャンバと蒸着室とに連続的に設けられキャリア上に装着された基板を移送させる移送部と、アンチ・ハイドレーション・モジュールとロードロック・チャンバと真空チャンバと蒸着室との境界部に設けられ各空間を選択的に開閉させるゲート弁と、を備えることで保護膜層を蒸着させる。 （もっと読む）

【課題】被処理基板以外に堆積する蒸着材料を減らすとともに、被処理基板以外に堆積した蒸着材料を容易に回収、再利用することのできる蒸着装置および蒸着方法を提供すること。
【解決手段】真空蒸着装置１００では、蒸着源１２における蒸気出口１２ａの開口方向の周りを囲む遮断壁１７１、およびこの遮断壁１７１において蒸気出口１２ａと対向する位置で開口する貫通穴からなる蒸気流放出口１７０を備えた蒸着材料回収具１７を蒸気出口１２ａを覆うように配置した状態で蒸着を行う。遮断壁１７１の内面は凹球面になっており、その天頂部に蒸気流放出口１７０が形成されている。真空蒸着後、蒸着材料回収具１７を蒸着室１１から外部に取り出して、遮断壁１７１に堆積している蒸着材料を回収し、再利用する。 （もっと読む）

【課題】長尺の可撓性樹脂基板において、透明導電膜パターンのマスクパターニングの実現手段を提供することであり、可撓性樹脂基板において、透明導電膜パターン形成を連続的に行うことで、品質が高く、生産性が高いコストダウン可能な透明導電膜形成装置を提供することにある。また、これに用いるマスク部材、前記の形成装置により作製された有機ＥＬ用の透明導電膜樹脂基板を提供する。
【解決手段】真空槽１内を連続して搬送される長尺の可撓性樹脂基板上に、透明導電膜を形成する透明導電膜の形成装置において、可撓性樹脂基板２の搬送中に、パターン形成用のマスク部材を可撓性樹脂基板に密着し同期して移動させながら、マスク部材Ｍとの密着区間にて薄膜形成手段を用いてパターン成膜を行う透明導電膜の形成装置。 （もっと読む）

【課題】被処理基板に薄膜を形成した後、被処理基板に成膜用マスク部材を接触する状態で重ねて成膜した場合でも、先に形成した薄膜の損傷や剥離に起因する不具合が発生することのない成膜用マスク部材、成膜用マスク部材の製造方法、マスク成膜方法、および成膜装置を提供すること。
【解決手段】マスク蒸着用の成膜用マスク部材１０を製造する際、支持基板３０に接合されたチップ２０の基板接触面２０ａにプラズマを照射する。その際、導入ガスとしてフッ素系ガスを用いることにより、チップ２０の基板接触面２０ａには撥水性が高いフッ素系重合膜が形成され、基板接触面２０ａの水に対する接触角が１００°以上になる。従って、成膜用マスク部材１０の基板接触面２０ａを被処理基板に対して重ね、この状態で蒸着を行った後、被処理基板から外しても、先に形成された薄膜に剥離などが発生しない。 （もっと読む）

【課題】光ディスクなどの基板に内マスクを用いた枚葉式スパッタ装置でスパッタを行う際の、基板の歪みによる面ぶれ（うねり）や複屈折の増大を防止できる内マスク、及び該内マスクを用いた枚葉式スパッタ方法を提供
【解決手段】（１）基板の枚葉式スパッタ装置に用いられる内マスクであって、円板上の内マスク本体、及び内マスク本体の基板のスパッタ面に対向する対向面の外縁部に設けられ、基板のスパッタ面に接すると共に、スパッタにより蓄熱した基板から内マスク本体への放熱を阻害する放熱阻害部を備えたことを特徴とする内マスク。
（２）放熱阻害部が、対向面の外縁部に分散配置され、それぞれ基板のスパッタ面と点接触する複数の突起部、又は、外縁部の表面に環状に設けられた断熱部材である（１）に記載の内マスク。 （もっと読む）

【課題】ライン状の蒸着源から基板上に材料を成膜する成膜装置において、膜を構成する柱状構造体の延在方向を可変とすることで、膜の特性を任意に設定可能とする。
【解決手段】蒸着源からの材料を基板上に成膜する成膜装置であって、所定方向に基板１０Ａを搬送する基板搬送装置３０４と、上記基板１０Ａの搬送方向を含む平面と平行な基準面内において一方向に延在するライン状の蒸着源３０２と、上記蒸着源３０２を上記基準平面内において回転可能に支持する蒸着源回転装置３０３と、少なくとも上記基板搬送装置３０４及び上記蒸着源回転装３０３置を制御する制御装置３０８とを備える。 （もっと読む）

【課題】マスク開口部が形成されたチップが支持基板上に接合された蒸着用マスクを用いる場合に成膜コストを低減することのできる蒸着用マスクの製造方法、およびかかる製造方法の実施に適した蒸着用マスクを提供すること。
【解決手段】蒸着用マスク１０は、ベース基板をなす矩形の支持基板３０に、複数のチップ２０を複数、取り付けた構成を有しており、チップ側接合面２８に凹凸２８ａが形成されている。このため、ウエットプロセスに晒された蒸着用マスク１０であっても、接着剤で接合されていない領域でチップ２０と支持基板３０とが強固に貼り付くという事態が発生しない。このため、チップ２０を支持基板３０から容易に剥がして支持基板３０を回収し、回収した支持基板３０を用いて再度、蒸着用マスク１０を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】１回の蒸着工程により、被成膜領域毎に異なる膜厚の薄膜を形成することのできる蒸着用マスク、マスク蒸着法、および有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】素子基板２に蒸着用マスク３１を重ねて蒸着を行い、素子基板２において、蒸着用マスク３１に形成されているマスク開口部３２に対応する領域に薄膜を形成する。その際、マスク開口部３２（Ｒ）、３２（Ｇ）、３２（Ｂ）では、出側開口３２２の面積に対する入側開口３２１の面積の比率を相違させてあるので、１回の蒸着工程を行なうだけで、比率が大きいマスク開口部３２（Ｒ）に対応する領域には膜厚の厚い電子注入輸送層７を形成でき、比率が小さいマスク開口部３２（Ｂ）に対応する領域には膜厚の薄い電子注入輸送層７を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬディスプレイの製造において、マスクと基板とを位置合わせした後の位置ずれを抑制し、有機発光素子の有機化合物層を高解像度でパターン成膜する。
【解決手段】成膜室１の内部において、マスク１４と基板２０との位置合わせを行い、続いて、基板２０と相対的に蒸着源１１を移動させて有機化合物層の成膜を行う。成膜室１内には、マスク１４を支持するマスク支持台１２と、マスク１４と基板２０との位置合わせを行い、密着させた後に、蒸着源１１と干渉しない位置にマスク支持台１２を移動させるためのマスク支持台移動機構１３と、が設けられる。成膜後には、マスク支持台１２上にて、基板２０とマスク１４の密着状態を解除する。 （もっと読む）