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Fターム[4K030BA18]の内容

CVD (106,390) | 皮膜材質 (16,728) | 金属成分を含む皮膜 (5,409) | Ti (828)

Fターム[4K030BA18]に分類される特許

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【課題】高速断続切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体表面に、Ti化合物層からなる下部層とAl層からなる上部層が被覆形成された表面被覆切削工具において、上記Al層は、下部領域、中間領域および上部領域の3領域から構成され、各領域について、電界放出型走査電子顕微鏡と電子後方散乱回折像装置を用い、0〜90度の範囲内における(0001)面の法線の傾斜角度数分布を求めた場合、下部領域は、80〜90度の範囲内の度数合計が60%以上、また、中間領域は、70〜80度の範囲内の度数合計が60%以上、さらに、上部領域は、0〜10度の範囲内の度数合計が60%以上の割合を占める。 (もっと読む)


【課題】硬質被覆層が高速断続切削ですぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】下部層がTi化合物層、上部層が柱状結晶組織のZr含有α型Al層を蒸着した表面被覆切削工具であって、下部層の最表面層が、500nm以上の層厚を有するTiCN層からなり、該TiCN層の層厚方向500nmまでの深さ領域にのみ平均含有量0.5〜3原子%の酸素が含有され、また、下部層直上におけるZr含有α型Al結晶粒の横方向平均粒径は0.1〜0.3μmであり、上部層の上方におけるZr含有α型Al結晶粒の横方向平均粒径は0.5〜1.0μmであって、しかも、上部層全体のZr含有α型Al結晶粒について、工具基体表面の法線に対する(0001)面の法線がなす傾斜角が0〜10度であるZr含有α型Al結晶粒が、全体で45面積%以上、界面から上部層の膜厚1μm未満では(0001)配向が10%未満、(02−21)配向が30%以上である。 (もっと読む)


【課題】高速断続切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体の表面に、Ti化合物層からなる下部層とAl層からなる上部層が被覆形成された表面被覆切削工具において、上部層のAl粒について、(0001)面の法線がなす傾斜角を測定し、隣接する測定点からの測定傾斜角の角度差が5度以上である場合に異なる結晶粒であるとして結晶粒を特定し、個々の結晶粒のアスペクト比を求めた場合、アスペクト比が5未満である結晶粒が面積比で10〜50%、アスペクト比が5以上である結晶粒が面積比で50〜90%を占め、また、結晶粒個々の結晶粒内平均方位差を求めた場合、アスペクト比が5未満の結晶粒の結晶粒内平均方位差の平均は5度未満、一方、上記アスペクト比が5以上である結晶粒の結晶粒内平均方位差の平均は5度以上を示す。 (もっと読む)


【課題】キャパシタとコンタクトパッド間のコンタクト抵抗の上昇を防ぎ、書き込み・読み出し不良を低減する、装置特性が優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】タングステン膜8bを形成する工程と、タングステン膜8b上に窒化チタン膜からなる下部電極13を形成する工程と、酸化雰囲気下で窒化チタン膜に熱処理を行うことにより窒化チタン膜を酸化する工程と、下部電極13上に容量絶縁膜14を形成する工程と、容量絶縁膜14上に上部電極15を形成する工程と、を有する半導体装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】接続孔部分における電気的特性のばらつきを低減することにより、半導体装置の信頼性および製造歩留まりを向上させることのできる技術を提供する。
【解決手段】成膜装置のドライクリーニング処理用のチャンバ57に備わるウエハステージ57a上に半導体ウエハSWを置いた後、還元ガスを供給して半導体ウエハSWの主面上をドライクリーニング処理し、続いて180℃に維持されたシャワーヘッド57cにより半導体ウエハSWを100から150℃の第1の温度で熱処理する。次いで半導体ウエハSWをチャンバ57から熱処理用のチャンバへ真空搬送した後、そのチャンバ57において150から400℃の第2の温度で半導体ウエハSWを熱処理することにより、半導体ウエハSWの主面上に残留する生成物を除去する。 (もっと読む)


【課題】基板面内の膜組成及び膜特性を均一に保持することが可能な薄膜製造方法および薄膜製造装置を提供する。
【解決手段】ステージ52上の基板Wを加熱しつつ、ステージ52と対向するガスヘッド53から、蒸気圧の異なる複数の金属元素を含む第1の成膜用ガスが基板Wの中央に供給され、複数の金属元素を第1の成膜用ガスとは異なる組成比で含む第2の成膜用ガスが基板Wの周縁に供給されることで、基板W上に薄膜が製造される。チャンバ51内では基板W上の中央から周縁に向かってガスの流れが発生するが、第1の成膜用ガスと第2の成膜用ガスとによって、基板W上のガスの分布を最適化することができる。 (もっと読む)


【課題】高速断続切削加工において硬質被覆層がすぐれた耐チッピング、耐欠損性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】硬質被覆層が化学蒸着された下部層と上部層とからなり、(a)前記下部層は、少なくとも1層のTiの炭窒化物層を含み、かつ、3〜20μmの合計平均層厚を有する1層または2層以上からなるTi化合物層、(b)前記上部層は、1〜25μmの平均層厚を有する酸化アルミニウム層、であり、前記下部層を構成する少なくとも1層のTiの炭窒化物層は、柱状縦長成長TiCN結晶組織を有しており、その組織内に微粒TiCNが分散分布している構成とすることにより、前記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】高速重切削加工において硬質被覆層がすぐれた耐チッピング、耐欠損性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】硬質被覆層が化学蒸着された下部層と上部層とからなり、(a)前記下部層は、少なくとも1層のTiの炭窒化物層を含み、かつ、3〜20μmの合計平均層厚を有する1層または2層以上からなるTi化合物層、(b)前記上部層は、1〜25μmの平均層厚を有する酸化アルミニウム層、であり、前記下部層を構成する少なくとも1層のTiの炭窒化物層は、柱状縦長成長TiCN結晶組織を有しており、その組織内に微粒TiCNが分散分布している構成とすることにより、前記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】 金属炭化物系の膜を段差被覆性良く形成する。
【解決手段】 基板に対して、第1金属元素とハロゲン元素とを含む第1原料と第2金属元素と炭素とを含む第2原料とを交互に所定回数供給する工程と、基板に対して、窒化原料を供給する工程と、を交互に所定回数行うことで、基板上に、所定膜厚の第1金属元素を含む金属炭窒化膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】ガスをベント管側へ流すことなく安定化した流量のガスを処理容器内へ導入することが可能なガス供給装置を提供する。
【解決手段】薄膜が形成される被処理体Wを収容する処理容器4内へガスを供給するガス供給装置40において、処理容器に接続されてガスを流すためのガス通路48と、ガス通路に介設された流量制御弁64と、流量制御弁よりも下流側のガス通路に介設された開閉弁機構68と、流量制御弁と開閉弁機構との間のガス通路である中間ガス通路72内の圧力を検出する圧力検出部74と、圧力検出部の検出に基づいて流量制御弁を制御することにより中間ガス通路内の圧力を処理容器内の圧力の2倍以上の一定値になるように制御する弁制御部76とを有するガス供給系42を備える。 (もっと読む)


【課題】互いに反応する処理ガスを順番に供給して基板の表面に反応生成物を積層するにあたり、処理ガスが各々供給される処理領域同士の間に分離ガスを供給して処理ガス同士が処理雰囲気において互いに混合することを防止しながら、分離ガスの供給流量を抑える。
【解決手段】処理領域P1、P2の間に分離ガスノズル41、42を配置し、分離ガスノズル41、42から分離ガスを各々供給して処理領域P1、P2同士を分離する。この時、分離ガスノズル41、42における回転テーブル2の回転方向下流側に、回転テーブル2の上面との間に狭隘な空間S1を形成するための第1の天井面44を設ける。また、この第1の天井面44における回転テーブル2の回転方向上流側に、第1の天井面44よりも高い第2の天井面45をこの第1の天井面44に隣接するように設ける。 (もっと読む)


【課題】 硬質被覆層が高速重切削、高速断続切削ですぐれた耐剥離性、耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】下部層がTi化合物層、上部層がα型Al層からなる硬質被覆層を蒸着形成してなる表面被覆切削工具であって、下部層直上のAl結晶粒の30から70%は(11−20)配向Al結晶粒からなり、上部層の全Al結晶粒の45%以上は、(0001)配向Al結晶粒からなり、さらに好ましくは、下部層の最表面層は、500nmまでの深さ領域にわたってのみ0.5から3原子%の酸素を含有する酸素含有TiCN層からなり、また、下部層最表面層の酸素含有TiCN結晶粒数と、下部層と上部層の界面におけるAl結晶粒数との比の値が0.01から0.5である表面被覆切削工具。 (もっと読む)


【課題】処理領域の反応ガスの濃度及び分圧を高めることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】処理領域に設けられ、基板の載置領域の移動方向と交差するように伸びると共に、その長さ方向に沿って吐出口が形成された反応ガス供給用のガスノズルと、前記複数の処理領域の雰囲気を互いに分離するための分離ガスが供給され、回転テーブルの回転方向においてこれら処理領域の間に位置する分離領域と、ガスノズルの周囲に反応ガスを滞留させるためのカバー部材と、を備え、さらに前記回転方向上流側の側壁部の下部から、回転方向上流側から流れる分離ガスを前記カバー部材の上方へガイドするガイド面を備えるように装置を構成する。そして、ガスノズルとカバー部材における回転方向上流側の側壁部との間隔を、ガスノズルから供給された反応ガスが回転方向上流側から前記ガイド面に回り込まないように設定する。 (もっと読む)


【課題】金属層と、金属層上に形成された窒化金属層とからなるバリアメタル層を形成する際に、金属層の抵抗値が高められることを抑えつつ、窒化金属層を形成することのできるバリメタル層の形成方法、及びバリアメタル層の形成装置を提供する。
【解決手段】マルチチャンバ装置10は、Ti層を形成する金属層形成チャンバ13と、Ti層上に、該Ti層を構成するTiClと、NHとを用いてTiN層を形成する窒化金属層形成チャンバ14とを備えている。窒化金属層形成チャンバ14では、TiN層が形成される前に、Ti層の表面が窒化される。 (もっと読む)


【課題】高速断続切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体の表面に、Ti化合物層からなる下部層とAl層からなる上部層が被覆形成された表面被覆切削工具において、上記Al層について、(0001)面の法線がなす傾斜角を測定して傾斜角度数分布グラフを作成した場合、0〜10度の範囲内の傾斜角区分に最高ピークが存在し、0〜10度の範囲内の度数合計が20〜50%の割合を占め、さらに、上部層のAl粒について結晶粒内平均方位差を求めた場合、上記0〜10度の範囲内の傾斜角区分に存在するAl結晶粒の結晶粒内平均方位差の平均は5度未満を示し、一方、上記0〜10度の範囲を外れる傾斜角区分に存在する結晶粒の結晶粒内平均方位差の平均は5度以上を示す。 (もっと読む)


【課題】炭窒酸化チタンコーティングが施された切削インサートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】コーティングされた切削インサートの製造方法、およびコーティングされた切削インサートは、表面を有する基材を提供するステップと、炭窒酸化チタンのCVDコーティング層を被覆するステップとを含む。炭窒酸化チタンコーティング層を被覆するためのガス状混合物は、窒素、メタン、塩化水素、四塩化チタン、アセトニトリル、一酸化炭素および水素の組成物を有する。炭窒酸化チタンコーティング層は、2次元平面図で測定すると、平均長が約1.0μmより大きく、平均幅が約0.2μmより大きく、平均アスペクト比が約2.0より大きい炭窒酸化チタンウィスカを含む。 (もっと読む)


【課題】下地層との密着性に優れた銅膜を製造する方法の提供。
【解決手段】成膜対象物上に下地層としてチタン膜を形成した後、この下地層を水素ガス雰囲気中で100℃以上200℃未満の温度で熱処理し、次いでその上に銅膜を作製する。このように銅膜を作製した後、さらに水素ガス雰囲気中で100℃以上200℃未満の温度で熱処理を行う。 (もっと読む)


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