【課題】各々石英により構成されると共に互いに気密に固定された真空容器及び排気ポートを備えた真空処理装置において、真空容器の破損を抑えること。
【解決手段】反応管１１及び排気ポート１２に夫々ボトムフランジ３１及びフランジ部材５２を取り付けて、次いでこれらボトムフランジ３１とフランジ部材５２とをシャフト７１によって互いに固定する。続いて、反応管１１を上方位置に持ち上げて、ボトムフランジ３１を筐体１０に固定する。しかる後、フランジ部材５２と排気管４１ａとを互いに接続する。 （もっと読む）

【課題】プロセス開始時における処理容器内の圧力安定化を迅速に行うことができると共に、ガス種の切り替え時の残留ガスの排気と処理容器内の圧力安定化を迅速に行うことができる処理装置を提供する。
【解決手段】被処理体に対して処理ガスで所定の処理を行う処理装置において、処理容器４２と、処理容器内を排気する真空ポンプ７０、７２と圧力制御弁６８とを有する排気系６４と、処理ガスを噴射するガス噴射孔を有するガス噴射手段９８と、ガス噴射手段へ流量制御しつつ処理ガスを供給するガス供給手段１００と、装置全体を制御する制御手段１１４とを備え、制御手段は、処理を開始する時に処理容器内の雰囲気を排気している状態で所定の処理時の規定流量よりも大きな流量の処理ガスを所定の短時間だけ供給した後に、規定流量の処理ガスを供給するように制御する。 （もっと読む）

【課題】成膜装置において稼働率の低下とメンテナンス費用アップの原因となる処理室や排気経路への反応副生成物の堆積を防止する。
【解決手段】処理室２内に設けられ複数の基板４が載置されて回転する支持部より上方に設けられ、第一のガスを供給する第一ガス供給部１０と、前記支持部より上方に設けられ、第二のガスを供給する第二ガス供給部１１と、前記支持部と第一および第二ガス供給部１０，１１との間の空間に、前記第一および第二のガスを分離する不活性ガスを供給する不活性ガス供給部１６，１７，１８と、前記支持部の下方の処理室２の底壁との間に設けられ、仕切り板１９ａ，１９ｂによって気密に区画された少なくとも二つの排気空間２１と、該排気空間のそれぞれに設けられた排気孔２２，２３と、を有する基板処理装置とする。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス時に塩化水素発生の原因となる不安定な塩素含有化合物が排気管等に残留することを抑制できる窒化シリコン膜のＣＶＤ技術を提供する。
【解決手段】処理室２０４内に基板２００を搬入する基板搬入工程と、シリコンおよび塩素を含有する第１の処理ガス２４０ａと窒素を含有する第２の処理ガス２４０ｂと、を処理室内の雰囲気中において窒素原子よりもシリコン原子が多くなるように前記処理室２０４内へ供給しつつ、前記処理室２０４内の第１および第２の処理ガスを含む雰囲気を排気ライン２２７から排気して前記基板２００上にシリコン窒化膜を形成する成膜工程と、該成膜工程中に、窒素を含有する第３（第２）の処理ガスを前記排気ライン２２７へ供給し、前記排気ライン２２７内に存在する前記第１の処理ガスと反応させる窒素供給工程と、から構成する。 （もっと読む）

【課題】ゲートバルブを介して基体を搬送機から処理室へ移動させる際に、基体へのダスト付着を効率良く抑制することにより、堆積膜の品質向上を図るとともに、優れた生産性を有する堆積膜形成方法および堆積膜形成装置を提供する。
【解決手段】２つの弁体は、処理室１６０及び／又は搬送機１２０のそれぞれが有する容器側から順に、第１の弁体１２３及び第２の弁体１２４とする。処理室と搬送機が接続されていない場合であって、処理室が１つの弁体のみを有する場合は、第１の弁体を全閉状態とし、処理室が２つの弁体を有する場合は、少なくとも第２の弁体を全閉状態とする。搬送機が１つの弁体のみを有する場合は、第１の弁体を全閉状態とし、搬送機が２つの弁体を有する場合は、少なくとも第２の弁体を全閉状態とする。排気工程は、第１の弁体を全閉状態とし、第２の弁体を全開状態にして行う。 （もっと読む）

【課題】真空ポンプの停止によるチャンバーへの逆流を防止すると共に復旧が容易であることを兼ね備えた逆流防止システム及び該逆流防止システムを備えた真空ポンプを提供する。
【解決手段】インバータ回路１３に流れる電流値が一時的な過負荷状態であることをタイミングｔ１でコンパレータ１７若しくはコンパレータ２７のいずれかが検出したときにゲートバルブ３の閉止信号が例えばｔ１からｔ２に至るまでの１秒間だけパルスとして送信され、ゲートバルブ３はｔ１から閉止動作を開始する。過負荷状態は一時的なものであり、すぐに収束したような場合には真空ポンプ５はそのまま停止せずに継続して動作する。しかしながら、ゲートバルブ３は閉止指令を受けてほぼ１秒後には完全に閉止しているため、センターにおいて監視員が真空ポンプの運転が継続されていることを確認した後、ｔ３においてゲートバルブ３の開指令を送信する。 （もっと読む）

【課題】ガス排気ラインに設けられたポンプから副生成物が逆流し、パーティクルが発生した場合のリーク検出を可能とし、基板の処理品質、歩留りの向上を図ることができる基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板を処理する処理室１９と、前記処理室１９にガスを供給するガス供給系と、前記処理室１９を排気する排気系３０と、を有し、前記排気系３０の減圧ポンプ３６の上流側であってメインバルブ３２の下流側に、リークを検出するための圧力センサ５０と、酸素濃度計５４と、ガス分析器５８と、が設けられた基板処理装置とする。 （もっと読む）

【課題】真空容器内の可変コンダクタンスバルブとしてゲートバルブを用い、ガス排気を調節するとともに、真空容器をガスの流れ易い形状にすると同時に真空容器に圧力調節機構を設けることで、処理室内の圧力調整領域の拡大を実現できるプラズマ処理装置とする。
【解決手段】プラズマ処理装置の処理室２１０の電極部２１１の上部にエッチングガスを流し、放電部２００より導入された電波をあてることでプラズマを生成し、電極部２１１上のウエハをエッチングし、エッチング処理に用いたガスや、エッチング処理によって生成された生成物等の粒子を、排気部２２０にて、ガス、生成物等の粒子をチャンバ２２１、ゲートバルブ２２２、真空ポンプ２２３を通じて排気する。エッチング処理時に所望の圧力を得る手段として、同軸で軸方向に移動可能なチャンバ２２１及び左右に開閉可能なゲートバルブ２２２を用いて制御を行う。 （もっと読む）

【課題】クリーニング効率を改善することでポンプ内部での生成物堆積を低減させ、ポンプの長寿命化を図ると共に、半導体の製造効率を上げた半導体製造装置に適用のポンプを提供する。
【解決手段】クリーニング指令信号３５の発信を受けてバルブ２５は開かれる。このとき、ヒータ２３で加熱された窒素ガスがドライポンプ１３内に例えば４０リットル／分の流速で導入される。ヒータ２３は図示しない熱電対により制御され常時例えば２００℃程度に加熱されている。加熱された窒素ガスがドライポンプ１３内に導入されたことで、プロセス処理期間中は内部温度が８０℃程度に低く、一方、クリーニング期間中は内部温度を１００℃程度にまで上昇できる。このように、クリーニング期間中だけドライポンプ１３内部を昇温させることで、クリーニングガスを効率良く機能させ、堆積物の除去をし易くできる。 （もっと読む）

【課題】成膜効率を低下させることなく、成膜動作の停止状態における加熱室を真空排気するための消費エネルギーを低減したインライン成膜装置を提供する。
【解決手段】基板を導入および又は導出する移載室２，５、導入した基板を加熱する加熱室３、基板上に成膜を生成する成膜処理室４の各処理室を直列に配列し、基板を各処理室に順次移動させて成膜動作を行う成膜装置１であり、移載室、加熱室、および成膜処理室は、各室を個別に真空排気する真空排気機構を備える。加熱室が備える真空排気機構は、成膜装置の成膜動作の実行状態において連続駆動し、成膜動作の停止状態において断続駆動する。成膜動作の停止状態で真空排気機構を断続駆動することによって、真空排気機構を常時駆動する場合と比較して加熱室を真空排気するための消費エネルギーを低減する。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも腐食性ガスの侵入を抑制することのでき、かつ基材中の成分の表層への浸入を防止できる部材を用いたガス処理装置およびメカニカルポンプを提供する。
【解決手段】 本発明の処理装置は、内部をガスが通過または滞留する処理装置であり、ガスと接する部分は、鉄とクロム（Ｃｒ）を含有する基材と、基材表面に設けられ、少なくともイットリア（Ｙ_２Ｏ_３）を主成分とする表面保護膜とを有する。 （もっと読む）

【課題】排気能力の向上を図り、大流量のガス供給時においても処理容器内の圧力を迅速に且つ効率的に減圧雰囲気にすることが可能な処理装置を提供する。
【解決手段】複数枚の被処理体Ｗに所定の処理を施すための処理装置において、処理空間の一側にノズル収容エリア４８が設けられると共に、他側にノズル収容エリアより水平方向に放出されたガスを排気させるための排気口５２が形成された処理容器４４を有する処理容器構造３４と、該処理容器構造の下端の開口部側を塞ぐ蓋部３６と、前記被処理体を支持すると共に、前記処理容器構造内へ挿脱可能になされた支持体構造３８と、ノズル収容エリア内に収容されてガスを導入するガスノズルを有するガス導入手段４０と、処理容器構造内の雰囲気を排気するための複数の排気系４１Ａ，４１Ｂを有する排気手段４１と、前記被処理体を加熱するための加熱手段４２と、装置全体を制御する制御手段１１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】処理室内の雰囲気を排気する真空ポンプが動作する際に、排気管内に存在する大気が、処理室内に拡散や逆流することを抑制し、処理室内を汚染することを抑制することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を収容し処理する処理室と、処理室内に処理ガスを供給する処理ガス供給管と、処理室内から処理ガスを排気する排気管と、基板処理を制御する制御部とを備えた基板処理装置であって、前記排気管には、処理ガスの排気される方向において、上流側より順に、開閉弁と、排気管内の圧力を検出する圧力計と、処理室内の雰囲気を排気する排気装置とが設けられ、前記制御部は、前記圧力計の検出値が所定の閾値以下であり、かつ、排気装置が動作中である場合に、前記開閉弁を開放可能とするよう制御する。 （もっと読む）

【課題】炉本体と処理容器との間の空間内を精度良く微陰圧に保ちながら、この空間内を強制冷却する。
【解決手段】縦型熱処理装置１は、ヒータエレメント１８を有する炉本体５と、炉本体５内に配置され、被処理体ｗを収容して熱処理するための処理容器３を備えている。炉本体５に空気供給ライン５２と空気排気ライン６２とが接続され、空気供給ライン５２に空気供給ブロア５３および空気供給ライン側弁機構５４Ａが配置され、空気排気ライン６２に空気排気ブロア６３および空気排気ライン側弁機構６４Ａが配置されている。圧力検知システム５０によって空間３３内の圧力が検知され、圧力検知システム５０からの検知信号に基づいて制御部５１により空気供給ブロア５３、空気供給ライン側弁機構５４Ａ、空気排気ブロア６３および空気排気ライン側弁機構６４Ａが制御されて空間３３内が微陰圧に保たれる。 （もっと読む）

【課題】真空容器の内部におけるガスの流れを制御する技術を提供する。
【解決手段】ガス供給部からプロセスガスの供給を受けてプロセス対象にプロセスを実行する真空容器５００におけるプロセスガスの真空圧力と流れとを真空ポンプを使用して制御する真空制御システム１０を提供する。真空制御システム１０は、真空容器５００において相互に相違する位置に配置された複数のガス排出口５６１，５６２の各々と真空ポンプ３００との間に接続されている各真空制御バルブ１００，２００と、プロセス対象に供給されるプロセスガスの真空圧力を計測する圧力計測部６３１と、計測された真空圧力に応じて複数の真空制御バルブ５６１，５６２の各々の開度を操作する制御装置６１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】メンテナンスコストを低減するとともに、リーク箇所を特定することができるインライン式の真空処理装置に適したリークチェック方法を提供する
【解決手段】本発明のリークチェック方法は、複数のチャンバがそれぞれゲートバルブを介して連接されてなるインライン式真空処理装置Ｓに好適に適用されるものであって、リークチェックが行われるチャンバＰ６の隣に連接されたチャンバＰ７内に所定量のガスを導入するガス導入Ｓ００４の後に、チャンバＰ６及びチャンバＰ７の真空度を測定Ｓ００５し、チャンバＰ６の真空度を基準値と比較Ｓ００７した結果を出力Ｓ００８し、その後に、チャンバＰ６のチャンバＰ７とは逆側に連接されているチャンバに対して上記のようなリークチェックが順次行われる。 （もっと読む）

【課題】膜質及びバリア性を改善する。
【解決手段】基材上に連続的に成膜するプラズマＣＶＤ成膜装置１０において、第１成膜ロール２０Ａ及び第２成膜ロール２０Ｂを含む成膜ロール２０と、第１成膜ロール及び第２成膜ロール間に位置しており、回転軸２０Ａａと回転軸２０Ｂａとを最短距離で結ぶ線分を２等分し、かつ該線分と直交する第１対称面１８Ａ、並びに前記第１成膜ロール及び前記第２成膜ロールの全長を２等分し、かつ第１対称面と直交する第２対称面１８Ｂが設定されており、第１対称面及び該第２対称面に対して鏡面対称となるように配置されるか、又は第１対称面と第２対称面とが交差して画成される交差線１９に対して軸対称となるように配置されている１個又は２個以上の真空排気口１４を有し、成膜ロールを格納している真空チャンバ１２と、成膜ガス供給部３０と、真空チャンバ外に設けられている真空ポンプとを備えるプラズマＣＶＤ成膜装置。 （もっと読む）

【課題】駆動機構の複雑化やフットプリントの増加を最小限に抑えつつ、防着板によって構成されたシールド空間の排気コンダクタンスを向上し、残留ガスを効果的に減少させた成膜装置を提供する。
【解決手段】シールド空間に開口部を設け、真空ポンプと真空チャンバとの間の排気口を封止可能な可動板を、成膜時に前記開口部を塞ぎ前記排気口を開く第１のポジションと、被処理基板搬送時に前記開口部と前記排気口の両方を開く第２のポジションと、前記排気口を封止する第３のポジションと、に移動可能なように構成された成膜装置。 （もっと読む）

【課題】圧力制御応答性を向上させることができる真空圧力制御システムを提供すること。
【解決手段】真空比例開閉弁１６の弁開度を調整して、反応室１０内の真空圧力を目標圧力にフィードバック制御する真空圧力制御システムにおいて、反応室１０内の真空圧力、または真空目標圧力からＯリング４９のリーク開始位置を算出し、その予圧圧力値をフィードバック制御の下限値とする。 （もっと読む）

【課題】処理室内からの酸化剤の排出時間を短縮し、生産性を向上させる。
【解決手段】基板を収容した処理室内の排気コンダクタンスを第１の排気コンダクタンスとした状態で、処理室内に原料ガスを供給しつつ処理室内を排気する工程と、処理室内の排気コンダクタンスを第１の排気コンダクタンスとした状態で、処理室内にパージガスを供給しつつ処理室内を排気することで処理室内の原料ガスを排出する工程と、処理室内の排気コンダクタンスを第１の排気コンダクタンスとした状態で、処理室内に酸化剤を供給しつつ処理室内を排気する工程と、処理室内の排気コンダクタンスを第１の排気コンダクタンスよりも大きな第２の排気コンダクタンスとした状態で、処理室内にパージガスを供給しつつ処理室内を排気することで処理室内の酸化剤を排出する工程と、を１サイクルとして、このサイクルを複数回繰り返す。 （もっと読む）