【課題】経時的な封孔特性の劣化を回避でき、機械的性質、電気的性質などの物性を向上させることができる。
【解決手段】金属基材上に封孔処理剤で封孔処理された溶射被膜を有し、封孔処理前の溶射被膜の表面層が封孔処理前に所定厚さ除去されており、封孔処理剤がエポキシ基含有成分と硬化剤とを含み、重合性ビニル基含有溶剤を含まない封孔処理剤であり、エポキシ基含有成分は、１分子中に含まれるエポキシ基の数が３個以上のポリグリシジルエーテル化合物を必須成分とし、１分子中に含まれるエポキシ基の数が２個のアルキレンジグリシジルエーテル化合物および環状脂肪族ジエポキシ化合物から選ばれた少なくとも１つを含む混合物であり、上記硬化剤を除く、エポキシ基含有成分全体に対して、ポリグリシジルエーテル化合物が 10〜80 重量％配合されている。 （もっと読む）

【課題】 長期的に安定で、均質な防食電流を得ることができ、陽極金属層を形成した範囲のコンクリート内部の鋼材を確実に防食することが可能となるコンクリートの防食工法およびそれを実施してなるコンクリート構造物を提供すること。
【解決手段】 コンクリート構造物の表面をそのまま又は粗面とし、その上に、コンクリート内部の鋼材よりも標準電極電位の低い金属の層である陽極金属層を形成し、該陽極金属層とコンクリート内部の鋼材とを、線形の配流端子を用いて接続してなるコンクリートの防食工法、該陽極金属層の上に、表面保護層を形成してなる該コンクリートの防食工法、該陽極金属層が、亜鉛−アルミニウム擬合金の溶射によるものである該コンクリートの防食工法、該陽極金属層を、線形の配流端子の下及び／又は上に設置してなる該コンクリートの防食工法、並びに、該コンクリートの防食工法を実施してなるコンクリート構造物を構成とする。 （もっと読む）

【課題】緻密性の高い電鋳煉瓦が金属被膜で被覆された、耐久性が高く耐熱構造材として有用な金属被膜付き電鋳煉瓦を提供する。
【解決手段】電鋳煉瓦１の表面に規則的なアンカー用凹部３を形成し、白金族金属を含有する金属を電鋳煉瓦に溶射して、アンカー用凹部を満たし表面を被覆する金属被膜５を形成する。アンカー用凹部は、複数の溝が直交格子状に配設され、断面形状が長方形である。 （もっと読む）

【課題】溶射被膜の気孔（間隙）に対する浸透性および充填性に優れ、溶射被膜材の間隙が実質的に全て充填されている状態まで封孔処理を施すことができる封孔処理剤、溶射被膜被覆部材および軸受を提供する。
【解決手段】エポキシ基含有成分と硬化剤とを含み、重合性ビニル基含有溶剤を含まない、溶射被膜の封孔処理剤であって、上記エポキシ基含有成分は、１分子中に含まれるエポキシ基の数が３個以上のポリグリシジルエーテル化合物を必須成分とし、１分子中に含まれるエポキシ基の数が２個のアルキレンジグリシジルエーテル化合物および環状脂肪族ジエポキシ化合物から選ばれた少なくとも１つを含む混合物であり、上記封孔処理剤の硬化後密度が硬化前密度よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 多孔質ニッケル皮膜を形成する方法（１０）が提供される。
【解決手段】 この方法（１０）は、ワイヤアーク溶射装置において、選択された成分の２つの消耗電極ワイヤを溶解し噴霧して、溶解され噴霧された材料を形成するとともに材料を基板に向けて皮膜堆積を形成することによって基板に皮膜を堆積させるステップ（１２）であって、選択された成分がニッケルおよび犠牲金属を含むステップと、アルカリ電解質中に陽電位を加えることにより、皮膜堆積から犠牲金属の少なくとも一部を分解して（１４）多孔質ニッケル皮膜を得るステップとを含む。多孔質ニッケル皮膜を含む電極を有する電解セル（４０）が提供される。 （もっと読む）

【課題】従来のＹ_２Ｏ₃溶射皮膜はその全てが白色に限定されていることに鑑み、この現実を打破して、基材表面に、酸化イットリウムの黒色溶射皮膜を形成すること。
【解決手段】基材の表面が、化合物の形態でＹ_２Ｏ_3-xである酸化イットリウムからなる黒色溶射皮膜によって被覆されていることを特徴とする熱放射性および耐損傷性に優れる酸化イットリウム溶射皮膜被覆部材。 （もっと読む）

【解決手段】ハロゲン系ガスプラズマ雰囲気に曝される耐プラズマ部材であって、基材のプラズマに曝される部分の少なくとも一部に、イットリウム金属の溶射膜、又はイットリウム金属と酸化イットリウム及び／又はフッ化イットリウムとの混合溶射膜が形成されて、導電性が付与されたことを特徴とする導電性耐プラズマ部材。
【効果】本発明の耐食性の導電性耐プラズマ部材は、導電性があり、ハロゲン系腐食性ガス、あるいは、そのプラズマに対しての耐食性を向上させ、半導体製造装置やフラットパネルディスプレイ製造装置に用いた際のプラズマエッチングによるパーティクル汚染を抑制することができる。 （もっと読む）

この発明は、外周面およびその外周面上の溶射被膜を有する円筒状構造体を含む、金属また金属合金シート、例えばアルミニウム合金シート製造用の溶射被覆されたワークロールであって、該溶射被膜が約６５〜約９５重量パーセントの１種または２種以上の第ＶＩ族金属炭化物並びに約５〜約３５重量％パーセントの、クロム、マンガン、鉄、コバルトおよびニッケルから選ばれる１種または２種以上の遷移金属を含む上記の溶射被覆ワークロールに関する。この発明は、また、金属また金属合金シート、例えばアルミニウム合金シートの製造用ワークロールを作成する方法、上記の溶射被覆ワークロールを用いて金属また金属合金シート、例えばアルミニウム合金シートを製造する方法、および金属また金属合金シート、例えばアルミニウム合金シートの製造用ワークロールの外周面を被覆するための溶射粉末にも関する。
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【課題】アナターゼ型TiO_２からルチル型TiO_２への変化を抑制することにより、優れた環境浄化作用を示すと同時に、耐食性と密着性とに優れたTiO_２分散含有溶射皮膜を形成した部材を得ること。
【解決手段】鋼鉄製基材の表面に、20〜1000ｍｍ厚の、鋼材に対して電気化学的に卑な電位をもつ金属・合金中にアナターゼ型TiO_２粒子が分散した溶射皮膜が形成されてなる、耐食性と環境浄化特性に優れる溶射被覆部材。 （もっと読む）

【課題】金属基材の防蝕性能を高めた防蝕被膜とその形成方法を提供する。
【解決手段】金属基材表面に設けた該基材の金属より卑な金属の溶射被膜と、該溶射金属被膜の表面に設けた通気性と撥水性を有する封孔被膜とを有することを特徴とする防蝕被膜とその形成方法であり、例えば、封孔被膜が、水性ポリマーエマルジョンにコロイダルシリカと反応型シリコン撥水剤を混合してなる水系封孔処理剤によって形成したものであり、金属基材表面の溶射金属被膜の表面に上記水系封孔処理剤を塗布して防蝕被膜を形成する方法。 （もっと読む）

【課題】着火の発現のしやすさ、及び着火状態の安定性を損なうことなく、従来よりも逆火を生じにくくした溶射技術を提供する。
【解決手段】易燃焼性粉体（第１の粉体）と耐火性粉体（第２の粉体）とを各々別個に準備する。易燃焼性粉体は、不活性ガス（第１のキャリアガス）によって、第１の粉体搬送ラインを通して被施工箇所に吹き付ける。耐火性粉体は、酸素ガス（第２のキャリアガス）によって、第２の粉体搬送ラインを通して被施工箇所に吹き付ける。各粉体の吹き付けは、第１の粉体の送給量［ｋｇ／ｈ］／第２の粉体の送給量［ｋｇ／ｈ］の比が０．０５以上、かつ第１のキャリアガスの流量［Ｎｍ^３／ｈ］／第２のキャリアガスの流量［Ｎｍ^３／ｈ］の比が０．７以下となる条件を満たすように行う。 （もっと読む）

【課題】半導体やフラットパネルディスプレイ等の基板への成膜に用いる真空装置の部材において、成膜操作中にターゲット上に付着した膜が剥がれてその周辺に再付着するような、付着性が非常に弱い膜状物質に対しても有効な保持力を有し、パーティクルや異常放電の発生がなく、長時間の連続使用が可能な部材を提供する。
【解決手段】基材上に、構成するスプラットが傾斜して積み重なった塊状突起とスプラットがほとんど積み重なっていない谷の部分が交互に存在するひだ状の溶射膜を設け、塊状突起の幅としては５０〜５００μｍ、谷の幅としては１００〜５００μｍ、谷の深さとしては１００〜１０００μｍ、塊状突起の積み重なる方向が基材に対し、３０〜８０度であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】強い腐食性環境下で、プラズマエッチング加工が行われる半導体加工用装置などの容器内配設部材の耐久性の向上を図ること。
【解決手段】金属製または非金属製基材の表面に、直接またはアンダーコート層を介して、周期律表ＩＩＩａ族酸化物の溶射皮膜からなる多孔質層を有し、その層上には、電子ビームやレーザービームなどの高エネルギーを照射処理によって形成される二次再結晶層が形成されてなるセラミック被覆部材。 （もっと読む）

【課題】部分的に安定化されたジルコニア粉末、ジルコニア複合材粉末の製造方法、及び、部分的に安定化されたジルコニア粉末を基板に設ける方法を提供する。
【解決手段】本発明は、イットリア、スカンジア、ジスプロシア、イッテルビア、又は、ランタノイドまたはアクチノイドの酸化物の１つ以上で部分的に合金化された低い密度と多孔性を有するジルコニア（ＺｒＯ_２）粉末である。この合金化酸化物の総量は、３０重量％未満である。この粉末は、適量（例えば、総量で３０重量％未満）のイットリア、スカンジア、ジスプロシア、イッテルビア、又は、ランタノイドまたはアクチノイドの酸化物、又は、これらの酸化物のあらゆる組合せを含む、自然に凝集された又は化学的に生成されたジルコニア複合材粉末の制御された焼結、または、軽いプラズマ緻密化によって製造される。本発明の粉末の使用によって得られた被覆は、５％未満の単斜相含有量を有する。 （もっと読む）

【課題】 電解銅箔の電解処理設備における集電ロールにおいて、電蝕マークやアークスポット及びロール表面へのメッキ析出の発生を抑制すると共に耐摩耗性に優れた、電界処理用集電ロールを得る。
【解決手段】 集電ロールのロール胴部の表面に、通電腐食抵抗性を有するニッケル基合金を溶射する。又は、集電ロールのロール胴部の表面に、電気抵抗の低い銅，銀，金又は白金等の金属を溶射又はメッキして下地層を形成し、該下地層の表面に通電腐食抵抗性を有するニッケル基合金を溶射する。また、前記各手段にて形成した集電ロールのロール胴部の両端部や側面及び軸部に、エッジ磨耗防止とロール表面へのメッキ付着防止のための絶縁層としてガラス質層であるセラミックスを熔融溶射する。 （もっと読む）

【課題】良好な動力伝達性を実現しつつ、摺動部および相手材の摩耗を軽減することができるシンクロナイザーリングおよびその製造方法、その製造方法に用いる溶射粉末を提供する。
【解決手段】基材１２の摺動部の表面１４に、金属アルミニウムまたはアルミニウムを主成分とする合金と、アルミナとからなり、アルミナ含有量が５〜２５容量％である複合材料からなる被膜１６を、高速フレーム溶射法またはプラズマ溶射法により形成する （もっと読む）

【課題】本発明は、ＰＥＥＫ単体材料、ＰＥＥＫ複合材料、ＰＰＳ樹脂またはＰＥＫ樹脂のいずれかを基材にフレーム溶射してＰＥＥＫ単体材料またはＰＥＥＫ複合材料及びＰＰＳ樹脂、ＰＥＫ樹脂の被膜を形成する方法およびそれにより得られた単体材料層及び複合材料層に関する。
【解決手段】この発明は、基材に所定のプライマーをコーティングしてプライマー薄膜層を形成し、基材にプライマーを塗布して焼成してプライマー薄膜層を形成し、該プライマー薄膜層に前記プライマーの焼成による成膜後にＰＥＥＫ、ＰＰＳ、ＰＥＫの単体材料またはＰＥＥＫ、ＰＰＳ、ＰＥＫの複合材料に粉末式フレーム溶射によって付着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン化合物を含む環境などの腐食作用による損傷が少なく、かつ、その腐食生成物が環境汚染原因となって、半導体加工装置の品質低下、生産コストの増大を招くことのない各種半導体装置用溶射皮膜被覆部材を得る。
【解決手段】 基材の表面に形成したＡｌ₂Ｏ₃、Ｙ₂Ｏ₃またはＡｌ₂Ｏ₃−Ｙ₂Ｏ₃複酸化物などからなる溶射皮膜の表面を、電子ビーム照射処理によって、パーティクル等の付着、堆積特性に優れ、その再飛散を有効に防止できる耐プラズマエロージョン性に優れた部材とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物を含む環境などの腐食作用による損傷が少なく、かつ、その腐食生成物が環境汚染原因となって、半導体加工装置の品質低下、生産コストの増大を招くことのない各種半導体装置用溶射皮膜被覆部材を得る。
【解決手段】基材の表面に形成したＡｌ₂Ｏ₃、Ｙ₂Ｏ₃またはＡｌ₂Ｏ₃−Ｙ₂Ｏ₃複酸化物などからなる溶射皮膜の表面を、電子ビーム照射処理によって、パーティクル等の付着、堆積特性に優れ、その再飛散を有効に防止できる耐プラズマエロージョン性に優れた部材とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐プラズマエッチング性に優れる溶射皮膜の形成に適した溶射用粉末及び溶射皮膜の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の溶射用粉末は、イットリア造粒−焼結粒子及びイットリア微粒子を含有してなる。溶射用粉末に含まれるイットリア微粒子の平均粒子径は１μｍ以下であり、溶射用粉末中のイットリア微粒子の含有量は１０００〜１００００質量ｐｐｍである。溶射用粉末に含まれるイットリア造粒−焼結粒子の平均粒子径は２０〜６０μｍであることが好ましい。この溶射用粉末は大気圧プラズマ溶射用途で用いられることが好ましい。 （もっと読む）