【課題】電磁波シールド材料や放熱基板用導電材料又は熱伝導材料、二次電池用電極集電体、プリント配線板などの電極材料、電気接続材料として用いられ、高い導電性および熱伝導性を有し、低価格、軽量で、はんだ実装、接続が可能な金属箔を得る。
【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金箔の少なくとも一方の面が順に亜鉛置換めっき層、電気ニッケルめっき層、電気スズめっき層からなっており、亜鉛置換めっき層中にFe,Co,Ni,Cuのうちの1種以上の元素を含む多層めっき金属箔である。さらに片方の面がニッケル、スズめっきされず、亜鉛置換めっきにより粗化され、必要に応じ亜鉛置換めっき粗化後酸洗を行う。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎめっき鋼板にポリエステルフィルムを積層した酸性飲料用３ピースリシール缶の密着性を確保し、耐食性を向上させる。
【解決手段】少なくとも缶内面に相当する面に予め接着剤層を塗布乾燥したＰＥＴ樹脂フィルムを積層してなるめっき鋼板にネジ加工を施した缶胴部を有する酸性飲料用３ピースリシール缶であって、
該めっき鋼板が、鋼板表面に８００〜１５００ｍｇ／ｍ²のＳｎめっきが施され、溶融溶錫処理により、Ｓｎめっきの一部を合金化せしめると共に、凸部を有するＳｎめっき層を形成させ、さらにその上層に金属Ｃｒ換算で２〜３０ｍｇ／ｍ²のクロメート皮膜を有するめっき鋼板であり、かつ該めっき鋼板の表面粗度においてＣ方向の中心線平均粗さＲａが０．３０〜０．４５μｍであり、Ｃ方向の粗度が高さ０．２５μｍ以上のピーク数Ｐｃが５０〜２３０個／ｃｍである、酸性飲料用３ピースリシール缶。 （もっと読む）

【課題】耐食性に優れ、かつ接触抵抗が低くい金属基板を用いた固体高分子型燃料電池用セパレータの提供、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属製燃料電池用セパレータ基板の少なくとも一方の表面に導電性炭素被膜と金属オキシカーバイド被膜との積層被膜を被着する。本発明に係る製造方法は、プラズマ処理容器内にセパレータ基板を設置し、非酸化性ガス雰囲気中で前記セパレータ基板を１００℃乃至４５０℃に加熱する工程と、前記セパレータ基板表面をプラズマ処理する工程と、放電プラズマＣＶＤによる導電性炭素被膜を形成する工程と、前記導電性炭素被膜表面にクロムオキシカーバイドを主成分とする被膜を形成する工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】 キャリア箔上での極薄銅箔の密着保持が確実であるとともに、熱圧着処理後のキャリア箔の剥離が容易であるキャリア箔付き極薄銅箔と、これを製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】 キャリア箔付き極薄銅箔を、銅のキャリア箔上に、ニッケル層またはニッケル合金層、および、剥離層を介して極薄銅箔を備えたものとし、剥離層はオキシ水酸化ニッケルを含有するとともに、厚みが２０〜６０ｎｍの範囲内であり、厚みのバラツキが２０％以下であるように構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、陽極箔の静電容量を向上し、漏れ電流を低減した電解コンデンサ用陽極箔を提供することを目的とするものである。
【解決手段】アルミニウム箔１０の表面に誘電体酸化皮膜層１１が形成された電解コンデンサ用陽極箔であって、前記誘電体酸化皮膜層１１が、アルミニウム箔の表面から順に酸化アルミニウム皮膜１２、酸化アルミニウムよりも誘電率の高い高誘電率酸化皮膜１３、リン酸根を含む酸化アルミニウム皮膜１４を形成した電解コンデンサ用陽極箔とすることにより、静電容量を向上し、漏れ電流を低減した電解コンデンサ用陽極箔を提供することができる。また、電解コンデンサ用陽極箔をアルミ電解コンデンサに用いることにより、コンデンサ特性（静電容量、漏れ電流、ＥＳＲ）を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】耐疲労性と非焼付性に一層優れた摺動部材を提供する。
【解決手段】摺動部材は、室温から４５０Ｋにおいて熱伝導率が２００〜４５０Ｗ／（ｍＫ）である第１金属を主成分とする第１層２と、第１金属よりも硬度が低い第２金属を主成分とする第２層３との間に、第３層４を有する。第３層４は、第１金属を母相、第２金属を二次相として有し、第３層中での二次相の面積率が１０〜３０％であり、第３層の厚さは、当該第３層と第１層を合わせた合計厚さの３％以上である。 （もっと読む）

【課題】低接触抵抗、高はんだ濡れ性及び低挿入力を有するＳｎ系めっき材を提供する。
【解決手段】Ｓｎ系めっき材１０は、金属基材１１、金属基材１１上に形成された下地めっき１２、下地めっき１２上に形成されたＡｇを含むＳｎ系めっき１３を備える。Ｓｎ系めっき材１０は、ＸＰＳ（Ｘ線光電子分光装置）でＤｅｐｔｈ分析を行ったとき、Ｓｎの原子濃度（ａｔ％）の最高値を示す位置（Ｄ_Sn）及びＡｇの原子濃度（ａｔ％）の最高値を示す位置（Ｄ_Ag）がＳｎ系めっき１３表面からＤ_Sn、Ｄ_Agの順で存在し、Ｓｎ系めっき１３に含まれるＡｇが１〜２００μｇ／ｃｍ²であり、Ｓｎ系めっき１３に含まれるＳｎが２〜２２０μｇ／ｃｍ²である。 （もっと読む）

【課題】優れた表面外観を有する樹脂被覆鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板を溶融Ｚｎ−Ａｌ系合金めっき浴に浸漬した後、該めっき浴から引き上げて冷却し、鋼板表面に溶融Ｚｎ−Ａｌ系合金めっき層を形成し、該溶融Ｚｎ−Ａｌ系合金めっき鋼板を化成処理した後、樹脂被覆を施す樹脂被覆鋼板の製造方法において、前記めっき浴から引き上げられた鋼板の２５０℃までの冷却速度が１〜１５℃／秒であり、前記溶融Ｚｎ−Ａｌ系合金めっき層が、Ａｌ：１．０〜１０質量％、Ｍｇ：０．２〜１．０質量％、Ｎｉ：０．００５〜０．１質量％を含有し、残部がＺｎおよび不可避的不純物からなる。 （もっと読む）

【課題】熱間プレス後の穴あき耐食性に優れるとともに、冷間プレス性にも優れる熱間プレス用鋼板およびそれを用いた熱間プレス部材の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板表面に、順に、60質量%以上のNiを含み、残部がZnおよび不可避的不純物からなり、付着量が0.01〜5g/m²のめっき層Iと、10〜25質量%のNiを含み、残部がZnおよび不可避的不純物からなり、付着量が10〜90g/m²のめっき層IIと、固形潤滑剤を含む潤滑層とを有することを特徴とする熱間プレス用鋼板。 （もっと読む）

【課題】熱間プレス時にスケールやZnOの生成を抑制可能で耐酸化性に優れるとともに、冷間プレス性にも優れる熱間プレス用鋼板およびそれを用いた熱間プレス部材の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板表面に、順に、10〜25質量%のNiを含み、残部がZnおよび不可避的不純物からなり、付着量が10〜90g/m²のめっき層と、固形潤滑剤を含む潤滑層とを有することを特徴とする熱間プレス用鋼板。 （もっと読む）

【課題】TiとCoを含む水溶液中で継続的に陰極電解処理して密着性皮膜を形成しても、確実に優れた湿潤樹脂密着性と耐食性が得られるCr不用の表面処理鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、Ni層、Sn層、Fe-Ni合金層、Fe-Sn合金層およびFe-Ni-Sn合金層のうちから選ばれた少なくとも一層からなる耐食性皮膜を形成後、Tiを0.008〜0.07モル/l(l:リットル)含み、さらにCoをTiに対するモル比で0.01〜10含む水溶液中で、表面に酸化イリジウムおよび酸化ルテニウムのうちの少なくとも一種を含む触媒層を有する導電性基体からなる陽極を用いて陰極電解処理して密着性皮膜を形成する表面処理鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属台座上にチップ型積層セラミックコンデンサを実装しても、端子電極間で短絡してしまうことがなく、かつワイヤーボンディングによる結線が可能な絶縁被膜付きコンデンサを提供すること。
【解決手段】チップ型積層体を製造する工程と、前記チップ型積層体に下地電極を施す工程と、前記端子電極上にめっきを施す工程と、電気的に接続していない複数の前記端子電極を同時に有する一の面上に絶縁被膜を施す工程とから製造された絶縁被膜付きコンデンサであって、前記絶縁被膜を施す部位は、電気的に接続していない複数の端子電極を同時に有する一の面上にある、少なくとも前記一の面上の前記端子電極を含む部位である絶縁被膜付きコンデンサ。 （もっと読む）

【課題】ゴキブリなどの害虫に対する忌避性および耐食性の両方に優れる表面処理鋼板を提供すること。
【解決手段】本発明の表面処理鋼板は、めっき鋼板と、前記めっき鋼板の表面に形成され、バルブメタル化合物およびリン酸塩を含む化成処理皮膜と、前記化成処理皮膜の上に形成され、かつピレスロイド系昆虫忌避剤を０.１〜１０質量％、疎水性のオルガノポリシロキサンを０.０１〜１質量％含む、膜厚０.２〜５μｍの有機樹脂皮膜とを有する。 （もっと読む）

【課題】 無電解ニッケル層を有していても高い生産性を確保できる車両用配管の表面処理構造を提供すること。
【解決手段】 基材としての金属管１０の内周表面上には、Ｎｉ皮膜の電気ニッケル層２０とＮｉ−Ｂ合金皮膜の無電解ニッケル層３０とニッケル層３０の拡散層３１とから構成される表面処理構造が形成されている。ニッケル層２０は、金属管１０の表面上に電気メッキ法によって形成される。ニッケル層３０は、ニッケル層２０の表面上に無電解メッキ法によって形成される。拡散層３１は、金属管１０に対して施される焼鈍処理（熱処理）に伴って形成される。このように、拡散層３１を有する表面処理構造を形成することにより、金属管１０に対して２次加工を施した場合であってもニッケル層３０の割れや剥がれを防止することができるため、従来からの生産方法を採用して高い生産性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】塗膜の形成によらずに耐熱性の良い絶縁皮膜を形成したステンレス鋼材であって、特に絶縁性に優れ、かつ工業的に比較的低コストにて製造可能なものを提供する。
【解決手段】質量％で、Ｃ：０.０００１〜０.１５％、Ｓｉ：０.００１〜１.２％、Ｍｎ：０.００１〜２.０％、Ｐ：０.００１〜０.０５％、Ｓ：０.０００５〜０.０３％、Ｎｉ：０〜２.０％，Ｃｕ：０〜１.０％、Ｃｒ：１１.０〜３２.０％、Ｍｏ：０〜３.０％、Ａｌ：１.０〜６.０％、Ｎｂ：０〜１.０％、Ｔｉ：０〜１.０％、Ｎ：０〜０.０２５％、Ｂ：０〜０.０１％，Ｖ：０〜０.５％、Ｗ：０〜０.３％、Ｃａ、Ｍｇ、Ｙ、ＲＥＭ（希土類元素）の合計：０〜０.１％、残部Ｆｅおよび不可避的不純物からなるステンレス鋼を基材として、その基材表面上に、Ａｌ酸化物層を介して、厚さ１.０μｍ以上のＮｉＯとＮｉＦｅ₂Ｏ₄の混合層が形成されているステンレス鋼材。 （もっと読む）

【課題】耐溶融金属脆化割れと耐塗膜膨れ腐食性に優れた溶融Ａｌ、Ｍｇ含有Ｚｎめっき鋼板を提供すること。
【解決手段】Ａｌ：１．０〜２２．０質量％、Ｍｇ：１．５〜１０．０質量％を含む溶融Ａｌ、Ｍｇ含有Ｚｎめっき層を有する溶融Ａｌ、Ｍｇ含有Ｚｎめっき鋼板を、１０５℃以上の水蒸気に接触させることで得られる溶融Ａｌ、Ｍｇ含有Ｚｎめっき鋼板であって、前記溶融Ａｌ、Ｍｇ含有Ｚｎめっき層表面のＸ線回折強度が、式（１）の条件を満たす、溶融Ａｌ、Ｍｇ含有Ｚｎめっき鋼板。
Ａ−Ｂ ≦ ４００ｃｐｓ …（１）
ここで、Ａ：２θ＝２０．６８０°（Ｃｕ管球、電圧：４０ｋＶ、電流：５０ｍＡ）の回折ピーク強度（ｃｐｓ）とし、Ｂ：２θ＝２０．０００°（Ｃｕ管球、電圧：４０ｋＶ、電流：５０ｍＡ）のバックグラウンドの強度（ｃｐｓ）とする。 （もっと読む）

【課題】ラマン散乱光を高い感度で検出し得る光電場増強デバイスを容易、かつ低コストに製造する。
【解決手段】基板１１上に第１の金属または金属酸化物から成る薄膜２０を形成し、この基板１１上に形成された薄膜２０を水熱反応させることにより、第１の金属または金属酸化物の水酸化物からなる微細凹凸構造層２２を形成し、その後、微細凹凸構造層２２の表面に、第２の金属から成る金属微細凹凸構造層２４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 プレス加工時の粉発生を抑制し、低接触抵抗及び高はんだ濡れ性を有し、長時間加熱後もこれら特性を保持するＳｎ又はＳｎ合金めっき材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 金属基材１１、金属基材１１上に形成されたＳｎ又はＳｎ合金めっき１３、及び、Ｓｎ又はＳｎ合金めっき１３上に形成された表面処理層１４を備え、前記Ｓｎ及びＳｎ合金めっき１３のめっき厚が０．２μｍ以上であり、ＸＰＳ（Ｘ線光電子分光装置）のＳｕｒｖｅｙ測定で前記表面処理層表面の元素分析を行ったとき、リン（Ｐ）の２Ｓ軌道の結合エネルギー（Ｐ２Ｓ）のピークが１８６〜１９２ｅＶにあり、Ｐを０．５ａｔ％以上５．０ａｔ％未満含有し、カーボン（Ｃ）の１Ｓ軌道の結合エネルギー（Ｃ１Ｓ）のピークが２８４〜２９０ｅＶにあり、Ｃを３５ａｔ％以上８０ａｔ％未満含有するＳｎ又はＳｎ合金めっき材１０。 （もっと読む）

【課題】ステンレス基材の表面にエッチングでヘアライン溝を形成した後に、めっき及び硫化燻しを施しても埋没することがない溝幅及び溝深さを有したヘアライン溝が形成されたステンレス鋼板を製造できる。
【解決手段】ステンレス基材２の表面２ａに塗布されたレジスト１１を、透光性を有したマスクフィルム１２越しに露光することでヘアラインＨＬ状に除去し、レジスト１１を除去して露出したステンレス基材２の表面２ａにエッチングしてヘアライン溝３を形成する溝形成工程Ａと、ステンレス基材２の表面２ａにニッケルめっき層４を形成するニッケルめっき工程Ｂと、ニッケルめっき層４の表面４ａに銅めっき層５を形成する銅めっき工程Ｃと、銅めっき層５の表面５ａに硫化燻しを施して硫化膜６を形成する燻し工程Ｄとを有している。 （もっと読む）

【課題】 自動車部品のような使用環境が苛酷な用途においても優れた耐食性を発揮する、ＭｇまたはＭｇ合金からなる基材に対する表面処理方法を提供すること。
【解決手段】 以下の工程を少なくとも含んでなることを特徴とする。
工程１：ＭｇまたはＭｇ合金からなる基材の表面に陽極酸化被膜を形成する工程
工程２：工程１において形成した陽極酸化被膜を２５０℃以上で加熱処理する工程
工程３：工程２において加熱処理した陽極酸化被膜の表面に膜厚が２０μｍ以上のＡｌ蒸着被膜を０．１μｍ／分〜０．５μｍ／分の成膜速度で形成する工程
工程４：工程３において形成したＡｌ蒸着被膜の表面に陽極酸化被膜を形成してからその表面を熱水処理する工程 （もっと読む）