【課題】合わせ部の耐食性に優れた溶融Al-Zn系めっき鋼板を提供することを目的とする。
【解決手段】鋼板表面に、順に、Al含有量が20〜95mass%であるAl-Zn系めっき皮膜と、酸化アルミニウムおよび／または水酸化アルミニウムを含む厚さ0.1〜5μmの被覆層とを有することを特徴とする溶融Al-Zn系めっき鋼板。 （もっと読む）

【課題】無欠陥の無電解ニッケルメッキ膜の製造方法の提供。
【解決手段】スパッタ法を用いて、基材上に９９．９９％以上の純度および２．５μｍ以上の膜厚を有するアルミニウム層を形成する工程と、無電解メッキを用いて、アルミニウム層の上に無電解ニッケルメッキ膜を形成する工程とを含むことを特徴とする無電解ニッケルメッキ膜の製造方法。ここで、基材とアルミニウム層との間に９９．９９％以上の純度を有するチタン層を形成する工程をさらに含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板を基材とし、かつ有機樹脂を含む化成処理皮膜を有する化成処理めっき鋼板であって、耐候性、耐水性、皮膜密着性および防眩性のすべてに優れる化成処理めっき鋼板を提供すること。
【解決手段】溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板の表面にリン酸塩処理液を塗布してリン酸塩皮膜を形成し、その上に化成処理液を塗布して化成処理皮膜を形成する。化成処理液は、カルボキシル基、スルホン酸基およびこれらの塩からなる群から選ばれる親水性官能基０.０５〜５質量％とＦ原子７〜２０質量％とを含有し、数平均分子量が１０００〜２００万の範囲内であるフッ素含有樹脂と、４Ａ族金属の酸素酸塩、フッ化物、水酸化物、有機酸塩、炭酸塩または過酸化塩のいずれかとを含有する。 （もっと読む）

【課題】樹脂材料と金属鋼線との接着性に優れた樹脂−金属複合材料及びその製造方法、並びに前記樹脂−金属複合材料を備えたタイヤを提供する。
【解決手段】金属鋼線の表面に、少なくとも塩基を含みｐＨ７を超える処理液を付与する表面処理工程と、表面処理された前記金属鋼線の表面にシランカップリング剤を付与した後、樹脂材料を付与する樹脂材料層形成工程と、を有する樹脂−金属複合材料の製造方法である。前記処理液は、アルカリ金属の水酸化物、アルカリ土類金属の水酸化物、及びアミンから選択される少なくとも１種の塩基を含む緩衝液であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】光架橋性樹脂層の薄膜化処理方法において、連続薄膜化処理によって光架橋性樹脂溶解量が増加した場合にも、現像能力および溶解能力を一定に維持することができる方法を提供する。
【解決手段】光架橋性樹脂層の薄膜化処理方法において、工程（ａ）；基板上に光架橋性樹脂層を形成する工程、工程（ｂ１）；無機アルカリ性化合物を５〜２０質量％含む水溶液で処理する工程、工程（ｂ２）；無機アルカリ性化合物とアセチレン基を中央に持ち、左右対称の構造をした非イオン性界面活性剤とを含み、ｐＨ５〜１０である水溶液で処理する工程を含むことを特徴とする光架橋性樹脂層の薄膜化処理方法。 （もっと読む）

【課題】地中に埋設される鋳鉄管などの表面に防食皮膜を有する鉄系部材において、鉄系部材の防食性をいっそう向上させる封孔処理が施された鉄系部材を提供する。
【解決手段】亜鉛などからなる金属溶射被膜２が形成されている鋳鉄管１などの鉄系部材の表面に、コロイダルシリカを主成分とする無機系成分と、アクリルエマルジョン、シリコンエマルジョン、アクリルシリコンエマルジョンのいずれかを主成分とする樹脂成分を含有する水性の無機系封孔処理剤７を塗布することにより防食性を向上させた鉄系部材。 （もっと読む）

【課題】はんだ濡れ性及び導電性が確保され、Ｓｎめっき層に対して外力が作用する場合であってもウィスカの発生を抑制することができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１は、金属材料で形成された本体部１１と、本体部１１の表面に被覆された下地めっき層１２と、下地めっき層１２に対してＳｎ又はＳｎ合金が被覆されることで形成されたＳｎめっき層１３と、を備えている。下地めっき層１２は、Ｎｉ−Ｂ合金が被覆されることで形成されたＮｉ−Ｂめっき層１５、及び、Ｎｉ−Ｐ合金が被覆されることで形成されたＮｉ−Ｐめっき層１６の少なくともいずれかのめっき層を有する。Ｓｎめっき層の厚み寸法Ｔｓｎの平均寸法が、０．２μｍ以上で０．６μｍ以下の範囲に設定される。 （もっと読む）

【課題】スケールの生成がなく製造でき、優れた塗装密着性と塗装後耐食性を有するとともに、腐食に伴う鋼中への水素侵入を抑制可能な熱間プレス部材を提供する。
【解決手段】質量%で、C:0.15〜0.5%、Si:0.05〜2.0%、Mn:0.5〜3%、P:0.1%以下、S:0.05%以下、Al:0.1%以下、N:0.01%以下を含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなる成分組成を有する部材を構成する鋼板の表層に、Ni拡散領域が存在し、前記Ni拡散領域上に、順に、Zn-Ni合金の平衡状態図に存在するγ相に相当する金属間化合物層、およびZnO層を有し、かつ25℃±5℃の空気飽和した0.5MNaCl水溶液中で示す自然浸漬電位が標準水素電極基準で-600〜-360mVであることを特徴とする熱間プレス部材。 （もっと読む）

【課題】電気めっき法によらずに、均一組織で薄膜のＳｎ−Ａｇ合金層を容易かつ確実に形成する。
【解決手段】Ｃｕ又はＣｕ合金からなる基材の上に、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるＳｎめっき層を形成するＳｎめっき層形成工程と、Ｓｎめっき層の上に、保護剤が化学修飾したＡｇ又はＡｇ合金からなるＡｇナノ粒子を含む水とアルコールと有機バインダー又は有機溶剤との混合液を塗布することにより、Ａｇナノ粒子を分散させたＡｇナノ粒子膜を形成するＡｇナノ粒子膜形成工程と、次いで、リフロー処理することにより、Ｓｎめっき層の表面に、Ｓｎめっき層のＳｎ又はＳｎ合金とＡｇナノ粒子膜のＡｇ又はＡｇ合金とを合金化してなるＡｇ−Ｓｎ合金層を形成するＡｇ−Ｓｎ合金層形成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での電気特性、特に低誘電率、低誘電正接を有する高周波回路基材用フィルム及びハンダ耐熱性、導体との密接接合性に優れた高周波回路基材を提供する。
【解決手段】（Ａ）：ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）：（Ａ）以外の熱可塑性樹脂とを、含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルの含有量が、前記（Ａ）と前記（Ｂ）との合計量を１００質量部としたとき、８０質量部以上であり、７６．５ＧＨｚにおける比誘電率が２．７以下で、誘電正接が０．００３以下である高周波回路基材用フィルム、及び当該高周波回路基材用フィルムに厚み５〜５０μｍの銅層を積層した高周波回路基材を提供する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの容量低下を抑制することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、アルミニウムを主成分とする基材１８の表面に亜鉛または亜鉛合金からなる下地層２３を形成する工程と、この下地層２３の表面に、蒸着によってアルミニウムを主成分とする微粒子２０を複数積み重ね、粗膜層１９を形成する工程と、を少なくとも備えたものとした。これにより本発明は、基材１８表面の酸化を抑制するとともに、基材１８と粗膜層１９との密着性を高め、コンデンサ６の容量低下を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】Ａｕの付着量を低減しつつ、Ａｕを含む層をステンレス上に強固かつ均一に形成させることができ、さらに導電性、耐食性及び耐摩耗性を向上させた表面処理ステンレス鋼材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼基材２の表面にＡｕとＣｒとを含む表面層６が形成され、表面層とステンレス鋼基材との間に、Ｃｒを２０原子％以上含み、Ｏを２０原子％以上５０原子％未満含む中間層２ａが１ｎｍ以上存在し、Ａｕの付着量が４０００ｎｇ／ｃｍ^２以上７００００ｎｇ／ｃｍ^２未満であり、表面層と中間層の合計厚みに対し、Ｃｒを２０原子％以上含む厚み部分が３０％以上を占める表面処理ステンレス鋼材料である。 （もっと読む）

【課題】有機皮膜の密着性、耐食性に優れた錫めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼帯に電気錫めっき法により錫めっきを施した後、鋼帯の錫めっき層の表面を溶存酸素濃度６ｐｐｍ以下、ｐＨ１．５〜３．５のリン酸塩水溶液中で、３〜３０Ａ/ｄｍ^２、０．１５〜１秒の陰極電解処理を施し、前記処理液から出すことなくさらに０．２〜１．２秒間、浸漬することを特徴とする錫めっき鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】過酷な腐食環境下であっても、ステンレス鋼材の孔食状の腐食を抑制することができるステンレス鋼材へのめっき方法を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼材の表面に、第一のめっき金属層を被覆する工程Ｓ１３と、該第一のめっき金属層が被覆されたステンレス鋼材を熱処理することにより、前記ステンレス鋼材の元素と前記第一のめっき金属層の元素が相互に拡散した相互拡散層を形成する工程Ｓ１４と、該相互拡散層が被覆されたステンレス鋼材の表面に、第二のめっき金属層を被覆する工程Ｓ１６と、を少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】スケールの生成がなく製造でき、優れた塗装密着性と塗装後耐食性を有するとともに、腐食に伴う鋼中への水素侵入を抑制可能な熱間プレス部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】部材を構成する鋼板表層にNi拡散領域が存在し、前記Ni拡散領域上に、順に、Zn-Ni合金の平衡状態図に存在するγ相に相当する金属間化合物層、およびZnO層を有し、かつ25℃±5℃の空気飽和した0.5MNaCl水溶液中で示す自然浸漬電位が標準水素電極基準で-600〜-360mVであることを特徴とする熱間プレス部材。 （もっと読む）

【課題】チタン基材表面にＡｕの付着量を低減しつつ、Ａｕを含む層を強固かつ均一に形成可能で、燃料電池用セパレータに要求される密着性及び耐食性を確保できる燃料電池用セパレータ材料を提供する。
【解決手段】Ｔｉ基材２の表面にＡｕとＣｒとを含む表面層６が形成され、表面層とＴｉ基材との間に、Ｔｉ及びＯがそれぞれ１０原子％以上で、Ａｕ２０原子％未満かつＣｒ２０原子％以上の中間層２ａが１ｎｍ以上存在し、Ａｕの付着量が４０００ｎｇ／ｃｍ^２以上７００００ｎｇ／ｃｍ^２未満であり、表面層と中間層の合計厚みｔ_Ａに対し、Ｃｒを２０原子％以上含む厚み部分ｔ_Ｂが３０％以上を占める表面処理Ｔｉ材料である。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線板として使用される２層金属化樹脂フィルム基板の生産性を向上させ、同時に寸法安定性やシミ等の変色をなくすことができる金属化樹脂フィルム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属薄膜付樹脂フィルムＦをめっき液４への浸漬を繰り返して搬送させながら、複数の給電ロール６ａ〜６ｄから給電して金属薄膜表面に電気めっきする際に、各給電ロール６ａ〜６ｄとめっき液４の液面の間で、金属薄膜付樹脂フィルムＦのアノード８ａ−１〜２、８ｂ−１〜２、８ｃ−１〜２、８ｄ−１〜２に対向しない表面に、１０℃〜３２℃の温度のめっき液又は水を吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】 樹脂基材上にグラフェン薄膜を形成し、グラフェン薄膜が形成された樹脂基材に電気めっきを行うことを含むグラフェン薄膜を用いた樹脂のめっき方法を提供する。
【解決手段】 樹脂基材上にグラフェン薄膜を形成し、前記グラフェン薄膜が形成された前記樹脂基材に電気めっきを行うことを含んで樹脂のめっき方法を構成する。 （もっと読む）

【課題】液組成が中性〜酸性であっても十分に機能する封孔処理剤およびその封孔処理剤を用いた金めっき部材の封孔処理方法を提供する。
【解決手段】インヒビターがベンゾトリアゾールおよび２−カルボキシメチルチオベンゾチアゾールからなり、酸性または中性の溶液であることを特徴とする封孔処理剤。ｐＨが３．０以上であり、ベンゾトリアゾールおよび２−カルボキシメチルチオベンゾチアゾールの含有量がそれぞれ１０ｐｐｍ以上１０００ｐｐｍ以下であることが好ましい。上記の封孔処理剤を用いて基材を陽極電解処理する。 （もっと読む）

【課題】熱交換性を損なうことがなく、耐食性を高めることができ、しかも、製造コストを抑えることができる熱交換器などを提供する。
【解決手段】熱交換器１は、プレート１１，コルゲートフィン１２及びサイドバー１３からなるコア部を主要構成要素として備える。プレート１１は、矩形状に形成され、その複数枚がその厚み方向に所定間隔を隔てて平行に配置される。コルゲートフィン１２は、プレート１１間に設けられ、サイドバー１３は、プレート１１の１組の対辺に相当する両縁部に設けられる。プレート１１，コルゲートフィン１２及びサイドバー１３の表面には、二酸化チタン又は二酸化ジルコニウムからなる、膜厚が０．２μｍ以上５μｍ以下の被膜が形成されている。 （もっと読む）