【課題】高温下において長時間使用しても低い接触抵抗を維持でき、且つ容易にＡｇ−Ｓｎ合金層を形成することが可能であるとともに、複雑な処理作業を必要とすることなく製造することが可能なＳｎめっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＣｕまたはＣｕ合金からなる基材１の表面に、電気めっき法によってＳｎ層３を形成した後に、このＳｎ層３上に、Ａｇのナノ粒子を含むアルコールと水との混合液を湿式成膜法により塗布することによってＡｇのナノ粒子コート層９を形成し、次いでリフロー処理を施すことによって、Ｓｎ層３の上にＡｇ３Ｓｎ合金層４を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 工程を煩雑なものとすることなく、かつ産業廃棄物として取扱いが煩雑なものとなる酸洗用の薬液等を使用することなく、本来は難めっき性の材質でありかつ難はんだ付け性の材質であるＡｌやＡｌ合金からなる基材の表面に良好なはんだ濡れ性を付与してなる、表面処理済アルミニウム板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 アルミニウム（Ａｌ）またはアルミニウム合金からなる金属基材１の表面上に、その金属基材１の表面側から順に、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）のいずれかを主成分とするバリア層２と、パラジウム（Ｐｄ）を主成分とするはんだ添加層３とを形成する。 （もっと読む）

【課題】 リソグラフィー工程を経ず、曲面にも大面積で形成可能であり、大量生産や設備コスト面で有利な湿式方式によって、凹凸構造を有する基板を作製するための光学素子成形用金型を提供する。
【解決手段】 酸化反応における標準電極電位が負である表面を持つ基板と、前記基板の上に設けられた前記標準電極電位が正となる保護層と、前記保護層の上に設けられたアルミニウム陽極酸化層と、を有することを特徴とする光学素子成形用金型。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムが有する特長（優れた導電性・加工性・軽量性・リサイクル性等）を損なうことなく電極材料として好適に利用可能となる、錫とアルミニウムとの密着性に優れかつ耐食性に優れた錫被覆アルミニウム材料を提供する。
【解決手段】錫被覆アルミニウム材料は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材１の外層に、防食層３と、錫または錫合金からなる電気接点層４とが形成された錫被覆アルミニウム材料１０であって、前記防食層３が、チタン、クロム、ニオブから選ばれる１種または前記選ばれる１種を主成分とする合金からなる層である。 （もっと読む）

【課題】金属ボンディングコート（２２）及びセラミックトップコート（２４）を備えた断熱皮膜システムを含む金属タービン構成部品を補修する方法を提供する。
【解決手段】本方法は、（ａ）機械的プロセスを使用してトップコート（２４）を除去するステップと、（ｂ）構成部品の材料が実質的に全く除去されないように、該構成部品から金属ボンディングコート（２２）を部分的に剥取るステップと、（ｃ）タービン構成部品内の少なくとも１つの欠陥を補修するステップと、（ｄ）タービン構成部品に新しい金属ボンディングコート（２６’、２８’）を施工するステップと、（ｅ）金属ボンディングコート（２６’、２８’）を覆って新しいセラミックトップコート（２４’）を施工するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムが有する特長（優れた導電性・加工性・軽量性・リサイクル性等）を損なうことなく外部環境に対する耐食性・耐久性を付与するとともに内部における局部電池腐食を抑制することにより、電気化学的に厳しい環境下においても電極材料として有用な優れた耐食性と耐久性とを併せ持つアルミニウム材料を提供する。
【解決手段】アルミニウム材料は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材１の外層に防食層３と導電層５とが形成されたアルミニウム材料であって、前記基材１と前記防食層３との間にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなり平均厚さが10nm以上200nm以下の接着層２が形成され、前記防食層３は、その自然電位が前記接着層２の自然電位よりも-0.1V乃至1.2V大きく、かつ大気中で不動態被膜を形成しやすい材料である。 （もっと読む）

本発明は特に貴金属含有外層連続物を有する装飾物品に関する。本発明はさらに、この目的のために適した被覆方法に関する。該層連続物は、パラジウム含有下層に、電解により堆積されたルテニウムと、白金およびロジウムからなる群の元素との合金が続くことを特徴とする。
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【課題】平面部耐食性および色調の安定性を維持しうる10μm以下塗膜を有する塗装鋼板、およびそのような塗装鋼板を用いてなる電子機器を提供する。
【解決手段】2層以上の塗膜からなる塗膜層を化成処理がなされた面上に備える塗装鋼板であって,前記塗膜層の厚さが10μm以下であり,前記2層以上の塗膜のうち最外層をなす塗膜である最外層塗膜がバインダー成分と顔料成分との合計に対して5質量％以上50質量%以下の着色顔料を含むとともに膜厚が2μm以上かつ塗膜最表面のヤング率が5GPa以下であって,前記最外層塗膜以外の塗膜である下層塗膜が塗料固形分に対して５質量％以上３０質量％以下の顔料を含むとともに膜厚が2μm以上である塗膜を備え,当該塗膜に含有される顔料が吸油量:100ｍｌ／１００ｇ以上1000ml/100g以下かつ比表面積:100ｍ²／ｇ以上1000ｍ²/g以下を満たす防錆顔料としての多孔質シリカを,塗料固形分に対して5質量%以上30質量％以下含む。 （もっと読む）

【課題】機械部品の被修理部の修理に要する時間を短くすること。
【解決手段】機械部品１の被修理部に生じた欠陥を除去する除去工程と、前記除去工程が終了した後に、金属の粉末から成形した成形体、或いは加熱処理した前記成形体により構成される成形電極３５を用い、電気絶縁性のある液中又は気中において、前記機械部品１における前記欠陥が除去された除去部５ｅと前記成形電極３５との間にパルス状の放電を発生させて、その放電エネルギーにより、前記機械部品１の前記除去部５ｅに前記成形電極３５の材料或いは該材料の反応物質を溶着させて、ポーラスな肉盛を形成する肉盛工程と、を具備したこと。 （もっと読む）

【課題】ナノホールが規則正しく配列されたアルミニウム合金形成基板を提供することにある。
【解決手段】基板と、第１の下地層と、第２の下地層と、非晶質のアルミニウム合金からなる下層部、及びアルミナを含む非晶質の表層部からなり、前記表層部に複数のナノホールが形成されたアルミニウム含有層とを含む。 （もっと読む）

【課題】耐磨耗性等の表面特性が優れた摺動部品、および耐磨耗性等に優れた摺動部品を得ることができ、さらにアルミニウム基材などの耐熱温度の低い基材に対しても適用することのできる摺動部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属基材と、該金属基材の表面に形成されたニッケル−タングステン合金めっき皮膜またはニッケル−モリブデン合金めっき皮膜と、該皮膜上に形成されたフッ化ニッケル膜からなる最表面層とを有する金属材料からなることを特徴とする摺動部品、および金属基材にニッケル−タングステン合金めっき処理またはニッケル−モリブデン合金めっき処理を行いニッケル−タングステン合金めっき皮膜またはニッケル−モリブデン合金めっき皮膜を形成させ、次いで該皮膜の表面層をフッ素化してフッ化ニッケル膜を形成させることを特徴とする摺動部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させることなく、摺動面に保油用の穴部を適切な面積率で得ることのできる方法を提供する。
【解決手段】Ｎｉを主成分とする表面層を有する被処理物にＣｒ及びＭｏの合金メッキ処理を施す電気メッキ方法において、メッキ浴１Ｌあたり、Ｃｒイオンを１３０〜１５１ｇ、Ｍｏイオンを２１〜２６ｇ、硫酸を２．７〜３．１ｇ、メタンジスルホン酸を２．０〜５．０ｇ含むメッキ浴を用い、電流密度と浴温とをパラメータとする領域において、電流密度が２５Ａ／ｄｍ^２及び浴温が４７．５℃の点Ａと、２５Ａ／ｄｍ^２及び６２．５℃の点Ｂと、６５Ａ／ｄｍ^２及び６２．５℃の点Ｃと、６５Ａ／ｄｍ^２及び５７．５℃の点Ｄと、５０Ａ／ｄｍ^２及び５７．５℃の点Ｅと、３５Ａ／ｄｍ^２及び５０．０℃の点Ｆと、３５Ａ／ｄｍ^２及び４７．５℃の点Ｇとで囲まれた範囲内の電流密度及び浴温でメッキ処理する。 （もっと読む）

【課題】クロムを使用しない無機系皮膜を被覆し、さらにその上に有機樹脂層を施した亜鉛めっき鋼板であって、特に加工部耐食性に優れた表面処理亜鉛系めっき鋼板を提供する。
【解決手段】亜鉛系めっき鋼板上に、Si, Ti, Zr, Hf、Ｖからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素の酸化物、又は酸化物と水酸化物の混合物からなる皮膜Aと、更に前記皮膜Aの上に、カルボキシル基及び／又は水酸基を有する水性樹脂と架橋剤との反応により形成される架橋性有機樹脂マトリックス５０〜９０質量％と、残部無機防錆剤からなる有機樹脂層Bを有し、前記皮膜Aは、更に前記皮膜Aを構成する全元素に対して、前記皮膜Ａ中に固溶している亜鉛原子を１〜５０原子数％含有することを特徴とする表面処理亜鉛系めっき鋼板。 （もっと読む）

本発明は、保持体（１０）と複合層（３０）とを備えた滑り要素に関し、その複合層（３０）は、走行層（３９）と保護層（３５）とを備えている。保護層（３５）は、５ＧＰａより大きい硬さＨＵ_{ｐｌａｓｔ}を有している。また、走行層（３９）の硬さは４００ＨＶ未満である。
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【課題】無駄を省いた状態で、所望とする微細なパターンに電着による膜が形成できるようにする。
【解決手段】まず、容器１５１内に電着液１５２を収容し、電着液１５２の中で、白金からなる対向電極１５３に基板１０１の金属パターン１０４形成面を対向させて配置する。この状態で、定電圧源１５４により、対向電極１５３に正電圧を印加し、シード層１０２に負電圧を印加する。ここで、金属パターン１０５に必要な配線を接続することで、シード層１０２に対する負電圧の印加を行う。このようなカチオン電着により、金属パターン１０４および金属パターン１０５の露出している面（上面）に、電着液１５２中の電着成分が付着（析出）し、電着絶縁膜１０６が形成される。 （もっと読む）

【課題】Crを用いず、湿潤樹脂密着性および耐食性に優れ、ティンフリー鋼板の代替材となり得る表面処理鋼板およびこの表面処理鋼板に樹脂が被覆された樹脂被覆鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、Ni層、Sn層、Fe-Ni合金層、Fe-Sn合金層およびFe-Ni-Sn合金層のうちから選ばれた少なくとも1層からなる耐食性皮膜を有し、前記耐食性皮膜上に、Tiを含み、さらにCo、Fe、Ni、V、Cu、MnおよびZnのうちから選ばれた少なくとも1種をその合計でTiに対する質量比として0.01〜10含有する密着性皮膜を有することを特徴とする表面処理鋼板。 （もっと読む）

【課題】Crを用いず、錫めっき表面の酸化に起因する外観の劣化や塗料密着性の低下を抑制でき、しかも安価に化成処理が可能な錫めっき鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、Snの付着量が片面あたり0.05〜20g/m²であるSnを含むめっき層を有し、前記Snを含むめっき層の上にPとSnを含み、Pの付着量が片面当り0.3〜10mg/m²である第1の化成処理皮膜を有し、前記第1の化成処理皮膜の上にPとAlを含み、Pの付着量が片面当り1.2〜10mg/m²、Alの付着量が片面あたり0.24〜8.7mg/m²である第2の化成処理皮膜を有し、前記第2の化成処理皮膜の上にSiの付着量が片面あたり0.10〜100mg/m²であるシランカップリング剤処理層を有することを特徴とする錫めっき鋼板。 （もっと読む）

【課題】Crを用いず、錫めっき表面の酸化に起因する外観の劣化や塗料密着性の低下を抑制でき、しかも安価に化成処理が可能な錫めっき鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、Snの付着量が片面あたり0.05〜20g/m²であるSnを含むめっき層を有し、前記Snを含むめっき層の上にPとSnを含み、Pの付着量が片面当り0.3〜10mg/m²である第1の化成処理皮膜を有し、前記第1の化成処理皮膜の上にPとAlを含み、Pの付着量が片面当り1.2〜10mg/m²、Alの付着量が片面あたり0.24〜8.7mg/m²である第2の化成処理皮膜を有することを特徴とする錫めっき鋼板。 （もっと読む）

【課題】Crを用いず、湿潤樹脂密着性及び耐食性に優れ、ティンフリー鋼板の代替材となり得る表面処理鋼板及びこの表面処理鋼板に樹脂が被覆された樹脂被覆鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板面にNi、Sn、Fe-Ni合金、Fe-Sn合金、Fe-Ni-Sn合金の少なくとも1つの層からなる耐食性皮膜と、この皮膜上に厚さ20〜800nmのTiを含む密着性皮膜を有し、密着性皮膜には1個/μm以上の線密度で凸部が存在する表面処理鋼板；密着性皮膜の厚さとは、TEM観察した皮膜断面プロファイルにおいて、皮膜下面から測定した凸部の最大高さHであり、凸部の線密度とは、凹部底の皮膜下面からの最小高さをLとし、(H+L)/2の位置を中心に±10nmの上下水平線を引き、下水平線とプロファイル曲線が交差する2点間に、上水平線とプロファイル曲線の交差点が1以上存在する場合に1個の凸部が存在するとして求めた凸部の単位長当りの個数である。 （もっと読む）

【課題】酸化層の前堆積を行うことなく、導体または半導体材料上に高密度のカーボンナノチューブマットを製造する方法を提供する。
【解決手段】拡散バリア５２０、拡散バリア上にアモルファスシリコン層５３０、アモルファスシリコン層上に金属層を含む触媒複合体を導体または半導体基板５１０上に堆積させる。次いで前記金属層に酸化処理を行い、最後に、酸化処理された金属層からカーボンナノチューブマット５８０を成長させる。 （もっと読む）