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Fターム[4K057WE01]の内容

エッチングと化学研磨(つや出し) (8,564) | ウェットエッチング液(主成分) (1,720) | 無機酸又はその塩類 (955)

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【解決手段】 セリウム(IV)塩を酸化剤とし、補助剤としてハロゲン化水素酸又はハロゲン化物を添加してなる金の溶解除去剤。
【効果】 本発明の金の溶解除去剤は、有害なシアンを使用しておらず、酸性タイプなので、有機レジストへのアタックが弱く、更に、用途に応じて酸化剤のセリウム(IV)塩と補助剤のハロゲン化水素酸又はハロゲン化物の種々の組み合わせが可能である。 (もっと読む)


【課題】表面に鋭利に尖っている角部を有する金属材料の前記角部を優先的に腐食・研磨して丸めることのできる化学研磨液と研磨方法、及び、化学研磨してできあがった金属材料を提供することを目的とする。
【解決手段】金属材料を腐食する酸化剤と、金属表面に耐食性被膜を生成させて酸化剤による酸化を防止する被膜形成剤と、溶解剤とを含有する化学研磨液を使用する。被膜形成剤は前記鋭利な角部に付着しにくく、付着したとしても生成した被膜は平坦部分と比較して薄くしか生成しない。このため、混合液中の酸化剤は平坦部を実質的に腐食することなく、前記角部を優先的に腐食・研磨してこれを丸めることができる。 (もっと読む)


【課題】低誘電率の誘電膜を除去するためのエッチング溶液及びこれを利用した低誘電率の誘電膜エッチング方法を提供する。
【解決手段】本発明の低誘電率の誘電膜をエッチングするエッチング溶液は低誘電率の誘電膜を酸化させる酸化剤及び酸化物を除去するための酸化物エッチング剤を含み、このようなエッチング溶液を使用して低誘電率の誘電膜を一度の工程で簡単に除去することができる。 (もっと読む)


本発明は、透明基板(1)上の導電性層(2)を化学エッチングする装置に関し、該装置は、該基板(1)を支持する支持手段(4)と溶液(5)を吹き付ける手段とを備えている。本発明の特徴は、上記吹き付け手段(5)が上記基板上方に配置された複数のノズル(50)から成り、該ノズルは、エッチング対象である上記層上に少なくとも2種類の溶液(7、8)を、別々に、または相互に、またはノズル部での混合液として、同時に吹き付けことである。
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【課題】歩留まりが向上する、エッチング金属体の製造方法を提供する。
【解決手段】エッチング金属体の製造方法は、活性エネルギー線照射によって接着力低下可能な感圧性接着剤層4を支持体3表面に担持する保護フィルム2と、被エッチング金属層1を含む金属箔貼付体10を用意し、
被エッチング金属層表面にレジスト膜5を形成する工程、及び活性エネルギー線の透過領域31bと非透過領域31aとを有する照射マスクシート31を介して接着剤層に活性エネルギー線を照射して、エッチング液接触領域を少なくとも照射して接着剤を硬化させ、エッチング液非接触領域の少なくとも一部を照射せずに接着剤を未硬化状態に維持する工程を任意の順序で実施し、
エッチング工程を実施し、活性エネルギー線照射によって未硬化接着剤を硬化させ、そして保護フィルムを剥離してエッチング金属体を形成する各工程を含む。 (もっと読む)


【課題】 粒状晶を有する電解銅箔の結晶粒を制御し、該電解銅箔の表面をエッチング粗化することで樹脂との密着力を増大させる銅箔の製造方法を提供し、該銅箔を使用したプリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明は、電解ドラムをカソードとし、該電解ドラムに銅箔を電析せしめて製箔した電解銅箔を50℃以上の雰囲気中で加熱処理し、該電解銅箔の少なくとも一方の表面が粒状晶であり、該表面から少なくとも深さXまでの領域の平均粒径が0.3μm以上である未処理銅箔とし、該未処理銅箔の前記粒状晶表面を化学エッチングにより、該粒状晶表面から前記深さXまでエッチング処理する銅箔の製造方法である。
また、本発明は前記製造方法で製造した銅箔を基板に張り合わせたプリント配線板である。 (もっと読む)


【課題】 多層プリント回路基板の製造において、回路の金属表面に対するポリマー材料の最適な接着、ならびに剥離が起こりにくい多層プリント回路基板を提供する。
【解決手段】
多層プリント回路基板の製造において、金属表面としての銅表面に対するポリマー材料の接着力を向上させるために、下記工程(1)〜(2)を含む接着力向上方法を用いる。
(1)金属表面を、以下の配合成分から成る接着力向上剤に接触させる工程
(a)酸化剤
(b)無機酸
(c)酸化防止剤
(d)芳香族環もしくは非芳香族環で置換された不飽和アルキル化合物
(2)ポリマー材料を金属表面に接着させる工程 (もっと読む)


(a)高密度化二酸化炭素連続相と、(b)前記二酸化炭素連続相内の極性の不連続相と、(c)前記不連続相内の金属(すなわち、基板から除去される金属または基板に塗布すべき金属)と、(d)前記連続相、前記不連続相、または前記連続と前記不連続相の両方の中のリガンド少なくとも1種とを含み、基板から金属を除去するためまたは基板上に金属を塗布するために有用な組成物を記載する。 (もっと読む)


【課題】 蓚酸含有エッチング液の全量交換の頻度を低減させることが可能な蓚酸含有エッチング液再生方法及び蓚酸含有エッチング液再生装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明では、ITOのエッチングに使用した蓚酸含有エッチング液をNF膜25によりろ過して透過液と非透過液とに分離するろ過工程を備える。 (もっと読む)


突起形状(14、14’)が延在するバルク表面(12)を有するエラストマー・スタンプ(10)が提供される。バリア層(20)がバルク表面(12)及び突起形状(14、14’)を覆う。エラストマー・スタンプ(10)にインク溶液を適用し、エラストマー・スタンプ(10)を乾燥した後、エラストマー・スタンプ(10)が第1基板(40)の表面(42)と接触させる。第1基板(40)の表面(42)は、インク分子(32)と高い親和性を有し、突起形状(14、14’)の接触表面(16、16’)からインク分子(32)を効果的に除去するのに利用される。引き続いてエラストマー・スタンプ(10)が第2基板(50)の表面(52)と接触させられる。インク分子(32)が突起形状(14、14’)の端部(18、18’)から第2基板(50)の表面(52)に転写され、従ってこの表面(52)上に自己組織化単分子膜の形でインク・パターンを形成する。本発明のパターニング方法は多様なインクを用いて基板(50)上に高い解像度のインク・パターンの形成を可能にする。
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選択的エッチングプロセスは、非晶質金属ストリップ供給材料から形状を切断する。エッチングプロセスは、必要な形状を規定するパターンでストリップの一側面に化学的抵抗材料を付着するステップと、金属ストリップにキャリアストリップをかみ合わせるステップと、所望の形状に選択的エッチングするために、金属ストリップの少なくとも一側面にエッチング剤を晒すステップと、ストリップ供給材料から形状を分離するステップと含む。形状の複数の層は、高効率の電気モータおよび誘導デバイスにおいて有用な、全体的に多面体に成形されたバルク非晶質金属の磁気構成要素を形成するために、接着積層体によって組み立てられる。バルク非晶質金属の磁気構成要素は、弓形表面を含むことができ、好ましくは互いに対向して配置された2つの弓形表面を含むことができる。磁気構成要素は、約50Hzから約20000Hzの範囲の周波数で動作可能である。構成要素は、ピーク誘導レベルBmaxに対して励起周波数「f」で動作されるとき、構成要素は、約「L」より低いコア損失を有し、ここで、Lは、式L=0.005f(Bmax1.5+0.000012f1.5(Bmax1.6で与えられ、前記コア損失、前記励起周波数、および前記ピーク誘導レベルは、キログラム当たりのワット、ヘルツ、およびテスラでそれぞれ測定される。本発明のバルク非晶質金属の磁気構成要素の性能特徴は、同一の周波数範囲にわたって動作される珪素鋼の構成要素の性能特徴より著しく良好である。

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