【課題】 半導体チップを搭載して加熱するためヒータの発熱量を大きくすることができ、しかも短時間で加熱あるいは冷却しても破損しない加熱冷却モジュールを提供する。
【解決手段】 被処理物を搭載し加熱するためのセラミックスヒータ１と、セラミックスヒータ１を冷却するための冷却機構３と、セラミックスヒータ１と冷却機構３の間に配置した支持体２とを有する加熱冷却モジュールであって、支持体２が材質の異なるヒータ側支持体２ａと冷却機構側支持体２ｂとを組み合わせた構造を有している。また、ヒータ側支持体２ａと冷却機構側支持体２ｂの間、冷却機構側支持体２ｂと冷却機構３の間には、熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以上の軟質材からなる介在層４、４を備えることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 検査装置においてプローブカードを装着後、予熱する必要がなく、予熱時間分だけ検査時間を短縮することができるプローブカード用台車を提供する。
【解決手段】 本発明のプローブカード用台車２０は、高温検査または低温検査を行う検査装置に用いられるプローブカード６’を搬送する際に用いられ、プローブカード６’が着脱自在に装着される台座２１Ａと、この台座２１Ａに装着されるプローブカード６’を、ウエハの検査で要求される所定の温度（例えば、１００℃）まで加熱する温度調節機構２２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 急速な昇温や冷却時にもチャックトップの平面度を維持でき、プロービングによる押圧に対してチャックトップの変形や破損を防止でき、且つ繰り返し使用しても正確な測定を実現できるウエハプローバ用ウエハ保持体、及びそれを搭載したウエハプローバを提供する。
【解決手段】 ウエハプローバ用ウエハ保持体は、表面にチャックトップ導体層２を有し且つ加熱体３を備えるチャックトップ１と、チャックトップ１の裏面外周部を支持する支持体４と、チャックトップ１の裏面中心部を含む内周部を部分的に支持する支持棒５とを備え、チャックトップ１と支持体４及び支持棒５との間に空隙を有し、支持体４の熱膨張係数が支持棒５の熱膨張係数以上である。 （もっと読む）

【課題】 高精度な温度分布の実現と共に、急速な昇温や冷却時あるいはプロービングによる押圧時にチャックトップの変形や破損がなく、チャックトップ平面度を維持することができ、繰り返し使用しても正確で高精度の測定を実現できるウエハ保持体及びそれを搭載したウエハプローバ装置を提供する。
【解決手段】 ウエハプローバ用ウエハ保持体１は、表面にチャックトップ導体層３を有し且つ加熱体４を備えるチャックトップ２と、チャックトップ２を支持する複数の支持棒５と、支持棒５が設置される底部基板６とからなり、支持棒５はチャックトップ１の裏面側を部分的に支持している。また、支持棒５のチャックトップ支持部合計面積は、チャックトップ２の裏面全面積の１５％以下であることが好ましい。チャックトップ２は冷却モジュールを備えることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの性能試験等に使用される試験用恒温装置を改良し、極低温や高温に温度調節しても試料配置部の撓みが少ない試験用恒温装置を提供する。
【解決手段】試料配置部２と、架台３とからなる。架台３は、接続部１５と中間部１６及び台座部１７によって構成されている。接続部１５の熱膨張率は試料配置部２と同一である。中間部１６は、断熱性に優れる。台座部１７は三角形の板である。各部材は、ネジ（軸状締結要素）によって結合されており、台座部１７の中心と、中間部１６の中心と、接続部１５の中心及び試料配置部２の中心を一本のネジ２０が貫いている。試料配置部２の対向面９と接続部１５の間は、３本のネジ２１が貫いている。接続部１５と中間部１６との間は、３本のネジ２２が貫いている。中間部１６と台座部１７との間は、３本のネジ２３が貫いている。ネジ２１，２２，２３は、いずれも各部材の中心を中心とするピッチ円上にある。 （もっと読む）

【課題】 プローブをウエハに加えた時、ウエハを支持する上部チャック組立体素子が平面性を失わないチャックを提供する。
【解決手段】 このチャックはウエハを支持するようにした上面１９８を有する上部チャック組立体素子１８０を具え、更に、上部チャック組立体素子と、その下の中央チャック組立体素子１８２との間に、間隔を画成する３個の独立したピン２００、２０２、２０４を有し、上部チャック組立体素子１８０に連結されたチャック離間装置とを具える。このチャック離間装置は中央チャック組立体素子の上面２２４に押圧掛合する第１面と、導電Ｕ字状部材２４４の第１面に押圧掛合する第２面とを有する絶縁Ｕ字状部材２４６を有する。導電Ｕ字状部材２４４の第２面は上部チャック組立体素子の下面に押圧掛合する。絶縁Ｕ字状部材の第１面の厚さは導電Ｕ字状部材の厚さの１／３より薄い。 （もっと読む）

【課題】短時間で安定したシート抵抗値の測定結果を得ることができるモニタウエハ、及びモニタウエハを提供する。
【解決手段】モニタウエハに酸化膜（ＳｉＯ_２）を形成する。酸化膜が形成されたモニタウエハに対してｐ型不純物のイオン注入を行うことで、酸化膜の内側にｐウェルを形成する。次に、熱処理をすることでｐ型不純物を内部に拡散させ、ｐウェルを活性化する。酸化膜の除去後すぐに、アンモニア（ＮＨ_３）水と、過酸化水素（Ｈ_２Ｏ_２）水と、水とが混合された薬液を用いたウエット処理を施して、酸化膜を強制的に形成する。 （もっと読む）

【課題】１枚の半導体ウエハで、半導体ウエハの表裏両面に付着している金属不純物を収集することを目的とする。
【解決手段】基板面に処理液を滴下し、処理液を回収することにより、基板面に付着している不純物を収集する基板処理装置であって、基板の第１の面を上方に向けて基板が載置される固定部と、基板に処理液を滴下する滴下部と、基板の第１の面を吸着し、基板を上方から保持する保持部と、保持部を垂直面で回転し、基板の第１の面に対する裏面を上方に向ける回転部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】熱膨張係数の異なる信号分配ボード及びウェハチャックをもつエレクトロニックテスターを提供する。
【解決手段】本発明は、マイクロエレクトロニック回路を載せた基板を取り外し可能に保持してテストするためのポータブル支持構造体を含む種類のテスター装置に係る。ポータブル構造体が固定構造体によって保持されるときには固定構造体上のインターフェイスが第１インターフェイスに接続され、そしてポータブル支持構造体が固定構造体から除去されるときにはそれが第１インターフェイスから切断される。これらインターフェイスを通して電気テスターが接続され、電気テスターとマイクロエレクトロニック回路との間に信号を伝送して、マイクロエレクトロニック回路をテストすることができる。 （もっと読む）

【解決手段】 基板処理方法および装置が開示される。該装置は、表面にガス流を供給するように構成される、一つあるいはそれ以上のガス流開口を備えた表面を有するチャックを含む。前記表面は、表面に亘って分散された一つあるいはそれ以上の真空チャンネルを含む。真空チャンネルは、それを通って真空を引くことを可能にする。本方法では、基板は、基板の裏面でチャック表面の近傍に、チャック表面に充分に接近して支持されるので、ガス流と真空が基板の裏面とチャック表面とを隔置された関係に維持することができる。ガス流は、ガス流開口を通して供給され、真空は、一つあるいはそれ以上の真空チャンネルを通して引かれる。基板は、基板表面に実質的に垂直な方向に沿って移動される。 （もっと読む）

【課題】実装後のバーンイン試験の接触構造及び方法を提供する。
【解決手段】本発明の接触構造は、印刷回路基板、該印刷回路基板上に固定されたはんだ接合部、及び固定プレートを有する。はんだ接合部は、印刷回路基板上に固定され、該はんだ接合部は、接触金属ボールと接続された複数の接触金属バネを有する。固定プレートは、はんだ接合部間に位置決めされる。固定プレートは複数のプレートから形成され、最下部プレートの孔の口径は最小であり、最上部プレートの孔の口径は最大である。実質的に一定の圧力が、ウエハレベル・パッケージの表面と接触する固定プレートの表面を使用することによって、接触金属ボール及び金属バネの間で維持される。 （もっと読む）

【課題】物品載置面の温度ばらつきがより小さいサーマルプレート等を提供する。
【解決手段】サーマルプレート１は、プレート本体２と、断熱材３と、電気ヒータ（ヒータ）５とからなる。プレート本体２の内部にはキャビティ８が形成されている。プレート本体２の底面には、キャビティ８に連通する二つの開口１１、１２が設けられ、それぞれが冷媒導入口、冷媒排出口として機能する。プレート本体２の周面部は断熱材３で覆われている。そのため、サーマルプレート１では、キャビティ８内の冷媒（熱媒体）から物品載置面７へ熱が伝わる際に、プレート本体２の周面部からの放熱を抑えることができる。その結果、物品載置面７への熱的な影響を軽減させることができ、物品載置面７の温度分布をより均一にすることができる。 （もっと読む）

【課題】静電吸着を利用したパーティクル除去方法では、試料に向かって浮動するパーティクルを除去することができず、回路パターン間の短絡等、電気回路にダメージを与えやすい。
【解決手段】試料１１を載置する領域を備えた載置部１２と、グランド電位に対し正または負の電圧を試料に印加する試料用電極１３と、該試料用電極１３の印加電圧と正負が逆の電圧が印加され、前記試料用電極１３より離間して前記試料の載置領域の周囲に配置された第１電極１４と、該第1電極１４の印加電圧と異なる値の電圧が印加され、前記第１電極１４より離間して前記試料の載置領域の周囲に配置された第２電極１５とを有し、前記第１電極１４および第２電極１５との間に配置され、前記第１電極１４および第２電極１５それぞれに電気的に導通する抵抗体１６を備えた。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造工程において、複数枚の半導体ウェハを短時間に一括して識別する。
【解決手段】ウェハ治具３に収容された複数枚の半導体ウェハ１をウェハ識別補助装置２によって識別する工程であって、ウェハ治具載置領域７に複数枚の半導体ウェハ１が収容されたウェハ治具３を載置する工程と、載置面４ａと鋭角をなして第一方向Ａに延在するように備えられた接触箇所６ａを有するウェハ押し出し部６によって複数枚の半導体ウェハ１を押し出す工程と、前記工程によって、各々が第一方向Ａに所望の長さだけずれた状態となるように、ウェハガイド部８に押し出された複数枚の半導体ウェハ１において、識別子ＩＤを識別する工程とを含むものである。 （もっと読む）

【解決手段】パラメータを測定するための機器は、基板と、異なる位置で独立してパラメータを測定する、基板表面に運搬されると共に配置される複数のセンサと、表面に広がりセンサ及び電子的プロセス構成要素に接続される電気的導体と、センサ、電子的プロセス構成要素及び導体の上に配置されるカバーと、を含む。カバー及び基板は、基板プロセスセルにより処理される製造基板に対して同様の材料特性を有する。本機器は製造基板とほぼ同一の厚さ及び／又は平坦さを有する。本機器は基板プロセスにかけられてもよく、プロセス中に本機器を用いて一以上のパラメータを測定してもよい。一以上のセンサによるパラメータ測定に基づいて、基板プロセスにおける製造ウエハの挙動を特徴分析してもよい。 （もっと読む）

【課題】載置装置の軽量化及び高剛性化を実現すると共に載置装置の重量の対称性を高めることにより、高速移動性及び検査の信頼性を向上させることができる載置装置を提供する。
【解決手段】本発明の載置装置１０は、半導体ウエハを載置する載置台と、この載置台を支持し且つ上記載置台より小径に形成された筒状の昇降体１１と、この昇降体１１の外周面に周方向に互いに１２０°隔てて設けられ三本の昇降ガイドレール１２Ａと、各昇降ガイドレール１２Ａそれぞれと係合する係合体１２Ｂが固定された垂直壁１３Ａを有する支持体１３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】温度モニタ用基板の温度センサ取り付け部に残留気泡や異物等の温度測定の誤差原因となるものがあるか否かを、非破壊で簡便かつ確実に検査することのできる実用的な手段を提供する。
【解決手段】１個以上の温度センサが埋め込まれた温度モニタ用基板の検査装置であって、該基板の一方の面側に設けた加熱源と、これに対向する他方の面側に設けた抜熱源とにより、温度センサの埋め込み深さ方向に熱流を生じせしめる手段を備えた温度モニタ用基板の検査装置。温度センサの異常の有無の判別は、測定した基板の温度と予め定められた温度との比較により行う。または、複数の温度センサにより測定した基板の温度から個々の温度センサの測定温度の偏差値を求め、該偏差値が所定の範囲から外れているか否かの判定により行う。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ上に配置されたチップを試験する場合に、水平の境界線上に配置された追加部品と垂直の境界線上に配置された追加部品の両方を任意に選択して試験することが可能な方法及び装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ上に配置されたチップの試験の他に、チップの間に配置された追加部品も試験し、ウェーハの第一の位置では、水平の境界線上に配置された追加部品を試験する、本発明による電子部品を試験するための方法は、垂直の境界線上に配置された追加部品を試験するために、ウェーハが、第一の位置に対してウェーハの垂直軸の周りを９０°まで回転させた第二の位置に回転されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の変形を防止しつつ基板を保持する。
【解決手段】応力測定装置の基板保持機構２０は、基板９の下面９１側において気体を噴出することにより基板９を下方から非接触にて支持する支持部２０１、および、支持部２０１に支持される基板９の側面に当接して基板９の移動を規制する円筒状の移動規制部２０２を備える。支持部２０１は、基板９の下面９１に対向する円板状の多孔質部材２０３を備え、基板保持機構２０では、多孔質部材２０３の上面２０３１全体からおよそ均一に気体を噴出することにより、基板９が支持部２０１に接触することなく面支持される。。これにより、基板９の変形を防止しつつ基板９を保持することができる。その結果、基板９の表面形状を高精度に求めることができ、基板９上の膜内の応力を高精度に求めることができる。 （もっと読む）

【課題】基板を平坦化しつつ支持する。
【解決手段】表面電位測定装置１の基板支持装置２では、第１流体噴出部２１の円環状の第１多孔質部材２１１から、基板９の上面９１上の対象領域９１１の周囲に向けて第１流体が噴出され、基板９を挟んで第１流体噴出部２１と対向する第２流体噴出部２２の円環状の第２多孔質部材２２１から基板９の下面９２に向けて第２流体が噴出される。これにより、第１流体噴出部２１と第２流体噴出部２２との間において基板９を平坦化しつつ基板９を支持することができる。また、基板９と第１流体噴出部２１の第１多孔質部材２１１との間の距離を、簡素な構造で一定に維持することができる。その結果、表面電位測定装置１において、平坦化された対象領域９１１上に所望の間隔をあけてプローブ３１を位置させることができ、基板９上の対象領域９１１に対する表面電位の測定を高精度に行うことができる。 （もっと読む）