【課題】半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムは、基材、及び該基材上に形成された粘着剤層を有するダイシングテープと、該ダイシングテープの粘着剤層上に形成されたウエハ裏面保護フィルムとを有するダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムであって、前記ウエハ裏面保護フィルムが、染料により着色されていることを特徴とする。前記着色されたウエハ裏面保護フィルムは、レーザーマーキング性を有していることが好ましい。ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムは、フリップチップ実装の半導体装置に好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】光取り出し効率に優れる光半導体封止用シート、及び該シートで封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】剥離シートの上に封止樹脂層が積層されてなる光半導体封止用シートであって、前記剥離シートが封止樹脂層との界面に、凹形状を有する凹部形成層又は凸形状を有する凸部形成層を含み、かつ、前記封止樹脂層が剥離シートとの界面に、剥離シートの凹形状に嵌合する凸形状又は剥離シートの凸形状に嵌合する凹形状を有してなる、光半導体封止用シート。 （もっと読む）

【課題】電子部品素子が緻密な外装樹脂により被覆された、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】(ａ)熱硬化性樹脂と、(ｂ)球状無機フィラーと不定形無機フィラーとを、球状無機フィラー５５〜６５重量部、不定形無機フィラー３５〜４５重量部の割合で配合した無機フィラーと、(ｃ)溶剤とを含む熱硬化性樹脂ペーストに電子部品素子１０を浸漬して、電子部品素子１０の表面に熱硬化性樹脂ペーストを塗布し、これを乾燥させた後、加熱して硬化させることにより外装樹脂本体層１１を形成するとともに、この外装樹脂本体層１１の表面に、トップコート用樹脂ペースト塗布して、外装樹脂本体層１１を被覆するトップコート層１２を形成する。
熱硬化性樹脂ペーストとして、無機フィラーの含有量が７５〜８０重量％の範囲にあるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】被実装体と半導体チップとの間に封入される封入樹脂の熱収縮に伴う応力を低減する。
【解決手段】回路基板６と、その上に突状の接続端子２を介して実装された半導体チップ１と、接続端子２を封止する状態で回路基板６と半導体チップ１との間に封入された封入樹脂１１とを備える。封入樹脂１１は、回路基板１上に形成された樹脂止め部７の存在により、半導体チップ１の外周部を規定する４つの辺部のうち、樹脂注入部９が設けられた辺部を除く３つの辺部からはみ出さないように半導体チップ１の内側に収められている。 （もっと読む）

【課題】次世代太陽電池封止材として、透明性、軟質性、耐光性、信頼性に優れかつセルのリサイクルが容易な、新規封止材として好適な軟質透明クロス共重合体と特定の耐光剤からなる組成物を提供すること。
【解決手段】特定の製造方法で得られるクロス共重合体と特定の耐光剤からなる組成物を用いた封止材であり、配位重合工程とこれに続くアニオン重合工程からなる重合工程を含む製造方法であって、さらに特定の条件を満足する製造方法で得られるクロス共重合体と耐光剤からなる組成物を用いた太陽電池用封止材であり、透明性、軟質性、耐光性、信頼性に優れかつセルのリサイクルが容易な封止材である。 （もっと読む）

【課題】機械的なストレスを減少させた半導体デバイスを提供する。
【解決手段】キャリア及び集積回路（１０）を有する半導体デバイスにおいて、前記集積回路は、１つ以上の半導体素子と、前記半導体素子が接している１つ以上の接続領域と、前記接続領域を覆うパッシベーションレイヤ（２０）とを有し、エンベロープにより周囲から絶縁され、前記エンベロープは相互境界面を持つ内部レイヤ（２１）及び外部レイヤ（１６）を有し、前記キャリアは、前記接続領域に接続手段により接続される導電部分を有し、前記相互境界面が、前記内部レイヤと前記外部レイヤとが分離した領域である層間剥離エリア（２２）を完全に囲み、その結果、前記層間剥離エリアが前記接続領域から絶縁される。 （もっと読む）

【課題】反りが小さく、耐湿信頼性に優れる封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】少なくとも液状エポキシ樹脂、硬化剤、ゴム微粒子及び無機充填剤を含むエポキシ樹脂組成物が、特定のポリシロキサン化合物を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物、より具体的には、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン硬化剤、（Ｃ）両側にポリエステルブロック構造（末端：ヒドロキシ基）を持ったポリシロキサン化合物、（Ｄ）ゴム微粒子、（Ｅ）無機充填剤、（Ｆ）カップリング剤、（Ｇ）有機溶剤を含有することを特徴とする封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの実装方法に関し、チップ実装工程で時間を要する機械的圧着作業を排除して製造時間の短縮、製造効率の向上を図る。
【解決手段】基材上に回路パターンを印刷し（Ｓ１）、当該回路パターンの端子上に熱硬化性接着剤を塗布し（Ｓ２）、熱硬化性接着剤が塗布された各端子に対応させて半導体チップを載置させ（Ｓ３）、加熱温度で膨張する膨張性マイクロカプセルが充てんされている熱硬化性樹脂を、半導体チップを覆うように塗布し（Ｓ４）、上記各工程からの搬送状態を維持しつつ、熱硬化性樹脂に対して加熱し、充てんされている膨張性マイクロカプセルを膨張させることで半導体チップのバンプの端子間への押圧力を得て電気的に接続させる（Ｓ５）構成とする。 （もっと読む）

【課題】低粘度特性を有し、硬化物の強靱性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）特定の構造〔例えば、式（５），（６）〕を有するポリイミド樹脂および（ｂ）ＳＰ値が１．４０×１０^４〜１．８０×１０^４（Ｊ／ｍ^３）^１／２であるエポキシ化合物を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】導電性接着剤を介して基板と電子部品とを接続したものを、接着補助剤を介してモールド樹脂で封止してなる電子装置において、接着補助剤の溶剤が導電性接着剤に浸透するのを防止する。
【解決手段】基板１０の一面に搭載された電子部品２０と、電子部品２０と基板１０の一面との間に介在する導電性接着剤３０と、基板１０の一面、電子部品２０および導電性接着剤３０を封止するモールド樹脂４０と、基板１０の一面とモールド樹脂４０との間に介在し、モールド樹脂４０の接着性を確保する接着補助剤５０とを備える電子装置において、導電性接着剤３０のうちモールド樹脂４０と接する面には、当該面を被覆して保護する保護材６０が設けられ、当該面は保護材６０を介してモールド樹脂４０に接しており、保護材６０と接着補助剤中の溶剤５０とは、溶解度パラメータの差が３以上の材料よりなる。 （もっと読む）

【課題】 集積化リードフレーム及びベゼル構成体が平坦状のキャリアフレームと、複数個のボンディングパッドと、ダイパッド領域と、ベゼル構成体とを包含している。
【解決手段】 該ベゼル構成体は、前記ベゼル構成体の一部が前記キャリアフレームの面の外へ折り曲げられることを容易化させるべく形状とされており且つ配設されている曲げ部分を包含している。センサＩＣを該ダイパッド領域へ固定させることが可能であり、且つワイヤボンドが該センサＩＣへの外部接続を可能とさせるために形成されている。該ベゼル構成体は、それらの上部範囲が検知表面内又はその上方にであるように折り曲げられる部分を包含している。その組立体をカプセル化し、その上部表面において、該ベゼル部分の一部及び該センサＩＣの該上部表面を露出させ、且つその底部表面上にはコンタクトパッドがある。該センサＩＣの各側部に１個又はそれ以上の２個又はそれ以上のベゼル部分を設けることが可能である。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色安定性に優れ、加熱減量を抑制できる加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するポリシロキサン１００重量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合している、アルコキシ基および／またはヒドロキシ基を２個以上有するシラン化合物０．１〜１００質量部と、（Ｃ）ガリウム化合物０．０００１質量部以上１質量部未満とを含有する加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物、ならびに当該加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ接続された半導体チップを有し、この半導体チップの裏面を保護できるとともに、この半導体チップの反りを低減できる半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置１は、配線基板２と半導体チップ３とを含む。半導体チップ３は、機能素子４が形成された機能面３ａを有し、機能面３ａを配線基板２の表面２ａに対向させて接合されている。配線基板２と半導体チップ３との間には、アンダーフィル膜５が埋められている。機能面３ａとは反対側の面である裏面３ｂには、裏面３ｂを保護するとともに、半導体チップ３の機能面３ａ側と裏面３ｂ側とでの熱膨張差をなくすための裏面保護膜８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が向上された回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の混成集積回路装置１０は、導電パターン２６および回路素子から成る混成集積回路が上面に組み込まれた回路基板１２と、半導体素子２２等の回路素子が封止されるように回路基板１２の上面に形成された被覆樹脂１６と、被覆樹脂１６および回路基板１２の表面を被覆する無機被覆層１８と、導電パターン２６から成るパッドに固着されて外部に延在するリード１４とを主要に有する構成となっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、厚さ精度、高さ均一性に優れ、かつ、段差埋め込み性に優れた樹脂組成物および該樹脂組成物を用いて作製した平坦性に優れる半導体装置を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）環状オレフィンの重合体またはその水素添加物および（Ｂ）オキセタン化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物および該該樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。好ましくは、前記オキセタン化合物（Ｂ）が、下記一般式（１）で示される構造を有することを特徴とする樹脂組成物である。
【化１】
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【課題】アンダーフィル樹脂を用いたフリップチップ接合又はウエハレベルＣＳＰの半導体装置において、アンダーフィル樹脂の塗布量変動に伴う実装面積の増大及び半導体装置におけるクラックの発生等を防止する。
【解決手段】半導体チップ１１の機能面側１１Ａに配線層を形成し、次いで、この配線層と電気的に接続するようにして接続端子１２を形成する。次いで、前記半導体チップを、前記接続端子を介したフリップチップ接合によって実装基板１３に実装する。次いで、前記半導体チップと前記実装基板との間にアンダーフィル樹脂１４を形成するともに、前記半導体チップの側面上方に、外方に突出してなる庇状の凸部１５が形成して、半導体装置を得る。この場合、前記アンダーフィル樹脂は、前記半導体チップと前記配線層との界面を被覆するようにして、前記配線層側から前記半導体チップ側に向けて延在させる。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１３ｆは主面ＭＳを有する。導電部１１ｆは、主面ＭＳ上に設けられ、かつ導電性および展性を有する材質からなる。封止樹脂部１５は主面ＭＳと正対する表面ＳＦを有する。電極１２ｆｕは、導電部１１ｆ上に設けられ、かつ導電部１１ｆおよび表面ＳＦの間で封止樹脂部１５を貫通している。 （もっと読む）

【課題】不良の発生が抑えられ、小型化、薄肉化が可能な固体撮像素子及びこれを搭載した固体撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像素子は、複数の受光部１０を含む有効画素部２が形成された半導体基板７と、有効画素部２上に形成されたスペーサ８と、スペーサ８間の隙間を埋める透光性接着剤９と、透光性接着剤９によってスペーサ８上に貼り付けられ、平面的に見て有効画素部２を覆う透光性基板５とを備えている。電極パッド部４は、半導体基板７のうち有効画素部２の外側の領域上に形成される。 （もっと読む）

【課題】柔軟性及び耐マイグレーション性に優れ、アウトガスの発生を十分に低減した封止充填剤及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
本発明の封止充填剤は、１５０℃における溶融粘度が３０〜１００００Ｐａ・ｓであり、１％重量減少温度が３５０℃以上であるポリイミド樹脂を含有する。 （もっと読む）

【課題】光の送受信性能と実装信頼性を両立させることができる電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置８０は、素子（受光素子）１０、透明層２０、及び封止樹脂層６０を供える。素子１０は、例えば半導体素子であり、光学的な機能（例えば受光又は発光）を有する光学機能領域１２を一面に有する。透明層２０は、光学機能領域１２上に位置し、受光素子１０の一面に直接接しており、光学的に透明である。封止樹脂層６０は、透明層２０の側面及び受光素子１０の一面を封止し、透明層２０の上面を被覆しておらず、剛性を向上させるフィラーが混入されている。 （もっと読む）