【課題】透光性（特に、ｉ線透過性）に優れ、高弾性率を有する膜を形成し得るポリベンゾオキサゾール前駆体共重合体、かかる前駆体共重合体とジアゾナフトキノン系感光剤とを含有するポジ型感光性樹脂組成物、かかる前駆体共重合体を閉環反応して得られるポリベンゾオキサゾール共重合体、このポリベンゾオキサゾール共重合体を含有する保護膜、および、かかる保護膜を備える半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明のポリベンゾオキサゾール前駆体共重合体は、下記一般式（１）で表わされる反復単位と、下記一般式（２）で表わされる反復単位とを含む。




［上記一般式（１）および一般式（２）中、Ｘ^１は芳香族環を少なくとも１つ含む基を表し、Ｘ^２は芳香族環および脂環式炭化水素環のうちの少なくとも一方を含む基を表わし、Ｙ^１およびＹ^２は、それぞれ独立して、脂環式炭化水素環を少なくとも１つ含む基を表わし、ｎは１以上の整数を表わす。］ （もっと読む）

【課題】半導体チップの裏面が樹脂部から露出した半導体装置において、樹脂部と半導体チップとの熱膨張係数の違いによる反りを抑制すること。
【解決手段】本発明は、半導体チップ１０と、半導体チップ１０と電気的に接続された接続端子３０と、半導体チップ１０の回路１２が形成された面と反対の面である下面が露出するように、半導体チップ１０と接続端子３０とを封止する樹脂部４０と、半導体チップ１０上に設けられ、上面が樹脂部４０から露出し、熱膨張係数が樹脂部４０より小さい第１チップ２０と、を具備する半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】基板の一面に複数個の電子部品を搭載し、複数個の電子部品の一部に補強用樹脂による補強を施してなる電子装置において、補強用樹脂のはみだし防止のためのダム部を設けるにあたって、基板の一面における実装スペースの有効活用と、補強用樹脂の配置工程の簡素化とを実現するのに適した構成を提供する。
【解決手段】基板１０の一面１１には、基板１０との接続部が補強用樹脂５０により補強されている複数個の第１の電子部品２０、２２が配置されるとともに、基板１０との接続部が補強用樹脂５０により補強されていない第２の電子部品２１は配置されない連続した１個の領域である第１の電子部品配置領域Ｄ１が設けられており、この第１の電子部品配置領域Ｄ１の外周には、基板１０の一面１１における第１の電子部品配置領域Ｄ１の外側に補強用樹脂５０がはみ出すのを防止するダム部６０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルチップサイズパッケージ等の低反り性が要求される電子部品装置に適用しても反りが小さく抑えられ、且つ強度、耐熱衝撃性、耐湿性等の信頼性並びに加工性等に優れた封止用液状樹脂組成物、及びこの封止用液状樹脂組成物で封止した素子を備えてなる電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】 表面が無機化合物により被覆された多孔質シリカ粒子を含む無機充填剤（Ａ）を含有してなる封止用液状樹脂組成物であって、前記封止用液状樹脂組成物の硬化物の２５℃における弾性率が、６〜１５ＧＰａである封止用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップパッケージの端子接合と封止をリフロー加熱により一括に行うことができ、高接続信頼を有する液状封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 リフロー加熱によりフリップチップパッケージの端子接合と封止を同時に行うことができる液状封止樹脂組成物において、リフロー加熱が半田の融点よりも低い温度のリフロー予備加熱温度と半田の融点よりも高い温度のリフロー本加熱温度を有し、前記液状封止樹脂組成物の粘弾性測定における粘度が、リフロー予備加熱時の温度範囲で１Ｐａ・ｓ以下で、リフロー本加熱時のピーク温度でのゲルタイムが３０ｓ以下である液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、温度サイクル試験時に生じる端子の接続部保護性向上及びチップへの低応力化が可能な高信頼性の半導体封止材用液状エポキシ樹脂組成物、及びこの液状エポキシ樹脂組成物の硬化物を素子と基板間に介在してなる高信頼性半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤及び（Ｄ）可撓化剤を成分とする無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、硬化前の揺変指数が２５℃で１．０以下であり、硬化後の２５℃での弾性率が９．０ＧＰａ以下であり、１２５℃〜−５５℃での平均熱膨張係数が５．０×１０^−５／℃以下であり、２５℃での破壊靭性が２．０ＭＰａ・ｍ^０．５以上である液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 金属基板を用いた混成集積回路装置において、スイッチングトランジスタのON、OFFによりセラミックコンデンサが伸縮することにより発生する振動が金属基板に伝達され、ノイズが発生するのを防止する。
【解決手段】放熱効果を高めるため、絶縁処理した金属基板５上の導電路３に駆動パルスにて駆動されるスイッチングトランジスタＱ１と該スイッチングトランジスタＱ１に接続されるセラミックコンデンサとを組み込セラミックコンデンサはその両端を前記導電路３に半田４で固着され、半田を硬質性樹脂７で覆って金属基板の熱膨張による半田クラックから保護し、セラミックコンデンサＣ１及び硬質性樹脂７は全体を柔軟性樹脂８で覆い、セラミックコンデンサがスイッチング時に発生する膨張によるノイズを柔軟性樹脂で吸収して金属基板が共鳴することを防止する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板上に配置される光透過性保護部材にキズやクラック等が生じることを抑制することによって、半導体装置の受光特性や製造歩留り等を向上させる。
【解決手段】半導体装置１は、第１の主面２ａに受光部３と電極４とが設けられた半導体基板２を具備する。半導体基板２は第１の主面２ａと第２の主面２ｂとを繋ぐ貫通配線層６を有する。半導体基板２上には第１の主面２ａを覆うように光透過性保護部材９が配置されている。受光部３上には所定の間隙１１が形成される。光透過性保護部材９の表面９ａには保護膜１２が形成されている。保護膜１２は受光部３に対応する領域に設けられた開口１２ａを有する。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスと半導体デバイスとを接続する配線に、段差による断線が生じるのを可及的に防止することができるとともに、製造コストの安い半導体装置およびその製造方法を提供することを可能にする。
【解決手段】内部に中空構造のＭＥＭＳデバイス２を含み、ＭＥＭＳデバイスと電気的に接続される第１パッド５が上面に形成された第１チップ１と、内部に半導体デバイスを含み、半導体デバイスと電気的に接続される第２パッド１１、１２が上面に形成された第２チップ１０Ａ、１０Ｂと、第１チップの側面と第２チップの側面とを接着する接着部２５と、第１および第２チップの上面ならびに接着部の上面を覆い、上面が実質的に平坦であってかつ第１および第２パッドに接続するコンタクト孔が開口された絶縁膜２０と、絶縁膜上に形成され、第１および第２パッドに接続する配線４０と、を備え、絶縁膜は、ＭＥＭＳデバイスを封止していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】組成物、およびこうした組成物の保護被膜、特に電子装置の保護被膜への使用を提供すること。
【解決手段】本発明は、複合封入剤で覆われプリント配線板に埋め込まれた箔上焼成セラミックコンデンサに関する。 （もっと読む）

【課題】積層配置される半導体素子に於ける突出部に対して、ワイヤボンディング時に生じる撓みを抑制するとともに、半導体装置として大形化を招くことのない支持部材を有する、半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明によって提供される半導体装置は、電極端子が配設された支持基体と、支持基体上に搭載された中間部材と、一部が中間部材により支持されて、支持基体上に配設された半導体素子と、半導体素子の電極端子に対応して、支持基体上あるいは前記中間部材上に配設された凸状部材とを具備し、半導体素子の電極端子と前記支持基体上の電極端子が、ボンディングワイヤにより接続されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バンプを介して接合された基板と半導体素子との間に、無機フィラーを含有するアンダーフィル樹脂を充填してなる半導体装置において、接合時に半導体素子が受ける無機フィラーからの圧力を低減しつつ、アンダーフィル樹脂の応力による半導体素子のダメージを極力低減することを目的とする。
【解決手段】バンプ３０を介して基板２０と半導体素子１０とを接合した後、無機フィラー４１を含有するアンダーフィル樹脂４０を注入して充填するようにした半導体装置の製造方法において、基板２０を天側に位置させ、半導体素子１０を地側に位置させた状態で、アンダーフィル樹脂４０を注入することにより、アンダーフィル樹脂４０のうち基板２０寄りに位置する部位よりも半導体素子１０寄りに位置する部位の方が、無機フィラー４１が多く含有された状態となるようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子がフリップチップ実装される基板を構成する樹脂材料と、他の樹脂材料との密着強度が向上された回路装置を提供する。
【解決手段】本発明の回路装置１は、繊維状充填材３５が充填された樹脂層３６から成る絶縁基材４と、絶縁基材４に設けられて接続用の電極として機能する突出部１１、１２、１３、１４と、フリップチップ実装される半導体素子２と、半導体素子２と絶縁基材４との間に充填されるアンダーフィル２９とを具備する。そして、樹脂層３６の上面から突出する繊維状充填材３５がアンダーフィル２９に接触することにより、アンダーフィル２９と絶縁基材４との密着力が向上されている。 （もっと読む）

【課題】トランジスタが高性能化されるとともに製品の信頼性が向上した半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、半導体素子３２と、半導体素子３２の上部に設けられ、内側に空洞部３８を形成する枠材３６と、枠材３６の周囲を覆うモールド樹脂層４２と、を備える。枠材３６は同一の樹脂を含む樹脂膜（第１樹脂膜５７ａ，第２樹脂膜５８ａ）から形成されている。空洞部３８内に半導体素子３２の能動領域３４が露出している （もっと読む）

【課題】金型の精度を低減できる電装品ユニットを提供する。
【解決手段】基板１は方向Ｄについて相互に対面する表面１ａ，１ｂを有している。表面１ａには電子部品２が設けられている。表面１ｂには方向Ｄについての電子部品２の高さの最大値よりも低い電子部品３が設けられている。絶縁性樹脂５は、電子部品３および表面１ｂと密着して被覆する被覆部５ｂと、基板１の周縁から電子部品２側へと方向Ｄに沿って延在する側面部５ａとを備えている。蓋６は基板１とは反対側から電子部品２を覆い、基板１とは反対側から側面５ａと固定される。 （もっと読む）

【課題】製品寿命を制御し、製品の安全性を高める電子装置を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板に搭載され、第１と第２の端子を有し所定の寿命で前記第１と第２の端子の間のアクセスが切断される半導体時限スイッチが形成された第１のチップと、前記基板に搭載され、前記第１の端子に接続された第３の端子と外部との入出力端子である第４と第５の端子とを有する演算装置を内蔵する第２のチップと、前記基板に搭載され、前記前記第２の端子に接続される第６の端子を有し、前記演算装置を動作させる為に必要な情報を記録した第１の記憶装置と、少なくとも前記第１のチップの表面を被覆する封止手段とを有し、前記第１のチップは、前記封止手段により封止された部分に、前記所定の寿命を設定するための入力パッドを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、半導体チップを回路基板に実装する場合に、半導体チップや回路基板の界面に対する濡れ性が良く、はじきが少なく、また、作業性および信頼性に優れたプリアプライド用封止樹脂組成物を提供すること、また、別の課題は、本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物を適用することにより、信頼性に優れた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フラックス活性を有する硬化剤と、（Ｃ）界面活性剤と、を含むプリアプライド用封止樹脂組成物おいて、金およびソルダーレジスト上で１６０℃、２０s加熱溶融させた際の、金への接触角が４０°以下、かつ、ソルダー
レジストへの接触角が４０°以下、であるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体素子２１が半導体素子２１の主面に固着された接着部材３１を介して半導体素子２０上に積層され、半導体素子２０搭載領域に於いて、接着部材３１の半導体素子２０と接する側の面積を半導体素子２１と接する側の面積よりも大なるものとし、半導体素子２１並びに接着部材３１の側面に傾斜構造を備える。当該傾斜構造により、封止用樹脂５０のトランスファー成形の際、積層された半導体素子２０、２１間に、封止用樹脂５０中の無機フィラーが侵入せず、半導体装置としての信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】ウエハレベルパッケージングにおいて、スクリーン印刷特性およびウエハ平坦性を損なうことなく、シンギュレーション特性にも優れた半導体装置保護用樹脂組成物および樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】半導体装置は、本体と、この本体に接続された複数の半田バンプと、本体を補強し、かつ保護する保護層とを備えている。本体の裏側に設けられた保護層は、エポキシ樹脂と無機フィラーと潜在性硬化触媒を含有し、下記式（１）
【化１】


［式中、Ｒ_１およびＲ_２はそれぞれ独立して水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を意味し、Ｒ_３は水素原子またはメチル基を意味し、ｍおよびｎは合計して１〜３となる０〜２の数であり、ｐは０〜１の数である。］で示される変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を、エポキシ樹脂の総量に対して５０重量％以上８０重量％以下の範囲内で含有する半導体装置保護用液状エポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる。 （もっと読む）

【課題】作業工数を低減することができる中空構造体の製造方法およびそれによって得られた中空構造体を提供する。
【解決手段】中空構造体の製造方法は、第１板状体と第２板状体とを樹脂スペーサー３を介して接合し、第１板状体と第２板状体との間に空隙部１０１を形成してなる中空構造体の製造方法であって、官能基を有する環状オレフィン系樹脂と、光酸発生剤とを含み、光硬化後に接着性を有する樹脂組成物で構成される樹脂層を第１板状体の表面側に形成する樹脂層形成工程と、前記樹脂層に光を照射して樹脂層を選択的に硬化させる光硬化工程と、前記光硬化工程で前記樹脂層の未硬化の部分を除去して、前記空隙部１０１を形成するように樹脂スペーサー３を形成する現像工程と、前記樹脂層を形成した第１板状体と、第２板状体とを前記樹脂スペーサー３を介して接合し、熱圧着する熱圧着工程と、を有する。 （もっと読む）