【課題】
発光素子保護材としての硬度、耐久性を有すると同時に高い光取り出し効率をもたらす封止層を具備する発光装置を提供すること。
【解決手段】
発光素子（１）と封止層（２）を具備する発光装置であって、封止層（２）が、透光性樹脂（２Ａ）、平均１次粒子径が100nm以下の金属酸化物粒子（２Ｂ）及び平均粒子径が200nm以上、3μm以下の粒子（２Ｃ）を含有する封止用樹脂組成物から形成される封止層（２）を具備する発光装置。 （もっと読む）

【課題】高い光反射性を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭であり、光反射性が経時で低下しにくい硬化物を与える硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、アルミナ（Ｂ）と、２５℃における粘度が８０００ｍＰａ・ｓ以上の脂肪族ポリグリシジルエーテル（Ｃ）と、白色顔料（Ｄ）とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。上記硬化性エポキシ樹脂組成物は、さらに、硬化剤（Ｅ）及び硬化促進剤（Ｆ）、又は硬化触媒（Ｇ）を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の放熱性を向上させる。
【解決手段】 半導体素子と、その半導体素子を搭載し側面および背面の一部に切り欠き部が形成された絶縁性基板と導電配線とから構成された配線基板とを備えており、上記導電配線が、上記絶縁性基板の上面に、上記半導体素子の外形よりも配置面積が大きく少なくとも銅を含む上面導電配線と、上記絶縁性基板の背面に、上記上面導電配線と電気的に接続された背面導電配線とを有する半導体装置であって、上記背面導電配線が、上記絶縁性基板の背面から上記切り欠き部に延長して配置され、少なくともタングステンを含む第一の金属膜と、その第一の金属膜の配置面積よりも広く、その一部が上記第一の金属膜の上に配置され、少なくとも銅を含む第二の金属膜とから構成されており、上記第二の金属膜が上記第一の金属膜の上から上記第一の金属膜が配置されていない上記絶縁性基板の背面上にかけて略均一な膜厚である。 （もっと読む）

【課題】硬化後、可視光から近紫外光の反射率が高い熱硬化性光反射用樹脂組成物、それを用いた光半導体搭載用基板及びその製造方法提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、および（Ｆ）カップリング剤を含有する熱硬化性樹脂組成物において、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、熱硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能なことを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】可視光から近紫外光領域において高い反射率を有する高放熱性の光反射用熱硬化性樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いた光半導体搭載用基板及び光半導体搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】光反射用熱硬化性樹脂組成物が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）充填剤（Ｅ）カップリング剤を含有する樹脂組成物であって、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、かつ熱伝導率が１〜１０Ｗ／ｍＫの範囲であり、熱硬化前には室温において加圧成形可能である、ことを特徴とする光反射用熱硬化性樹脂組成物を提供することにより高光反射率、高放熱性の光半導体搭載用基板を作製することが可能となった。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードに対する封止性を向上させながら、色度のばらつきを低減することのできる封止シート、発光ダイオード装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】発光ダイオード１１が実装される基板１４に貼着され、発光ダイオード１１を封止するための封止シート１であって、発光ダイオード１１を下面から埋設するダイオード埋設領域２０が区画される封止材層２と、封止材層２の上面に積層される第１蛍光体層４と、封止材層２の下面に、ダイオード埋設領域２０と間隔を隔てて配置されるように、積層される第２蛍光体層５とを備える。 （もっと読む）

【課題】製造コストの上昇を抑制できるとともに、光半導体層の発光効率の低下を防止しながら、均一な白色光を発光して、光の取出効率を向上させることができる発光ダイオード装置の製造方法、および、その製造方法に得られる発光ダイオード装置を提供すること。
【解決手段】ベース基板１６を用意し、電極部４が上に設けられた光半導体層３とベース基板１６とを厚み方向に対向配置させ、電極部４と端子１５とを電気的に接続して、光半導体層３をベース基板１６にフリップチップ実装し、ベース基板１６の上に、光半導体層３および電極部４を被覆するように、光反射成分を含有する封止樹脂層１４を形成し、封止樹脂層１４の上側部を、光半導体層３が露出されるように除去し、シート状に形成された蛍光体層１７を、光半導体層３の上面と接触するように形成して、蛍光体層１７、光半導体層３および電極部４を備える発光ダイオード素子２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成形性に優れ、なおかつトランスファー成形時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料および（Ｆ）カップリング剤を含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成形温度が１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、６０〜１２０秒の条件でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】硬化性、及び紫外部での透明性に優れる硬化物、並びに耐熱性を保持したまま、ボイドの発生を抑制でき、光学特性に優れる半導体発光デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】半導体発光デバイスは、基体上の発光素子を封止する封止層と、前記封止層を覆う被覆層とを有する半導体発光デバイスであって、前記封止層及び被覆層が、シラノール基又はアルコキシシリル基を有するポリオルガノシロキサンと、アルキルシリケートとの硬化物からなり、前記封止層及び被覆層の触媒として、それぞれ異なる有機金属化合物を用い、前記封止層の平均厚みが、前記被覆層の平均厚みよりも厚い。 （もっと読む）

【課題】反射構造を形成するための光散乱材含有樹脂と波長変換部材としての蛍光体含有樹脂とを有する発光装置において、光散乱材含有樹脂の充填量の変動に伴う発光効率の低下や色度ばらつきの発生を回避することができる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
発光装置は、基板と、基板の上面に設けられて基板の上面と交差する方向に突出した素子搭載凸部と、素子搭載凸部の上面に搭載された発光素子と、素子搭載凸部の上面において発光素子を被覆する蛍光体含有樹脂部と、基板の上面および素子搭載凸部の側面を覆う光散乱材含有樹脂部と、を有する。素子搭載凸部は、上面を含む上部が基板に接続される下部に対して張り出しているオーバハング部を有し、蛍光体含有樹脂部と光散乱材含有樹脂部とは、オーバハング部を介して互いに隔てられている。 （もっと読む）

【課題】金型成型によってシートの一部がパッケージの外側に漏れ出すことのない光半導体用封止シート、及び該シートを用いて封止した光半導体装置を提供すること。
【解決手段】蛍光体を含有する蛍光体含有層と封止樹脂を含有する封止樹脂層とが積層されてなる光半導体用封止シートであって、積層した面において、前記蛍光体含有層の端部が前記封止樹脂層の端部からはみ出しており、はみ出し長さが封止樹脂層の厚みの１〜１０倍であることを特徴とする光半導体用封止シート。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形を用いた、半導体発光デバイスをパッケージ化する方法を提供すること。
【解決手段】半導体発光デバイスをパッケージ化する方法は、前面上に半導体発光デバイスを有する基板を設けるステップを含む。第１の光学要素が、前面上の半導体発光デバイスの近傍に、第１の材料から形成される。第２の光学要素が、半導体発光デバイス及び第１の光学要素を覆って、第１の材料とことなる第２の材料から形成される。第１の光学要素および／または第２の光学要素は、各光学要素を圧縮成形することにより形成される。 （もっと読む）

【課題】光取り出し効率に優れる光半導体封止用シート、及び該シートで封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】剥離シートの上に封止樹脂層が積層されてなる光半導体封止用シートであって、前記剥離シートが封止樹脂層との界面に、凹形状を有する凹部形成層又は凸形状を有する凸部形成層を含み、かつ、前記封止樹脂層が剥離シートとの界面に、剥離シートの凹形状に嵌合する凸形状又は剥離シートの凸形状に嵌合する凹形状を有してなる、光半導体封止用シート。 （もっと読む）

【課題】ウエハへの貼り付け作業の効率化を図ることができるエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムを提供する。
【解決手段】本発明のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムは、ウエハの回路形成面の裏面に貼り付けられるエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムであって、剥離フィルムと、該剥離フィルム上に形成されたエネルギー線硬化型保護膜形成層とを有し、エネルギー線硬化型保護膜形成層をウエハに貼合した際のウエハからの剥離力をＡ、エネルギー線硬化型保護膜形成層の離型フィルムからの剥離力をＢとしたときに、エネルギー線による硬化前はＡ＜Ｂ、硬化後はＡ＞Ｂの関係を満たすように構成されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの光を蛍光体で波長変換して外部へ取り出す発光装置において、蛍光体や封止材の劣化を抑制することによって、波長変換性能を長期間にわたって維持する。
【解決手段】半導体発光装置１０は、紫外から近紫外領域の光を発する半導体発光素子１３と、半導体発光素子１３を封止する封止部１５とを備える。半導体発光素子１３は発光面の面積が0.5mm²以上であり、かつ相対発光強度の最大となるピークが発光面から70°以上110°以下に存在する指向特性を有する。封止部１５は、半導体発光素子１３を封止する導光層１６と、導光層１６を覆って形成された蛍光体含有層１７とを有する。導光層１６は、半導体発光素子１３の上面からの厚さが0.15mm以上である。蛍光体含有層１７は、紫外から近紫外領域の光で励起される蛍光体を含有し、蛍光体含有率が15〜40重量％の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】周辺部材との反応による劣化に対して優れた抑制効果を奏する半導体発光装置用部材形成液、および硬化物を提供する。また、これにより輝度維持率の優れた半導体発光装置を提供する。
【解決手段】液状媒体、および酸発生剤を含有することを特徴とする半導体発光装置用部材３Ａ形成液。好ましくは、空気中で、気温１５０℃にて１０時間以内に硬化することを特徴とする。酸発生剤は、好ましくはｐKaが１０以下のプロトンを有する化合物、光酸発生剤、および強酸と弱塩基の塩から選ばれる１以上である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施の形態に係るＬＥＤパッケージは、キャビティが形成されたパッケージ本体と、前記キャビティ内に搭載された多数のＬＥＤチップと、少なくとも一つのＬＥＤチップの電極に連結されるワイヤと、前記パッケージ本体内に多数形成され、少なくとも一つはＬＥＤチップまたは複数のワイヤと電気的に連結されるリードフレームと、を備える。 （もっと読む）

変換粒子を含むコーティング材料（７０）でＬＥＤ（５５）をコーティングすることに特に適合された、複数の半導体デバイス（５５）をコーティングする方法および装置（５０）。本発明による方法の１つは、形成空洞（６８）を有するモールドを設けることを含む。複数の半導体デバイス（５５）がモールド形成空洞（６８）内に取り付けられ、硬化可能コーティング材料（７０）がモールドに注入または他の方法で導入されてモールド形成空洞（６８）が充填され、半導体デバイス（５５）が少なくとも部分的に覆われる。コーティング材料（７０）は、半導体デバイス（５５）が硬化したコーティング材料に少なくとも部分的に埋め込まれるように硬化される。半導体デバイスが埋め込まれた硬化したコーティング材料（７０）が形成空洞（６８）から取り出される。半導体デバイス（５５）が、硬化したコーティング材料（７０）の層によってそれぞれが少なくとも部分的に覆われているように分離される。複数の半導体デバイスをコーティングするための本発明による装置（５０）の一実施形態は、半導体デバイス（５５）を保持するように構成された形成空洞（６８）を有するモル（ｍｏｌ）ハウジング（５１）を備える。形成空洞（６８）は、硬化可能コーティング材料（７０）を形成空洞（６８）に注入して、形成空洞（６８）を充填し、半導体デバイス（５５）を少なくとも部分的に覆うことができるようにも構成されている。

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