【課題】ＬＥＤ発光素子搭載用のリードフレームとリフレクターの密着性が高く、高信頼性のパッケージを製造する。
【解決手段】ＬＥＤチップを搭載するための１乃至複数箇所のパッド部と、前記ＬＥＤチップと電気的接続を行うための電気接続エリアを有し、前記パッド部と前記リード部の側面は金属板をエッチングして形成されており、前記金属板の上面と裏面の両面に垂直な断面において前記パッド部とリード部の幅が中間部分で上面側及び裏面側の幅よりも狭く前記パッド部と前記リード部の側面が凹状に形成され、該凹状の側面が、前記パッド部と前記リード部の間に充填する絶縁樹脂と嵌め合わされて強固に保持されることを特徴とするＬＥＤ発光素子用リードフレームを製造する。 （もっと読む）

【課題】 金型離型性のよい透明樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分とする硬化性組成物であって、（Ｄ）ＳｉＨ基或いはＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する化合物[但し、化合物（Ａ）及び（Ｂ）を除く。]を含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性および耐熱性に優れながら、熱可塑性および熱硬化性を併有するシリコーン樹脂、そのシリコーン樹脂からなる封止材料、および、その封止材料が用いられる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式（１）で表される基を有するかご型オクタシルセスキオキサンと、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基のモル数より少ないモル数のアルケニル基を含有するアルケニル基含有ポリシロキサンとをヒドロシリル化触媒の存在下で反応して得られるシリコーン樹脂からなる封止材料を、光半導体素子の封止に用いる。


（式中、Ｒ^１は、１価の炭化水素基を示し、Ｒ^２は、水素または１価の炭化水素基を示す。但し、かご型オクタシルセスキオキサン全体の平均値として、Ｒ^２の１価の炭化水素基：水素のモル比が、６．５：１．５〜５．５：２．５の範囲である。） （もっと読む）

【課題】 パッケージに外力が加わった際の封止樹脂の剥離等の問題を防止できる信頼性の高い電子部品パッケージ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板に電子部品が接続され、前記基板上に形成された撥液パターンによって電子部品および前記電子部品と前記基板との間の接続部を封止する第１封止樹脂が形状制御され、前記第１封止樹脂の表面および前記第１封止樹脂形成部周辺の前記基板表面に密着する第２封止樹脂によって封止された電子部品パッケージであって、前記、撥液パターンは前記第１封止樹脂と前記基板との間にのみ存在する構造とする。
これによって、第２封止樹脂と基板との間に撥液パターンが存在することがなくなり、第２封止樹脂の基板への密着力が低下することがなくなる。これにより、より信頼性の高い電子部品パッケージとなる。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れ、硬化物が変色しにくい、加熱硬化型光半導体封止用シリコーン組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）成分；１分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を２個以上有する、シランおよび／またはポリシロキサンと、（Ｃ）成分；ジルコニウム化合物と、（Ｄ）成分；スズ化合物と、（Ｅ）１分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を１個以上およびエポキシ基を１個以上を有し、エポキシ当量が１４０〜１０００ｇ／ｍｏｌであり、２５℃における粘度が５〜５００ｍＰａ・ｓである、オリゴマー型シランカップリング剤とを含有する、加熱硬化型光半導体封止用シリコーン組成物、ならびに当該加熱硬化型光半導体封止用シリコーン組成物によって封止された光半導体パッケージ。 （もっと読む）

【課題】安価でありながら成形加工性が良好であり、光線反射率が高く、耐熱耐光性が良好な硬化物を与える硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するポリオルガノシロキサン、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）白色顔料、（Ｅ）無機充填材、を必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物であって、（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計の含有量が７０〜９５重量％であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アウトガスが出ない付加硬化性であり、硬化性樹脂組成物に含有させて硬化した場合に耐熱無黄変性に優れる液状メタロシロキサン化合物を提供する。
【解決手段】２官能のシラン化合物（Ｓ１）と、ジルコニウム化合物又はチタニウム化合物である金属化合物（Ｍ）と必要に応じてＨ₂Ｏとを反応させる第１工程と、該第１工程の反応生成物と単官能のシラン化合物（Ｓ２）と必要に応じてＨ₂Ｏとを反応させる第２工程とを経ることにより得られ、該シラン化合物（Ｓ１）：該金属化合物（Ｍ）：該シラン化合物（Ｓ２）：第１工程のＨ₂Ｏ：第２工程のＨ₂Ｏを特定のモル比で反応させて製造され、１分子中にＳｉ−Ｈ結合又はＣ_2-10アルケニル基を少なくとも１つ有することを特徴とするメタロシロキサン化合物を提供する。 （もっと読む）

【課題】光素子を樹脂組成物で封止してなる光電子部品の、前記光素子から副次的に発せられる紫外線による、前記樹脂組成物の着色を抑制する。
【解決方法】基板上に搭載された光素子と、前記光素子を封止するための、波長４００ｎｍの光の透過率が１ｍｍ当たり８０％以上の硬化性樹脂組成物からなる封止剤と、前記封止剤の、少なくとも前記光素子と相対向する側の主面において、前記封止剤と接着するようにして形成されたガラス板と、を具えるようにして光電子部品を構成する。 （もっと読む）

【課題】定電圧電源供給手段を給電手段として使用することができるマルチチップパッケージを提供する。
【解決手段】定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージは、基板ユニット１、発光ユニット２、電流制限ユニット、フレームユニット３及びパッケージユニット４を有する。基板ユニットは、基板本体１０と、基板本体の上表面に設けられる第１のチップ載置領域１１と、基板本体の上表面に設けられる第２のチップ載置領域１２と、を有する。発光ユニットは、第１のチップ載置領域に設置される複数の発光ダイオードチップ２０を有する。電流制限ユニットは、第２のチップ載置領域に設置される少なくとも一つの電流制限チップＣ１を有する。フレームユニットは、第１の囲繞状フレームペースト３０と、第２の囲繞状フレームペースト３１と、を有する。パッケージユニットは、第１の封止用ペースト４０と第２の封止用ペースト４１とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】硬化に要する時間が短くて生産性を高めることができ、かつ貯蔵安定性に優れる光硬化性樹脂組成物であって、光透過性及び耐熱性（高温環境下での光透過性保持率）に優れる発光素子封止材を提供し得る光硬化性樹脂組成物、及び該光硬化性樹脂組成物を用いた発光素子封止材を提供すること。
【解決手段】（Ａ）末端変性水添スチレンブタジエンゴム１００質量部、（Ｂ）α−ヒドロキシアルキルフェノン系光重合開始剤及び／又はアシルホスフィンオキシド系光重合開始剤０．１〜１３質量部、及び（Ｃ）ｏ−置換フェノール誘導体又はｏ−置換フェノキシ基を有するリン酸エステルからなる酸化防止剤０．０１〜１５質量部を含有する、光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】エポキシ基を有し、下記式（１）に示す繰り返し構造単位を有するポリシロキサン（Ａ）を４０〜９５質量％含有することを特徴とする光半導体封止用組成物。


（式（１）中、Ａｒはアリール基を示す。）
【効果】本発明の光半導体封止用組成物を硬化して得られる封止材は、耐熱性等に優れるとともに、耐透湿性に優れる。このため、本発明の光半導体封止用組成物により光半導体を封止して得られる発光素子は、封止材を透過した水蒸気により光半導体が劣化することがなく、長期にわたり安定的に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】反射構造を形成するための光散乱材含有樹脂と波長変換部材としての蛍光体含有樹脂とを有する発光装置において、光散乱材含有樹脂の充填量の変動に伴う発光効率の低下や色度ばらつきの発生を回避することができる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
発光装置は、基板と、基板の上面に設けられて基板の上面と交差する方向に突出した素子搭載凸部と、素子搭載凸部の上面に搭載された発光素子と、素子搭載凸部の上面において発光素子を被覆する蛍光体含有樹脂部と、基板の上面および素子搭載凸部の側面を覆う光散乱材含有樹脂部と、を有する。素子搭載凸部は、上面を含む上部が基板に接続される下部に対して張り出しているオーバハング部を有し、蛍光体含有樹脂部と光散乱材含有樹脂部とは、オーバハング部を介して互いに隔てられている。 （もっと読む）

【課題】発光部のバラツキに容易に対応することができ、且つ経時的な汚れ等の付着の問題がなく、色むらや輝度むらの抑制された発光装置を提供する。
【解決手段】光源３と、光源の上に配置された透光性部材５とを備え、前記光源と反対側の透光性部材の面を光出射面とする発光装置であって、透光性部材は、その内部に、複数のマイクロクラックからなる光散乱部が偏在して設けられている。マイクロクラックは、発光装置の組み立て前後の任意の時に、透光性部材内部にレーザを焦光することにより、形成する。 （もっと読む）

【課題】硬化性、透過率及び加熱クラック耐性に優れ、かつ泡の発生（泡不良）がない硬化物の製造方法、半導体発光デバイスの製造方法、硬化物製造用キット、及び半導体発光デバイス封止物の製造用キットの提供。
【解決手段】シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有するポリオルガノシロキサンと、アルキルシリケートとを少なくとも含むＡ液と、０．２５ｍｏｌ／ｋｇ以上のジルコニウム錯体化合物及びアルミニウム錯体化合物の少なくともいずれかと、溶媒とを少なくとも含むＢ液とを混合することを特徴とする硬化物の製造方法、半導体発光デバイスの製造方法、硬化物製造用キット、及び半導体発光デバイス封止物の製造用キット。 （もっと読む）

【課題】高感度で、低背化および小型化の可能な半導体リレーを提供する。
【解決手段】入力信号によって点灯・消灯する発光素子１００と、発光素子１００と光結合せしめられ、起電力を発生する受光素子としての光電変換素子２００と、受光素子で生起された電力によってスイッチングするスイッチング用半導体素子からなる出力素子３００とを具備した半導体リレーであって、発光素子１００と光電変換素子２００は、集光部を構成する絶縁性部材の対向する面に、配置される。 （もっと読む）

【課題】 案内表示板等を構成する面発光体について、ベアチップの基板への実装から面発光体への印刷まで、連続的に一連化させることができる面発光体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 樹脂基板１上の前記配線パターン２０に青色ベアップ３Ｂを接合させ、且つ、前記ベアチップ３Ｂの電極のメッキ層とをボンディングさせた後、以上の工程により製造された樹脂基板１に対し、加熱手段Ｈを用いて加温すると共に、この樹脂基板１に滴下するコーティング材８も加温し、加温されたコーティング材８を注入手段ＰＯを用いて樹脂基板１の幅に対応させて数条に分岐させて滴下する。 （もっと読む）

【課題】イメージセンサパッケージ構造を提供する。
【解決手段】基板１１０と、チップ１２０と、透光板１３０と、第１殻体１４０と、シール体１５０とから構成し、感光領域１２４を形成したチップを基板上に結合し、透光板１３０でチップの感光領域を覆ってチップ上に接着し、さらに、感光領域に対する開口を設けた第１殻体１４０を透光板上に接着する。
シール体１５０は、チップ及び透光板の周囲及び透光板及びチップ間の接着層１６０、１８０を覆って封止するので、水分が感光領域に侵入する経路を延長し、イメージセンサパッケージ構造の信頼性を向上する。 （もっと読む）

【課題】低粘度で充填性が良く、硬化性が良好で、硬化して、屈折率が大きく、光透過率が高く、基材に対する密着性が高く、耐クラック性に優れ、ガス透過性が低い硬化物を形成する付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物の硬化物により半導体素子が被覆されている、信頼性が優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、（Ａ）平均単位式（１）で表される、共重合組成の異なる二種のオルガノポリシロキサン、（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ａ１（Ｒ^１_２ＳｉＯ_２／２）_ｂ１（Ｒ^１_３ＳｉＯ_１／２）_ｃ１（Ｘ^１Ｏ_１／２）_ｄ１（１）（Ｂ）平均組成式（２）で表される、１分子中に少なくとも２個のＳｉ−Ｈ結合を有し、ケイ素原子に結合したＲ’とＨの合計の５モル％以上がフェニル基であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、Ｒ’_ａ’Ｈ_ｂ’ＳｉＯ_{［（４−ａ’−ｂ’）／２］}（２）及び（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒を含有する付加硬化型シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を呈し、かつ、その状態を維持できるシリコーン樹脂シート、該シートの製造方法、該シートを含む光半導体素子封止材料、及び該シート又は該封止材料により封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】両末端シラノール型シリコーンオイル、アルケニル基含有ケイ素化合物、オルガノハイドロジェンシロキサン、縮合触媒、及びヒドロシリル化触媒を含有してなるシリコーン樹脂用組成物を縮合反応することにより得られる半硬化状のシリコーン樹脂シートであって、前記縮合触媒がアルキルアンモニウムヒドロキシドを含み、シート硬度が0.5〜10であることを特徴とする、半硬化状のシリコーン樹脂シート。 （もっと読む）