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Fターム[4M119DD55]の内容

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Fターム[4M119DD55]に分類される特許

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【課題】書き込み電流を低減する。
【解決手段】本発明の例に関わる磁気メモリは、磁化が可変な磁性層11と、磁化が固定された磁性層13と、中間層12と、膜面に対して平行方向の磁化が可変な磁性層15とを有する磁気抵抗効果素子1と、絶縁膜を介して磁気抵抗効果素子1の側面上に設けられ、磁性層15の端部から発生する磁場を収束する磁性層16と、を有する。 (もっと読む)


【課題】デバイスの温度が上昇しても、安定的に動作する不揮発磁気薄膜メモリ装置の記録方法を提供する。
【解決手段】不揮発磁気薄膜メモリ装置は、基板と、その基板上に磁気抵抗効果素子を有するメモリセルが二次元状に配されたメモリセルアレイとを有している。不揮発磁気薄膜メモリ装置への情報の記録を行なう前に、メモリセルに情報の試し書きを行ない、試し書きの記録を確認した後、正規のデータを記録する。 (もっと読む)


【課題】磁気抵抗素子への不純物の侵入や応力の負荷を抑制し、低い駆動電力で高精度に作動する半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、主表面を有する半導体基板SUBと、半導体基板SUBの主表面上に位置する磁気抵抗素子MRDとを備えている。その他、保護層IIIと、配線BLと、第1上部電極UEL1と、第2上部電極UEL2とを備えている。保護層IIIは、磁気抵抗素子MRDの側面を覆うように配置されている。配線BLは、上記磁気抵抗素子MRDの上部に位置する。第1上部電極UEL1は、上記磁気抵抗素子MRD上に、平面視における大きさが磁気抵抗素子MRDと実質的に同じであるものが配置されている。第2上部電極UEL2は、上記第1上部電極UEL1上にて、上記第1上部電極UEL1と電気的に接続されており、平面視における大きさが第1上部電極UEL1より大きい。 (もっと読む)


【課題】本発明は半導体素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上に下地膜を形成する。前記下地膜上に犠牲膜を形成する。前記犠牲膜をパターニングして前記下地膜の所定領域を露出させる開口部を形成する。前記開口部内にマスク膜を形成する。前記マスク膜の一部または全部を酸化させて酸化物マスクを形成する。前記犠牲膜を除去する。前記酸化物マスクをエッチングマスクとして用いて前記下地膜をエッチングして下地膜パターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】垂直磁気トンネル接合構造体並びにそれを含む磁性素子、及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明の垂直磁気トンネル接合は、上部磁性層及び下部磁性層のうちいずれか1層の磁性層に自由層を含み、トンネリング層と自由層との間に、分極強化層と交換遮断層とが積層されており、該交換遮断層は、非晶質の非磁性層であり、該分極強化層は、Fe層、体心立方(bcc)構造を有するFe系合金層、CoFeB系非晶質合金層、L21型ホイスラ(Heusler)合金層及びそれらの複合層のうちいずれか1層であり、該非晶質非磁性層は、ジルコニウム・ベース非晶質合金層、チタン・ベース非晶質合金層、パラジウム・ベース非晶質合金層、アルミニウム・ベース非晶質合金層及びそれらの複合層のうちいずれか1層であり、また該非晶質非磁性層は、全体的には非晶質であるが、局所的にはナノ結晶構造を有するものでありうる。 (もっと読む)


【課題】MRAMのメモリセル面積を縮小化する。
【解決手段】メモリセル80は、四角柱形状の素子形成領域100にメモリトランジスタTR1乃至3とTMR素子TMR1が設けられた3T1J型の3次元構造のメモリセルである。メモリトランジスタTR1のゲート電極5aが素子形成領域100の側面のA面及びB面に形成される。メモリトランジスタTR2はメモリトランジスタTR1の上部に設けられ、ゲート電極5bが素子形成領域100の側面のB面及びC面に形成される。メモリトランジスタTR3はメモリトランジスタTR2の上部に設けられ、ゲート電極5cが素子形成領域100の側面のC面に形成される。TMR素子TMR1は素子形成領域100上部に設けられる。B面のゲート電極5a及びゲート電極5bによりチャネル形成領域CH1が形成され、C面のゲート電極5b及びゲート電極5cによりチャネル形成領域CH2が形成される。 (もっと読む)


【課題】スピン注入型磁気ランダムアクセスメモリに関し、同じ面積でスイッチング電流Icの小さなMTJを用いてMulti−levelcell構造を構成するメモリを提供する。
【解決手段】フィルター層22,32が強磁性層23,33/非磁性層24,34/強磁性層25,35からなる反強磁性結合構造を有するとともに互いに異なったスイッチング電流特性を有する強磁性トンネル接合素子21,31を直列に複数個積層し、且つ、前記各強磁性トンネル接合素子21,31の平面面積を同じにする。 (もっと読む)


【課題】容易に抵抗を調節することができ、高集積化が可能な導電構造物を含む半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、基板上に配置され、基板の導電領域を露出させる開口部を含む絶縁膜と、開口部内に配置されるバリア膜パターンと、バリア膜パターン上に配置され、開口部の外部に延長される酸化された部分及び開口部内に位置する酸化されなかった部分を含む導電パターンと、を具備し、導電パターンの幅がバリア膜パターンの厚さによって決定される。 (もっと読む)


【課題】磁性物質又は相変化物質を含む半導体素子のパターン構造物の形成方法を提供する。
【解決手段】基板上に、磁性物質又は少なくとも3つの元素を含む合金からなった相変化物質のいずれか一つの物質を含むエッチング対象膜を形成する段階と、少なくともアンモニア(NH)ガスを含むエッチングガスを使って前記エッチング対象膜をプラズマ反応性エッチングすることによってパターン構造物を形成する段階とを有する。 (もっと読む)


【課題】 スピン注入磁化反転を用いたメモリセルの読み出しディスターブを防ぎ、大電流で高速に読み出す。
【解決手段】 複数のワード線WLと、複数のビット線BLと、複数のメモリセルMCと、選択されたメモリセルから情報を読み出す読み出し回路SA,LAと、読み出し回路SA,LAが読み出した情報に基づいて、選択されたメモリセルに書き換えを行う書き換え回路WD1,WD2とを有し、読み出し回路SA,LAが選択されたメモリセルから情報を読み出す期間は、書き換え回路WD1,WD2が読み出し回路SA,LAが読み出した情報に基づいて選択されたメモリセルに情報を書き込む期間より短い。 (もっと読む)


磁気メモリを提供する方法およびシステムについて記載する。本方法およびシステムは、メモリアレイタイル(MAT)、中間回路要素、グローバルビット線、グローバルワード線、およびグローバル回路要素を提供することを含む。各MATは、磁気記憶セル、ビット線、およびワード線を含む。磁気記憶セルはそれぞれ、少なくとも1つの磁気素子および少なくとも1つの選択デバイスを含む。磁気素子は、磁気素子を通して駆動される書込み電流を使ってプログラム可能である。ビット線およびワード線は、磁気記憶セルに対応する。中間回路要素は、MAT内の読取りおよび書込み動作を制御する。各グローバルビット線は、複数のMATの第1の部分に対応する。各グローバルワード線は、MATの第2の部分に対応する。グローバル回路要素は、読取りおよび書込み動作のために、グローバルビット線の一部およびグローバルワード線の一部を選択し駆動する。
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【課題】磁気抵抗素子の短絡不良等が軽減される半導体装置と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】メモリセルが形成される層間絶縁膜33において、磁気抵抗素子51が形成されるメモリセル領域Mに位置する層間絶縁膜33の部分の上面の位置が、周辺領域Pに位置する層間絶縁膜33の部分の上面の位置よりも低く形成されている。磁気抵抗素子51を覆うように、層間絶縁膜40が形成されている。その層間絶縁膜40に、磁気抵抗素子に電気的に接続されるビット線41が形成されている。磁気抵抗素子51の直下にディジット線31が形成されている。 (もっと読む)


【課題】大容量化が可能な磁気記憶装置を提供する。
【解決手段】第1方向に形成されたアクティブエリア11と、アクティブエリア11上に形成され、抵抗値の変化によってデータを記憶するMTJ素子12と、MTJ素子12の両側のアクティブエリア11上に、第1方向と直交する第2方向に形成されたセルトランジスタT1,T2のゲート電極(ワード線WL)とを備える。さらに、ゲート電極のMTJ素子12と反対側のアクティブエリア11上に形成されたビット線コンタクト13と、MTJ素子12に接続され、第1方向に形成されたビット線BLと、ビット線コンタクト13に接続され、第1方向に形成されたビット線bBLとを備える。MTJ素子12とビット線コンタクト13がゲート電極を間に挟んで交互に配置されている。 (もっと読む)


【課題】不良が発生した記憶素子から情報を読み出す場合に、書き込まれるべき情報を正しく読み出すこと。
【解決手段】SpRAM1は、1ビットの情報を記憶する記憶素子2と、記憶素子2に書き込まれた情報を読み出すセンスアンプ10を備える。センスアンプ10は、所定の単位数の記憶素子2を有する記憶ブロックの内、特定の1個の記憶素子2を反転フラッグ素子として定める。そして、センスアンプ10は、反転フラッグ素子に書き込まれた1ビットの情報が、“0”又は“1”の内、いずれかを示す第1の値である場合に、他の記憶素子2に書き込まれた所定の単位数−1ビットの情報をビット反転して読み出す。一方、反転フラッグ素子に書き込まれた1ビットの情報が、第1の値とは異なる第2の値である場合に、他の記憶素子2に書き込まれた所定の単位数−1ビットの情報をそのまま読み出す。 (もっと読む)


【課題】抵抗変化を情報として記録を行う不揮発性メモリにおいて、記録による情報記憶素子の破壊や寿命の短縮を抑えて長寿命で信頼性の高い記録を実現する。
【解決手段】抵抗変化を有する情報記憶素子に対して電気的に情報の記録を行う記録回路を含む不揮発性メモリの記録方法であって、上記記録回路は、情報記憶素子に対して当該記録回路の出力インピーダンスが情報記憶素子の低抵抗状態の抵抗値よりも大きい状態で低抵抗状態の情報を記録する。また、上記記録回路は、情報記憶素子に対して当該記録回路の出力インピーダンスが情報記憶素子の高抵抗状態の抵抗値よりも小さい状態で高抵抗状態の情報を記録する。 (もっと読む)


【課題】少ない書き込み電圧から成る書き込み電流を印加することによって記憶層の磁化の向きを反転させることで、記憶素子の破壊を防ぎつつ、記憶素子に情報を記憶させる。
【解決手段】SpRAM1は、磁性体の磁化状態により情報を記憶する記憶層と、記憶層に対して非磁性層を介して、磁化の向きが固定された磁化固定層と、を有し、記憶層及び磁化固定層の積層方向に流す書き込み電流を印加することによって、記憶層の磁化の向きが変化して、記憶層に情報が記憶される記憶素子2を備える。また、独立した2つ以上のパルス列から成る書き込み電圧で、記憶素子2に書き込み電流を供給する電圧制御部11を備える。 (もっと読む)


磁気トンネル接合(MTJ)デバイスおよび製造方法を開示する。ある特定の実施形態では、MTJデバイスを含む装置が開示される。このMTJデバイスは、自由層およびスピントルク強化層を含む。スピントルク強化層は、ナノ酸化物層を含む。
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磁気メモリセルは強磁性の自由層と強磁性のピン留めされた参照層とを有し、自由層と参照層との各々は平面外磁気異方性と平面外磁気配向とを有し、スピントルクによって切換え可能である。セルは、自由層に近接する強磁性のアシスト層を含み、アシスト層は約500Oe未満の磁気異方性を有する。アシスト層は、平面内または平面外の異方性を有し得る。
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メモリユニット(200)であって、メモリユニットの第1の層において第1のトランジスタ領域に広がる第1のトランジスタ(210)と、メモリユニットの第2の層において第2のトランジスタ領域に広がる第2のトランジスタ(220)と、メモリユニットの第3の層において第1のメモリ領域に広がる第1の抵抗センスメモリ(RSM)セル(230)と、メモリユニットの第3の層において、第2のメモリ領域に広がる第2のRSMセル(250)とを含む。第1のトランジスタは第1のRSMセルに電気的に結合され、第2のトランジスタは第2のRSMセルに電気的に結合される。第2の層は第1の層と第3の層との間にある。第1のトランジスタおよび第2のトランジスタは、トランジスタ重畳領域を有する。第1のメモリ領域および第2のメモリ領域は、第1のトランジスタ領域および第2のトランジスタ領域を越えて延在しない。
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【課題】磁気記憶素子の機能低下を抑制することのできる磁気記憶装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】磁気記憶装置は、磁化状態に基づいたデータを保持可能な磁気記憶素子MMと、発生する磁界により磁気記憶素子の磁化状態を変化させることが可能なディジット線DLおよびビット線BLとを備えている。磁気記憶素子MMは、ディジット線DLとビット線BLとの交差部分において、ディジット線DLの上であってビット線BLの下に配置されている。ディジット線DLはこの交差部分において幅WDLを有しており、かつビット線BLはこの交差部分において幅WBLを有している。幅WDLは磁気記憶素子MMの幅WMM1よりも大きく、かつ幅WBLは磁気記憶素子MMの幅WMM2よりも小さい。 (もっと読む)


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