【課題】ＩＣタグを収容したケーシングを取付対象物の取付穴に挿入して接着剤で固定する際に、取付穴内に空気が残らないＩＣタグ取付構造を提供する。
【解決手段】ＩＣタグ１１を収容するケーシング１２に、取付対象物である内輪２の取付穴２ｂの座ぐり部２ｃに挿入される蓋部１２ａを設け、その蓋部１２ａの周縁部に軸方向に貫通する空気流出路１２ｃを設けて、ケーシング１２を取付穴２ｂに挿入して接着剤で固定する際に、取付穴２ｂの中の空気をケーシング１２の蓋部１２ａの空気流出路１２ｃから外へ排出することにより、取付穴２ｂ内に空気が残りにくいようにした。 （もっと読む）

【課題】 カード状支持体から容易に取り外しが可能な個人認証媒体を得る。
【解決手段】 カード状支持体付き個人認証媒体は、カード状支持体と、個人認証媒体を有する。個人認証媒体は、カード状支持体中に設けられた第１のカード基材と、第１のカード基材上に装着されたＩＣモジュールとを有する。第１のカード基材の周囲には、個人認証媒体の第１のカード基材をカード状支持体から切り取るための第１の切り取り補助孔が設けられている。第１の切り取り補助孔のうち少なくとも１つの孔は、幅及び長さ３ｍｍの矩形以上の大きさの輪郭形状をもつ。 （もっと読む）

【課題】ＵＳＢポートに接続した状態での安定性が向上し、ＵＳＢコネクタの接続不良や脱落を防止することが可能である。
【解決手段】パーソナルコンピュータ等の電子機器に備えられるＵＳＢポートに着脱自在に接続したＵＳＢコネクタを保持するＵＳＢコネクタ保持具であり、ＵＳＢコネクタに装着される取付部材と、取付部材に回転可能に保持される線材で形成された保持部材を有し、保持部材は、一端に形成された係止部と、他端に形成された係止部を回転する摘み部とを有し、ＵＳＢコネクタ保持具の係止部をＵＳＢポートとＵＳＢコネクタとの隙間に挿入し、摘み部による回転によりＵＳＢポートとＵＳＢコネクタとの隙間に挿入された状態でＵＳＢポートとＵＳＢコネクタに圧接又は鉤止して固定する。 （もっと読む）

【課題】より利便性の高い携帯可能電子装置、携帯可能電子装置の処理装置、及び携帯可能電子装置の処理システムを提供する。
【解決手段】一実施形態に係る携帯可能電子装置は、外部機器と非接触通信を行う携帯可能電子装置であって、前記外部機器から送信された初期応答要求コマンドを受信する受信部と、所定コードを予め記憶する記憶部と、受信された前記初期応答要求コマンドから所定コードを認識し、前記認識された所定コードと、前記記憶部により記憶されている所定コードとを比較する比較部と、前記比較部の比較結果が一致である場合、前記初期応答要求コマンドに対するレスポンスを生成するコマンド処理部と、前記コマンド処理部により生成された前記レスポンスを前記外部機器に送信する送信部と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】蓋体の装着間違いを防止できてＩＤの不一致を防止でき、しかも、全体のコンパクトさを維持でき、さらに電池交換作業も容易とする。
【解決手段】連結部材２３を、弾性変形可能な薄肉な短冊状の連結部材から構成し、この連結部材２３の一端部２３ｉがケース本体３のコーナー部３ｃの内面に連結され、蓋体４が開口６ｆを閉塞する状態において、連結部材２３の一端部２３ｉから他端部２３ｔ方向へ延びる途中部が、一方の側板部３ｉの内面に沿って立ち上がりつつ蓋体４の裏面近くにおいてケース本体３の一方の側板部３ｉとは反対の他方の側板部方向３ｔへ湾曲し、且つ連結部材２３の他端部２３ｔが、蓋体４の裏面のうち蓋体４の中心よりは他方の側板部３ｔ方向に寄った部分で当該蓋体４に連結される構成とした。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化、軽量化を実現した半導体装置の提供を課題とする。また、作製時間を短縮し、歩留まりを向上することができる半導体装置の作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】トランジスタと、トランジスタ上に設けられた絶縁層と、絶縁層に設けられた開口部を介して、トランジスタのソース領域又はドレイン領域に電気的に接続された第１の導電層（ソース配線又はドレイン配線に相当）と、絶縁層及び第１の導電層上に設けられた第１の樹脂層と、第１の樹脂層に設けられた開口部を介して、第１の導電層に電気的に接続された導電性粒子を含む層と、第２の樹脂層及びアンテナとして機能する第２の導電層が設けられた基板とを有する。上記構成の半導体装置において、第２の導電層は、導電性粒子を含む層を介して、第１の導電層に電気的に接続されている。また、第２の樹脂層は、第１の樹脂層上に設けられている。 （もっと読む）

【課題】基材やカバー材に高誘電体材料を用いた無線タグに好適に適用し得るアンテナ及びその無線タグを提供する。
【解決手段】給電点６８の両側の給電ミアンダライン部７２に設けられた分岐点９４にて給電ミアンダライン部７２に接続されてその給電ミアンダライン部７２の給電点６８を直流的に短絡させる、長手方向に延伸して設けられた短絡ライン部９２を備え、無給電ミアンダライン部７４は、長手方向における前記１対の分岐点９４の相互間において、その給電ミアンダライン部７２に対して入れ子状とならない迂回部９８を備え、給電ミアンダライン部７２は、長手方向におけるその迂回部９８に対応する部分の給電点と分岐点の間に、幅方向に突出して設けられた部分ミアンダ部１００を備えたものであることから、アンテナを小型化できると共に、基材やカバーに高誘電体材料を用いた無線タグ１２に適用した場合であっても有効な複共振を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】小さい回路面積でメモリへのデータ書き込みに必要な高電位を得ることができる
半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】外部からの電波を受信するアンテナ部と、アンテナ部の出力を整流して直流
電圧ＶＤＤ０を出力する整流回路部と、整流回路部の出力を受信して一定の電圧であるＶ
ＤＤを出力するレギュレータ回路と、直流電圧ＶＤＤ０を昇圧する昇圧回路とを有する。
昇圧回路の入力電圧として、従来使われていたレギュレータ回路１０４の出力ＶＤＤでは
なく、ＶＤＤよりも高電位である整流回路部１０３の出力ＶＤＤ０を用いることにより、
小さい回路面積で、メモリへのデータ書き込みに必要な高電位を得ることができるもので
ある。 （もっと読む）

【課題】データキャリアの交信距離が長いリングフレーム、及び当該リングフレームを用いた工程管理システムを提供すること。
【解決手段】リングフレーム１は、半導体ウエハ加工用であって、熱可塑性樹脂を環形状に成形して得られるフレーム本体２と、フレーム本体２の環形状に沿った形状を有するデータキャリア３と、を備えることを特徴とする。工程管理システムは、リングフレーム１と、読取装置と、を備え、半導体ウエハ加工工程の管理情報を前記データキャリアとの間で非接触で送受信することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＤタグにおいて、駆動電源のための電池の経時的劣化に伴う電池の残存容量の確認や電池の交換作業をすることなく、個体情報を送受信することができ、且つ駆動するための電源を外部からの電波または電磁波（搬送波）の電力が十分でない場合であっても良好な個体情報の送受信状態を維持するＩＤタグを提供することを課題とする。
【解決手段】ＩＤタグにおける電力を供給するための電源としてバッテリーを設け、前記バッテリーに発電素子より得られる電力を充電する。なお、前記発電素子は立体構造を有する微小構造体であり、ゼーベック効果を利用する熱電素子、振動エネルギーを利用する圧電素子、電磁誘導を利用した素子等を用いることができる。 （もっと読む）

【課題】振動センサを回路基板に実装した場合の部品高さを低くすると共に、リード電極間のショートを防止できるＲＦタグの振動センサ実装構造を提供する。
【解決手段】回路基板１４に、樹脂製で円筒状をなす本体２の両端部からリード電極３がそれぞれ導出される構成の振動センサ１を埋設するため矩形状の挿入穴２０を形成する。挿入穴２０の対向する１組の辺の寸法は前記円筒の直径よりも短く、他の１組の辺の寸法は円筒の軸方向長さ以上に設定される。そして、挿入穴２０において寸法が円筒の直径よりも短く設定される各辺から所定の空隙を有して、リード電極３を配線パターンに接続するためのランド２１をそれぞれ形成し、本体２を挿入穴２０に挿入した状態でリード電極３とランド２１とをはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】給電コイルとブースターアンテナとの結合度が高く、ＲＦ信号の伝達効率に優れ、さらにはヌル点の発生を抑制したアンテナ、およびそれを備えたＲＦＩＤデバイスを構成する。
【解決手段】給電コイル２１は第１ブースターコイル素子の第１コイル１１、第２コイル１２の外形より内側に配置されている。給電コイル２１および第１ブースターコイル素子の第１コイル１１、第２コイル１２はいずれも矩形状であり、平面視で給電コイル２１と第１ブースターコイル素子の第１コイル１１、第２コイル１２はそれぞれの三辺に沿って層方向に重なっている。これにより、給電コイル２１は第１ブースターコイル素子の第１コイル１１、第２コイル１２と電磁界を介して結合する。 （もっと読む）

【課題】複数のアンテナのうち、受信に用いるアンテナを迅速に選択し得るアクティブタグ装置を提供する。
【解決手段】アクティブタグ装置２００は、複数のアンテナ２２１、一のアンテナを選択するセレクタ２２２、選択されたアンテナ２２１によって信号を受信するＬＦ受信回路２２４、及び制御部２５０を備えている。アクティブタグ装置２００は、信号を受信する場合に、制御部２５０の制御により、セレクタ２２２によるアンテナ２２１の選択を切換える処理を行い、最初に有効信号が捕捉された時点で切換えを停止する。これにより、受信に用いるアンテナ２２１を迅速に選択し得る。 （もっと読む）

【課題】非接触でデータの送受信が可能な半導体装置は、鉄道乗車カードや電子マネーカ
ードなどの一部では普及しているが、さらなる普及のためには、安価な半導体装置を提供
することが急務の課題であった。上記の実情を鑑み、単純な構造のメモリを含む半導体装
置を提供して、安価な半導体装置及びその作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】有機化合物を含む層を有するメモリとし、メモリ素子部に設けるＴＦＴのソ
ース電極またはドレイン電極をエッチングにより加工し、メモリのビット線を構成する導
電層とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い認証技術を採用する際、過度の負荷が掛からない携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】外部からのコマンド指示を解釈・実行し、その結果を応答する携帯可能電子装置２であって、外部から所定のコマンドで提示される複数の要素からなる対象データを受信する受信部と指標を外部に応答する応答部とを含む通信部１０５と、対象データと同じ構成の登録データを保存する保存部を含むデータメモリ１０２と、対象データと登録データのそれぞれの要素の差から両データの類似を判断するための指標を算出する算出部を含む制御素子（ＣＰＵ）１０１とを備える。 （もっと読む）

【課題】通信相手側のアンテナに比べて相対的に小型化しても、また、通信する２つのアンテナを同軸上に近接配置しても、安定した通信が行えるようにしたアンテナ装置を構成する。
【解決手段】導体開口部ＣＡ及び導体開口部ＣＡと外縁との間を連接するスリット部ＳＬを有した導体層２と、を備え、コイル導体３１を平面視したとき、コイル導体３１の開口部ＣＷと導体層２の開口部ＣＡとが重なっていて、導体層２の面積はコイル導体３１の形成領域の面積より大きく、コイル導体３１の開口部ＣＷ及び導体層２の開口部ＣＡを覆うように磁性体シート３９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】プログラムコードの自己診断が特定のコマンド処理時間に影響を与えることを避けるための分散処理、および、本装置がほとんど非活性化〜（再）活性化されない利用シーンにおける、プログラムコード自己診断の定期実施を可能とする携帯可能電子装置およびＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＲＯＭに格納されたプログラムコードを自己診断する自己診断機能を持つＩＣカードにおいて、プログラムコードの自己診断を１つのコマンド処理内で全て実行するのではなく、複数のコマンド処理に分けて分散実行する。 （もっと読む）

【課題】非接触型情報媒体と内貼り用紙と表紙用部材からなる非接触型情報媒体付属冊子を提供する手段において、前記非接触型情報媒体と表紙用部材の少なくとも一部にスキミング防止機能を付与させ、かつ、正規の機械読み取りは支障なく行なえる、非接触型情報媒体付属冊子を提供する。
【解決手段】少なくとも、２枚以上の基材にＩＣインレットを挟み積層して熱圧により接着形成された非接触型情報媒体と、前記非接触型情報媒体の一方の面に接着剤層を介して接着された内貼り用紙と、前記非接触型情報媒体の他方の面と接着剤層を介して接着された表紙用部材と、を備える非接触型情報媒体付属冊子において、前記非接触型情報媒体は電磁波遮蔽部と磁性シートとを併せ持つ。 （もっと読む）

【課題】相手側アンテナとの磁気的結合が強く、通信性能の高いアンテナ装置を構成する。
【解決手段】アンテナ装置は磁性体アンテナ５１と導体板４０とで構成されている。磁性体アンテナ５１はコイル導体１２、及びコイル導体１２に接してまたは近接して配置される磁性体コア２０を備えている。コイル導体１２は巻回中心部を導体開口部ＣＷとする渦巻き状に形成されている。導体板４０は磁性体アンテナ５１に近接配置され、第１の端辺Ｓ１と、この第１の端辺Ｓ１に対向する第２の端辺Ｓ２とを有する。導体板４０は平面視でコイル導体１２よりも大きい外形を有し、磁性体コア２０は、第１の端辺Ｓ１寄りの位置で、且つ第１の端辺Ｓ１から最も離れた位置にあるコイル導体部Ａ３を覆わない位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】曲面に取り付けた場合であっても、曲面に応じた形状を保持しやすく、無線ＩＣデバイス本体の損傷や変形、曲面からの剥離を抑制できる無線ＩＣデバイスを得る。
【解決手段】無線ＩＣデバイス本体２０を可撓性を有する外装ケース１０に収容してなる無線ＩＣデバイス。外装ケース１０の収容部１２は床面１２ａと天面１２ｂと側面１２ｃとを有している。無線ＩＣデバイス本体２０は、可撓性を有する誘電体素体２１と、該誘電体素体２１の少なくとも一主面に設けられた金属材からなる可撓性を有する放射体３０と、該放射体３０に結合された無線ＩＣ素子５０と、を備えている。無線ＩＣデバイス本体２０と収容部１２の天面１２ｂ及び／又は側面１２ｃとの間にはギャップＧが設けられている。 （もっと読む）