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【課題】締結バンドなどの帯状または紐状の部材により金属製物品の表面に固定しても、アンテナの共振周波数がずれない非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体10は、互いに電気的に接続されたアンテナ12およびICチップ13を備えた第一基材11と、第一基材11と外形が異なる第二基材21とが重ね合わせられてなり、第二基材21の外縁部に、その厚さ方向に貫通し、第一基材11と第二基材21を重ね合わせた場合に、第一基材11と重ならない位置に貫通穴21a、21bが設けられ、第一基材11の厚さは、貫通穴21a、21bに挿通され、第一基材11と第二基材21を対象物に固定するための帯状または紐状の部材31の厚さ以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】締結バンドなどの帯状または紐状の部材により金属製物品の表面に固定しても、アンテナの共振周波数がずれない非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体10は、互いに電気的に接続されたアンテナ12およびICチップ13を備えた第一基材11と、第一基材11と外形が略等しい第二基材21とが重ね合わせられてなり、第一基材11の外縁部に切欠部11bが設けられ、第二基材21の外縁部に、その厚さ方向に貫通し、第一基材11と第二基材21を重ね合わせた場合に、切欠部11bと重なり合うとともに、切欠部11bと連通する貫通穴21aが設けられ、第一基材11の厚さは、切欠部11bと、切欠部11bに連通する貫通穴21aに挿通され、第一基材11と第二基材21を対象物に固定するための帯状または紐状の部材31の厚さ以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】撮像装置にて取り込まれた後のデータ処理を容易にすることができる情報表現方法を提供する。
【解決手段】第1仮想円の中心を規定する第1形状パターンを配置し、前記第1仮想円上に第2形状のパターンを配置し、前記第1仮想円内であって前記第1形状パターンを中心とした所定半径で規定される第2仮想円上に、含ませる情報に基づいて求められた個数の第3形状のパターンを配置することにより、前記第1形状パターンから前記第2形状パターンに向かう方向及び距離に基づいて、半径方向に関する情報を補正することができ、前記仮想円の歪みを補正することが可能になる。 (もっと読む)


【課題】消去を許さないパラメタ装置依存パラメタを有するファイルシステムにおいても、ウェアレベリングのために論物変換テーブルの初期化を行えるようにする。
【解決手段】半導体メモリ装置110は、フラッシュメモリ140を管理しているファイルシステムがユーザ独自に利用可能な装置依存パラメタ領域を有するかを判断するID検出手段152と、フラッシュメモリ140の物理アドレスと外部からアクセスする際の論理アドレスとを対応づける論物変換テーブルを初期化するテーブル初期化手段154とを含むメモリ情報管理手段150と、を具備し、テーブル初期化手段154による論物変換テーブルの初期化前に、フラッシュメモリ140上の装置依存パラメタを取得してカード依存パラメタ記憶手段155に記録し、論物変換テーブルの初期化後に、カード依存パラメタ記憶手段155中の装置依存パラメタをフラッシュメモリ140に書き込む。 (もっと読む)


【課題】本発明の解決しようとする課題は、カード本体として特殊な材料を使用することなく、またカード本体に大きな物理的な負荷をかけることもなく、容易にリサイクルが可能な非接触ICカードとそのリサイクル方法を提案するものである。
【解決手段】ICチップとアンテナを有するインレットを複数枚のコアシートで挟んで積層してなるセンターコアを有し、該センターコアの少なくとも1面に水溶性接着剤層を介して積層した水溶紙層を有することを特徴とする非接触ICカードである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、入力信号を受信し、応答して出力信号を運ぶ対応するデータを生成
することができる記憶デバイス(10)を提供する。
【解決手段】当該デバイスは、その一連続の中の第1のステージ(ステージ1)における入力信号によってトリガーされ、それによって出力信号を生成するためにその一連続に沿って最後のステージまで順次トリガーを起こさせるステージ(200)を含む。そのデータはその一連続中のそれぞれのステージがその一連続中の後続のステージをトリガーするためにかかる時間間隔で表現される。そのステージを順次トリガーすることが、デバイス(10)からの出力のためのデータを運ぶ出力信号を生成する。デバイス(10,800)は、入力信号に応答してデータを反復して出力するように修正することができる。さらに、デバイス(900,940)は、データを反復する前に遅延を提供し、それによっていくつかのデバイス(900,940)がお互いの動作範囲内で動作するときの衝突に対処できる。 (もっと読む)


【課題】ドットパターンを構成する矩形領域の形状に依存せず、媒体表面上に線状に連続して配置された基準ドットに基づいて形成されたドットパターンにより複数の情報を定義して、利便性に富んだストリームドットの技術を実現する。
【解決手段】ドットパターン1は、媒体表面上に所定の規則にしたがって線状に連続して配置された複数の基準ドット4と、直線、折れ線および/または曲線からなり複数の前記基準ドット4上に配置される第一の仮想基準線6と、前記基準ドット4および/または前記第一の仮想基準線6から所定の位置に定義された直線および/または曲線からなる第二の仮想基準線7と、前記第二の仮想基準線7上の所定の位置に設けられた複数の仮想基準点5と、前記仮想基準点5を始点としてベクトルにより表現した終点に配置され前記仮想基準点5からの距離と方向とで情報が定義された情報ドット3と、からなる。 (もっと読む)


【課題】広い帯域幅に亘って電波を正反射する薄いアンテナ基板、および近接した金属物の有無に関わらず広い帯域幅で通信可能な薄いRFIDタグを提供する。
【解決手段】 アンテナ基板が、導体層と、導体層上に配置される第1の軟磁性層と、軟磁性層上に複数の導体パッチが2次元的に配列されているパッチ層と、導体層側を下方としたときのパッチ層上に位置し、アンテナパターンの搭載面を有する誘電体層と、を備える。 (もっと読む)


【課題】他のシート状のICタグと重ね合わせても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易な非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体10は、インレット11と、インレット11の両面11a、11bを被覆する被覆材12と、を備え、被覆材12は2液混合型ウレタン樹脂からなり、被覆材12のインレット11と接している面とは反対側の面12a、12bおよびその近傍の少なくとも一部には、多数の気泡13d、14dが形成された領域13e、14eを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】道路等の走路周辺に設置された無線タグ装置を遠隔から読み取る。
【解決手段】無線タグアンテナの給電点Cから供給されるRF入力信号から、コンデンサC1と整流素子D3との接続点Dに昇圧整流DC電源電圧およびRF信号を得るとともに、整流素子D3とショートスタブL7との接続点Eに昇圧RF信号を得る受電力回路と、マイクロプロセッサU3とそれに関連するデータ入力回路及び電源制御回路とを有する無線タグ装置であって、無線タグアンテナとしてマイクロストリップ反射器L1と、2分割マイクロストリップ給電素子L2及びL3と、マイクロストリップ導波器L4〜L6とを有し、L1〜L6からλ/40程度(λは電磁波の波長)の間隔でGND板を配置し、指向性を正面方向からL4〜L6方向へチルトさせる構造を有し、可変インピーダンス素子D1及びD2でアンテナの反射係数を効率良く変化させタグ応答信号を高い利得で返送する。 (もっと読む)


【課題】復調済みのベースバンド信号に対して適切な信号処理を施すことで、ICカードとリーダ/ライタとの間の正常な通信を実行することが可能な信号処理回路を提供する。
【解決手段】非接触通信により受信した信号を復調して復調信号を得る復調部と、復調部により得られる復調信号に対する二値化処理を実行する二値化部と、復調部により得られて二値化部での二値化に適さない復調信号に対して二値化部での二値化処理に適した復調信号を得る移相処理を施す移相部と、を備える、信号処理回路が提供される。かかる構成を有することで、復調済みのベースバンド信号に対して適切な信号処理を施し、ICカードとリーダ/ライタとの間の正常な通信を実行することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】ICカード等を乗車券として利用する場合において、利用者は残高を意識することなく、また、システム運営者はトランザクション負荷を考慮することなく利用することのできる電子決済システムを提供する。
【解決手段】ICカード10に識別IDおよび電子バリューを記録しておき、ICカード10を保持した利用者が、自動改札機12を通過する際に電子バリューから乗車料金を差し引く。このとき、電子バリュー残高が、所定の額より少なくなれば、所定の電子バリュー額を補充する。補充する電子バリュー額は、鉄道事業者の情報管理サーバ16に蓄積された後、金融機関の請求サーバ18に送信され、当該利用者の金融機関口座から引き落とされる。 (もっと読む)


【課題】送受信信号の利得の向上を図り、周囲に配置される金属部品の影響を受けにくいアンテナ装置、無線通信デバイス及び無線通信端末を得る。
【解決手段】所定の高周波信号を放射及び/又は受信するループパターン20と、ループパターン20の巻回軸に対して略垂直な平面を有し、ループパターン20と対向配置された平面導体25と、平面導体25とループパターン20とを容量的に結合するキャパシタンス素子と、を備えたアンテナ装置。ループパターン20、平面導体25及びキャパシタンス素子は、誘電体素体10に一体的に形成されている。 (もっと読む)


【課題】セメント組成物中にICタグを埋設し、外部読書装置を用いてICタグのIDや各種情報を読書きにおいて、その通信距離の向上を図り、セメント組成物の硬化前、あるいは硬化後に外部読書装置から読取りやすくすることを課題とした。
【解決手段】
ICタグLSI、アンテナ、これらを内蔵した円球状または楕円球状被覆体を含むICタグであって、ICタグLSIに接続するアンテナの指向性の方向を楕円球の短軸又は長軸方向に一致させることを特徴としたコンクリート、モルタル、セメント硬化体埋設用ICタグ、を提供する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、高周波信号の通信に用いられる高周波結合器に関し、小型化、薄型化を図りながら、さらに横ずれに強い高周波結合器を提供する。
【解決手段】 回路基板と、その回路基板の表面又は内面のうちのいずれかの面に形成された、該面上に円を描いたときの該円の内側から外側に延びる第1経路と、該円の外側から内側に延びる第2経路とを交互に繰り返しながら該円に沿って周回する形状のアンテナ素子を備えた。 (もっと読む)


【課題】セメント組成物にICタグを混入して使用する場合において、特に、振動締め固めを行う施工において、指向性を有するICタグを用いて通信距離を確保し、安定的な通信を可能とするものである。セメント組成物中にICタグを埋設し、外部読書装置を用いてICタグのIDや各種情報を読書きにおいて、その通信距離の向上を図り、セメント組成物の硬化前、あるいは硬化後に外部読書装置から読取りやすくすることを課題とした。
【解決手段】ICタグLSI、指向性のあるアンテナ、これらを内蔵した被覆体を含むICタグであって、ICタグLSIに接続するアンテナの電波の放射が、被覆体の側面に対して垂直な成分を有し、前記側面に緩衝層を設けたことを特徴としたコンクリート、モルタル、又はセメント硬化体埋設用ICタグを提供する。 (もっと読む)


【課題】表面弾性波フィルタの温度特性に依らず高感度化を図ることができるとともに、応答性を向上させることのできる受信回路を提供する。
【解決手段】受信した電気信号のうち所定の周波数帯域で且つ特定パターンの起動信号を抽出して相関信号を出力する表面弾性波フィルタ1と、表面弾性波フィルタ1から出力される相関信号の包絡線に応じたベースバンド信号を抽出して出力する包絡線検波器2と、ベースバンド信号を増幅して出力するアンプ3と、アンプ3から出力されるベースバンド信号を遅延させる遅延線4と、遅延線4から出力されるベースバンド信号と包絡線検波器2から出力される次の周期のベースバンド信号とを加算する加算器5と、アンプ3から出力されるベースバンド信号の出力値が所定の出力値を上回ると起動信号を受信したと判定する起動判定部6とを備えた。 (もっと読む)


【課題】利便性の良いカード基材及びこのカード基材を有するICカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明におけるICカードは、カード基材7の内部に設けられた複数のアンテナのうち、何れのアンテナの非接触通信機能を有効にするかを穴43、44(切削部)の位置を変えることによって容易に選択することができるため、顧客からの要望による仕様の変更などによって急遽、使用するアンテナを変更したい場合にも対応することができ利便性が良い。 (もっと読む)


【課題】磁気ストライプ付カードの製造において、熱成形時の熱プレス跡により絵柄が歪まないようにし、接触型ICモジュールを配置しても透けずに、かつできる限り薄くし、厚みばらつきを小さくし、層間剥離を起こさないような磁気ストライプを有するカード及びその製造方法を提供する事を目的とするものである。
【解決手段】JISX6301に規定されたID−1カードにおいて、白色の基材からなる単層の構成であって、基材の片面に面一状に配置された磁気ストライプを具備し、表面に絵柄の印刷を施したことを特徴とする磁気ストライプを有するカード (もっと読む)


【課題】製造コストが小さく、さらなる薄型化が可能な、RFID技術を用いた非接触通信媒体を提供すること。
【解決手段】本発明の非接触通信媒体は、第1の導線8と、第2の導線10と、集積回路チップ7と、基材5とを具備する。第1の導線8は、第1の端部8a及び第2の端部8bを有し、環状に形成されている。第2の導線は、第3の端部10a及び第4の端部10bを有し、第1の導線8の内側に環状に形成されている。
集積回路チップ7は、第1の端子7bと第4の端子7gとを介して第1の導線8と第2の導線10を含むループアンテナ6を形成し、第2の端子7cと第3の端子7fとを介して静電容量素子及びループアンテナ6を含む共振回路を形成する。
基材5は、第1の導線8、第2の導線10及び集積回路チップ7が実装される第1の面5aを有する。 (もっと読む)


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