カード本体は、電子モジュールＭＬを受けるための空洞を有するモジュール受け部分３を備える。カード本体は、第１の分離線６によってモジュール受け部分から分離される、モジュール受け部分３に連結される第１の側方部分４、および第２の分離線７によってモジュール受け部分から分離される、モジュール受け部分３に連結される第２の側方部分５を備える。モジュール受け部分は、第１の側方部分４および第２の側方部分５が、モジュール受け部分３から取り外されるとき、第３のカード本体３の型式に対応する第３の形状を画定する。モジュール受け部分は、第１の側方部分４および第２の側方部分５がモジュール受け部分３に連結されるとき、第２のカード本体型式に対応する第２の形状２を画定する。
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【課題】物品の受け渡しに関して、相手を確認できるとともに、渡した物品あるいは渡された物品を、後からも確認できる認証システムを提供することである。
【解決手段】 物品に破壊検出型の無線ＩＣタグ１を貼付し、受け渡し側コンピュータ２は、自身の固有ＩＤと、無線ＩＣタグ１から読み取ったタグＩＤを暗号化した暗号化タグＩＤとを送信する機能を備え、受け取り側コンピュータ３は、生成した暗号化キーを受け渡し側コンピュータへ送信し、暗号化タグＩＤを復号化するとともに、復号化したタグＩＤと受信した受け渡し側コンピュータＩＤとを対応づけて記憶する機能を備えた。 （もっと読む）

【課題】画像欠陥の発生しない表面の平滑性が優れたＩＣカード及び手間をかけることなく作成でき、しかも迅速にかつ多量に生産可能なＩＣカードの提供。
【解決手段】感熱転写プリンタヘッドを用いてＩＣカード表面に画像を形成する画像形成方法であって、該プリンタヘッドと接触する領域内におけるＩＣカード表面の最も高い部分と最も低い部分との垂直方向の差が７０μｍ以下であることを特徴とするＩＣカードの画像形成方法。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップとＩＣチップに電気的に接続された電気回路を備えた電子装置において、その製造コストを低減できる電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣチップ２と電気回路３とを備えた電子装置１の製造方法であって、導電性材料を含むシートを打ち抜き加工して、電気回路３を形成する工程と、ＩＣチップ２の端子部分と電気回路３の端子部分とが接するように、ＩＣチップ２を電気回路３上に配置する工程と、ＩＣチップ２が配置された電気回路３を絶縁シートで覆い、真空ラミネート処理で密封して、ＩＣチップ２の端子部分と電気回路３の端子部分を圧接し、ＩＣチップ２と電気回路３を絶縁保護する工程と、を含む電子装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】
金属製部品、あるいはプリント回路基板等の電子部品で構成された製品の直上や周辺に非接触ＩＣタグを配置しても、記憶した情報が読み取れる非接触ＩＣタグを製造する非接触ＩＣタグ製造方法及びその装置を提案し、利便性の高い非接触ＩＣタグを安価に提供する。
【解決手段】
物品に貼り付けて使用する非接触ＩＣタグを製造する際に、高透磁率の部材により平状に形成した高透磁率層を、前記非接触ＩＣタグ本体の物品との貼付面側に熱転写して製造する。 （もっと読む）

【課題】コンピューターを使わずに他のフラッシュメモリー駆動装置にデータを伝送できることができるフラッシュメモリー駆動装置を提供する。
【解決手段】プリント回路盤と、プリント回路盤に搭載された雄型コネクターと、プリント回路盤に搭載されてかつ雄型コネクターと会合する形状の雌型コネクターと、プリント回路盤に搭載されて雄型、雄型・雌型コネクターに電気接続されたフラッシュメモリーチップとフラッシュメモリーチップに対してデータを出入り伝送させる可能化手段とを有してなり、フラッシュメモリーチップに対してデータを出入り伝送させる他の雄型コネクターと会合する形状を雌型コネクターが有している。 （もっと読む）

【課題】 情報の読み取りおよび書き換えを選択的に可能とするＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた情報担持体を提供する。
【解決手段】 回転盤１５と、回転盤１５を支持する支持部材１１とを備えた非接触型ＩＣカード１０において、回転盤１５の外周に沿って間隔を置いて接点（第一の接点２２、・・・、第八の接点３６）が設けられ、それぞれの接点には共振周波数の異なるアンテナ（第一のアンテナ２１、・・・、第八のアンテナ３５）がそれぞれ接続され、支持部材１１にはＩＣチップ１２とＩＣチップ１２に接続されたＩＣ側接点１３が設けられ、回転盤１５を回転させることによりＩＣ側接点１３を、接点（第一の接点２２、・・・、第八の接点３６）のいずれかに選択的に接続して、ＩＣチップ１２とアンテナ（第一のアンテナ２１、・・・、第八のアンテナ３５）がＲＦＩＤ機能を有する半導体装置をなすものとする。 （もっと読む）

【課題】 非接触ＩＣタグ付シートを単純かつ容易に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】 製造方法は、ＩＣチップ実装済シート１０を供給する工程と、搬送されるＩＣチップ実装済シートからインターポーザー２を順次形成する工程と、形成されたインターポーザーを、一定の回転速度で回転する搬送部材４１の保持部４２に保持させて搬送する工程と、被搭載体２０を供給する工程と、搬送される被搭載体上にインターポーザーを順次実装する工程とを備えている。ＩＣチップ実装済シートは低速の第１速度で搬送される。被搭載体は高速の第２速度で搬送される。インターポーザーを受け取る際に保持部は第１速度で移動し、インターポーザーを実装する際に保持部は第２速度で移動する （もっと読む）

【課題】 本発明は、大量生産を可能とすることで、ＩＣチップの単価を下げることを課題とする。また、薄型のＩＣチップを提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明は、シリコン基板を使用せず、ガラス基板などの大きさに制約がない基板を用いることで、大量生産を可能とし、ＩＣチップの単価を下げることができる。また、ガラス基板等の基板を研削、研磨することで、薄型のＩＣチップを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 情報の読み取りおよび書き換えを選択的に可能とするＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた情報担持体を提供する。
【解決手段】 磁性体１２からなる一方の面と導電体１３からなる他方の面とを備えてなる平板１１、および、平板１１を内包するための挿入部１４ａを備えてなる筐体１４とを有する情報担持体１０において、筐体１４の平板１１を挿入部１４ａに挿入したときに平板１１の一方の面または他方の面と対向する部分（筐体１４の一方の外面１４ｂ）に、ＲＦＩＤ装置２０を設ける。 （もっと読む）

【課題】 インターポーザーを連続的に搬送することができるので効率よくスムーズに非接触ＩＣタグ付シートを製造することができ、しかも、被搭載体に実装されるインターポーザーの位置を規制することにより、確実に非接触ＩＣタグ付シートを製造することができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置を提供すること。
【解決手段】 ＩＣチップ実装済シート１５を第１の速度で搬送しながらＩＣチップ２０毎に打抜きまたは切断してインターポーザー２０ａを作製して搬送する。搬送されるインターポーザー２０ａを第１の速度からこの第１の速度よりも大きい第２の速度まで加速する。この間、被搭載体２５を第２の速度で搬送する。第２の速度で搬送される被搭載体２５上に、加速されたインターポーザー２０ａを順次配置して実装する。 （もっと読む）

【課題】 シリコンウェハから形成されるＩＣチップは利用形態の増大、需要の増大が予想され、さらなる低コスト化が要求される。
そこで本発明は、さらなる低コストでの生産が可能なＩＣチップの構造、プロセスの提供を課題とする。
【解決手段】 本発明において、剥離層に金属膜と、該金属膜を有する反応物を用いることを特徴とする。金属膜、又は金属を有する反応物はエッチング速度が高く好ましく、さらに、金属膜、又は金属を有する反応物をエッチングする化学的手段に加え、物理的手段を用いることができ、より簡便に、短時間で剥離層を除去することができる。 （もっと読む）

【課題】表面のＩＤ情報の判読性を阻害せず、かつカード内部のＩＣモジュールを構成する電子部品の位置も特定が容易である。
【解決手段】少なくとも第１のシート材２と第２のシート材３の間にＩＣモジュール９と接着剤からなるコア層４を有するＩＣカード１であり、第１のシート材２と第２のシート材３の透過濃度が１．２０以下であり、かつ、コア層４の透過濃度が０．２０以下であり、かつＩＣカード１の透過濃度が１．５０〜３．００の範囲である。少なくとも第１のシート材２と第２のシート材３の一方は受像層を有し、この受像層に氏名、顔画像からなる個人識別情報が設けられ、他方は筆記可能な筆記層を有する。 （もっと読む）

カード本体は、第１のカード本体（ＩＤ−１カード１）、第２のカード本体（プラグインカード２）、および第３のカード本体（ミニカード３）を備える。第１のカード本体は、第１の形状（ＩＤ−１形状）を有する。第２のカード本体は、第２の形状（プラグイン形状）を有する。第１のカード本体は、第２のカード本体を包含する。第３のカード本体は、第３の形状（ミニ形状）を有する。第２のカード本体は、第３のカード本体を包含する。第３のカード本体は、電子モジュールを受けるための空洞を有する。第１の境界は、第１の形状（ＩＤ−１形状）を第２の形状（プラグイン形状）から分離し、第１のカード本体間の機械的連結強度（ＩＤ−１カード１とプラグインカード２との間の連接）を画定する、第１の数の開口部５、６、７、１７、１８および第１の数のノッチ１９および２０を備える。第２の境界は、第２の形状（プラグイン形状）を第３の形状（ミニ形状）から分離し、第２のカード本体間の機械的連結強度（プラグインカード２とミニカード３との間の連接）を画定する、第２の数の開口部２１および第２の数のノッチ１１、１２、１３、１４、１５、１６を備える。第２の機械的連結強度が、第１の機械的連結強度より大きくなるように、第１の数の開口部５、６、７、１７、１８の累積された長さは、第２の数の開口部２１の累積された長さより長く、かつ第１の数のノッチ１９および２０の累積された長さは、第２の数のノッチ１１、１２、１３、１４、１５、１６の累積された長さより短い。
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【課題】 容易かつ迅速に非接着ＩＣタグ付シートを製造する。
【解決手段】 第１非導電体シート１１と、導電体１２と、複数のＩＣチップ２０とからなるＩＣチップ実装済シート１５を準備して低速の第１速度で搬送する。ＩＣチップ実装済シート１５を低速の第１速度で搬送しながらＩＣチップ２０毎に打抜いて、インターポーザー２０ａを作製する。インターポーザー２０ａを加速ローラ２３ａにより低速の第１速度から高速の第２速度まで加速する。この間、第２非導電体シート２１と、アンテナ２４とからなるアンテナ形成済シート２５を準備し、第２速度で搬送する。第２速度で搬送されるアンテナ形成済シート２５上に加速ローラ２３ａにより加速されたインターポーザー２０ａを順次配置して実装する。 （もっと読む）

【課題】損傷しにくいスマートラベルウェブを製造する。
【解決手段】回路パターンおよび集積回路をそれぞれに有するスマートラベルを含むスマートラベルウェブの製造方法は、回路パターンおよび集積回路をそれぞれに有するウェブ形式でスマートラベル素材ウェブを製造し、このスマートラベル素材ウェブから１枚のスマートラベルを離し、この１枚のスマートラベルを表面ウェブおよび裏面ウェブ間に導入する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグを対象物に適正姿勢で取り付ける容易化を図る。
【解決手段】合成樹脂からなる対象物６の平坦な表面に接着剤からなる位置決め層７を平坦に形成し、この接着剤の未硬化で接着力を発揮している状態における位置決め層７の表面にＩＣチップ２とアンテナ３とからなるＩＣタグ１を搭載し、ＩＣタグ１の搭載された位置決め層７の表面および対象物６の平坦な表面に平坦な接着剤からなる結合層８を形成し、接着剤の未硬化で接着力を発揮している状態における結合層８の表面に合成樹脂からなる板状の被覆物９を搭載し、対象物６と位置決め層７とＩＣタグ１と結合層８および被覆物９からなる構造物を支持体１０と加圧体１２とで加熱加圧して対象物６と被覆物９とを相互に結合層８で結合するとともにＩＣタグ１を対象物６と被覆物９との間に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】 ＲＦＩＤタグ付き表示媒体（紙製品）に関して、タグ本体とアンテナ部分を切り放して、それぞれ個別に表示媒体上に形成する。
【解決手段】 ＲＦＩＤのアンテナと本体部分は別途作製され、別途専用の貼り付け装置で用紙に貼り付けられる。ＲＦＩＤのアンテナとＲＦＩＤの本体部分は別途用紙に形成される。本体部分は、専用貼り付け装置で貼り付ける。アンテナ部分は、印刷で描画する。アンテナを後着けすることにより、伝達距離をあらかじめ指定されず、汎用性を持たすことができる。 （もっと読む）

【課題】 情報の読み取りおよび書き換えを選択的に可能とするＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた情報担持体を提供する。
【解決手段】 屈曲部１２を境にして一片１１および他片１３からなる平板１６を備えた非接触型ＩＣカード１０において、平板１６の一片１１にＲＦＩＤ装置２０を設け、他片１３の一方の面を導電体１５とし、他片１３の他方の面を磁性体１４となす。 （もっと読む）

【課題】通信部と所定の記憶媒体との間での通信を確実に行うことができ、信頼性を高めて実用化を図り得る記憶媒体収容装置及び記憶媒体を提供する。
【解決手段】記憶媒体収容装置は、中心軸３２の周囲に各々記憶媒体２０を前側から挿入して収容する複数の記憶媒体収容部４０が円周方向に所定角度毎に形成された回転ホルダ３３と、回転ホルダを中心軸回りに所定角度ずつ回転させる回転駆動手段と、回転ホルダの外周でかつ回転ホルダの１つの記憶媒体収容部に対向して配置され、収容部内に収容された記憶媒体との間で情報の通信を行う通信部５２とを備える。各記憶媒体収容部は断面形状が内側と外側とで非対称に形成されてなる。記憶媒体は棒状のボディ内にＩＣチップ２２を埋設してなる。ボディの断面形状を記憶媒体収容部の断面形状に対応して上下非対称に形成し、ＩＣチップをボディの上面側に寄せて埋設する。 （もっと読む）