【課題】小型、薄型であり、携帯性に優れ、ＩＣカードの過度な曲げに対しての機械的強度が良好で内蔵されたＩＣチップが破損することがなく、かつ表面の平滑性が良好である。
【解決手段】ＩＣチップ６を少なくとも有するＩＣモジュール９がシート状部材２，３に挾持されたＩＣカード１であり、ＩＣチップ６の面積が８．５ｍｍ²以下である。ＩＣモジュール９は、ＩＣチップ６、補強板１０、アンテナ７を有し、ＩＣモジュール９の最大厚みが３００μｍ以下である。補強板１０は、ＩＣチップ６に接着層１１を介して具備されており、補強板１０をＩＣチップ６に重ね合わせた状態でＩＣチップ６の外周形状より補強板１０の外周形状が大きい。 （もっと読む）

【課題】 薄膜集積回路の封止の際の製造効率の向上を課題とする。
【解決手段】 第１の基板が巻き付けられた第１のローラーと、第２の基板が巻き付けられた第２のローラーと、第３のローラーと、第４のローラーと、第５のローラーを有する。第１のローラーを回転させて、第１の基板を第３のローラーに供給する。また、第２のローラーを回転させて、第２の基板を第５のローラーに供給する。また、第３のローラーを回転させて、第３の基板上の少なくとも１つの薄膜集積回路の一方の面を第１の基板に接着させる。また、第４のローラーと第５のローラーを回転させて、薄膜集積回路の他方の面を第２の基板に接着させ、かつ、第４のローラーと第５のローラーの間を薄膜集積回路が通過する際に、第１の基板、第２の基板及び薄膜集積回路に加圧処理と加熱処理の一方又は両方を行って、第１の基板と第２の基板により薄膜集積回路を封止する。 （もっと読む）

【課題】低コストで効率的なＩＣモジュール及びＩＣカードの製造方法を提供し、さらに、ＩＣモジュールとＩＣモジュール用シート材との密着性が向上するＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ６とアンテナ７を有するＩＣモジュール９であり、アンテナ７は、ＩＣモジュール用シート材８の少なくとも片面に接着剤層１２を形成し、接着剤層１２上に銅箔またはアルミニウム箔層を設けた後、エッチング処理により所定形状のパターンを形成したものであり、接着剤層１２に使用される接着剤の硬化後の物性が、２％弾性率が０．１以上５５ｋｇ／ｍｍ²以下である。ＩＣカード１は、第１のシート材２と第２のシート材３との間に、ＩＣモジュール９が硬化剤層４，５を介して設置されてなる。 （もっと読む）

【課題】 安価であって記憶容量が大きい携帯用メモリ装置を提供する。
【解決手段】 コンピュータＣの端子部と接続可能のＵＳＢ端子部１１と、データを圧縮伸長するためのデータ圧縮伸長部１２と、上記圧縮データを保存することができるメモリ部１３と、データ圧縮伸長部１２及びメモリ部１３を制御可能である制御部１４とで構成され、制御部１４は圧縮データをメモリ部１３に書き込みかつ上記メモリ部に保存されている圧縮データを読み出し制御することができ、コンピュータＣから入力されたデータはデータ圧縮伸長部１２を通じて圧縮されてメモリ部１３に圧縮データとして保存され、圧縮データはメモリ部からデータ圧縮伸長部を通じて伸長されてＵＳＢ端子部１１を経てコンピュータＣへ出力される。 （もっと読む）

【課題】顔画像や他の様々な画像情報の再現性や表現性を得ることが可能なＩＣカード及びＩＣカード製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカードは、ＩＣチップを少なくとも搭載したカード基材に画像印画部を有し、カード基材の画像未印画部分の白色部色度が下記条件Ａを満たし、
条件Ａ：９０≦Ｌ＊≦９６
０≦ａ＊≦２
−９≦ｂ＊≦−２
また、画像未印画部分の白色部色度が下記条件Ｂを満たす。
条件Ｂ：９３≦Ｌ＊≦９６
０．５≦ａ＊≦１．５
−８≦ｂ＊≦−２ （もっと読む）

【課題】 特性の優れた無線タグを安価に製造する。
【解決手段】 ２枚の金属テープを所定間隔離して配置する工程と、前記２枚の金属テープそれぞれに半導体チップの電極を重ねて接続して前記半導体チップを前記金属テープに固定する工程と、前記２枚の金属テープの所定位置間を導体で電気的に接続してアンテナ回路パターンを形成する工程と、前記２枚の金属テープ及び前記半導体チップ並びに前記導体を絶縁性樹脂で覆って封止体を形成する工程と、前記金属テープの不要な端部分または前記金属テープ及び前記封止体の不要な端部分を切断除去する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】磁気と光とを組み合わせた通信システムを提供する
【解決手段】電磁（EM）通信デバイスと少なくとも機械可読シンボルを含む光通信デバイスとの双方を含み、少なくとも電磁通信デバイスの一部と少なくとも機械可読シンボルの一部が同じ材料で構成された通信システムを提供する。この材料は、例えば、導電性のインク或いは導電性の箔であり得る。必要であれば、電磁通信デバイスはアンテナを含み、少なくともそのアンテナの一部が少なくとも機械可読シンボルの一部を含む。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化して、能率よく製造することができるようにする。
【解決手段】所定の高さの温度まで変形しないポリイミドからなるテープ１に、長さ方向に沿って所定の間隔でアンテナ及び該アンテナの端子部分を接着性を有する導電性ペーストをもって印刷する。次にテープ１にＩＣチップ８を載せ、該ＩＣチップ８の端子をアンテナの端子部分に接触させた状態において所定温度に加熱し、導電性ペーストの熱による硬化によってＩＣチップ８をアンテナに接着する。次に、ＩＣチップ８とアンテナ部分７Ａをラップによって封止すると共にテープ１を各アンテナ部分７Ａ、７Ａ間において切断する。 （もっと読む）

【課題】データ転送速度の向上を図る上で有利なメモリカードを提供する。
【解決手段】メモリカード１０の複数の接片２０は第１接片２０１〜第１０接片２１０で構成されている。第３接片２０３、第４接片２０４、第５接片２０５、第７接片２０７は８ビットのパラレル形式のデータ信号ＳＩＤＯ０〜ＳＩＤＯ７の入出力を行うデータ信号入出力接片であり、これら第３接片２０３、第４接片２０４、第５接片２０５、第７接片２０７は前記長さ方向（コネクタへの挿入方向）と平行する方向に切り離された第１の接片部２０３Ａ、２０４Ａ、２０５Ａ，２０７Ａと、第２の接片部２０３Ｂ、２０４Ｂ，２０５Ｂ，２０７Ｂとで構成されている。 （もっと読む）

【課題】 非接触ＩＣカード、リーダライタ等を用いた無線通信システムにおいて、アンテナ背後に軟磁性体を配置することで金属等の良導体による影響を軽減してアンテナ特性の向上、通信距離の向上を図る。
【解決手段】 通信対象側に電磁波を放射するアンテナを設けたアンテナ基板５と、そのアンテナを制御する回路基板１０とを少なくとも有するアンテナ装置であって、軟磁性体２０が、電磁波の放射方向の反対側における前記アンテナと回路基板１０との間に配置されている。前記軟磁性体２０は、ＭＨｚ帯の通信周波数における複素比透磁率と厚さの関数ｆの値が２００以上である。 （もっと読む）

【課題】
ＲＦＩＤタグを回収して、このＲＦＩＤタグから非接触ＩＣ本体部分を取り出さずに再利用することができるＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】
図２に示すＲＦＩＤタグ１０は、無線通信でデータの書き込みおよび消去が可能なＩＣチップ２とアンテナ４とからなる非接触ＩＣ本体６を内蔵したＲＦＩＤタグ１０であって、前記ＲＦＩＤタグ１０のＲＦＩＤタグ本体９は情報表示する面８を備え、この情報表示する面８に、所定の情報１２が一方の面に印字され、他方の面に粘着剤１４が塗布されたラベル２０を貼着して情報表示するものである。回収されたＲＦＩＤタグ１０は、その情報表示する面８から、旧情報を表示したラベル２０を剥離して、新たな情報を表示したラベル２０を貼着して情報表示するものである。 （もっと読む）

【課題】 リーダ・ライタが情報の授受を行う領域内に複数の非接触型ＩＣカードが存在したり、近くに金属のような物体が存在したとしても、互いに影響されることのない非接触型ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 非接触型ＩＣカードは、そのアンテナ回路および整合回路を含む共振回路を高誘電体共振器６で構成している。高誘電体共振器６は、共振時に発生する電磁界が内部に集中して外部へ漏れ出ることが少ないという性質を有しているため、その共振回路がリーダ・ライタの情報授受領域内に存在する他の非接触型ＩＣカードの共振回路に影響を与えたり、他の非接触型ＩＣカードや金属などの外部の物体によって共振回路が影響を受けて共振周波数が変更されてしまうということがない。 （もっと読む）

【課題】接着剤層の膜厚を長時間均一に塗布し、貼り合わせ後の電子情報記録カードの厚みばらつきが小さく、規格外不良が軽減する。
【解決手段】第１のシート材１と第２のシート材２の間に介在され、ＩＣチップ３ａ２及びアンテナ３ａ１を有するＩＣモジュールを封入する接着剤層６，７を、エクストルージョン型コータ５２にて接着剤を塗布して形成する接着剤塗布装置１であり、接着剤をエクストルージョン型コータ５２に供給する接着剤供給手段１０と、供給する接着剤の流量を測定する流量測定手段２０と、測定した接着剤の流量に基づき接着剤が一定流量になるようにフィードバック制御する制御手段３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】非接触式データ読み書き装置のコスト低下を図ったうえ、利用者の便宜をも図ることを可能とする。
【解決手段】一方で、データの読み書き装置１にＲＦＩＤタグ２１の方向を照射するスポット光４の光源部１３と読み書き動作を駆動開始する操作ボタン１４とを設け、他方、ＲＦＩＤタグ２１側ではＲＦＩＤタグ２１を取り付けた物体の表面に描かれた外側標識３ｏと内側標識３ｉとを備えている。外側標識３ｏと内側標識３ｉとは、ＲＦＩＤタグ２１位置を示し、ＲＦＩＤタグ２１との位置関係が読み書き処理を確実にする適正照射領域を環状領域で示している。利用者は、読み書き装置１のスポット光４が適正照射領域にあるように読み書き装置１を移動し、これを目視５で確認して操作ボタン１４を操作する。この操作で、読み書き装置１は読み書き動作を駆動開始する。 （もっと読む）

本発明は、動作のため、電気デバイスコンタクト部（ＧＫ）及び加圧デバイス（ＡＥ）を備えるホルダ（ＨＨ）に挿入されるチップカード（ＣＣ）、特に、ＳＩＭカードに関係する。チップカード（ＣＣ）は、基板（Ｓ）と、コンタクトフィールド（Ｋ）と、チップ（Ｃ）と、シングルピース封止（Ｖ）とを備える。本発明によれば、封止（Ｖ）は、チップカード（ＣＣ）の挿入中に、封止（Ｖ）が加圧デバイス（ＡＥ）とボディ接触し、コンタクトフィールド（Ｋ）がデバイスコンタクト部（ＧＫ）とボディ接触し、コンタクトフィールド（Ｋ）がデバイスコンタクト部（ＧＫ）と確実に電気接触することを保証する厚さ（ｄＶ）を有する。さらなるキャリア材料（Ｔ）は設けられない。
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【課題】ＣＦ型カードの電磁波シールド効果を簡単な構成により高めること。
【解決手段】対向配置される第１、第２の導電性カバー１１、２１と、該第１、第２の導電性カバー１１、２１と一体化された、絶縁材で形成された第１、第２の枠部材１３、２３とを備え、前記第１の導電性カバー１１は、対向縁部に沿って屈曲形成された第１の接片部１１ａが、前記第１の枠部材１３に形成されたスリット１３ｃ内に収納され、前記第２の導電性カバー２１は、対向縁部に沿って屈曲形成された、第２の枠部材２３から突出した部分が、前記第１の枠部材１３のスリット１３ｃ内に挿入されたときに前記第１の接片部１１ａと導通する第２の接片部２１ａを備えた。 （もっと読む）

高いセキュリティの識別カードは、記憶された生物測定学的データのためのオンボードメモリと、生体の生物測定学的データを捕捉するオンボードセンサとを備えている。カード上のオンボードプロセッサは整合動作を行って、捕捉された生物測定学的データが局所的に記憶されている生物測定学的データに一致することを確認する。整合が肯定的であった場合にのみ、追加の検査を行いおよび、またはさらに処理するためにカードからデータが送信される。カードはＩＳＯスマートカードコンパチブルであることが好ましい。１実施形態において、ＩＳＯスマートカードは、保護された生物測定学的データを記憶し、処理するために使用されるセキュリティプロセッサを悪意のある外部アタックからＩＳＯスマートカードインターフェースによって保護するファイヤウォールとして機能する。別の実施形態においては、セキュリティプロセッサはＩＳＯスマートカードインターフェースと変更されていないＩＳＯスマートカードプロセッサとの間に挿入され、ユーザの指紋が前に登録された指紋と一致するまで任意の外部通信を阻止する。ユーザが彼の指を指紋センサ上で処理している期間中に実時間フィードバックが行われ、それによってそのセンサ上に指を最適に置くことを容易にする。カードは、取引ネットワークとの通信を可能にするために、あるいは安全な区域に物理的にアクセスするために使用されることができる。
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【課題】 ガラスの逆側からリーダーを利用できるＩＣタグ付きステッカーを得る。
【解決手段】 データが格納されるＩＣ部と、該ＩＣ部がＲＦ信号の送受信に用いる２つのアンテナコイル部と、を有するステッカーであって、該ステッカーは、アンテナ線を内蔵するガラスに貼着されるときに、前記２つのアンテナコイル部が前記アンテナ線を跨ぐように配置されるものである。また、ステッカーが貼着されるガラスの面は、筐体の内面であって、ＩＣタグのリーダーは、前記ガラスの外面側から前記ガラスに内蔵されるアンテナ線によってＲＦ信号を送受信することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ実装体を高速で製造することができるＩＣチップ実装体の製造装置を提供すること。
【解決手段】 フィルム基板を搬送する搬送部と、前記フィルム基板上にＩＣチップ４を搭載するＩＣチップ搭載部とを備え、前記ＩＣチップ搭載部が、周面にチップ保持溝４１ａ及び吸着孔４１ｂが形成されてＩＣチップ４を保持して回転することによりＩＣチップ４をフィルム基板上に搭載するローラ４１と、複数のＩＣチップ４を順次供給する供給通路を有するＩＣチップ供給部と、前記供給通路の供給端をチップ保持溝４１ａ及び吸着孔４１ｂに臨ませた状態で該供給端からＩＣチップ４をチップ保持溝４１ａに送り出すリニアフィーダ３２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 メモリカードの誤飲・誤食を防止する。
【解決手段】 半導体メモリが搭載された基板が筐体内に内蔵されているメモリカードを、筐体全体に催吐剤を含有させ、あるいは筐体表面に印刷される文字等の部分に催吐剤を含有させて、その筐体表面に催吐剤を有する構成にする。これにより、メモリカードを口に入れてしまったときでも、舌が催吐剤に触れることによってこれを吐き出させることが可能になり、メモリカードの誤飲・誤食が防止されるようになる。 （もっと読む）