説明

Fターム[5B035CA01]の内容

デジタルマーク記録担体 (44,834) | ICカード (18,284) | ICカードの形状、構造、製造方法 (5,887)

Fターム[5B035CA01]の下位に属するFターム

Fターム[5B035CA01]に分類される特許

2,441 - 2,460 / 2,606


【課題】 基板などから取り出すことなく、個々の半導体チップを所望の基材に対して所定の位置となるように再配置することを可能とする半導体部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材11と、基材11の一方の面11aに等間隔に配されたアンテナ12、12、・・・と、アンテナ12、12、・・・のそれぞれに電気的に接続された半導体チップ13、13、・・・と、を備えた半導体部品10を提供する。 (もっと読む)


【課題】ICカードの品質管理を容易に行う。
【解決手段】ICカードの製造装置1は、ICチップ103a、第1基材101及び第2基材102が固着された複数のラミネートシート100,…を複数の収容器4Aから供給するシート供給装置と、供給されるラミネートシート100をカード状に打抜いてICカード110を形成する打抜き装置31と、複数のICカード110,…を複数の収容器4Bに収容する搬送装置5Bとを備える。搬送装置5Bは、収容器4Aに対応させて収容器4Bを交換する。 (もっと読む)


【課題】 札入れサイズのカード基板3内に、小型サイズUIM1とそのアダプターとなる通常サイズUIM2を設けたUIM用ICカードにおいて、小型サイズUIMの着脱を円滑にしたUIM用ICカードを提供する。
【解決手段】 本発明のUIM用ICカード10は、札入れサイズのカード基板3内に、装着したICカード用ICモジュールの接触端子板6外形とほぼ同等の平面外形形状からなる小型サイズUIM1と、当該小型サイズUIMを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズUIM2と、双方の形状が周縁スリット1s,2sと折り取り可能な接続部により形成されているUIM用ICカードにおいて、前記通常サイズUIMの内枠9外周は、小型サイズUIMを嵌め込みした際の当該小型サイズUIMの接続部に対応する領域部分が他の外周領域よりも幅広の空間域(微小収納部2k)を有するように形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】美観に優れた薄いカードを効率良く低コストで容易に製造するとともに、カード本体への電子モジュールの設置精度の低下を極限する。
【解決手段】カード1はカード本体2、集積回路チップ8と2つのコンタクト領域12とを有する電子モジュール7並びにコンタクト領域に2つのコンタクト端子で接続したアンテナ5を有する。電子モジュールはさらに、カードが接触により作動するよう、チップに接続したコンタクトパッドを備える。製造方法には、カード本体の層をアンテナの上部で雌型成形し、カード本体に空洞を形成してアンテナのコンタクト端子を露出させる工程並びに続いてカード本体の空洞17に電子モジュールを設置する工程を含む。 (もっと読む)


【課題】 携帯端末に内蔵された非接触のICカード機能を利用する際の個人情報の利用について、良好にコントロールできるようにする。
【解決手段】 所定のシステムに接続されたリーダ・ライタとの間で、近距離無線通信を行って、所定のシステム側に認識させる近距離無線通信手段を備えた携帯端末において、少なくとも個人情報を記憶する記憶手段と、近距離無線通信手段での近距離無線通信を制御し、記憶手段に記憶された個人情報の内の、いずれの個人情報を近距離無線通信手段での近距離無線通信で送信するかを、システム毎に設定する制御手段とを備えた。 (もっと読む)


【課題】 札入れサイズのカード基板内に、ICモジュールを中心として通常サイズUIMと小型サイズUIMの外形が形成されているUIM用ICカードにおいて、通常サイズまたは小型サイズUIMのいずれかを選択して折り取りし易いカードを提供する。
【解決手段】 本発明のUIM用ICカード10は、札入れサイズのカード基板3内に、通常サイズUIM1の外形形状が、折り取り容易化加工がされた1または2箇所の接続部1bと周縁スリット1sにより形成され、さらに当該通常サイズUIM1内のICモジュール接触端子板6を包囲する部分に小型サイズUIM2の外形形状が、同様に1または2箇所の接続部2bと周縁スリット2sにより形成されているUIM用ICカードにおいて、前記通常サイズUIM1の少なくとも1箇所の接続部1bと前記小型サイズUIM2の少なくとも1箇所の接続部2bが相互に直交する方向に形成されていることを特徴とする。接続部1b,2bは、2または3箇所としてもよい。 (もっと読む)


【課題】RFIDタグが電波吸収体に対し近接して使用される場合であっても通信距離の低下を抑制することができ、通信の信頼性を確保すること。
【解決手段】RFIDタグ5は、所定の誘電率を有する直方体状の誘電体部材10と、この誘電体部材10の表面にループ状にエッチング等により形成された送受信用のアンテナパターン30と、このアンテナパターン30にチップ搭載パッド32を介して電気的に接続されたICチップ40と、を備えている。液体入りのビンや人体等の電波吸収体に対して使用する際には、誘電体部材10の周囲には、アンテナパターン30によって微小ループアンテナが形成され、電波吸収体にも電流ループが形成される。この結果、更に大きな電流ループが形成され、ループアンテナの利得が向上して通信距離を伸ばすことができる。 (もっと読む)


本発明は、1個の集積回路(10)と、この集積回路(10)に電気的に接続された1個の接点区画(7)とを備えた携帯型データ担体(1)の製造方法に関する。携帯型データ担体(1)は、USB規格に従って形成された接点素子によって接点区画(7)の直接接触が可能なように、接点区画(7)の領域が成形され、かつ接点区画(7)が構成されている。携帯型データ担体(1)は、その最終的な形態がチップカード技術によって作成される。あるいは、集積回路(10)および接点区画(7)を備えた素子がチップカード技術によって作成され、携帯型データ担体(1)のオペレーションに必要なデータおよび/またはプログラムコードが集積回路(10)にロードされる。次いで集積回路(10)および接点区画(7)を備えた素子が1個の担体(3)に永久的に結合される。
(もっと読む)


【課題】ICカードの品質管理を容易に行う。
【解決手段】ICカードの製造管理装置1は、複数のICカード110,…のICチップ103aからICカード110のIC固有情報を取得し、各ICチップ103aに対して発行管理情報を記録するとともにプロテクトをかける発行装置34と、IC固有情報及び発行管理情報を対応付けて記憶する管理用データベース91とを備えている。 (もっと読む)


【課題】 液晶表示器の表面よりICチップの情報を読み取ることができると共に、デザイン性を低下させることなく小型な液晶表示器へ取り付けることができるようにする。
【解決手段】 液晶表示器を構成する上部電極層4aの広い領域に共通電極21が形成され、共通電極21が形成されていない端縁部の領域で表面側ガラス2の領域内には、アンテナ22a、22bが形成されている。また、表面側ガラス2の領域外にはICチップ23が設置されている。共通電極21に対向する下部電極層9aの領域にはX軸、Y軸のマトリクス電極が形成されている。そして、上部電極層4a上のICチップ23の二つ端子が異方性導電膜25を介して表面側ガラス2に形成されたアンテナ22a、22bにそれぞれ接続されている。 (もっと読む)


薄い半導体回路(1)を基体(2)から取り外す方法を提供するために、半導体回路(1)は、特に、金コンタクトと電気的に接触するための端子(3)を備え、薄い半導体回路(1)が、例えば、チップカード上に損傷を受けることなく直接取り付けられ得る方法を用いて、はんだスズ(6)が支持基板(4)に塗布され、支持基板(4)が電気端子(3)にはんだ付けされ、そして、半導体回路(1)の基体(2)が除去されることが提案される。
(もっと読む)


【課題】 本発明はプラスチック基板若しくはプラスチックフィルム基板のように熱的に脆弱な基板に、多結晶半導体を用いて高機能集積回路を形成したプロセッサであって、さらに無線で電力又は信号の送受信を行う無線プロセッサ、無線メモリ、及びその情報処理システムを提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明は、厚さが10nm乃至200nmであって島状に分離された半導体膜により、少なくともチャネル形成領域が形成されるトランジスタを有する素子形成領域、及びアンテナを有し、トランジスタは、可撓性基板上に固定されおり、素子形成領域により高機能集積回路が形成されている無線プロセッサであり、当該無線プロセッサと、半導体装置とは、アンテナを介してデータ送受信を行うことを特徴とする情報処理システムである。 (もっと読む)


本発明は、セキュリティ・タグに係るものであり、一の表面を有する基材と、この表面上にマウントするためのリード・フレームであって、このリード・フレームは第一の側方と第二の側方を有し、このリード・フレームがアンテナに接続するようになっているリード・フレームと、リード・フレームに接続される集積回路と、上記表面上に配置されるアンテナであって、このアンテナは第一のアンテナ部分と第二のアンテナ部分とから成り、この第一のアンテナ部分は第一の側方に接続され、第二のアンテナ部分は第二の側方に接続され、アンテナ部分を上記表面上に配置した後、第一のアンテナ部分の第一の長さと第二のアンテナ部分の第二の長さを修正することによってアンテナは運用周波数に合わせるようにチューニングされるアンテナとを備え、各アンテナ部分は第一のアンテナ端部と第二のアンテナ端部とを有し、第一のアンテナ端部はリード・フレームに接続され、第一のアンテナ部分は第一の方向であって、集積回路から内側に向いた螺旋状のパターンを形成し、第二のアンテナ部分は第二の方向であって、集積回路から内側に向いた螺旋状のパターンを形成するようにした構成のセキュリティ・タグである。 (もっと読む)


【課題】通信特性のばらつきが小さく、美観が良好で、耐久性に優れたコイン型情報記録媒体を提供する。
【解決手段】所要の外径及び厚さを有する金属リング1と、当該金属リング1の中央開口1a内に埋め込まれた樹脂成形体2及びアンテナ基板3aと、樹脂成形体2及びアンテナ基板3aの間に挟み込まれたICチップ4とからコイン型情報記録媒体を構成する。金属リング1の中央開口1a内には、樹脂成形体2及びアンテナ基板3aの位置決め手段として、金属リング1の内周面より起立された薄肉の突片5を突出する。樹脂成形体2及びアンテナ基板3aは、所定の面を対向にして同心に組み合わせたとき、金属リング1の中央開口1a内に密に収まるように構成する。 (もっと読む)


【課題】無線タグ情報の書き込みの良否の判別を手早くかつ確実に行え、ユーザの利便性を向上する。
【解決手段】情報を記憶するIC回路部151及びこのIC回路部151に接続されたアンテナ152を備え情報の送受信を行う無線タグ回路素子Toが複数個配置された基材テープ101を、巻回して構成した第1ロール102と、IC回路部151に書き込むための無線タグ情報を生成する信号処理回路22及び高周波回路送信部32と、生成した無線タグ情報を無線通信によりアンテナ152に伝達しIC回路部151に通信を行うアンテナ14と、このアンテナ14による無線タグ情報の書き込みが正常に行われなかった場合に、対象とする印字済タグラベル用テープ110にパンチ孔を形成するパンチ機19とを有する。 (もっと読む)


【課題】シート材の連続貼り合わせ時にシート材が幅方向にツレる事を防止し、貼り合わせシートの密着不良や、反り、歪み等を防止する。
【解決手段】第1のシートと第2のシートを搬送して一方のシート材上に、接着剤を塗布しながら前記第1のシート材と前記第2のシート材を連続して貼り合わせるシート積層体製造方法に於いて、シート材を搬送する際に搬送張力を特定値とする、又は、ラミネートローラを含めたニップローラ間隔を、シート材幅以下、あるいは枚葉のシート材の搬送方向の長さ以下とする、又は、熱可塑性接着剤を70℃以上になるまで前記第1シートと前記第2シート材をラミネートローラで貼り合せる時、前記シート又は前記接着剤のどちらかを保温し、ニップローラを通過する間に貼り合されたシート材を25℃以下になるまで冷却する事を特徴とする積層体製造方法。 (もっと読む)


【課題】 インターポーザーを連続的に搬送することができるので、効率よくスムーズに非接触ICタグ付シートを製造することができ、しかも、被搭載体に実装されるインターポーザーの位置を規制することにより、確実に非接触ICタグ付シートを製造することができる非接触ICタグ付シートの製造方法および製造装置を提供すること。
【解決手段】 ICチップ実装済シート15を第1の速度で搬送しながらICチップ20毎に打抜きまたは切断してインターポーザー20aを作製して搬送する。搬送されるインターポーザー20aを第1の速度からこの第1の速度よりも大きい第2の速度まで加速する。この間、被搭載体25を第2の速度で搬送する。第2の速度で搬送される被搭載体25上に、加速されたインターポーザー20aを順次配置して実装する。 (もっと読む)


【課題】 保証書などの機械要素商品に関するデータを電子データとしてユーザに提供できるように機械要素商品を梱包できる機械要素商品の梱包容器および梱包方法を提供する。
【解決手段】 ダンボール箱,木箱,ポリ容器などの外装容器31は上部が開口されており、この開口部からには、ポリエチレン袋33に収納された機械要素商品1が収納される。外装容器31には、ICタグ4が貼り付けられている。ICタグ4には機械要素商品1の品質に関連する情報などが書込まれている。ICタグ4とともに、品質保証書32を貼り付けてもよく、ユーザは機械要素商品1の納品後に、品質保証書32を外装容器31から切り離して保管しておくことで管理できる。品質保証書32を破損したり紛失したりしてもICタグ4から必要な情報を読み出すことができる。 (もっと読む)


【課題】 大面積のガラス基板上に薄膜からなる集積回路を形成し、他の基体に転写して分断を行い、接触、好ましくは非接触でデータの受信または送信が可能な微細なデバイスを大量に効率よく作製する方法を提供することを課題とする。特に薄膜からなる集積回路は、非常に薄いため移動時に飛んでしまう恐れがあり、取り扱いが難しかった。
【解決手段】 本発明は、剥離層に達する多数の穴または多数の溝を設け、穴(または溝)およびデバイス部に重ならない領域にパターン形状を有する材料体を設けた後、ハロゲン化フッ素を含む気体又は液体を導入して、前記剥離層を選択的に除去する。 (もっと読む)


メモリカードの外部形状を特定の機器のメモリカード挿入部に挿入可能な外部形状に変換するアダプタが提供される。本発明のアダプタは、前記メモリカードを収納する空間を定義するアダプタ本体と、前記アダプタ本体に対して摺動可能な書込可否設定子を含むライトプロテクト機構と、前記アダプタ本体に配置された端子部であって、前記メモリカードが前記アダプタ本体内に収納された場合に前記メモリカードの端子部と電気的に接続されるように形成された端子部とを備え、前記ライトプロテクト機構は、前記書込可否設定子の位置に応じて、前記メモリカードへのデータの書き込み可否を設定する。
(もっと読む)


2,441 - 2,460 / 2,606