【課題】 簡便に製造でき、大量生産に適したＩＣリストバンド用積層体ならびにその製造方法、およびＩＣリストバンドを提供する。
【解決手段】 本発明のＩＣリストバンド用積層体１は、表面基材１１にＩＣインレット１２が第１の貼着剤層１３を介して貼着された情報記録基材１０と、裏面基材２０とが、第２の貼着剤層３０を介して一体化され、ＩＣインレット１２を備えた所定形状のリストバンド４０を輪郭付ける切り込み４１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】不揮発性メモリにおいて、メモリアレイの面積の増大を抑えて、記憶情報の書き換えの信頼性を向上させることのできる技術を提供する。
【解決手段】ソースＳを共有し、対称の位置にある２つのメモリセルＭ００およびＭ１０に対して別個のビット線ＢＬ０およびビット線ＢＬ１をそれぞれ接続して、１つのメモリセルＭ００（またはメモリセルＭ１０）が占有する領域のチャネル幅方向の幅に対して２本のメタル配線（ビット線ＢＬ０およびビット線ＢＬ１）を配置する。これに対し、２ワード分のメモリセルＭ００およびＭ１０のメモリゲートＭＧと、コントロールゲートＣＧとをそれぞれ同電位として、２つのメモリセルＭ００およびＭ１０が占有する領域のチャネル長方向の長さに対して３本のメタル配線（コントロールゲート制御線ＣＧ０、メモリゲート制御線ＭＧ０および共通ソース線ＳＬ０）を配置する。 （もっと読む）

【課題】貼り付け対象に貼り付けた後におけるＩＣ回路部内の無線タグ情報の不用意な改変を防止する。
【解決手段】情報を記憶するＩＣ回路部１５１とアンテナ１５２とを備えた無線タグ回路素子Ｔoを有する無線タグラベルＴであって、無線タグ回路素子Ｔoを貼り付け対象に貼り付けるための粘着材を備えた粘着層１０１ｃを無線タグ回路素子Ｔoのラベル厚み方向一方側に設け、無線タグ回路素子Ｔoは、その粘着層１０１ｃ側より受光可能な受光部１５９を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＩＤ情報を破壊、または読み取り不可能な状態にまで処理することができる電子認証ラベルを提供する。
【解決手段】個々のＩＤ情報を蓄積した非接触ＩＣチップａとこのＩＣチップａに接続されたアンテナ回路ｂとを有する電子回路基盤２と、電子回路基盤２を保護する表面保護基材３と、電子回路基盤２と表面保護基材３とを粘着する第２の粘着層Ｎ２と、電子回路基盤２と被着体Ａとを粘着する第１の粘着層Ｎ１と、第１の粘着層Ｎ１の被着体Ａ側の面には、粘着性を有しない破壊用基材６が、電子回路基盤２上のＩＣチップａ全体の全領域に掛かる位置に粘着されている電子認証ラベル１とする。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣタグの付されたシートを用いて画像形成する際に、ＩＣタグの厚さに起因する紙面の凹凸によって画像に乱れが生じることを防止する。
【解決手段】 画像形成用のシート１１の縁部にＩＣタグ１２が付されているＩＣタグ付きシート１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 多様な使用環境に対して個別の調整を行うことなく良好な特性を保ち、安価かつ利便性の高いＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】 本発明のＲＦＩＤタグ１は、１３．５６ＭＨｚなど所定の使用周波数で送受信動作を行うアンテナコイル及び回路を含み、そのアンテナコイルはフェライト材料からなるコア１１の周囲に導体パターン１３を有するＦＰＣ１２を巻き付けて形成される。コア１１のフェライト材料は、その複素透磁率の周波数特性の平坦領域よりも高周波側において、複素透磁率の実数成分が平坦領域より十分小さく、かつ透磁率の虚数成分が平坦領域より十分大きくなる領域に所定の使用周波数が含まれるような特性を有する。よって、フェライト材料のＱ値が比較的小さくなり、ＲＦＩＤタグ１を金属、非金属にいずれかに取り付ける場合など使用環境の変動による特性劣化を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】データ転送速度の向上を図る上で有利なメモリカードを提供する。
【解決手段】メモリカード１０の長さ方向の先部（挿入方向の先部）に、コネクタへの挿入方向と直交する方向に間隔をおいて並べられた複数の仕切り壁１４１０の間の開口１４１４に接片領域２０が配置される。接片領域２０には、長さ方向と直交する方向に並べられそれぞれ前記長手方向に延在する複数の接片２２が設けられている。複数の接片２２は、接片領域２０の基部から先部にわたって挿入方向に沿って延在する第１の接片２４と、接片領域２０の基部から基部と先部との間の中間部に挿入方向に沿って延在する第２の接片２６とを有している。 （もっと読む）

【課題】大量に破棄された使用後のＩＣタグの一部であるＩＣインレットを効率よく回収し、再利用できるようにし、コストの低減を図ると共に、使い捨てによる廃棄物対策を行うことにある。
【解決手段】切離し可能に連接された複数の表示部を有する表示層と、前記表示層の裏面に塗工された感圧性接着剤層と、前記接着剤層に剥離可能に組合される剥離処理面を有する剥離紙とを備え、前記表示部間の連接部に切取線６を貫設し、この境界線に沿って剥離紙を分離する切込線１０を形成した粘着シートにおいて、前記剥離紙を前記表示層１の切離される側の表示部の裏面に対応する領域から除去し、この領域に露出する感圧性接着剤層面側に、回路素子付き積層体を貼着し、除去後に残存する剥離紙と面一になるようにシート材を固着させたことを特徴とする分離可能な表示部を有する粘着シートである。 （もっと読む）

本発明は、ホイル積層を通じたＩＣカードの製造方法を提供するのである。本発明に係る製造方法は、ＣＯＢの端末機用電極面が下方に向くように前記ＣＯＢを位置させる段階；前記ＣＯＢが挿入されることができる穴を有する少なくとも２以上のホイルを前記ＣＯＢが前記穴に挟まれるようにして積層する段階；穴が形成されないホイルを前記積層されたホイルにおける前記ＣＯＢの端末機用電極面が外部に露出される面の反対側の面に積層する段階；及び前記積層された全体のホイルを圧着する段階からなる。
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本発明は、ＲＦトランスポンダ用の統合アンテナ糸を含む帯状織物に関する。本発明の目的は、簡単で柔軟な方法で帯状織物を生産し、かつ短絡の危険性を回避することである。これを達成するために、帯状体はニードル織機で生産される基布（２、２ａ）から構成される。アンテナ糸（４、４ａ、４ｂ）は、前記織物の生産中に波状またはジグザグ状に基布上に載せられ、アンテナ糸ループの糸脚（１４ａ、１４ｂ）と帯状体の少なくとも１つの縁（８）との間の距離は緯糸２本分である。
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【課題】 接着剤を用いることなくインターポーザーをアンテナ形成済シートに実装することができるとともに実装されたインターポーザーがアンテナ形成済シートから剥離することを確実に防止することができ、しかも確実にインターポーザーの拡大電極とアンテナ形成済シートのアンテナとを電気的に接続させることができるインターポーザーの実装方法およびこの実装方法により得られるインターポーザー実装済シートを提供すること。
【解決手段】 第１非導電層１１と、拡大電極１２と、ＩＣチップ１３とを有するインターポーザー１０を、第２非導電層２１と、アンテナ２２とを有するアンテナ形成済シート２０上に実装する。インターポーザー１０とアンテナ形成済シート２０とを、ホチキス器具３０により金属ホチキス針３５で結合させる。この際、拡大電極１２とアンテナ２２とを金属ホチキス針３５により電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】
非接触ＩＣタグから誘導電磁界を用いて読み取り可能な情報に加えて、他の方法で読み取り可能な情報を格納した非接触ＩＣタグ、及び該非接触ＩＣタグ製造方法を提供する。
【解決手段】
情報を記憶する記憶部と、非接触で通信するアンテナとを備えた非接触ＩＣタグを製造する際に、データを磁気的に保持する磁気データ保持部材を非接触ＩＣタグ本体に熱転写して磁気データ保持部を備えさせる。 （もっと読む）

【課題】小ロットの製造にも適し、且つ製作工程において記憶媒体を破損することなく信頼性に優れた記憶媒体一体型カードを提供する。
【解決手段】透光性フィルムＦａとラベル紙Ｌａとをそれらの粘着剤層Ｆａｘ、Ｌａｘを有する側の面を対向させ、両者の間に剥離紙Ｈａを介在させた三層構造をなすラミネート用紙Ｐａにおいて、ラベル紙Ｌａへの所要事項の印刷又は記入後に、ラベル紙Ｌａ、剥離紙Ｈａに形成した各一対のラベル区分Ｌａ１、Ｌａ２、剥離区分Ｈａ１、Ｈａ２を一旦離脱させて裏返し、その離脱させた跡である開口部Ｌａｓに嵌め戻し、それらをフィルムＦａに形成した一対のフィルム区分Ｆａ１、Ｆａ２と共にラミネート用紙Ｐａから離脱させて、剥離区分Ｈａ１、Ｈａ２の間に記憶媒体Ｃ１を挟持させた状態で重ね合わせたラベル区分Ｌａ１、Ｌａ２の各記入面Ｌａｚを各ラベル区分Ｆａ１、Ｆａ２で覆った形態の両面表示可能なＩＤカードＣａとした。 （もっと読む）

本発明は、可撓性キャリア（１０）とこの可撓性キャリアに設けられ一つ又はそれ以上の光学セキュリティ特性を形成する多層可撓性フィルム体（２）とを備えるセキュリティドキュメント（１）に関する。この多層可撓性フィルム体（２）は、光学的に活性な回析構造と結合してディスプレイエレメントを作動する電流源と組み合わされて光学セキュリティ特性を発生する電気的に制御されたディスプレイエレメントを有する。 （もっと読む）

【課題】 ジャンプ動作時において生じるサーボ外れを抑制し、これにより、光ヘッドのアクセス動作を円滑に行い得る、光再生装置を提供する。
【解決手段】 ジャンプ動作が開始されると、Ｓ１０１にて、当該ジャンプが収束ビームの右側側縁をジャンプさせるもの（Ｒジャンプ）であるか、左側側縁をジャンプさせるもの（Ｌジャンプ）であるかが判別される。ここで、Ｌジャンプであると判別されると、Ｓ１０２にて、Ｒドライバ２０ｂのサーボのゲインＧｒが通常動作時の設定値Ｇ０のα倍に増加される。そして、Ｓ１０３にて、Ｌドライバ２０ａのサーボがＯＦＦとされるとともに、Ｌドライバ２０ａから左側側縁のコイル２０５ａに対しジャンプパルスとブレーキパルスが印加され、左側側縁における層間ジャンプ（Ｎ層ジャンプ：Ｎは自然数）が実行される。 （もっと読む）

【課題】 カードに記憶される所定のカード情報に基づいてサービスの提供を行うカードシステムにおいて、そのサービス利用度を容易に確認可能とするシステムの提供。
【解決手段】
カード１と、カード１の表面に貼着されるシール３と、カード１に備えられて所定のカード情報が記憶されるメモリ２１ａ、シール３の着脱情報を検出する端子部２４、並びに、カード情報及び着脱情報を通信可能なアンテナ部２２を有するＩＣタグ２と、アンテナ部２２と非接触で通信してメモリ２１ａに記憶されたカード情報及び端子部２４により検出された着脱情報の読み出し、並びにカード情報の書き換えを行うリーダライタ６と、着脱情報からシール３が剥脱状態であると判断されたときに、リーダライタによるカード情報の書き換えを可能とする制御を行う情報処理手段とから構成する。 （もっと読む）

【課題】 被読取媒体の位置合わせ精度を向上させることができる情報記憶媒体を提供する。
【解決手段】 このフィギア４０では、台座部４１に対するＩＣチップ４４の組み付けにあたって、台座部４１の凹部４３内にＩＣチップ４４を押し込んで収容している。このとき、凹部４３の内面に設けられた押し込み深さ規制部４８によって、ＩＣチップ４４を凹部４３内に向けて押し込む際に、ＩＣチップ４４の上面側が押し込み深さ規制部４８に突き当たる位置でＩＣチップ４４の凹部４３の深さ方向に対する位置が規制される。したがって、台座部４１の品質ばらつきがあっても、その影響を殆ど受けずにＩＣチップ４４の位置合わせを精度良く行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグを装着することによりパウチ内の商品に関する商品情報をパウチ本体の表面に印刷やラベルにて表示された可視情報以外の電子化処理可能な電子情報として記録でき且つ読み取りできるようにした電子パウチとしてのＩＣタグ装着パウチを提供。
【解決手段】二つ折り又は２枚重ねにて重ね合わせた略矩形状の軟質包装フィルム１、１の少なくとも三方端部乃至四方端部の重ね合わせフィルム内面をヒートシールして三方乃至四方のシール部を設けた包装用のパウチにおいて、前記三方端部２、４、３、乃至、四方端部２、４、３、３の各シール部のうちのいずれかのシール部の重ね合わせフィルム１、１内面のエンボス凹部１５内に電子情報記録／読取用のＩＣタグ１１が収容装着されていて、開封用カッティングラインＬ1 がＩＣタグ１１の装着領域外又は内を通るように設定されている。 （もっと読む）

【課題】製造時における材料の内取り数を十分に確保できるとともに、アンテナ性能の向上を図ること。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ５は、フィルム基材２０と、フィルム基材２０上に並列に複数形成されたアンテナパターン３０と、隣接するアンテナパターン３０の間に設けられた切り込みと３６、アンテナパターン３０に電気的に接続されたＩＣチップ４０とを備え、フィルム基材２０を切り込み３６を利用して折り曲げ部４４で折り曲げることによりアンテナ形状が形成されている。 （もっと読む）

【課題】低コストで高さが均一且つ平滑であり、低荷重で接続される金属端子の形成が可能であり、低ダメージの実装を可能とし、高信頼性を有する半導体装置を実現する。
【解決手段】電極５及び絶縁膜６を共に常温では固体であり接着性を示さず、これより高温の第１の温度以上で接着性を発現し、これよりも高温の第２の温度以上で硬化する性質を有する材料から形成し、ダイヤモンド等からなる硬質のバイトを用いて、半導体チップ１ａの電極５の表面及び絶縁膜６の表面が連続して平坦となるように切削加工し、平坦化処理する。 （もっと読む）