【課題】本発明は、端子電極が電子部品用素体の素体側面に広がる形状のばらつきを抑制できる電子部品の製造方法、振込治具及びローラー治具を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、端子電極が形成される端子電極形成面と端子電極形成面と接続している素体側面とを有する電子部品用素体を準備する準備工程と、準備した電子部品用素体の素体側面に撥水材料を擦りつける撥水材料付着工程と、端子電極形成面及び素体側面の一部に端子電極を形成する端子電極形成工程と、を有する。また、電子部品の製造方法では、素体側面に摺接する摺接部を含む振込治具又はローラー治具を用いる。 （もっと読む）

【課題】微粒であり、均一な粒度を有し、誘電体層の薄層化に寄与しうる六方晶系チタン酸バリウム粉末を提供すること。
【解決手段】本発明に係る六方晶系チタン酸バリウム粉末は、最大粒径が１．０μｍ以下であり、９０％累積粒子径（Ｄ９０）と５０％累積粒子径（Ｄ５０）との比（Ｄ９０／Ｄ５０）が３．０以下であり、六方晶化率が５０％以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 クラックの発生が抑制された積層型電子部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 好適な実施形態の積層型電子部品は、セラミック層と内部電極層及び段差解消層とが交互に積層された内層部と、この内層部をその積層方向の両側から挟むように設けられた外層部とを備えており、セラミック層が、誘電体成分とＳｉ酸化物を含む添加成分とを含有し、段差解消層又は外層部が、誘電体成分とＳｉ酸化物及びＡｌ酸化物を含む添加成分とを含有する。 （もっと読む）

【課題】めっきにより形成された外部電極が積層体から剥離することを抑制できる。
【解決手段】積層体１１は、複数のセラミック層が積層されて構成されており、かつ、該複数のセラミック層の外縁が連なって構成されている実装面を有している。コンデンサ導体１８は、セラミック層上に設けられており、実装面においてセラミック層間から露出している露出部を有する。外部電極を構成する導電層１２，１３は、露出部を覆うように設けられ、かつ、直接めっきにより形成されている。導電層１４は、導電層１２，１３を覆うと共に、積層体１１の表面の一部を覆っており、金属及びガラス又は樹脂を含む材料により構成されている。 （もっと読む）

【課題】 高い誘電率と良好な温度特性を確保し、しかもＴＣバイアス特性およびＩＲ温度依存性が改善された誘電体磁器組成物、およびこのような誘電体磁器組成物を誘電体層に有する積層セラミックコンデンサなどの電子部品を提供すること。
【解決手段】 チタン酸バリウムを含む主成分と、Ａｌの酸化物と、を有する誘電体磁器組成物であって、前記誘電体磁器組成物は、複数の誘電体粒子を有しており、前記誘電体粒子は、粒子表面から粒子内部に向かって、Ａｌの濃度が低くなっていることを特徴とする誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ基板中に内蔵できるキャパシタを、エアロゾルデポジション法を使って形成する。
【解決手段】金属よりなる第１の基体上に第１のセラミック膜を形成する工程と、金属よりなる第２の基体上に第２のセラミック膜を形成する工程と、前記第１および第２のセラミック膜の一方の表面に銅よりなる第１の電極パタ―ンと第１のビアプラグパタ―ンとを、相互に離間して形成する工程と、前記第１および第２の基体を互いに押圧することにより、前記第１のセラミック膜と前記第２のセラミック膜とを、前記第１の基体と前記第２の基体とが押圧された状態で、前記第１の基体と前記第２の基体との間にパルス電圧を印加することにより、前記第１および第２のセラミック膜を、前記第１の電極パターンおよび前記第１のビアプラグパタ―ンを介して相互に接合する工程と、前記第２の基体を除去する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】セラミックシート等の切断工程においてセラミックシートをしっかり保持すると共に、高い切断精度を得ることができ、その後、所定温度以下に冷却することにより効率的に容易にチップを剥離することができる仮固定シートを、広い設計自由度の中でハンドリング性良く提供する。
【解決手段】ウレタンポリマー成分とビニル系ポリマーとを含有し、40 ℃以上の特定の温度において粘着力を発現し、その特定の温度以下では粘着力が消失する樹脂層を有することを特徴とする仮固定シート。 （もっと読む）

【課題】内部構造欠陥の発生を抑制した積層電子部品を製造することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１の製造方法は、主面電極７ａ〜１０ａを含む内部電極パターン３７〜４０をセラミックグリーンシート３２上に形成する工程と、セラミックグリーンシート３２上で内部電極パターン３７〜４０が形成されない非形成領域Ｒ１〜Ｒ４と主面電極７ａ〜１０ａの周縁全体とに第一段差吸収層１３〜１６と第二段差吸収層１７〜２０とを形成する工程と、段差吸収層１３〜２０等が形成されたセラミックグリーンシート３２を積層且つ圧着して、グリーン積層体４５ｂを形成する工程と、を備える。第二段差吸収層１７〜２０により、セラミックグリーンシート３２を積層圧着したとしても、主面電極７ａ〜１０ａに段差Ｓが形成されることを防止でき、段差Ｓに起因する応力集中を回避できる。 （もっと読む）

【課題】比誘電率を向上させつつ、しかも良好な信頼性を有する誘電体磁器組成物および該誘電体磁器組成物が誘電体層に適用されたセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】ＡＢＯ_３（ＡはＢａ単独、または、ＢａとＣａおよびＳｒから選ばれる少なくとも１つとであり、ＢはＴｉ単独、または、ＴｉおよびＺｒである）で表され、ペロブスカイト型結晶構造を有する化合物と、ＳｃおよびＹを含む希土類元素の酸化物と、を含有する誘電体磁器組成物であって、該誘電体磁器組成物が、コアと、少なくともＲ元素が含まれるシェルと、からなるコアシェル構造を有する誘電体粒子を含んでおり、シェルにおいて、Ｒ元素の含有割合が最大となる領域が、コアとシェルとの境界領域である。 （もっと読む）

【課題】高い静電容量を有するとともに、優れた高温負荷寿命を有し、かつ誘電損失の低い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層５と複数の内部電極層７とが交互に積層されたコンデンサ本体１と、該コンデンサ本体１の前記内部電極層７が露出した端面に設けられた外部電極３とを有する積層セラミックコンデンサであって、前記誘電体層５がチタン酸バリウムを主結晶粒子として含有する誘電体磁器からなり、前記誘電体層５が、隣接する前記内部電極層７間において、粒径の大きい主結晶粒子を含む領域と粒径の小さい主結晶粒子を含む領域とを有している。 （もっと読む）

【課題】高い電界強度下においても良好な特性を示す誘電体磁器組成物、および該誘電体磁器組成物が誘電体層に適用されたセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】チタン酸バリウムを主成分として含有し、チタン酸バリウム１００モルに対して、副成分として、Ｍｇの酸化物をＭｇＯ換算で１．０〜３．０モル、Ｒの酸化物（Ｒは、Ｓｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、ＹｂおよびＬｕから選ばれる少なくとも１つ）をＲ_２Ｏ_３換算で２．０〜５．０モル、Ｍｎの酸化物をＭｎＯ換算で０．０５〜１．０モル、Ｓｉを含む酸化物をＳｉＯ_２換算で２．０〜１２．０モル、含有し、Ｍｇの酸化物の含有量（α）およびＲの酸化物の含有量（β）が、０．４５≦α／β＜１．００である関係を満足する誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】共振周波数におけるインピーダンスの急激な低下を抑えることができ、かつクラックの発生を抑制できる積層コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ２の実装構造１では、樹脂電極層１４が第２コンデンサ部１２のＥＳＲ成分として機能するようなフィレット高さＨのハンダフィレット７によって積層コンデンサ２と回路基板６との接続がなされている。これにより、樹脂電極層１４の厚みに応じたＥＳＲ成分が第２コンデンサ部１２に付与され、共振周波数におけるインピーダンスのフラット化を実現できる。また、積層コンデンサ２の実装構造１では、第１コンデンサ部１１と第２コンデンサ部１２との間に間隔Ｄが設けられている。これにより、回路基板６の変形応力や第１コンデンサ部１１の電歪振動による応力が第２コンデンサ部１２に伝達しにくくなり、クラックの発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】１１００℃以下の低温焼成でも、緻密で欠陥のない焼結体及びセラミックコンデンサ並びにこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】焼結体は、主成分としてチタン酸バリウムを含み、この主成分に添加された副成分として、Ｋ、Ｂ、Ｓｉ、Ｍｇの各元素および希土類元素を含む、または副成分として、Ａｌ、Ｃｕ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｍｇの各元素および希土類元素を含む。 （もっと読む）

【課題】誘電体層をより一層薄層化・多層化した場合であっても、誘電特性、絶縁性、温度特性、高温負荷特性等の諸特性を損なうこともなく、耐熱衝撃性が良好な誘電体セラミック、及びこれを用いた積層セラミックコンデンサを実現する。
【解決手段】誘電体セラミックが、一般式ＡＢＯ_３で表されるチタン酸バリウム系化合物を主成分とし、Ａｌ、Ｍｇ、及びＳｉを含有した結晶性酸化物が、二次相粒子として存在している。そして、誘電体層６ａ〜６ｇは上記誘電体セラミックで形成されている。 （もっと読む）

【課題】高容量及び優れた信頼性を有する耐還元性誘電体組成物及びこれを含むセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明は耐還元性誘電体組成物及びこれを含むセラミック電子部品に関し、本発明による耐還元性誘電体組成物は、ＢａＴｉＯ_３系母材粉末、前記母材粉末１００モルに対して、遷移金属酸化物または炭酸塩０．１から１．０モル、及びＳｉＯ_２を含む焼結助剤０．１から３．０モルを含む。 （もっと読む）

【課題】回路基板において発生する振動音の大きさを好適に低減することができるセラミックコンデンサを提供することを課題とする。
【解決手段】誘電体素体２１と誘電体素体２１の両端部に設けられた外部電極２２とを有するセラミックコンデンサ素子１１と、外部電極２２と回路基板１３とを接続する接続端子１２と、を備えたセラミックコンデンサ１０であって、接続端子１２は、回路基板１３および外部電極２２から離れた部分において、複数回屈曲させた屈曲部２８を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＢａＴｉ_４Ｏ_９を主結晶相とするセラミック体に対する、導電層の接合強度が比較的高い、導電層付きセラミック体を提供する。
【解決手段】 セラミック体の表面に導電層が接合された、導電層付きセラミック体であって、前記セラミック体は、ＢａＴｉ_４Ｏ_９を主結晶相とし、前記導電層は、ＡｇまたはＣｕを主成分とし、ガラス成分にＳｉおよびＢｉを含み、前記導電層と前記セラミック体との境界部分に、Ｂｉを主成分として含むとともに、ＴｉおよびＯを含有する接合領域が形成されていることを特徴とする導電層付きセラミック体を提供する。 （もっと読む）

【課題】 比誘電率εｒが40前後において、Ｑ値が高く、共振周波数の温度係数τｆの絶対値が小さく、高温域および低温域にわたる広範囲な温度域において、共振周波数の変化の少ない誘電体セラミックスを提供する。
【解決手段】 組成式をαＮｄ_２Ｏ_ｘ・βＭｇＯ・γＣａＯ・δＴｉＯ_２（ただし、３≦ｘ≦４）で表したとき、モル比α，β，γ，δが、0.216＜α＜0.385，0.064＜β＜0.146，0.181＜γ＜0.312，0.321＜δ＜0.386、かつα＋β＋γ＋δ＝１を満足し、前記組成式の成分100質量％に対してアルミニウムを酸化物換算で６質量％以下（０質量％を除く
）含む誘電体セラミックスである。この誘電体セラミックスは、比誘電率εｒが40前後において、Ｑ値が30000以上であり、共振周波数の温度係数τｆの絶対値が10ｐｐｍ／℃以
下であり、高温域および低温域の共振周波数の温度係数τｆの値の差が２ｐｐｍ／℃以下である。 （もっと読む）

【課題】セラミックコンデンサに接続された回路基板において発生する振動音を抑制することができるセラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサは、誘電体を含む誘電体素体と、誘電体の少なくとも一部を介して対向する内部電極と、内部電極に接続する一対の外部電極と、回路基板と外部電極との距離を一定間隔に保ち、回路基板と外部電極とを電気的に接続可能な接続端子と、を有し、接続端子は、外部電極の回路基板側端面に接続端子の一端が固定される。 （もっと読む）

【課題】 内部電極層との接続が強固で、かつ高い耐熱衝撃性を有する外部電極を具備する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】外部電極３が、金属とガラスとの焼結体からなる下地電極３ａと、該下地電極３ａの表面を覆うめっき膜とを有し、前記積層セラミックコンデンサを縦断面視したときに、前記下地電極３ａと前記めっき膜３ｂ、３ｃとの合計厚みが２０μｍ以下であるとともに、前記下地電極３ａは、前記コンデンサ本体１の前記側面側Ｂの厚みｔ_０が前記端面側Ａの厚みｔ_１よりも厚く、かつ前記下地電極３ａの前記側面側Ｂに存在する空隙１０の面積割合が前記端面側Ａに存在する空隙１０の面積割合よりも大きい。 （もっと読む）